動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2026-03-02 09:21

  宇樹機器人春晚表演后為什么會 “熱趴下” ？

  

  機器人表演后熱趴下靠人工散熱宇樹機器人在2026年總臺春晚武術節(jié)目《武BOT》中完成高難度的醉拳、雙截棍及持棍對練后出現(xiàn)的“熱趴”現(xiàn)象，并非個例，而是當前高動態(tài)人形機器人在極限工況下熱管理能力不足的集中體現(xiàn)。結合熱管理理論與工程實際，以下是核心技術根因分析及分階段解決方案：一、核心技術問題深度剖析此次“熱趴”的本質是瞬時功率密度遠超散熱設計冗余，疊加場景特殊

  宇樹科技 機器人 熱管理

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• 發(fā)布了文章 2026-03-02 08:21

  人形機器人與汽車電子—TIM熱管理材料方案商合集

  

  2026第五屆先進熱管理技術峰會暨AI與AI智能體開發(fā)者論壇近年來，人形機器人與智能新能源汽車兩大賽道同步進入產(chǎn)業(yè)化加速期，熱管理均成為制約產(chǎn)品性能與落地的核心瓶頸。人形機器人正從實驗室快速走向量產(chǎn)落地，市場空間廣闊：高盛預測2030年全球市場規(guī)模將突破1.5萬億美元，中國電子學會測算2025年國內市場規(guī)模超200億元。其核心技術難題集中在空間與重量受限、多

  機器人 汽車電子 熱管理

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• 發(fā)布了文章 2026-03-01 15:21

  功率器件熱設計基礎（三）—— 結溫計算完整流程與工程實用方法

  

  承接前兩講：（一）穩(wěn)態(tài)熱阻Rth（二）熱容、瞬態(tài)熱阻Zth(t)、脈沖溫升這一講進入真正工程化內容：從器件datasheet→熱阻網(wǎng)絡→結溫計算→裕量判定→設計改進一套可直接用于項目評審、仿真輸入、方案定型的完整流程。一、功率器件完整熱路徑實際熱路徑只有一條，串聯(lián)結構：芯片結(J)→封裝內部→殼/基島(C)→界面層(TIM)→散熱器(H)→環(huán)境(A)對應熱阻

  功率器件 熱設計 芯片

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• 發(fā)布了文章 2026-02-28 08:34

  面向xEV驅動+AI數(shù)據(jù)中心的功率封裝前瞻：芯片嵌入封裝與互聯(lián)技術的全景解析

  

  以下完整內容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-面向AI與汽車的芯片嵌入式面板級功率封裝技術路線深度解析-「SysPro電力電子技術」知識星球節(jié)選，非授權不得轉載-文字原創(chuàng)，素材來源：AOI,APEC,ECT,IMAPS-本篇為節(jié)選，完整內容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流導語：這個系列我會把AI/數(shù)據(jù)中心和車端牽引逆變器/電源系統(tǒng)放一起來聊聊，原因

  電源系統(tǒng) 芯片 驅動

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• 發(fā)布了文章 2026-02-27 07:21

  SiC功率模塊應用全景解讀：標稱/極限特征參數(shù)、電氣/熱/機械特性、特性曲線與應用函數(shù)解讀、實踐筆記

  

  -關于SIC關鍵特性參數(shù)應用指南v1.0版本，全文21000字-文字原創(chuàng)，素材來源：Danfoss,infineon,NXP,ROHM,網(wǎng)絡-非授權不得轉載，或進行散播，或用于任何形式商業(yè)行為-本篇為節(jié)選，完整內容會在知識星球發(fā)布，詳細分布見目錄頁導語：在新能源汽車、eVTOL電機驅動、高端電源系統(tǒng)等高功率、高效率應用領域，SiC功率半導體正憑借其卓越的性能

  SiC 功率模塊 電氣

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• 發(fā)布了文章 2026-02-25 06:39

  “卡脖子”：中國哪些新材料高度依賴日本進口及國外進口？國產(chǎn)企業(yè)又如何突破？

  

  正文引言當前，國際局勢風云變幻，國際關系的緊張態(tài)勢為全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的穩(wěn)定帶來了不容忽視的不確定性。在這一宏大背景下，一個關乎中國高端制造業(yè)命脈與國家安全的問題愈發(fā)凸顯——我們在關鍵戰(zhàn)略新材料上，究竟在多大程度上受制于人？特別是我們的近鄰日本，它并非

  半導體 材料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2026-02-24 08:03

  Si/SiC功率半導體選型與應用指南：兩類器件特性、4種控制策略與拓撲、多種動力構型/駕駛循環(huán)/性能需求

  

  -關于選IGBT還是SIC的解讀-來源：Infineon,Xpeng,Yole,SysPro-在保證原主旨基礎上，對內容進行重構和擴展說明-更多體系化內容與深度解析在知識星球發(fā)布導語：隨著新能源車行業(yè)快速發(fā)展，技術創(chuàng)新顯著，其中如何設計高效牽引逆變器以延長車輛續(xù)航里程成為研發(fā)重點。那么，如何在功率、效率和材料利用率之間找到最佳平衡點，以設計出高效的牽引逆變器

  SiC 功率半導體 控制器

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• 發(fā)布了文章 2026-02-23 08:47

  《消費電子散熱技術規(guī)范》詳細解讀

  

  （2026年2月，中國電子標準化研究院+CINNOResearch聯(lián)合發(fā)布）是國內首個針對消費電子散熱的強制性行業(yè)標準，核心是統(tǒng)一散熱性能、安全、測試與能效指標，倒逼行業(yè)從“被動堆料”走向主動化、系統(tǒng)化、智能化散熱設計。以下從標準定位、核心指標、測試方法、合規(guī)要求、實施影響五大維度詳細解讀。一、標準基本信息標準編號：SJ/T11896-20

  散熱 測試 消費電子

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• 發(fā)布了文章 2026-02-21 07:02

  英飛凌最新IGBT賦能奇瑞鯤鵬系列混動車型的底層技術揭秘

  

  本篇為知識星球節(jié)選，完整版報告與解讀在知識星球發(fā)布-1200+最新電動汽車前瞻技術報告與解析已上傳知識星球，歡迎學習交流導語：在上一篇文章中，我們對英飛凌最新發(fā)布的EDT3IGBT進行了概述，聊了聊英飛凌、臻驅、奇瑞的精彩故事：英飛凌最新EDT3IG

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• 發(fā)布了文章 2026-02-15 07:31

  深創(chuàng)投等四家機構投資高性能熱管理材料公司 | 廣東晟鵬材料技術有限公司

  

  近日工商變更信息顯示，廣東晟鵬材料技術有限公司順利完成股權融資，新增四家投資方，分別為深創(chuàng)投、深圳中小擔創(chuàng)投、國汽智聯(lián)及清源投資。此次融資的落地，將進一步助力晟鵬材料推進氮化硼基電子封裝熱管理材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程，強化其在相關領域的核心競爭力。據(jù)悉，晟鵬材料專注于氮化硼基電子封裝熱管理材料的研發(fā)與生產(chǎn)，是二維氮化硼商業(yè)化應用的開拓者，聚焦解決5G通訊及新能

  材料 熱管理 電子封裝

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