動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2026-02-06 10:42

  面向AI/數(shù)據(jù)中心與EV驅(qū)動的芯片嵌入式面板級封裝技術路線的深度解析

  

  以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-面向AI與汽車的芯片嵌入式面板級功率封裝技術路線深度解析-「SysPro電力電子技術」知識星球節(jié)選，非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載-文字原創(chuàng)，素材來源：AOI,APEC,ECT,IMAPS-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流導語：這個系列我會把AI/數(shù)據(jù)中心和車端牽引逆變器/DC-DC放一起來聊聊，原

  嵌入式 數(shù)據(jù)中心 芯片

  894瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2026-02-05 09:41

  熱設計培訓教材（部分）

  

  熱設計培訓教材（部分）

  材料 熱設計

  1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2026-02-04 07:21

  功率芯片PCB嵌入式封裝技術 · 從晶圓到系統(tǒng)級應用的全路徑解析

  

  以下內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-《功率芯片PCB嵌入式封裝：從實驗室到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng)，素材來源：Infieon、芯華睿、Semikron等-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流-2000+最新全球前瞻技術方案深度解析已在知識星球發(fā)布導語：在2025年，汽車半導體領域迎來了一場革新，芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技

  pcb PCB 功率芯片 嵌入式

  625瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2026-02-01 12:19

  未來高頻市場低介電材料介紹 | TPI熱塑性聚酰亞胺

  

  高頻市場低介電材料以低Dk、低Df、頻率穩(wěn)定性為核心，主流包括PTFE、LCP、PPO/PPE、碳氫樹脂、BCB、改性PI與特種玻璃等，適配5G/6G、毫米波雷達、高速服務器、先進封裝等場景。核心材料速覽（@10GHz，典型值）聚四氟乙烯（PTFE/特氟龍）：Dk≈2.1-2.2，Df≈0.0002-0.001，耐高溫260℃，化學穩(wěn)定；可陶瓷/玻纖填充改性

  材料

  299瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2026-01-31 08:15

  IGBT死區(qū)時間設定指南：死區(qū)計算方法、對逆變器的影響、死區(qū)優(yōu)化策略 v2.0

  

  以下內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-關于IGBT死區(qū)時間的定義和應用解讀-文字原創(chuàng)，素材來源：Infineon等廠商-在保證原文內(nèi)容邏輯的基礎上，對結(jié)構(gòu)進行了調(diào)整、進行了補充說明，便于理解與應用-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流導語：電機控制器標定中，功率開關死區(qū)時間的設定至關重要。死區(qū)存在的第一任務：防止因信號產(chǎn)生干擾，

  IGBT 逆變器

  2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2026-01-31 07:00

  中國算力芯片的拐點時刻

  

  作者|Taylor出品|芯片技術與工藝當OpenAI的GPT-5在得克薩斯州的機房中晝夜轟鳴，當Nvdia的H200芯片被炒至數(shù)十萬美元仍一卡難求，中國的算力芯片產(chǎn)業(yè)正站在一個歷史性拐點——這不是一場勻速追趕的馬拉松，而是一場從"生存"到"反超"的懸崖攀登。#01產(chǎn)業(yè)裂變：靜悄悄的"算力革命"與結(jié)構(gòu)性突破2025年的中國AI芯片市場，正在上演一場"結(jié)構(gòu)性質(zhì)變

  AI芯片 算力芯片

  1.7k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2026-01-29 08:01

  突破密度極限！40通道磁吸可拆卸光連接器助力CPO技術革新

  

  1、背景需求：CPO技術的關鍵瓶頸隨著數(shù)據(jù)中心向400G/800G高速互聯(lián)演進，共封裝光學（CPO）因能顯著降低功耗和延遲成為關鍵技術。然而，傳統(tǒng)光連接器存在兩大痛點：密度限制：12通道連接器僅實現(xiàn)1.2通道/mm的“邊緣通道密度”工藝兼容性：需承受260℃回流焊溫度且支持光纖可拆卸2、技術突破：40通道磁吸式非接觸連接器古河電工團隊指出“為避免光纖處理的復

  CPO 光連接器 數(shù)據(jù)中心

  598瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2026-01-29 07:39

  特斯拉Cybertruck PCS 2.0平臺單級拓撲OBC DCDC一體化方案全景解析

  

  這兩年我在看電動汽車的充電與低壓供電系統(tǒng)時，有一個很直觀的感受：它正在從"分立的功能盒子"變成更像平臺的一體化模塊。

  DCDC OBC 特斯拉

  414瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2026-01-25 10:20

  2025PCIM前瞻技術觀察：5大嵌埋技術流派縱覽

  

  以下內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-《PCIM2025觀察：芯片內(nèi)嵌式PCB功率封裝技術》系列-文字原創(chuàng)，素材來源：PCIM現(xiàn)場記錄、網(wǎng)絡-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流導語：25年9月，有幸參加了上海浦東舉辦的PCIMAsiaShanghai國際研討會，作為全球電力電子領域最具影響力的產(chǎn)業(yè)研討盛會之一，本屆大會以"創(chuàng)新

  pcim 半導體 芯片

  1.8k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2026-01-24 07:47

  CPO模塊電光同步貼裝新方案——京瓷高精度無源對準技術解析

  

  隨著AI、云計算爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)中心面臨帶寬密度不足與功耗激增雙重挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)電互連和板級光模塊難以滿足需求，而共封裝光學（CPO）技術將光電器件緊貼CPU/GPU封裝，縮短電傳輸距離，實現(xiàn)能效提升40%+與帶寬密度翻倍。本文介紹京瓷提出的一種無源對準方法，該方法利用CNC補償技術，實現(xiàn)了CPO（共封裝光學）模塊的電光同步貼裝。該方法能夠?qū)⒐怆娹D(zhuǎn)換器精確地貼裝

  CPO 光電器件

  299瀏覽量