動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-08-30 13:11

  提升高功率半導(dǎo)體可靠性——使用Simcenter通過工業(yè)級熱表征加速測試和故障診斷

  

  內(nèi)容摘要消費(fèi)和工業(yè)電子系統(tǒng)的能源需求都在增加。因此，電子電力元器件供應(yīng)商和原始設(shè)備制造商(OEM)面臨著提供航空、電動汽車、火車、發(fā)電和可再生能源生產(chǎn)所需的高可靠性系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。SimcenterTMMicredTMPowerTester硬件旨在通過更快地測試和診斷出電力元器件可能的故障原因，幫助應(yīng)對上述挑戰(zhàn)。下面是兩個使用絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模塊的例

  半導(dǎo)體 測試 高功率

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• 發(fā)布了文章 2024-08-30 13:10

  IC產(chǎn)業(yè)可靠度測試：以熱循環(huán)試驗(yàn)?zāi)M預(yù)測熱疲勞

  

  簡介溫度循環(huán)試驗(yàn)(ThermalCyclingtests,TCT)是一種于IC產(chǎn)業(yè)可靠度測試當(dāng)中的重要測試項(xiàng)目之一。用以測試產(chǎn)品于反復(fù)升降的環(huán)境溫度下，是否能夠在設(shè)計的周期內(nèi)維持其質(zhì)量。TCT試驗(yàn)內(nèi)容是將封裝好的產(chǎn)品放入控溫環(huán)境中，以每分鐘5至15度的溫度變化率使產(chǎn)品反復(fù)承受一連串的高低溫變化。最常見的破壞模式來自于產(chǎn)品內(nèi)部組件因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)差異(CTEdi

  IC 熱循環(huán) 試驗(yàn)

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• 發(fā)布了文章 2024-08-13 08:35

  貝思科爾邀您共赴PCIM Asia 2024，探索電力電子技術(shù)未來

  

  PCIMAsia2024將于2024年8月28-30日在深圳召開，貝思科爾誠摯歡迎您參加，一起探索電力電子技術(shù)的無限可能！PCIMAsia是亞洲地區(qū)專注電力電子器件產(chǎn)業(yè)鏈的國際展覽會暨研討會，備受國內(nèi)外企業(yè)與廠商青睞。與展會同期舉行的PCIMAsia國際研討會是亞洲地區(qū)享有盛譽(yù)的電力電子學(xué)術(shù)會議之一，研討會主題涵蓋多個行業(yè)熱點(diǎn)領(lǐng)域，匯聚全球頂尖學(xué)者和行業(yè)專家

  pcim 功率器件 電力電子

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• 發(fā)布了文章 2024-08-10 08:35

  Moldex3D模流分析之Electronic Potting Process Simulation Quick Start

  

  基本概念本教學(xué)將帶您快速地了解如何準(zhǔn)備電子灌膠制程之簡單分析項(xiàng)目與概述仿真分析流程。流程分為以下部分：準(zhǔn)備模型、材料和成型條件、填膠設(shè)定和準(zhǔn)備分析。附注：本教學(xué)介紹的功能僅供示范之用，Moldex3D支持電子灌膠制程仿真的功能更加豐富。本教學(xué)涉及的參數(shù)如下，其詳細(xì)的參數(shù)介紹和參數(shù)定義于先前的章節(jié)中介紹。1.準(zhǔn)備模型(PrepareModel)啟動Moolde

  仿真分析 材料 灌膠機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-08-06 08:35

  在Moldex3D Mesh建模 (Prepare Model in Moldex3D Mesh)

  

  底部填膠模塊的操作步驟1、實(shí)例化網(wǎng)格2、設(shè)定溢流區(qū)(overflow)環(huán)氧樹脂在流動過程中，溢出芯片區(qū)是可能的路線，故溢流區(qū)是必須的選項(xiàng)。設(shè)定實(shí)體網(wǎng)格屬性為溢流。溢流設(shè)定3、點(diǎn)擊SolidModelB.C.Setting設(shè)定底膠出口邊界條件底膠出口邊界條件設(shè)定，協(xié)助判斷沒有表面張力的位置，以避免熔膠注入不合理的區(qū)域。邊界條件設(shè)定4、設(shè)定進(jìn)澆點(diǎn)選擇表面網(wǎng)格并設(shè)

  3D Mesh Model

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• 發(fā)布了文章 2024-08-03 08:35

  Simcenter FLOEFD 2406 新功能 | 無縫嵌入三維CAD的CFD仿真工具

  

  ByChrisWatsonandPeterDoughty通過從SimcenterFlothermXT軟件導(dǎo)入模型，新發(fā)布的SimcenterFLOEFD2406軟件增強(qiáng)了整個Simcenter產(chǎn)品組合的集成性，引入了與西門子NXPCBExchange工具的集成以獲得更多工作流程機(jī)會，增加了Python腳本支持以實(shí)現(xiàn)自動化，加快了大型CAD裝配體的處理速度等等

  CAD 仿真 西門子

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• 發(fā)布了文章 2024-07-30 08:35

  散熱器到處都是，到處都是！為什么不在每個發(fā)熱組件的頂部放置一個散熱器呢？

  

  內(nèi)容摘要散熱器通常被認(rèn)為是解決所有電子冷卻挑戰(zhàn)的神奇答案。散熱器使熱量擴(kuò)散，因此熱量通過比其他方式大得多的表面積傳遞到空氣中。然后，空氣將熱量帶走，冷卻產(chǎn)生熱量的電子設(shè)備。那么，為什么不在任何熱關(guān)鍵組件的頂部放置一個散熱器呢？仿真可以說明答案。借助SimcenterFlotherm等3D熱仿真和分析工具，產(chǎn)品設(shè)計人員可以對產(chǎn)品或產(chǎn)品的一部分進(jìn)行建模，然后觀察

  冷卻器 散熱器 熱仿真

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• 發(fā)布了文章 2024-07-26 14:54

  Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start

  

  基本概念(BasicConcept)本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易IC封裝的打點(diǎn)制程的仿真工作流程，并分成以下部分：準(zhǔn)備模型、材料與成型條件、底部填膠設(shè)定和執(zhí)行分析。注：本教學(xué)中所介紹的功能僅供演示目的，Moldex3D支持更多、更多樣的毛細(xì)底部填膠(CUF)功能。本教學(xué)所涵蓋的功能如下表所列，其詳細(xì)的功能介紹和參數(shù)定義將與其他功能一起在前面的章節(jié)中進(jìn)行

  IC封裝 Quick Simulation Start

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• 發(fā)布了文章 2024-07-24 08:35

  【定制配件】Cooling Master Plate液冷綜合試驗(yàn)板

  

  功能和用途搭配冷水機(jī)或者油槽使用，提供大功率平面封裝器件的K系數(shù)和熱阻測試功率循環(huán)測試的溫度環(huán)境；附有六組夾治具，可完整的固定放置大型芯片、模塊或分立器件；產(chǎn)品優(yōu)勢可以放置在桌面上或者功率循環(huán)主機(jī)腔體內(nèi)部，平整度好，均溫性很好，中心溫度跟邊緣溫度偏差低于2℃。內(nèi)部管路設(shè)計為進(jìn)出管路并排模式，保證冷板的表面溫度分布均勻。整個試驗(yàn)板可以采用銅材質(zhì)保證導(dǎo)熱性能良好

  測試 液冷 試驗(yàn)板

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• 發(fā)布了文章 2024-07-23 08:35

  PinFin Cooling Master一串三水冷測試系統(tǒng)

  

  功能和用途一個流體支路里面串接三個模塊，流體流體可調(diào)，流體介質(zhì)水，乙二醇都可以，流體溫度范圍10~85℃。產(chǎn)品優(yōu)勢采用快接的方式串接三個模塊，滿足AQG324標(biāo)準(zhǔn)的一次性測試6pcs的數(shù)量的功率循環(huán)實(shí)驗(yàn)的要求，測試系統(tǒng)簡單，容易實(shí)現(xiàn)，可外接流量計和溫度傳感器。產(chǎn)品參數(shù)項(xiàng)目/Item規(guī)格參數(shù)/SpecificationorParameters產(chǎn)品整體尺寸L14

  MASTER 水冷機(jī) 測試系統(tǒng)

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