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企業(yè)號(hào)介紹

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貝思科爾

提供先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導(dǎo)體器件熱阻及功率循環(huán)熱可靠性測(cè)試，以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2024-07-20 08:35

    Siemens EDA專家現(xiàn)場(chǎng)授課，光電子集成芯片培訓(xùn)完美落幕！

    7月18號(hào)，由中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)聯(lián)合業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)單位舉辦的第五屆光電子集成芯片培訓(xùn)活動(dòng)完美落幕，培訓(xùn)旨在深化青年科研人員對(duì)光電子集成芯片的仿真、設(shè)計(jì)、流片、封測(cè)等理論知識(shí)和工程實(shí)踐的理解，提升其科研水平和專業(yè)技能。在光模塊設(shè)計(jì)實(shí)踐班授課中，SiemensEDA專家宋琛老師現(xiàn)場(chǎng)圍繞集成電路設(shè)計(jì)工具Tanner帶來(lái)了《圖形化版設(shè)計(jì)和物理驗(yàn)證》、《光電芯片的整合開發(fā)》及
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  • 發(fā)布了文章 2024-07-19 08:35

    PinFin Cooling Master三合一水道測(cè)試系統(tǒng)

    功能和用途用來(lái)測(cè)試帶針翅式pinfin功率器件模塊的PinFinCoolingMaster三合一水道。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)三支路同時(shí)使用，可監(jiān)控出水口溫度，可獨(dú)立控制三支路的流量。安裝采用快拆方式方便更換水道本體和待測(cè)器件。整個(gè)水道密封好，適合長(zhǎng)期跑PC實(shí)驗(yàn)。產(chǎn)品組成1.IGBT水冷板易拆卸：數(shù)量6個(gè)（HPD和DC6各三個(gè)）2.高精密流量計(jì)：數(shù)量3個(gè)3.高品質(zhì)流體閥開關(guān)

  • 發(fā)布了文章 2024-07-13 08:35

    【定制配件】PinFin Cooling Master一體化臺(tái)架測(cè)試系統(tǒng)

    功能和用途用來(lái)測(cè)試各種類型封裝的功率器件，平臺(tái)里面可以放置各種定制工裝，如：平面式的coolingplate液冷板，帶振翅式pinfin功率器件模塊的PinFinCoolingMaster三合一水道，帶振翅式pinfin功率器件一串三支路水道。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)一體化臺(tái)架測(cè)試系統(tǒng)滿足多種不同類型的工裝的測(cè)試需求，實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用。拆卸安裝非常方便，臺(tái)架內(nèi)部設(shè)計(jì)傾斜角度方便

  • 發(fā)布了文章 2024-07-12 08:35

    Moldex3D模流分析之建立IC組件

    有三種模式來(lái)建立ICPackaging模型，分別為BLM模式(Studio)，AutoHybrid模式(Studio,Mesh)、一般Hybrid模式(Mesh)。BLM模式是用于不需要太高網(wǎng)格分辨率的仿真，而AutoHybrid則適用于在厚度方向設(shè)計(jì)相對(duì)單純(純2D配置)的模型。如果模型需要有在厚度方向的復(fù)雜性且需要相對(duì)高的網(wǎng)格分辨率時(shí)，一般Hybrid模
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  • 發(fā)布了文章 2024-07-10 08:35

    Moldex3D模流分析之晶圓級(jí)封裝(EWLP)制程

    1、快速范例教學(xué)(QuickStart)本節(jié)教學(xué)提供簡(jiǎn)單但從最開始的操作流程來(lái)完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項(xiàng)目，并藉此讓用戶對(duì)此模塊的功能與操作流程有大致的了解。主要分成兩個(gè)部分：準(zhǔn)備模型與準(zhǔn)備分析。注：此教學(xué)使用的案例為嵌入式晶圓級(jí)封裝(EWLP)制程的仿真，壓縮成型模塊(CM)另外還支持了許多不同制程類型，如非流動(dòng)性底部充填及非導(dǎo)電性黏著等。此教

  • 發(fā)布了文章 2024-07-09 08:35

    【車輛熱管理】通過(guò)Simcenter STAR-CCM+工程服務(wù)檢查組件和系統(tǒng)的熱性能

    優(yōu)勢(shì)確定熱管理解決方案，以延長(zhǎng)零件壽命和系統(tǒng)性能通過(guò)減少物理測(cè)試來(lái)執(zhí)行基準(zhǔn)測(cè)試和復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)循環(huán)集成來(lái)自不同領(lǐng)域（機(jī)械、電氣、液壓和熱）的所有子系統(tǒng)，以開發(fā)更逼真、更完整的車輛表示提供技術(shù)轉(zhuǎn)讓和/或工作流程開發(fā)和自動(dòng)化Simcenter工程服務(wù)使用SimcenterSTAR-CCM+軟件為整車熱管理（VTM）提供可擴(kuò)展的一體化方法。通過(guò)分析和優(yōu)化整個(gè)車輛在穩(wěn)態(tài)
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  • 發(fā)布了文章 2024-07-06 08:35

    Moldex3D模流分析之晶片轉(zhuǎn)注成型

    Moldex3D芯片封裝模塊，能協(xié)助設(shè)計(jì)師分析不同的芯片封裝成型制程。在轉(zhuǎn)注成型分析(TransferMolding)與成型底部填膠分析(MoldedUnderfill)中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線、熱固性塑料的硬化率、流動(dòng)型式及轉(zhuǎn)化率；透過(guò)后處理結(jié)果，能檢測(cè)翹曲、金線偏移及導(dǎo)線架偏移的現(xiàn)象。在壓縮成型分析(CompressionM
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  • 發(fā)布了文章 2024-07-04 08:35

    如何利用Simcenter仿真解決方案應(yīng)對(duì)電動(dòng)汽車的電磁兼容性、電磁干擾和熱性能問(wèn)題

    內(nèi)容摘要如今的車輛電氣系統(tǒng)工程因電氣化和自動(dòng)駕駛功能而日益復(fù)雜。電動(dòng)總成(EPT)會(huì)帶來(lái)高水平寬頻電磁干擾(EMI)，可能損害敏感電子和射頻設(shè)備，例如與網(wǎng)聯(lián)汽車、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)以及自動(dòng)駕駛系統(tǒng)有關(guān)的設(shè)備。另外，高壓和大電流電氣系統(tǒng)還增加了散熱問(wèn)題的復(fù)雜性。因此，EMI、電磁兼容性(EMC)和熱評(píng)估對(duì)車輛電氣系統(tǒng)工程至關(guān)重要。本文探討了整車電氣

  • 發(fā)布了文章 2024-07-03 08:35

    基于AMESim的熱泵空調(diào)低溫制熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)及仿真

    摘要：針對(duì)純電動(dòng)汽車熱泵空調(diào)系統(tǒng)在冬季低溫潮濕環(huán)境下制熱能力不足、換熱器出現(xiàn)結(jié)霜現(xiàn)象等問(wèn)題，提出了一種新型熱泵空調(diào)制熱系統(tǒng)。該系統(tǒng)將電機(jī)余熱回收用于提升熱泵空調(diào)的制熱性能，抑制換熱器結(jié)霜現(xiàn)象的發(fā)生，同時(shí)使用PTC加熱器耦合制熱，使得空調(diào)系統(tǒng)可以在更低的環(huán)境溫度下正常工作。首先運(yùn)用AMESim軟件搭建電機(jī)散熱循環(huán)系統(tǒng)仿真模型對(duì)電機(jī)余熱的利用價(jià)值進(jìn)行分析，得到電

  • 發(fā)布了文章 2024-06-29 08:35

    基于Simcenter的新一代飛機(jī)設(shè)計(jì)

    內(nèi)容摘要鑒于預(yù)計(jì)的旅客流量未來(lái)將持續(xù)攀升，飛機(jī)行業(yè)迫切需要轉(zhuǎn)型，以避免二氧化碳(CO2)排放量激增，推進(jìn)系統(tǒng)電氣化因此而成為重中之重。但是，其所需的超大功率密度勢(shì)必會(huì)產(chǎn)生諸多熱力學(xué)問(wèn)題和電氣系統(tǒng)集成難題，因?yàn)椴煌锢韴?chǎng)之間的相互作用會(huì)變得越來(lái)越多。要解決這些復(fù)雜難題，飛機(jī)總裝集成企業(yè)需要對(duì)其開發(fā)流程進(jìn)行升級(jí)換代，從以往過(guò)于孤立、靜態(tài)、基于文檔的工程方法轉(zhuǎn)向動(dòng)

企業(yè)信息

認(rèn)證信息： 貝思科爾官方賬號(hào)

聯(lián)系人：李小姐

聯(lián)系方式：
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地址：粵海街道高新區(qū)社區(qū)粵興三道9號(hào)華中科技大學(xué)深圳產(chǎn)學(xué)研基地大樓A座1182

公司介紹：深圳市貝思科爾軟件技術(shù)有限公司（BasiCAE Software Techonology Limited）成立于2011年，專注于為國(guó)內(nèi)高科技電子、半導(dǎo)體、通信等行業(yè)提供先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半導(dǎo)體器件熱阻（Rth）及功率循環(huán)（Power Cycling）熱可靠性測(cè)試，以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)。 貝思科爾（BasiCAE）與國(guó)際上領(lǐng)先的專業(yè)軟件廠商有著廣泛的合作，樂(lè)意于將國(guó)外優(yōu)秀的設(shè)計(jì)工具、儀器設(shè)備、管理平臺(tái)乃至前沿的開發(fā)理念引入中國(guó)市場(chǎng)，幫助本土的電子研發(fā)企業(yè)提升設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品可靠性。我們的合作伙伴包括：Siemens EDA (原Mentor ) 、Siemens Simcenter (西門子，CAE）、ATS（熱測(cè)試設(shè)備）、IO Methodology（IBIS建模）、SKILLCAD（芯片布線設(shè)計(jì)加速）等。貝思科爾同時(shí)擁有十多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的軟件產(chǎn)品，如用于電子設(shè)計(jì)可靠性檢查的DFM Automation與EMI Automation，用于電子元器件庫(kù)管理的Logic CIS等。目前公司已擁有軟件著作權(quán)43項(xiàng)和專利發(fā)明1項(xiàng)，并于2016年、2019年、2022年三次被認(rèn)定為“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”。 貝思科爾半導(dǎo)體熱可靠性實(shí)驗(yàn)室，配備了行業(yè)領(lǐng)先的瞬態(tài)熱阻測(cè)試儀T3ster（2套），界面材料熱導(dǎo)率測(cè)試儀DynTIM（1套）測(cè)量設(shè)備以及搭配了若干測(cè)試載板/夾治具，水冷板/HPD水道等散熱裝置；另外也擁有專業(yè)的電子電路研發(fā)設(shè)計(jì)及仿真工具：PADS/Xpedition/Flotherm /FloEFD/Star-CCM+等軟件。實(shí)驗(yàn)室目前具備量測(cè)LED/OLED芯片、功率MOSFET、二極管、三極管、集成電路IC及IGBT等單管和模塊的熱特性參數(shù)的能力，包含Si/SiC/GaN器件及模塊的結(jié)溫、熱阻、熱導(dǎo)率、功率循環(huán)（PCsec & PCmin）等參數(shù)測(cè)試能力，具備AECQ101和AQG324的功率循環(huán)可靠性評(píng)估、失效分析、壽命預(yù)估等能力。 我們將扎根本土市場(chǎng)，以客戶需求為導(dǎo)向，以服務(wù)客戶為理念，以幫助客戶創(chuàng)造價(jià)值為目標(biāo)！立志為國(guó)內(nèi)電子半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量！

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