Flexfilm文章

• BIPV建筑一體化的熱電平衡 | 光譜選擇性薄膜的透射率調(diào)控2025-07-22 09:51

  

  技術(shù)支持：180-1566-6117建筑光伏一體化（BIPV）技術(shù)因響應(yīng)“碳中和”目標(biāo)而快速發(fā)展。然而，現(xiàn)有半透明光伏技術(shù)（如鈣鈦礦電池）雖能兼顧發(fā)電與透光，但其成本高、耐久性差限制了商業(yè)化應(yīng)用。傳統(tǒng)光伏模塊（如晶硅電池）雖效率高，但完全遮擋光線，導(dǎo)致室內(nèi)熱增益增加。因此，光譜選擇性設(shè)計成為解決這一問題的有效途徑。本研究開發(fā)了一種柔性PDMS/ITO/PET

  光伏 光譜 晶硅電池 2399瀏覽量

• 臺階儀應(yīng)用 | 半導(dǎo)體GaAs/Si異質(zhì)外延層表面粗糙度優(yōu)化2025-07-22 09:51

  

  在半導(dǎo)體行業(yè)中，硅基光電子技術(shù)是實現(xiàn)光互聯(lián)、突破集成電路電互聯(lián)瓶頸的關(guān)鍵，而在硅si襯底上外延生長高質(zhì)量GaAs薄膜是硅基光源單片集成的核心。臺階儀作為重要的表征工具，在GaAs/Si異質(zhì)外延研究中，通過對樣品表面粗糙度的測試，為優(yōu)化生長工藝、提升薄膜質(zhì)量提供了關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐，對探究外延片生長規(guī)律具有重要意義。1實驗方法flexfilm本研究中使用臺階儀通過接

  光電子 半導(dǎo)體 測試 705瀏覽量

• 橢偏儀原理和應(yīng)用 | 精準(zhǔn)測量不同基底光學(xué)薄膜TiO?/SiO?的光學(xué)常數(shù)2025-07-22 09:51

  

  橢偏儀作為表征光學(xué)薄膜性能的核心工具，在光學(xué)薄膜領(lǐng)域具有不可替代的作用。本研究聚焦基底類型（K9玻璃、石英玻璃、單晶硅）對溶膠-凝膠法制備的TiO?和SiO?薄膜光學(xué)性能的調(diào)控機(jī)制。Flexfilm費曼儀器作為國內(nèi)領(lǐng)先的薄膜材料檢測解決方案提供商，致力于為全球工業(yè)智造提供精準(zhǔn)測量解決方案。其中全光譜橢偏儀可以精確量化薄膜的折射率、消光系數(shù)及厚度參數(shù)，揭示基底

  儀器 測量 1559瀏覽量

• 臺階儀在Micro LED巨量轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用 | 測量PDMS微柱尺寸提升良率2025-07-22 09:51

  

  微型發(fā)光二極管Micro-LED顯示技術(shù)是一種新興技術(shù)。它在可穿戴設(shè)備、虛擬現(xiàn)實、手機(jī)，微投影顯示器等便攜式應(yīng)用中具有巨大的潛力。本研究聚焦Micro-LED巨量轉(zhuǎn)印技術(shù)中彈性印章（PDMS材質(zhì)）的關(guān)鍵制程參數(shù)優(yōu)化。半導(dǎo)體制造中表面粗糙度測量非常重要，F(xiàn)lexfilm費曼儀器作為國內(nèi)領(lǐng)先的薄膜材料檢測解決方案提供商，其提供的Flexfilm探針式臺階儀可以用

  Micro LED 二極管 測量 588瀏覽量

• 薄膜厚度高精度測量 | 光學(xué)干涉+PPS算法實現(xiàn)PCB/光學(xué)鍍膜/半導(dǎo)體膜厚高效測量2025-07-21 18:17

  

  透明薄膜在光學(xué)器件、微電子封裝及光電子領(lǐng)域中具有關(guān)鍵作用，其厚度均勻性直接影響產(chǎn)品性能。然而，工業(yè)級微米級薄膜的快速測量面臨挑戰(zhàn)：傳統(tǒng)干涉法設(shè)備龐大、成本高，分光光度法易受噪聲干擾且依賴校準(zhǔn)樣品。本文本文基于FlexFilm單點膜厚儀的光學(xué)干涉技術(shù)框架，提出一種基于共焦光譜成像與薄膜干涉原理的微型化測量系統(tǒng)，結(jié)合相位功率譜（PPS）算法，實現(xiàn)了無需校準(zhǔn)的高效

  pcb PCB 半導(dǎo)體 高精度測量 1701瀏覽量

• 全光譜橢偏儀測量：金屬/半導(dǎo)體TMDs薄膜光學(xué)常數(shù)與高折射率特性2025-07-21 18:17

  

  過渡金屬二硫族化合物（TMDs）因其獨特的激子效應(yīng)、高折射率和顯著的光學(xué)各向異性，在納米光子學(xué)領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。本研究采用Flexfilm全光譜橢偏儀結(jié)合機(jī)械剝離技術(shù)，系統(tǒng)測量了多種多層TMD薄膜材料的光學(xué)常數(shù)。研究表明，半導(dǎo)體性TMD（如MoTe?）表現(xiàn)出極高的折射率（n∥≈4.84）和強(qiáng)雙折射（Δn≈1.54），而金屬性TMD（如TaS?）在近紅外波段

  TMDS 半導(dǎo)體 測量 1036瀏覽量

• 芯片制造中高精度膜厚測量與校準(zhǔn)：基于紅外干涉技術(shù)的新方法2025-07-21 18:17

  

  在先進(jìn)光學(xué)、微電子和材料科學(xué)等領(lǐng)域，透明薄膜作為關(guān)鍵工業(yè)組件，其亞微米級厚度的快速穩(wěn)定測量至關(guān)重要。芯片制造中，薄膜襯底的厚度直接影響芯片的性能、可靠性及功能實現(xiàn)，而傳統(tǒng)紅外干涉測量方法受機(jī)械振動、環(huán)境光干擾及薄膜傾斜等因素限制，測量精度難以滿足高精度工業(yè)需求。為此，本研究提出一種融合紅外干涉與激光校準(zhǔn)的薄膜厚度測量新方法，旨在突破傳統(tǒng)技術(shù)瓶頸，實現(xiàn)更精準(zhǔn)、

  測量 芯片制造 2909瀏覽量

• 芯片制造中的膜厚檢測 | 多層膜厚及表面輪廓的高精度測量2025-07-21 18:17

  

  隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)驅(qū)動的半導(dǎo)體器件微型化，對多層膜結(jié)構(gòu)的三維無損檢測需求急劇增長。傳統(tǒng)橢偏儀僅支持逐點膜厚測量，而白光干涉法等技術(shù)難以分離透明薄膜的多層反射信號。本文提出一種單次曝光光譜分辨干涉測量法，通過偏振編碼與光譜分析結(jié)合，首次實現(xiàn)多層膜厚度與3D表面輪廓的同步實時測量。并使用Flexfilm探針式臺階儀對新方法的檢測精度進(jìn)行驗證。

  半導(dǎo)體 測量 芯片制造 851瀏覽量

• 分光光度法結(jié)合進(jìn)化算法精確測定：金屬氧化物薄膜厚度與光學(xué)常數(shù)2025-07-21 18:17

  

  薄膜厚度和復(fù)折射率的測定通常通過橢圓偏振術(shù)或分光光度法實現(xiàn)。本研究采用Flexfilm大樣品倉紫外可見近紅外分光光度計精確測量薄膜的反射率（R）和透射率（T）光譜，為反演光學(xué)參數(shù)提供高精度實驗數(shù)據(jù)。該方法在太陽能電池、傳感器等領(lǐng)域至關(guān)重要，解決了傳統(tǒng)優(yōu)化算法易陷入局部最優(yōu)、商業(yè)軟件依賴初始猜測敏感的問題。通過進(jìn)化算法（EAs）的群體搜索策略，實現(xiàn)了從350–

  傳感器 測定 758瀏覽量