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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>功率器件>恩智浦推出針對熱插拔應(yīng)用的新一代功率MOSFET

恩智浦推出針對熱插拔應(yīng)用的新一代功率MOSFET

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正加快與中國本土車企合作腳步,近期,宣布新一代智能駕艙在啟辰T90上實現(xiàn)首次量產(chǎn),而此前,已相繼宣布了與長安汽車、吉利汽車和北汽集團的戰(zhàn)略合作。
2019-11-13 09:03:294462

推出第2射頻多芯片模塊 將頻率范圍擴展至4.0 GHz

?·?新一代Airfast射頻多芯片模塊(MCM)利用最新LDMOS技術(shù)的強大性能,采用集成設(shè)計技術(shù),將頻率范圍擴展至4.0 GHz ? ? ? ? ·?提供比前產(chǎn)品更高的輸出功率,支持
2020-12-22 17:50:352422

MOSFET 安全工作區(qū)對實現(xiàn)穩(wěn)固熱插拔應(yīng)用的意義所在

MOSFET 安全工作區(qū)對實現(xiàn)穩(wěn)固熱插拔應(yīng)用的意義所在
2021-03-20 08:32:3316

緊湊型 20A 熱插拔控制器集成 MOSFET 和電流檢測功能

緊湊型 20A 熱插拔控制器集成 MOSFET 和電流檢測功能
2021-03-20 10:06:418

功率熱插拔控制器

功率熱插拔控制器
2021-03-23 01:08:557

低成本高性能的新一代高壓功率MOSFET

在當(dāng)今的電力電子市場上,與其他電子領(lǐng)域樣,降低成本是保持競爭力的必要條件。新一代高壓功率MOSFET提供了與上一代器件相同的芯片面積的通電電阻(RDS(on))。也正在使用這項技術(shù)生產(chǎn)更小的芯片MOSFET,其RDS(on)與上一代器件相同,但價格較低。
2021-04-21 09:19:2433

功率熱插拔控制器

功率熱插拔控制器
2021-05-11 12:54:543

發(fā)布新一代i.MX 9系列應(yīng)用處理器

發(fā)布了新一代應(yīng)用處理器——i.MX 9系列。i.MX 9應(yīng)用處理器以經(jīng)過市場驗證的i.MX 6和i.MX 8系列為構(gòu)建基礎(chǔ),為智能邊緣帶來先進的性能效率、安全性和可擴展性。 i.MX 9應(yīng)用處
2021-05-18 11:48:003235

LTC4218演示電路-采用并聯(lián)MOSFET的12V 100A熱插拔設(shè)計

LTC4218演示電路-采用并聯(lián)MOSFET的12V 100A熱插拔設(shè)計
2021-06-07 16:44:307

nxpic芯片與固態(tài)的涉及與功率要求

為增援汽車規(guī)劃工程師開發(fā)這些新使用,nxp半導(dǎo)體推出了新的渠道,這是種含藍牙低功耗,遠程操控功能的、高性價比的照明方案。 新的渠道包括LED驅(qū)動器、低壓降穩(wěn)壓器 和無線功能。它提供針對一代
2021-09-11 17:01:01843

大唐推出工規(guī)級電池管理芯片—DNB1101A

順應(yīng)科技發(fā)展趨勢,經(jīng)過多年的技術(shù)攻堅,順利推出工規(guī)級電池管理芯片——DNB1101A。
2022-04-29 16:46:304241

已投產(chǎn)!構(gòu)建出新一代RFCMOS雷達收發(fā)器

基于現(xiàn)有雷達收發(fā)器在市場的成功基礎(chǔ),構(gòu)建出新一代RFCMOS雷達收發(fā)器,現(xiàn)已投產(chǎn)。
2022-10-14 09:24:391598

Nexperia推出用于熱插拔的全新特定型應(yīng)用MOSFET (ASFET),SOA性能翻倍

和軟啟動的ASFET產(chǎn)品組合,推出10款全面優(yōu)化的25V和30V器件。新款器件將業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的安全工作區(qū)(SOA)性能與超低的RDS(on)相結(jié)合,非常適合用于12V熱插拔應(yīng)用,包括數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和通信
2022-11-18 10:32:58992

MOSFET安全工作區(qū)和熱插拔電路

每個 MOSFET 數(shù)據(jù)手冊都包含個 SOA 圖,該圖描述了 MOSFET 暴露于特定電壓和電流的最長時間。圖1顯示了半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊中PSMN1R5-30BLE 30V 1.5mΩ N溝道
2023-01-04 15:08:124154

在大電流熱插拔應(yīng)用中通過有保證的SOA實現(xiàn)低導(dǎo)通電阻

LTC?4234 是款用于熱插拔的集成式解決方案?允許從帶電背板上安全插入和拔出電路板的應(yīng)用程序。該器件在單個封裝中集成了熱插拔控制器、功率 MOSFET 和電流檢測電阻器,適用于小尺寸應(yīng)用。MOSFET 安全工作區(qū) (SOA) 經(jīng)過生產(chǎn)測試,可保證承受熱插拔應(yīng)用中的應(yīng)力。
2023-01-08 15:59:051725

熱插拔電路中的LTC4226并聯(lián)MOSFET

雖然在熱插拔?電路中使用多個并聯(lián)MOSFET通常是可取的,有時甚至是絕對關(guān)鍵的,但仔細分析安全工作區(qū)(SOA)至關(guān)重要。電路中每增加個并聯(lián)MOSFET,就會改善應(yīng)用的壓降、功率損耗和隨之而來的溫升。
2023-01-09 15:06:471607

推出全新28nm RFCMOS雷達單芯片系列,賦能新一代ADAS和自動駕駛系統(tǒng)!

新一代ADAS和自動駕駛系統(tǒng)。新推出的 SAF85xx單芯片系列 集成了的高性能雷達感測功能和處理技術(shù),
2023-01-19 09:25:021894

了解、使用和選擇熱插拔控制器

  本文介紹熱插拔控制器的功能和基本操作,以及用于控制浪涌電流的些方案。本文討論了熱插拔控制器的特性和趨勢,并提供了電路板布局和MOSFET選擇的技巧。
2023-03-15 11:30:303564

利用集成熱插拔控制器提高熱插拔性能并節(jié)省設(shè)計時間

LTC4217 熱插拔控制器以種受控方式打開和關(guān)閉電路板的電源電壓,從而允許該電路板安全地插入和拔出帶電背板。毫不奇怪,這通常是熱插拔控制器所做的事情,但 LTC4217 具有種特性,使其優(yōu)于
2023-04-11 10:58:191924

了解熱插拔熱插拔電路設(shè)計過程示例

高可用性系統(tǒng)中常見的兩種系統(tǒng)功率級別(–48 V和+12 V)使用不同的熱插拔保護配置。–48V 系統(tǒng)集成了低側(cè)熱插拔控制和調(diào)整 MOSFET;+12 V系統(tǒng)使用高邊控制器和調(diào)整MOSFET。
2023-06-17 17:24:563945

安世|采用SMD銅夾片LFPAK88封裝的熱插拔專用MOSFET(ASFET)

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布推出首批 80 V 和 100 V 熱插拔專用 MOSFET(ASFET),該系列產(chǎn)品采用緊湊型 8x8 mm
2023-09-22 09:08:101797

攜手安科訊,打造新一代5G大功率戶外體化基站!

基于的技術(shù)平臺,開發(fā)出了新一代的5G NR大功率戶外體化小基站(ISC),該解決方案采用了SD-RAN SoC平臺(包括 Layerscape LX2160A 多核通信處理器和 Layerscape Access LA1201 可編程基帶處理器),加之安科訊自主研發(fā)的大功率RU設(shè)計,無需復(fù)
2023-10-13 08:10:031855

熱插拔和非熱插拔的區(qū)別

熱插拔和非熱插拔的區(qū)別? 熱插拔和非熱插拔是指電子設(shè)備或組件在工作狀態(tài)下是否可以進行插拔操作的種分類。熱插拔指的是可以在設(shè)備或系統(tǒng)正常運行的情況下進行插拔操作,而非熱插拔則表示插拔操作需要在設(shè)備或
2023-12-28 10:01:215211

熱插拔是什么原理

熱插拔(Hot Swap)是種允許在系統(tǒng)運行過程中,動態(tài)地插入或移除硬件設(shè)備的技術(shù)。這種技術(shù)在計算機硬件、通信設(shè)備和存儲設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。熱插拔技術(shù)的目的是為了提高系統(tǒng)的可擴展性、可靠性
2024-01-16 11:03:316803

發(fā)布新一代智能語音技術(shù)組合的語音識別引擎

發(fā)布新一代智能語音技術(shù)組合的語音識別引擎。本文將探討開發(fā)人員在嵌入式語音控制設(shè)計中面臨的挑戰(zhàn)、新的Speech to Intent引擎,以及您如何在應(yīng)用中使用它。
2024-01-26 09:15:351549

發(fā)布新一代MCX A系列MCU

半導(dǎo)體近日發(fā)布了MCX A14x和MCX A15x兩款通用MCU,作為MCX A系列中的首批產(chǎn)品,現(xiàn)已正式上市。
2024-02-02 14:41:082390

鍵盤熱插拔和非熱插拔的區(qū)別

鍵盤熱插拔和非熱插拔的區(qū)別 鍵盤是計算機外設(shè)設(shè)備之熱插拔是指在計算機運行中插入或拔出設(shè)備而無需重啟計算機,非熱插拔則需要重啟計算機才能生效。鍵盤熱插拔和非熱插拔的區(qū)別體現(xiàn)在以下幾個方面:連接方式
2024-02-02 17:34:2314115

英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSi MOSFET G2

在電力電子領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的英飛凌科技股份公司近日宣布,其已成功推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術(shù)——CoolSiC? MOSFET Generation 2。這創(chuàng)新技術(shù)的推出,標(biāo)志著功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換領(lǐng)域迎來了新的里程碑,為行業(yè)的低碳化進程注入了強大動力。
2024-03-12 09:43:291432

發(fā)布專為新一代工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備智能互聯(lián)而打造的無線MCU

MCX W系列的可擴展無線MCU是首款具有藍牙信道探測功能的無線MCU,進步擴展了MCX產(chǎn)品組合豐富的連接功能,可最大限度地提高新一代工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備未來的靈活性
2024-04-12 12:15:302590

PCIe熱插拔機制介紹

前言本文主要講述PCIe熱插拔機制,通過圖形方式方便讀者快速掌握。 、概述 如果在PCIe設(shè)備不支持熱插拔的條件下,在不斷電的情況下插拔塊PCIe SSD時,很可能會對主板或PCIe插槽造成損毀
2024-11-20 09:07:504703

發(fā)布首個UWB無線BMS解決方案

汽車市場值得信賴的創(chuàng)新解決方案合作伙伴半導(dǎo)體發(fā)布新一代無線電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案,擁有業(yè)內(nèi)最豐富的UWB產(chǎn)品組合之,方案集成了UWB的強大功能。新一代UWB BMS解決方案是克服開發(fā)挑戰(zhàn)的下步,旨在解決制造過程中成本高昂和工藝復(fù)雜等問題,從而加速電動汽車(EV)采納。
2024-11-26 17:36:273168

助力億境虛擬打造新一代AI眼鏡解決方案

半導(dǎo)體宣布,深圳市億境虛擬現(xiàn)實技術(shù)有限公司(簡稱“億境虛擬”)在其新一代 AI 眼鏡解決方案SW3021中采用i.MX RT685跨界MCU,實現(xiàn)了極致低功耗與強大音頻處理能力的平衡。
2025-10-16 09:03:384146

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