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企業(yè)號(hào)介紹

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貝思科爾

提供先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半導(dǎo)體器件熱阻及功率循環(huán)熱可靠性測試,以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2024-06-26 08:35

    自動(dòng)化IC封裝模擬分析工作流程

    在IC封裝制程的制程模擬中,為了同時(shí)提升工作效率與質(zhì)量,CAE團(tuán)隊(duì)常會(huì)面臨到許多挑戰(zhàn)。在一般的CAE分析流程中,仿真分析產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性網(wǎng)格,是非常繁瑣且相當(dāng)花時(shí)間的。必須要先匯入2D(或3D)圖檔,接著陸續(xù)建立表面網(wǎng)格、高質(zhì)量的三維實(shí)體網(wǎng)格,再檢查其網(wǎng)格的質(zhì)量及正確性,以確保沒有網(wǎng)格缺陷;接著再設(shè)定不同的屬性,如chip,die等等;完成一個(gè)單元(unit)的實(shí)
  • 發(fā)布了文章 2024-06-18 08:35

    貝思科爾邀您碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測試大會(huì)

    碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測試大會(huì)將于2024年6月26-28日在無錫錫山舉行,貝思科爾將攜功率器件測試解決方案亮相本次大會(huì),誠摯歡迎您的到來?;顒?dòng)以“穿越周期|韌性增長”為主題,大會(huì)邀請(qǐng)了全國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)的高校和院所教授授課,話題方向?yàn)榘⊿iCMOSFET功率芯片設(shè)計(jì)與制造、GaN功率器件設(shè)計(jì)與應(yīng)用、功率器件封裝工藝、系統(tǒng)互聯(lián)建模及設(shè)計(jì)、高功
  • 發(fā)布了文章 2024-06-12 08:35

    為什么使用 S 參數(shù)進(jìn)行功率模塊優(yōu)化更有優(yōu)勢?

    功率模塊是一種采用絕緣柵雙極性晶體管(IGBT)或金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管作為開關(guān)元件的高功率開關(guān)電路,廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車、可再生能源、光伏、風(fēng)能和眾多其他應(yīng)用。、功率模塊S參數(shù)應(yīng)用基礎(chǔ)在全面深入探討S參數(shù)之前,需要對(duì)功率模塊有一個(gè)基本認(rèn)識(shí)。在大多數(shù)情況下,功率模塊由單一銅層緊貼在陶瓷基底上構(gòu)成。這種簡單結(jié)構(gòu)缺少返回路徑或參考,無法利用微帶傳輸線對(duì)功率模
  • 發(fā)布了文章 2024-06-01 08:35

    T3Ster瞬態(tài)熱測試方法與內(nèi)容揭秘

    5月28號(hào),貝思科爾舉辦了《芯片封裝熱測試:T3Ster瞬態(tài)熱測試方法與內(nèi)容揭秘》線上直播活動(dòng)。在本次直播活動(dòng)中,貝思科爾的劉烈生作為主講嘉賓,向大家介紹了關(guān)于如何利用T3Ster系統(tǒng)高效精確地測量芯片封裝熱阻,熱阻測試的方法和原理以及參照的標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)介紹芯片封裝熱阻測試載板的設(shè)計(jì)、制作過程及其遵循的標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容。講師在直播過程中還針對(duì)T3Ster工作中可能會(huì)
  • 發(fā)布了文章 2024-05-31 08:35

    LMS 耐久性測試解決方案

    精深的耐久性工程專業(yè)知識(shí)現(xiàn)今的消費(fèi)者要求日趨嚴(yán)苛。汽車、交通運(yùn)輸和重工設(shè)備行業(yè)的客戶都期望能獲得廣泛的模型選擇、更高的燃油經(jīng)濟(jì)性、卓越的設(shè)計(jì)、極致的舒適性、更高的里程數(shù)和更長的產(chǎn)品壽命。秉承這一系列愿望的思維模式,不容在耐久性或安全性方面有半點(diǎn)含糊。盡管越來越多地采用仿真技術(shù),耐久性工程部門仍然面臨著測試工作堆積如山且不斷增加的情況。(道路)載荷數(shù)據(jù)的采集與
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  • 發(fā)布了文章 2024-05-28 08:35

    Thermal-BST自動(dòng)化工具在Flotherm建模中的應(yīng)用與優(yōu)勢

    引言隨著科技的不斷發(fā)展,電子領(lǐng)域的需求也越來越廣泛和多樣化。然而,PCB板及其上的器件建模問題一直是電子工程師在設(shè)計(jì)過程中面臨的重要挑戰(zhàn)之一。軟件中原有的PCB建模工具,轉(zhuǎn)換出來的模型復(fù)雜,影響后期的網(wǎng)格劃分,造成仿真時(shí)間過長,效率低。為了解決這一問題,Thermal-BST自動(dòng)化工具的出現(xiàn)為工程師提供了一種高效、精確且便捷的解決方案。本文將介紹Therma
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  • 發(fā)布了文章 2024-05-25 08:35

    LMS 噪聲測試解決方案

    滿足嚴(yán)苛的噪聲排放標(biāo)準(zhǔn)在城區(qū),交通噪聲是導(dǎo)致不適的一大源頭,它影響著數(shù)百萬人的日常生活,并會(huì)對(duì)健康與生活質(zhì)量產(chǎn)生不利影響。為創(chuàng)造更為和諧宜居的生活環(huán)境、降低噪聲所帶來的風(fēng)險(xiǎn),立法委員們正依據(jù)通過噪聲(PBN)水平制定可以接受的噪聲排放標(biāo)準(zhǔn)和承受極限。通過噪聲測試是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)流程,專門針對(duì)國際標(biāo)準(zhǔn)組織(ISO)362標(biāo)準(zhǔn)和歐盟經(jīng)濟(jì)委員會(huì)(UN/ECE)R51法規(guī)
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  • 發(fā)布了文章 2024-05-22 08:35

    Simcenter 車輛能量管理解決方案——使用虛擬原型設(shè)計(jì)加速創(chuàng)新

    使用虛擬原型設(shè)計(jì)加速創(chuàng)新在性能和能效之間實(shí)現(xiàn)最佳平衡限制物理原型數(shù)量跟蹤從概念到后期改進(jìn)階段的車輛能源效率功能為仿真解決方案提供單一套件,支持所有開發(fā)階段提供數(shù)字連續(xù)性,跟蹤車輛節(jié)能情況提供系統(tǒng)仿真、3DCAE、CFD仿真工具和工程服務(wù)的組合在整個(gè)開發(fā)過程中提前進(jìn)行設(shè)計(jì)探索、驗(yàn)證和集成摘要當(dāng)前和未來的環(huán)境法規(guī)不僅促進(jìn)了汽車制造商制造更潔凈、更安全的車輛,更加
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  • 發(fā)布了文章 2024-05-17 15:06

    “GAPS”開幕在即,5月30日貝思科爾與您相約杭州,探索車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體更多精彩!

    2024全球車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體峰會(huì)暨優(yōu)秀供應(yīng)商創(chuàng)新展(簡稱“GAPS”)將于5月30日-31日在中國杭州舉辦,貝思科爾在現(xiàn)場設(shè)有展位,誠摯歡迎您的到來?;顒?dòng)以“車啟芯時(shí)代,引領(lǐng)芯未來”為主題,是針對(duì)汽車電子領(lǐng)域中的功率半導(dǎo)體器件進(jìn)行探討和展示的國際性會(huì)議和展覽?;顒?dòng)邀請(qǐng)了眾多行業(yè)專家和學(xué)者,匯聚全球車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的精英人士,就汽車電子的發(fā)展趨勢、技術(shù)前沿
  • 發(fā)布了文章 2024-05-16 08:34

    創(chuàng)新方便的在線評(píng)審軟件——原理圖設(shè)計(jì)的利器

    概述在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代,原理圖設(shè)計(jì)已成為許多領(lǐng)域中不可或缺的一環(huán)。然而,對(duì)于設(shè)計(jì)師們來說,如何高效地進(jìn)行評(píng)審卻是一個(gè)挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的評(píng)審方式往往需要多人齊聚一堂,耗時(shí)耗力。設(shè)計(jì)師們需要親自填寫評(píng)審意見,這不僅花費(fèi)了大量的時(shí)間和精力,還容易遺漏或出現(xiàn)錯(cuò)誤。而且,評(píng)審必須在同一個(gè)地方進(jìn)行,限制了工作的靈活性。這種繁瑣的過程往往讓設(shè)計(jì)師們感到困惑和壓力。如今,有一款全新

企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 貝思科爾官方賬號(hào)

聯(lián)系人:李小姐

聯(lián)系方式:
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地址:粵海街道高新區(qū)社區(qū)粵興三道9號(hào)華中科技大學(xué)深圳產(chǎn)學(xué)研基地大樓A座1182

公司介紹:深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司(BasiCAE Software Techonology Limited)成立于2011年,專注于為國內(nèi)高科技電子、半導(dǎo)體、通信等行業(yè)提供先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半導(dǎo)體器件熱阻(Rth)及功率循環(huán)(Power Cycling)熱可靠性測試,以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)。 貝思科爾(BasiCAE)與國際上領(lǐng)先的專業(yè)軟件廠商有著廣泛的合作,樂意于將國外優(yōu)秀的設(shè)計(jì)工具、儀器設(shè)備、管理平臺(tái)乃至前沿的開發(fā)理念引入中國市場,幫助本土的電子研發(fā)企業(yè)提升設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品可靠性。我們的合作伙伴包括:Siemens EDA (原Mentor ) 、Siemens Simcenter (西門子,CAE)、ATS(熱測試設(shè)備)、IO Methodology(IBIS建模)、SKILLCAD(芯片布線設(shè)計(jì)加速)等。貝思科爾同時(shí)擁有十多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的軟件產(chǎn)品,如用于電子設(shè)計(jì)可靠性檢查的DFM Automation與EMI Automation,用于電子元器件庫管理的Logic CIS等。目前公司已擁有軟件著作權(quán)43項(xiàng)和專利發(fā)明1項(xiàng),并于2016年、2019年、2022年三次被認(rèn)定為“國家高新技術(shù)企業(yè)”。 貝思科爾半導(dǎo)體熱可靠性實(shí)驗(yàn)室,配備了行業(yè)領(lǐng)先的瞬態(tài)熱阻測試儀T3ster(2套),界面材料熱導(dǎo)率測試儀DynTIM(1套)測量設(shè)備以及搭配了若干測試載板/夾治具,水冷板/HPD水道等散熱裝置;另外也擁有專業(yè)的電子電路研發(fā)設(shè)計(jì)及仿真工具:PADS/Xpedition/Flotherm /FloEFD/Star-CCM+等軟件。實(shí)驗(yàn)室目前具備量測LED/OLED芯片、功率MOSFET、二極管、三極管、集成電路IC及IGBT等單管和模塊的熱特性參數(shù)的能力,包含Si/SiC/GaN器件及模塊的結(jié)溫、熱阻、熱導(dǎo)率、功率循環(huán)(PCsec & PCmin)等參數(shù)測試能力,具備AECQ101和AQG324的功率循環(huán)可靠性評(píng)估、失效分析、壽命預(yù)估等能力。 我們將扎根本土市場,以客戶需求為導(dǎo)向,以服務(wù)客戶為理念,以幫助客戶創(chuàng)造價(jià)值為目標(biāo)!立志為國內(nèi)電子半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量!

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