動態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-05-13 17:40
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發(fā)布了文章 2024-05-10 08:34
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發(fā)布了文章 2024-05-08 08:34
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發(fā)布了文章 2024-05-07 08:34
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發(fā)布了文章 2024-04-30 08:34
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發(fā)布了文章 2024-04-29 08:35
Tanner L-Edit在功率器件設計中的應用
像GaN、SiC,、第三代半導體、車用功率器件等功率器件是處理高電壓、大電流的半導體分立器件,常用在電子電力系統(tǒng)中進行變壓、變頻、變流及功率管理等。功率器件和芯片都是半導體技術的產(chǎn)物,從設計、生產(chǎn)制造到封裝應用都有相似之處。與傳統(tǒng)芯片相比,功率器件總體結(jié)構(gòu)簡單、光罩層數(shù)更少,其設計挑戰(zhàn)常常來自工藝開發(fā)及器件結(jié)構(gòu)設計。從版圖上看,功率器件與傳統(tǒng)芯片的最大區(qū)別是2.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-04-26 08:35
功率循環(huán)對IGBT 壽命的影響——準確估算功率器件的壽命
內(nèi)容摘要供應商們正在努力提高絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、Si和SiCMOSFET以及其他功率器件的最大功率水平和電流負載能力,并同時保持高質(zhì)量a和可靠性。新技術隨著創(chuàng)新而紛紛涌現(xiàn),例如改進了導熱性的陶瓷基板、用于取代粗封裝鍵合線的帶式鍵合,以及用于增強模塊循環(huán)功能的無焊芯片貼裝技術。因為市場提供了芯片、所需的直接覆銅(DBC)基板以及各種不同的芯片貼裝材料2.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-04-24 08:34
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發(fā)布了文章 2024-04-20 08:34
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發(fā)布了文章 2024-04-20 08:34