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Exar公司發(fā)布下一代壓縮和安全協(xié)處理器

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2018-11-13 09:38:368653

華碩發(fā)布B450M-A主板BIOS更新 添加對AMD下一代AM4接口處理器的支持

華碩日前面向B450M-A主板發(fā)布了version 1201 BIOS更新,納入AGESA 0.0.7.2A,添加了對AMD下一代AM4接口處理器的支持。有硬件大神挖掘后發(fā)現(xiàn),Matisse(三銳龍代號)的步進也更新到了B0。
2019-05-13 09:26:168913

中興發(fā)布下一代8K大視頻智能機頂盒

近日,在MWC2019上海世界移動大會上,中興通訊發(fā)布下一代8K大視頻智能機頂盒。作為5G+8K極清大視頻端到端解決方案的部分,8K大視頻智能機頂盒可提供超高清視頻體驗、智能語音交互,造型時尚新穎。
2019-06-26 14:00:364078

Intel宣布下一代XeonScalable處理器實現(xiàn)單路接口最高56核

Intel宣布,下一代Xeon Scalable(至強可擴展)處理器家族(代號Cooper Lake)將實現(xiàn)單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241793

中興將發(fā)布下一代8K大視頻智能機頂盒

在MWC2019上海世界移動大會上,中興通訊發(fā)布下一代8K大視頻智能機頂盒。作為5G+8K極清大視頻端到端解決方案的部分,8K大視頻智能機頂盒可提供超高清視頻體驗、智能語音交互,造型時尚新穎。
2019-08-19 16:01:031123

中興通訊發(fā)布下一代8K大視頻智能機頂盒

在MWC2019上海世界移動大會上,中興通訊發(fā)布下一代8K大視頻智能機頂盒。作為5G+8K極清大視頻端到端解決方案的部分,8K大視頻智能機頂盒可提供超高清視頻體驗、智能語音交互。
2019-08-21 10:35:561479

三星下一代可折疊手機或明年發(fā)布 配備一億像素主攝并支持5倍光學變焦

12月7日消息,據(jù)外媒報道,三星將于明年發(fā)布下一代可折疊手機。
2019-12-09 08:56:392015

TCL宣布將在CES2020發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)

近日,TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)!
2019-12-30 09:57:053508

TCL將于CES 2020上向外推出下一代Mini-LED技術(shù)

12月30日消息,據(jù)國外消息報道,TCL電子將在2020年1月6日的國際消費電子展(CES)上發(fā)布下一代Mini-LED 技術(shù)。
2019-12-30 16:51:204347

Intel正式宣布下一代移動處理器 號稱重新定義移動平臺

CES 2020上,Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器,也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者,采用進步增強的10nm+工藝(也可以說是10nm++),號稱要重新定義移動平臺。
2020-01-07 11:55:031857

三星下一代Exynos處理器或堆出公版架構(gòu)怪獸 定位高端且對標驍龍875和麒麟1020

在關(guān)閉自研CPU內(nèi)核(Mongoose)分部后,三星的下一代Exynos旗艦處理器預(yù)計會堆出公版架構(gòu)怪獸。
2020-04-10 08:51:591509

下一代Apple TV或會搭載A14處理器

下一代Apple TV將會搭載蘋果新一代處理器A14 SoC,份最新的報告指出,今年的Apple TV 和HomePod上會新增些有趣功能。這兩款產(chǎn)品都已經(jīng)有段時間沒更新了,當然蘋果在這期間也沒有閑著。
2020-04-16 15:40:342461

英偉達將在9月1日發(fā)布下一代顯卡

即使只有如此有限的信息,我們可以猜測,NVIDIA將發(fā)布下一代顯卡。這次活動旨在慶祝該公司的21周年紀念日,考慮到這21年,大家會猜測圖形卡將是2100系列。
2020-08-16 10:57:493699

英特爾下一代酷睿處理器的工藝制程全面進軍10nm節(jié)點

最近英特爾終于帶來了些好消息,除了下一代(第11)酷睿處理器的工藝制程全面進軍10 nm節(jié)點以外,英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管。基于這新技術(shù)生產(chǎn)的第11
2020-08-17 15:22:173681

三星計劃在2021年推出下一代旗艦處理器

三星已經(jīng)計劃在 2021 年推出下一款旗艦產(chǎn)品,即 Galaxy S21 / S30 系列。但是,它尚未發(fā)布為新設(shè)備提供動力的 SoC。根據(jù)早期的爆料,下一代旗艦處理器可能被命名為 Exynos2100。但近日項新的認證表明,另款 Exynos 可能正在生產(chǎn)中。
2020-11-02 15:53:213485

福瑞泰克正式發(fā)布下一代ADAS前視解決方案

2020年11月23日,“數(shù)字賦能 共創(chuàng)未來”為主題的“世界互聯(lián)會?互聯(lián)發(fā)展論壇”于浙江烏鎮(zhèn)拉開帷幕,中國領(lǐng)先的智能駕駛產(chǎn)品和方案提供商福瑞泰克智能系統(tǒng)有限公司正式發(fā)布下一代ADAS前視解決方案,并
2020-11-23 17:29:573631

下一代移動處理器的競爭愈演愈烈

下一代移動處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級芯片組,清色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202498

Intel即將發(fā)布下一代500系列芯片組

Intel將在下個月提前發(fā)布下一代500系列芯片組,首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560,同時宣布Rocket Lake 11酷睿處理器,但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:063784

硬件加速提升下一代SHARC處理器的性能

硬件加速提升下一代SHARC處理器的性能
2021-04-23 13:06:326

數(shù)字媒體設(shè)備的下一代安全技術(shù)

數(shù)字媒體設(shè)備的下一代安全技術(shù)
2021-05-27 13:53:4812

Teledyne Optech和Teledyne Caris聯(lián)合發(fā)布下一代水深激光雷達

,聯(lián)合發(fā)布了他們的下一代水深激光雷達:CZMIL SuperNova。 CZMIL SuperNova擁有其同類中最好的測深性能和最高的綠色激光點密度。CZMIL SuperNova采用
2021-06-21 09:47:333590

頂級實力獲OVMH驗證,聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦處理器穩(wěn)了!

隨著技術(shù)和時間的逐漸成熟,聯(lián)發(fā)科祭出了沖擊頂級旗艦的殺手锏:下一代天璣旗艦處理器。近日,微博知名爆料達人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱,“聯(lián)發(fā)科的天璣下一代旗艦芯,OVMH等廠商都采用了,明年預(yù)估是雙旗艦策略
2021-10-13 16:20:252643

RISC-V設(shè)計的基本安全協(xié)處理器PUFiot

  為了保護 IoT 應(yīng)用程序,PUFsecurity 利用芯片指紋技術(shù)來強化信任根,并開發(fā)了 PUFiot,這是種具有廣泛安全邊界的安全協(xié)處理器,可以輕松集成到安全的 RISC-V 系統(tǒng)中。
2022-06-01 11:06:194279

是德科技發(fā)布下一代雙脈沖測試儀PD1550A

是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,發(fā)布具有增強功能的下一代雙脈沖測試儀(DPT)——功率動態(tài)參數(shù)分析儀PD1550A,使客戶能夠比以往更快、更簡單地測試功率模塊。
2022-06-01 16:11:082703

D-Wave即將發(fā)布下一代量子計算機系統(tǒng)Advantage2正式版

量子計算機的領(lǐng)頭公司D-Wave預(yù)計將在2023或2024年發(fā)布下一代量子計算機系統(tǒng)Advantage2的正式版。今年六月,D-Wave已經(jīng)在Leap量子云系統(tǒng)上發(fā)布了Advantage2的原型機。D-Wave稱,屆時7000量子比特計算機將成為世界上功能最強大的量子計算機。
2022-07-30 11:02:132365

下一代計算機處理器選擇互連監(jiān)控解決方案

proteanTecs的解決方案來監(jiān)控其下一代處理器中的芯片到芯片 (D2D) 連接。 PEZY Computing為其下一代超級計算機處理器選擇proteanTe
2022-12-21 21:17:58630

硬件加速提升下一代SHARC處理器的性能

SHARC ADSP-2146x處理器集成了硬件加速,可實現(xiàn)三種廣泛使用的信號處理操作:FIR(有限脈沖響應(yīng))、IIR(無限脈沖響應(yīng))和FFT(快速傅里葉變換)。加速卸載了核心處理器,并有可能使處理器的計算吞吐量增加倍以上。本文以加速下一代音頻系統(tǒng)中的應(yīng)用為例。?
2023-03-03 14:46:512194

利用下一代處理器實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來

利用下一代處理器實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320

媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍圖,全面擁抱平臺化

媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍圖,全面擁抱平臺化
2023-11-28 13:34:221159

華碩微星發(fā)布AGESA固件更新,確認兼容AMD新一代Ryzen處理器

近日,華碩與微星先后對 AMD 600 系列主板推出AGESA固件更新,確認了其兼容“下一代AMD Ryzen CPU”的能力;技嘉亦證實,下一代Ryzen桌面處理器定名為“Ryzen 9000”。
2024-04-24 15:34:211194

實現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP.pdf》資料免費下載
2024-09-09 09:46:420

西門子EDA發(fā)布下一代電子系統(tǒng)設(shè)計平臺

西門子EDA正式發(fā)布下一代電子系統(tǒng)設(shè)計平臺Xepdition 2409, HyperLynx 2409。本次開創(chuàng)性的版本升級將為電子系統(tǒng)設(shè)計行業(yè)帶來新的變革。
2024-10-12 14:01:501279

使用TMS320C6416協(xié)處理器:Viterbi協(xié)處理器(VCP)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用TMS320C6416協(xié)處理器:Viterbi協(xié)處理器(VCP).pdf》資料免費下載
2024-10-21 09:36:000

使用TMS320C6416協(xié)處理器:Turbo協(xié)處理器(TCP)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用TMS320C6416協(xié)處理器:Turbo協(xié)處理器(TCP).pdf》資料免費下載
2024-10-23 10:16:190

SEGGER發(fā)布下一代安全實時操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU

2025年3月,SEGGER發(fā)布滿足周期定時分辨率要求的下一代安全實時操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU,該系統(tǒng)基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統(tǒng)構(gòu)建。
2025-03-31 14:56:151130

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