隨著智慧型手機市場競爭日益激烈，品牌手機廠為進一步擴大市占率，已開始強化中價位產(chǎn)品陣容，帶動英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）和邁威爾（Marvell）等手機晶片商競相推出高整合、低成本且功能多樣的處理器方案，讓中價位手機晶片市場硝煙彌漫。

　　中價位手機晶片市場下半年將戰(zhàn)火連連。智慧型手機出貨比重已追過功能型手機，邁入高速成長期，驅(qū)動一線品牌廠、中國大陸原始設(shè)備制造商（OEM）加碼競逐高規(guī)格、中價位智慧型手機（圖1）。

　　圖1 中國大陸手機廠正爭相採用處理器公板方案，開發(fā)中低價手機。

　　未來2年行動裝置市場將以200~350美元的中價位產(chǎn)品出貨成長最迅猛。由于此類產(chǎn)品對價格敏感度高，且須兼顧高效能、低功耗表現(xiàn)，已令整個手機供應(yīng)鏈上緊發(fā)條，特別是處理器廠更積極擴充高整合系統(tǒng)單晶片（SoC）產(chǎn)品陣容，期以較低生產(chǎn)成本、更高功能整合度的晶片解決方案，拉攏手機制造商。

　　ARM新IP亮相　瞄準(zhǔn)中價位智慧手機

　　看好中價位手機市場，安謀國際（ARM）日前已發(fā)布新款中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、影像處理硅智財（IP）和28奈米（nm）處理器設(shè)計套件，并將組成嶄新的big.LITTLE大小核處理器設(shè)計架構(gòu)，讓中價位手機同時兼顧效能、功耗和成本的設(shè)計要求。

　　ARM行銷長暨市場開發(fā)執(zhí)行副總裁Ian Drew表示，2012-2015年，200-350美元中價位行動裝置成長率將高達(dá)250%，至2015年出貨量更將上看五億八千萬臺，成為處理器業(yè)者新的迦南美地。不過，盡管手機和平板迅速往中低價位邁進，但規(guī)格卻不容馬虎；尤其要在不增加成本與功耗的前提下，拓增處理器時脈、繪圖能力和記憶體頻寬，甚至要支援高階機種的虛擬運算、手勢/語音等新人機介面功能才能吸引消費者，因而也為處理器業(yè)者帶來嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

　　Drew強調(diào)，未來手機、平板業(yè)者均須以對的功能搭配對的價格，才有機會在競爭激烈的市場殺出重圍，因此對處理器要求將更加全面，包括效能、功耗和價格的改善缺一不可。為此，ARM已推出新的28奈米big.LITTLE方案，內(nèi)建新款CPU--Cortex-A12、GPU--Mali-T622及 4K×2K視訊處理核心，并導(dǎo)入CPU、GPU快取一致性（Cache Coherent Interconnect）記憶體架構(gòu)，支援異質(zhì)核心協(xié)同運算，協(xié)助IC設(shè)計商克服三大難關(guān)。

　　在晶片效能與功耗方面，Cortex-A12與Cortex-A9在相同耗電量下，前者效能可超出40%，已接近目前ARM旗下最高效能的Cortex- A15核心，而晶片尺寸、功耗則顯著降低。此外，Cortex-A12搭配Cortex-A7組成次世代big.LITTLE處理器，將較前一代 Cortex-A15加A7方案大幅節(jié)省成本及占位空間，有助推進big.LITTLE處理器往中價位行動裝置滲透的速度。

　　Drew分析，Cortex-A12加A7最大技術(shù)突破在于記憶體架構(gòu)，包括CPU與GPU的任務(wù)排程（Pipeline）及快取方案均導(dǎo)入全新設(shè)計概念。此種模式與異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)（HSA）基金會的統(tǒng)一記憶體架構(gòu)（hUMA）有異曲同工之妙，皆有助強化CPU與GPU的溝通，讓應(yīng)用程式在最佳的平臺上運行，增進系統(tǒng)工作效率。

　　至于晶片價格部分，Drew認(rèn)為，28奈米是目前兼具晶片效能與成本的最佳技術(shù)節(jié)點，因此ARM也配合新IP，提供新版28奈米設(shè)計套件，從而加強晶片商軟硬體開發(fā)能力，并加快產(chǎn)品上市時程，取得更好的投資效益。

　　Drew強調(diào)，ARM祭出多元IP陣容，就是瞄準(zhǔn)市面上許多基于雙核或四核心Cortex-A9的行動裝置升級需求，透過提供同價位、效能與功耗表現(xiàn)更上層樓的解決方案，將有助該公司接軌未來的行動裝置晶片設(shè)計趨勢，持續(xù)拓展旗下處理器核心的市占率。

　　中價位手機市場商機龐大，除IP商以外，處理器業(yè)者也爭相卡位，包括高通（Qualcomm）、邁威爾（Marvell）和英特爾（Intel）均在今年Computex展會揭示新一代行動晶片，準(zhǔn)備在市場上大展拳腳。