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      深圳市賽姆烯金科技有限公司

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      晶圓級扇出型封裝的三大核心工藝流程

      在后摩爾時代，扇出型晶圓級封裝（FOWLP） 已成為實現(xiàn)異構(gòu)集成、提升I/O密度和縮小封裝尺寸的關(guān)鍵....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 02-03 11:31 ?918次閱讀
      晶圓級扇出型封裝的三大核心工藝流程

      多Chiplet異構(gòu)集成的先進(jìn)互連技術(shù)

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨傳統(tǒng)芯片縮放方法遭遇基本限制的關(guān)鍵時刻。隨著人工智能和高性能計算應(yīng)用對計算能力的需求....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 02-02 16:00 ?1203次閱讀
      多Chiplet異構(gòu)集成的先進(jìn)互連技術(shù)

      2D材料3D集成實現(xiàn)光電儲備池計算

      先進(jìn)材料與三維集成技術(shù)的結(jié)合為邊緣計算應(yīng)用帶來了新的可能性。本文探討研究人員如何通過單片3D集成方式....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 02-02 15:58 ?209次閱讀
      2D材料3D集成實現(xiàn)光電儲備池計算

      一文詳解封裝基板的制備工藝

      在封裝基板發(fā)展的早期階段，廣泛采用一種稱為減成法的印制電路板制造技術(shù)，亦稱蝕刻銅箔技術(shù)。該技術(shù)的基本....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-27 10:44 ?401次閱讀
      一文詳解封裝基板的制備工藝

      集成電路制造中常用濕法清洗和腐蝕工藝介紹

      集成電路濕法工藝是指在集成電路制造過程中，通過化學(xué)藥液對硅片表面進(jìn)行處理的一類關(guān)鍵技術(shù)，主要包括濕法....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-23 16:03 ?1645次閱讀
      集成電路制造中常用濕法清洗和腐蝕工藝介紹

      基于六邊形波導(dǎo)網(wǎng)格架構(gòu)實現(xiàn)可編程光子技術(shù)

      硅基光電子技術(shù)的發(fā)展催生了可編程光電子集成芯片的誕生，這類芯片可以通過軟件重新配置來實現(xiàn)多種應(yīng)用功能....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-14 17:02 ?658次閱讀
      基于六邊形波導(dǎo)網(wǎng)格架構(gòu)實現(xiàn)可編程光子技術(shù)

      主要氮化鎵封裝技術(shù)介紹

      氮化鎵（GaN）作為一種第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，憑借其高電子遷移率和高擊穿電場等優(yōu)異特性，已在5G通....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-14 16:58 ?3387次閱讀
      主要氮化鎵封裝技術(shù)介紹

      淺談掃描電鏡的分辨率概念

      掃描電鏡（SEM）的分辨率是指其能夠分辨樣品表面兩點之間的最小距離，是衡量其成像能力的關(guān)鍵指標(biāo)。
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-14 16:55 ?1264次閱讀
      淺談掃描電鏡的分辨率概念

      四探針法測量半導(dǎo)體薄層電阻的原理解析

      在半導(dǎo)體材料與器件的表征中，薄層電阻是一個至關(guān)重要的參數(shù)，直接關(guān)系到導(dǎo)電薄膜、摻雜層以及外延層的電學(xué)....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-14 16:51 ?676次閱讀
      四探針法測量半導(dǎo)體薄層電阻的原理解析

      從可插拔模塊到光電共封裝技術(shù)的演進(jìn)

      人工智能、云計算和高性能計算的快速發(fā)展對現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)傳輸帶寬和能源效率提出了更高的要求。傳統(tǒng)的....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-04 14:54 ?643次閱讀
      從可插拔模塊到光電共封裝技術(shù)的演進(jìn)

      扇出型晶圓級封裝技術(shù)的概念和應(yīng)用

      扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的概念最早由德國英飛凌提出，自2016 年以來，業(yè)界一直致力于FOWL....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-04 14:40 ?1906次閱讀
      扇出型晶圓級封裝技術(shù)的概念和應(yīng)用

      人工智能加速先進(jìn)封裝中的熱機(jī)械仿真

      為了實現(xiàn)更緊湊和集成的封裝，封裝工藝中正在積極開發(fā)先進(jìn)的芯片設(shè)計、材料和制造技術(shù)。隨著具有不同材料特....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 09:42 ?3238次閱讀
      人工智能加速先進(jìn)封裝中的熱機(jī)械仿真

      芯片封裝方式終極指南（下）

      到目前為止，我們已經(jīng)了解了如何將芯片翻轉(zhuǎn)焊接到具有 FR4 核心和有機(jī)介電薄膜的封裝基板上，也看過基....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 09:38 ?3411次閱讀
      芯片封裝方式終極指南（下）

      芯片封裝方式終極指南（上）

      這是一份涉及芯片封裝幾乎所有關(guān)鍵概念的終極指南，它可以幫助您全面了解芯片的封裝方式以及未來互連技術(shù)的....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 09:31 ?3655次閱讀
      芯片封裝方式終極指南（上）

      芯片熱特性的熱阻描述

      熱阻(Thermal Resistance)表示熱量在傳遞過程中所受到的阻力，為傳熱路徑上的溫差與熱....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-27 09:28 ?2015次閱讀
      芯片熱特性的熱阻描述

      一文詳解3D光電互連技術(shù)

      人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的爆炸式增長已經(jīng)將高性能計算系統(tǒng)推向極限。在訓(xùn)練日益復(fù)雜的AI模型時，計算需求....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-12 08:15 ?5765次閱讀
      一文詳解3D光電互連技術(shù)

      臺積電CoWoS技術(shù)的基本原理

      隨著高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和大數(shù)據(jù)分析的快速發(fā)展，諸如CoWoS（芯片-晶圓-基板）....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-11 17:03 ?3114次閱讀
      臺積電CoWoS技術(shù)的基本原理

      臺積電CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線

      臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-10 16:21 ?3134次閱讀
      臺積電CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線

      Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-04 11:29 ?2109次閱讀
      Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)

      玻璃基板技術(shù)的現(xiàn)狀和優(yōu)勢

      玻璃基板正在改變半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)，通過提供優(yōu)異的電氣和機(jī)械性能來滿足人工智能和高性能計算應(yīng)用不斷增長的....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 11-04 11:23 ?2081次閱讀
      玻璃基板技術(shù)的現(xiàn)狀和優(yōu)勢

      玻璃中介板技術(shù)的結(jié)構(gòu)和性能優(yōu)勢

      半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)推進(jìn)性能和集成度的邊界，Chiplet技術(shù)作為克服傳統(tǒng)單片設(shè)計局限性的解決方案正在興起....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 09-22 15:37 ?1066次閱讀
      玻璃中介板技術(shù)的結(jié)構(gòu)和性能優(yōu)勢

      簡單認(rèn)識CoWoP封裝技術(shù)

      半導(dǎo)體行業(yè)正面臨傳統(tǒng)封裝方法的性能極限，特別是在滿足AI計算需求的爆炸性增長方面。CoWoP（芯片晶....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 09-22 02:37 ?4733次閱讀
      簡單認(rèn)識CoWoP封裝技術(shù)

      詳解先進(jìn)封裝中的混合鍵合技術(shù)

      在先進(jìn)封裝中， Hybrid bonding( 混合鍵合)不僅可以增加I/O密度，提高信號完整性，還....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 09-17 16:05 ?2065次閱讀
      詳解先進(jìn)封裝中的混合鍵合技術(shù)

      用于高性能半導(dǎo)體封裝的玻璃通孔技術(shù)

      半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷向更緊湊、更高效封裝解決方案的轉(zhuǎn)型。隨著移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用對更小、更薄....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 09-17 15:51 ?1028次閱讀
      用于高性能半導(dǎo)體封裝的玻璃通孔技術(shù)

      車載毫米波雷達(dá)的工作原理和功能

      毫米波(mmWave)嚴(yán)格意義上是指波長在1到10毫米之間、頻率范圍是30GHz-300GHz的電磁....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 09-08 10:37 ?1887次閱讀
      車載毫米波雷達(dá)的工作原理和功能

      光電共封裝技術(shù)的實現(xiàn)方案

      數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)正在經(jīng)歷向光電共封裝（CPO）交換機(jī)的根本性轉(zhuǎn)變，這種轉(zhuǎn)變主要由其顯著的功耗效率優(yōu)勢....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 08-22 16:30 ?3180次閱讀
      光電共封裝技術(shù)的實現(xiàn)方案

      先進(jìn)Interposer與基板技術(shù)解析

      傳統(tǒng)封裝方法已無法滿足人工智能、高性能計算和下一代通信技術(shù)的需求。晶體管尺寸已縮小至個位數(shù)納米量級，....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 08-22 16:25 ?4423次閱讀
      先進(jìn)Interposer與基板技術(shù)解析

      Broadcom光電共封裝技術(shù)解析

      光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO）代表了光互連技術(shù)的新發(fā)展方向，這種技術(shù)將光....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 08-19 14:12 ?10948次閱讀
      Broadcom光電共封裝技術(shù)解析

      FOPLP工藝面臨的挑戰(zhàn)

      FOPLP 技術(shù)目前仍面臨諸多挑戰(zhàn)，包括：芯片偏移、面板翹曲、RDL工藝能力、配套設(shè)備和材料、市場應(yīng)....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 07-21 10:19 ?1525次閱讀
      FOPLP工藝面臨的挑戰(zhàn)

      基于硅基異構(gòu)集成的BGA互連可靠性研究

      在異構(gòu)集成組件中，互連結(jié)構(gòu)通常是薄弱處，在經(jīng)過溫度循環(huán)、振動等載荷后，互連結(jié)構(gòu)因熱、機(jī)械疲勞而斷裂是....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 07-18 11:56 ?2461次閱讀
      基于硅基異構(gòu)集成的BGA互連可靠性研究