12月3日，第四屆驍龍技術(shù)峰會在夏威夷揭開帷幕，高通在峰會上宣布推出了全新的驍龍865移動平臺，以及驍龍765和765G兩款面向中端機(jī)型的5G芯片。他宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級，而高通驍龍5G移動平臺能為新一代旗艦智能手機(jī)提供更高的性能和更好的體驗(yàn)。
2019-12-04 09:01:47
6087 孟璞那場演講的主題是“移動的未來”，著眼于即將到來的5G和物聯(lián)網(wǎng)。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，目前Qualcomm已提供超過25款平臺解決方案，就像這款神奇的無人機(jī)，高通將移動行業(yè)的高集成技術(shù)整合到單一芯片上
2016-05-09 10:12:28763 高通最新旗艦移動處理器驍龍835在美國拉斯維加斯CES 2017展會上正式發(fā)布，這款新旗艦處理器無疑會成為2017各大手機(jī)廠商旗艦手機(jī)的標(biāo)配，不過智能手機(jī)增長放緩，虛擬現(xiàn)實(shí)持續(xù)火熱，驍龍835針對VR、AR做了哪些改善？
2017-01-30 04:15:003421 高通在香港召開了4G/5G summit（峰會），確定了5G標(biāo)準(zhǔn)以及5G規(guī)劃，國內(nèi)三大運(yùn)營商都有參與。現(xiàn)在最新消息，高通公布明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。據(jù)悉，驍龍X50是高通首款
2018-10-23 09:55:552069 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。
2021-01-20 11:18:253445 化時代。從互聯(lián)網(wǎng)到物聯(lián)網(wǎng)是一次巨大變革，以AR/VR、自動駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市為代表的眾多新興技術(shù)和產(chǎn)業(yè)熱度不減。在5G的這股浪潮中，整個通信產(chǎn)業(yè)迎來了一次新的發(fā)展機(jī)遇，不論是運(yùn)營商、設(shè)備商，還是
2019-12-07 15:06:32
5G時代，移動通信從最初的人與人之間的通信開始轉(zhuǎn)向人與物的通信，直至物與物之間的通信。AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化、無人駕駛等業(yè)務(wù)被大量引入，帶來了高帶寬、低時延以及大聯(lián)接的網(wǎng)絡(luò)需求。新業(yè)務(wù)
2020-12-03 14:30:47
不難看出建設(shè)智慧城市技術(shù)是基礎(chǔ)。而5G起著鏈接所有技術(shù)的作用，有了物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、設(shè)備，如果沒有5G，這些就像一盤散沙，根本發(fā)揮不了各自的作用。所以在智慧城市建設(shè)的浪潮下，現(xiàn)在全球各地都在加緊研發(fā)5G，除了是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">5G本身巨大的優(yōu)勢外，其對于智慧城市的關(guān)鍵作用恐怕也是各國加緊研發(fā)5G的一大因素。
2020-08-14 07:35:45
5G帶來了廣闊的連接水平，尤其是它遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了移動設(shè)備的范疇，并延伸到我們周圍的物體——物聯(lián)網(wǎng)(IOT)。物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)不再是一個利基市場，隨看5G的更大帶寬，這些設(shè)備將完全融入我們的日常生活中。智能家居
2020-08-20 17:49:37
一、5G特點(diǎn)??5G網(wǎng)絡(luò)的峰值速度比4G高出20倍。新的編碼技術(shù)、超密集組網(wǎng)、高帶寬、高速率、低時延，5G應(yīng)用將深刻地影響娛樂、制造、汽車、能源、醫(yī)療、交通、教育、養(yǎng)老等各個行業(yè)。目前，不少企業(yè)
2020-08-06 17:29:59
網(wǎng)絡(luò)的最高速率可達(dá)10Gbit/s峰值速率，外加極低的端到端延遲（1ms），這對于物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用是一個關(guān)鍵性的優(yōu)勢。與現(xiàn)在使用蜂窩網(wǎng)絡(luò)相比，5G網(wǎng)絡(luò)可以提供1000倍帶寬和10到100倍的設(shè)備接入數(shù)量
2020-06-30 11:32:05
實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)，只要你存在，就能被感知。物聯(lián)網(wǎng)是云計算、大數(shù)據(jù)、傳感、通訊、人工智能等技術(shù)的融合。隨著5G的到來，物聯(lián)網(wǎng)也變得異常火爆。 近兩年來，華為、阿里巴巴、小米等互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛入局物聯(lián)網(wǎng)，物
2020-07-15 18:16:57
不同，5G時代所要解決的，不再只是人和人之間數(shù)據(jù)連接的問題，同時也可以解決人和物之間，甚至物與物之間的關(guān)聯(lián)，也就是說，未來的智能設(shè)備都會在網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)快捷互聯(lián)。萬物互聯(lián)，5G助推自動駕駛更快到來當(dāng)前
2019-05-09 01:57:59
收集數(shù)據(jù)，從而能夠?qū)χ饕h(huán)境因素、設(shè)備性能或車輛位置進(jìn)行更智能和自動的跟蹤。同樣，即使在數(shù)據(jù)豐富的環(huán)境中，5G連接也可以使此類通信更有效地進(jìn)行，例如，在建筑工地管理或車隊(duì)部署方面，效率和創(chuàng)新的潛力是巨大的。通過5G實(shí)現(xiàn)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)型仍處于早期階段，但未來潛力巨大。
2020-09-01 17:41:06
、在線視頻通話、戶外實(shí)時安防監(jiān)控、軍事等領(lǐng)域的5G技術(shù)在存儲領(lǐng)域。5G的傳輸能力不僅是信息，而且是物流和運(yùn)輸領(lǐng)域的創(chuàng)新。對于5G來說，打破了人們之間點(diǎn)對點(diǎn)通信的傳統(tǒng)死鎖，隨著人們的普及，物聯(lián)網(wǎng)終端和工業(yè)設(shè)備
2019-09-03 14:18:57
釋義：指的是數(shù)十億的終端、物體和機(jī)器無處不在的連接網(wǎng)絡(luò)。5G 的出現(xiàn)，將會使得物聯(lián)網(wǎng)能在更廣泛的空間發(fā)揮作用，屆時所形成的大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)就可被稱作“海量物聯(lián)網(wǎng)”。目前，全球數(shù)百個品牌已采用
2017-12-01 09:17:58
還推動VR視頻采集設(shè)備的無線化，使得設(shè)備可在大空間內(nèi)自由移動。
“VR情景體驗(yàn)為了更接近真實(shí)，需要非常細(xì)致的紋理和質(zhì)感，在5G網(wǎng)絡(luò)下這種目標(biāo)很容易實(shí)現(xiàn)?！?b class="flag-6" style="color: red">高通公司相關(guān)負(fù)責(zé)人說，基于5G中網(wǎng)絡(luò)切片
2018-11-02 09:23:48
云計算為什么能成為物聯(lián)網(wǎng)的秘密武器？
2021-06-18 06:22:53
物聯(lián)網(wǎng)/云計算和區(qū)塊鏈的發(fā)展
2020-12-24 06:33:03
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
可靠的運(yùn)營?！?b class="flag-6" style="color: red">高通QCS6490/高通QCM6490處理器為廣泛的解決方案提供5G全球連接和地理定位等先進(jìn)特性，它們包括聯(lián)網(wǎng)攝像頭終端（例如行車記錄儀）、邊緣計算盒子、工業(yè)自動化設(shè)備（IPC、PLC
2023-03-14 16:18:32
IPv6將成為5G和物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)協(xié)議
2020-12-24 07:16:42
elecfans電子工程網(wǎng)訊在前幾天的會議上，高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關(guān)細(xì)節(jié)。高通表示，相比Intel平臺的產(chǎn)品來說，驍龍835平臺的Windows 10筆記本在
2017-10-20 15:01:16
無法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚，這是目前外界對于5G手機(jī)的擔(dān)憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時間晚上，高通對于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
根據(jù)Gartner最新報告指出，未來三年，戶外監(jiān)控攝影頭將是全球5G物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案的最大市場，預(yù)估在2020年之前，戶外監(jiān)控攝影頭將占據(jù)5G IoT終端安裝數(shù)的70%，可是到了2023年
2019-10-21 14:24:11
的到來，一些專注于研發(fā)AR、VR、互動投影等互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)也再一次被推上熱潮，進(jìn)入白熱化階段。 海洋公園現(xiàn)場圖 互動投影現(xiàn)場圖 智立方相信，在未來，5G 網(wǎng)絡(luò)和人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)將會構(gòu)成新的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，也將不斷的影響及改變?nèi)藗兊纳睢?``
2020-01-02 19:27:09
？ 很多人并不理解5G和物聯(lián)網(wǎng)到底有什么樣的聯(lián)系，5G給我們帶來的不僅僅是更快的網(wǎng)速，而是更多更廣以及更深層次的影響。據(jù)高通報告預(yù)測，到2035年5G將在全球創(chuàng)造12.3萬億美元經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出，預(yù)計從2020年至
2018-04-12 17:18:11
給其他設(shè)備或云端進(jìn)行分析和處理。
與通信企業(yè)合作：宇樹科技可能與通信企業(yè)展開合作，共同探索5G、6G等新一代通信技術(shù)在機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用，以提升機(jī)器人的通信效率和穩(wěn)定性，滿足物聯(lián)網(wǎng)場景下大量設(shè)備連接和數(shù)
2025-02-04 06:48:00
和通采用驍龍X75和X72領(lǐng)先的功能開發(fā)模組產(chǎn)品。驍龍X75和X72在Sub-6GHz和毫米波技術(shù)方面無可比擬的性能和功效，將助力開啟5G在包括FWA、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等全部主要行業(yè)的下一階段演進(jìn)?！睆V和通IoT
2023-02-28 09:50:58
怎么加強(qiáng)5G網(wǎng)絡(luò)和智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用？
2021-05-20 06:03:59
，使問題得到了緩解，但體驗(yàn)的飛躍還是要依靠5G網(wǎng)絡(luò)。王西穎強(qiáng)調(diào)，隨著5G時代的到來,云VR是愛奇藝重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">云計算是VR行業(yè)的發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，未來更多的內(nèi)容和計算將由云端負(fù)責(zé)，這樣將會大為減輕
2019-04-22 21:19:34
立(NSA)組網(wǎng)模式，采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 5331和基帶產(chǎn)品以及集成了高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動測試終端。愛立信在5G上早有布局，早在今年6月份，愛立信就宣布將與
2018-09-11 08:18:22
為什么大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)需要靠5G來解決？5G物聯(lián)網(wǎng)芯片的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀誰會是5G時代物聯(lián)網(wǎng)的贏家
2020-12-04 06:51:31
的數(shù)據(jù)采集、邊緣計算和云端適配等功能。 5G邊緣計算網(wǎng)關(guān)-物通博聯(lián)WG783 5G邊緣計算網(wǎng)關(guān)-WG783工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)，具有三個網(wǎng)口和兩個串口，一個
2022-07-28 15:57:55
美格智能SRM825W模組是?款專為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應(yīng)用而設(shè)計的5G NR Sub-6GHz和mmWave模組，采用M.2封裝方式，集成了高通最新?代的驍龍X55基帶芯片，符合3GPP
2022-10-17 17:35:49
高通公布了下一代驍龍處理器——驍龍835，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級移動處理器。
2016-12-28 10:39:48502 此前，三星和高通宣布驍龍835將采用10nm FinFET工藝打造，并且已經(jīng)開始生產(chǎn)。今早的CES 2017上高通驍龍835處理器正式發(fā)布。這將是高通公司新一年度旗艦處理器，并最早將于今年上半年和大家見面。
2017-01-04 10:42:181303 通正式公布了新一代旗艦處理器 Snapdragon 835（驍龍 835）以及 AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等布局。
2017-01-04 16:24:112114 美國高通公司（Qualcomm）年初發(fā)布最新移動平臺驍龍835之后，多款搭載驍龍835的智能手機(jī)也陸續(xù)登場。比如，索尼Xperia XZ Premium、夏普AQUOS R、三星Galaxy S8（行貨版），以及小米6。那么，驍龍835的性能到底如何呢？
2017-04-28 09:19:0822718 因應(yīng)5G、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)，不僅智能產(chǎn)品越來越多元，智能旗艦手機(jī)的性能需求也越來越高，而全新推出的驍龍835發(fā)表之后話題不斷，相較前代芯片來說，不僅晶片組更小、整體效能也有感提升27%，在今年
2017-05-15 09:25:502103 
近日，高通宣布推出驍龍850 移動計算平臺，將專門用于驍龍筆記本。驍龍850集成了高通第二代千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器驍龍X20，支持高達(dá)1.2Gbps的下行速度。千兆級LTE作為通往5G時代的基石
2018-06-20 11:56:00943 驍龍845才剛上市沒多久，關(guān)于高通下一代的新旗艦處理器驍龍850就已經(jīng)在網(wǎng)上曝光。據(jù)悉或配高通首款消費(fèi)級5G通訊模組。
2018-02-06 11:33:162578 麒麟980已于上月已經(jīng)發(fā)布，與其同代的對手驍龍845已經(jīng)上市了大半年，很多品牌都有內(nèi)建驍龍845的旗艦機(jī)型，搭載麒麟980的手機(jī)預(yù)計下月上市。而隨著5G商用的腳步臨近，麒麟980和驍龍845是否具備
2018-09-17 11:39:0017115 高通今天在其驍龍技術(shù)峰會上公布了最新的首款商用5G移動平臺驍龍855，并稱明年許多手機(jī)廠商的5G手機(jī)將會搭載其平臺。
2018-12-06 09:10:364140 介紹了 5G 網(wǎng)絡(luò)和 5G 設(shè)備。不出意料的是，如同一年前高通在相同會議上發(fā)布了驍龍 845，隨后高通便發(fā)布了其首個 5G 移動平臺驍龍 855。 驍龍 855 移動平臺 驍龍 855 移動平臺包含兩組
2019-01-04 16:55:02401 本月，紅米Note5和魅藍(lán)E3均搭載了高通最新發(fā)布的驍龍636處理器，通過之前的測試得知，驍龍636是一款擁有驍龍800基因的處理器，其性能和功耗表現(xiàn)出色，有望成為一代神U。我們知道驍龍835是去年
2019-06-21 15:26:0515436 5G技術(shù)發(fā)展將對各行各業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。作為通訊技術(shù)不斷向前演進(jìn)的引領(lǐng)者和推動者，高通在5G時代同樣處于領(lǐng)先地位。現(xiàn)階段，高通5G基礎(chǔ)技術(shù)、高通驍龍5G調(diào)制解調(diào)器等先進(jìn)的5G成果，為業(yè)界提供了卓越
2019-07-19 21:29:47320 我們先說VR。VR領(lǐng)域中最為主流的品類是VR一體機(jī)，即無需連接手機(jī)或PC，內(nèi)置處理器，可以獨(dú)立使用的VR產(chǎn)品。VR一體機(jī)使用的芯片組往往是手機(jī)3年前的配置，目前主流產(chǎn)品依然在使用高通驍龍821和835。這些芯片組不具備直接接入5G網(wǎng)絡(luò)的能力。
2019-07-21 09:17:144541 VR領(lǐng)域中最為主流的品類是VR一體機(jī)，即無需連接手機(jī)或PC，內(nèi)置處理器，可以獨(dú)立使用的VR產(chǎn)品。VR一體機(jī)使用的芯片組往往是手機(jī)3年前的配置，目前主流產(chǎn)品依然在使用高通驍龍821和835。這些芯片組不具備直接接入5G網(wǎng)絡(luò)的能力。
2019-09-24 10:26:482310 高通未公布驍龍865的具體細(xì)節(jié)，單從外掛5G基帶推測，很大可能還是5G+4G，畢竟外掛基帶再加上雙5G卡，驍龍865的能耗估計壓不住。
2019-12-04 15:43:003640 12月4日消息，據(jù)紅魔電競手機(jī)官方消息，努比亞紅魔將推出首款雙模5G游戲手機(jī)——紅魔5G，搭載高通驍龍865移動平臺。
2019-12-04 14:14:204089 12月4日消息 高通驍龍技術(shù)峰會正在進(jìn)行中，在介紹完5G技術(shù)之后，高通終于開始介紹驍龍處理器了。
2019-12-04 15:13:443338 作為高通驍龍7系芯片最新的一員，驍龍765G的價值不只是帶來不俗的性能，更是肩負(fù)起了普及5G的重任。
2019-12-04 16:27:3411607 高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶，是針對中低端產(chǎn)品生產(chǎn)的5G基帶。高通的X52 5G基帶，可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:1511001 高通宣布推出首款驍龍6系5G移動平臺——高通驍龍?690 5G移動平臺。全新平臺旨在進(jìn)一步推動全球5G體驗(yàn)的廣泛普及，并提供卓越的終端側(cè)AI和暢爽的娛樂體驗(yàn)。
2020-06-17 11:14:571681 據(jù)悉，目前超過375款搭載高通驍龍5G解決方案的終端已經(jīng)發(fā)布或者正在設(shè)計之中，包括PC、手機(jī)以及其它產(chǎn)品。5G商用一年后，終端產(chǎn)業(yè)交出了亮眼的成績單——在過去的幾個月，高通與中國合作伙伴已經(jīng)推出了十幾款基于高通驍龍865移動平臺的5G智能手機(jī)。
2020-09-03 16:03:512540 2020年9月22日，高通宣布推出驍龍7系最新5G移動平臺——Qualcomm?驍龍?750G 5G移動平臺，旨在提供真正面向全球市場的5G能力、出色的HDR游戲體驗(yàn)以及絕佳的終端側(cè)AI性能。目前已有超過275款采用驍龍7系移動平臺的終端設(shè)計已發(fā)布或正在開發(fā)中，其中包括140款5G產(chǎn)品。
2020-09-23 15:27:502093 終端提供了前所未有的連接與性能表現(xiàn)。 網(wǎng)絡(luò)連接 第2代高通驍龍5GAlways Connected PC及網(wǎng)絡(luò)連接實(shí)力一直都是大眾關(guān)注的焦點(diǎn)話題。事實(shí)上,這款計算平臺的5G連接能力還是比較強(qiáng)悍的,系統(tǒng)
2020-09-30 16:45:022970 5G正在為各行各業(yè)帶來機(jī)遇和變革。在智能手機(jī)上，更快速、低時延的5G連接，讓云游戲、超清視頻直播和在線播放成為可能。 我們在今年9月推出了高通驍龍750G 5G移動平臺，以面向全球的5G能力，出色
2020-11-23 16:02:306306 目前，全球已有700多款搭載Qualcomm解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在設(shè)計中。通過與眾多中國廠商合作，基于驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G物聯(lián)網(wǎng)終端已覆蓋5G超高清直播背包、機(jī)器人、工業(yè)網(wǎng)關(guān)
2020-11-24 17:11:302742 據(jù)國外媒體報道，周一，在2020高通驍龍技術(shù)峰會上，高通發(fā)布了最新的驍龍888 5G移動平臺。 驍龍888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60、第六代高通AI引擎、第三代驍龍Elite
2020-12-02 10:21:212061 高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后，全球都在積極擁抱5G，2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司，一直都在致力于5G
2020-12-10 15:17:011670 高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后，全球都在積極擁抱5G，2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司，一直都在致力于5G
2020-12-10 16:17:553120 高通5G技術(shù)的發(fā)展一直都頗受業(yè)內(nèi)關(guān)注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生，到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發(fā)布，都是高通不斷探究5G領(lǐng)域并取得出色成效的有力證明。
2020-12-12 10:33:159733 有目共睹，高通最新推出的驍龍888及其所搭載的高通5G基帶驍龍X60，更是憑借出色的性能表現(xiàn)，持續(xù)為5G終端釋放無限潛能輸出“原動力”。 高通驍龍888作為驍龍旗艦系列的新品，無論是性能還是連接都堪稱現(xiàn)階段5G手機(jī)芯片領(lǐng)域的“登峰造極”之作。尤
2020-12-16 10:31:251561 ，全新的高通5G芯片驍龍888正式推出，這款高通5G芯片集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、以及影像等移動技術(shù)創(chuàng)新于一身，旨在為5G智能手機(jī)用戶帶來最極致的移動體驗(yàn)。 高通5G芯片驍龍888采用目前最先進(jìn)的5nm制程工藝，晶體管整體體積進(jìn)一步縮小，產(chǎn)品功耗率大幅
2020-12-16 15:14:081845 ，全新的高通5G芯片驍龍888正式推出，這款高通5G芯片集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、以及影像等移動技術(shù)創(chuàng)新于一身，旨在為5G智能手機(jī)用戶帶來最極致的移動體驗(yàn)。 高通5G芯片驍龍888采用目前最先進(jìn)的5nm制程工藝，晶體管整體體積進(jìn)一步縮小，產(chǎn)品功耗率大幅
2020-12-17 14:15:443295 隨著新一代高通5G芯片驍龍888被眾多旗艦級5G手機(jī)所搭載，必然將讓接下來的5G手機(jī)市場更加精彩紛呈。高通5G芯片驍龍888一經(jīng)推出，即為2021年旗艦智能手機(jī)樹立了全新標(biāo)桿，不但在AI、影音、游戲
2020-12-17 15:08:582705 高通5G芯片在5G領(lǐng)域占據(jù)著重要地位，每一款高通5G芯片都成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)。第三代高通5G芯片驍龍888，采用了全新半導(dǎo)體制程、全新處理器架構(gòu)的高通5G芯片重新定義了“旗艦機(jī)型”性能和體驗(yàn)，一經(jīng)
2020-12-22 11:23:494136 之一，這兩者的加入為移動終端設(shè)備帶來了更全面的5G網(wǎng)絡(luò)連接以及穩(wěn)定高速的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)，解決用戶在實(shí)際使用時會遇到的問題，并確保用戶在長時間使用后的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)。 高通驍龍X60 讓5G體驗(yàn)更優(yōu)秀 高通驍龍X60是全球首個5nm制程的5G調(diào)制解調(diào)器，提供了更低的功耗、更高的
2020-12-22 09:37:193335 從2G到5G，高通作為移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，通過一代又一代性能不斷躍升的高通驍龍系列芯片，持續(xù)助力智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。最新一代的高通5G芯片驍龍888，憑借其性能、變革和充滿東方神秘智慧的命名，被
2020-12-26 10:34:061962 從2G到5G，高通作為移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，通過一代又一代性能不斷躍升的高通驍龍系列芯片，持續(xù)助力智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。最新一代的高通5G芯片驍龍888，憑借其性能、變革和充滿東方神秘智慧的命名，被科技圈普遍熱議，甚至沖上各種熱搜。
2020-12-25 15:07:176377 2020年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動平臺，該平臺是首款支持5G的驍龍4系移動平臺。驍龍480將進(jìn)一步推動5G的普及，讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和超越該層級的產(chǎn)品性能，從而帶來用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂體驗(yàn)。
2021-01-05 08:53:042627 1月4日，高通宣布推出高通驍龍480 5G移動平臺，該平臺是首款支持5G的驍龍4系移動平臺。兌現(xiàn)了去年高通在IFA2020上宣布的計劃在2021年初將5G移動平臺產(chǎn)品組合擴(kuò)展至驍龍4系的承諾。驍龍
2021-01-05 09:49:132357 高通發(fā)布全新一代基于5G 5nm SoC技術(shù)的驍龍888之后并沒有停止前進(jìn)的腳步，而是把視角放在了真正面向普羅大眾的入門級市場。據(jù)悉，目前高通公司正式宣布了驍龍480 5G處理器，這是該公司最新的面向入門級市場的包含5G通信能力的SoC芯片。
2021-01-05 10:52:413797 2021年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍480 5G移動平臺，從產(chǎn)品命名的型號可知道，業(yè)界期待已久的高通驍龍入門級的5G移動平臺終于來了。繼旗艦移動平臺高通驍龍888發(fā)布之后，高通繼續(xù)
2021-01-05 13:50:333012 高通即將發(fā)布低端芯片驍龍480，隨著這款芯片的發(fā)布，國內(nèi)的低端5G手機(jī)或將大量出現(xiàn)，加速國內(nèi)的5G普及進(jìn)程。
2021-01-07 14:10:453159 作為高通第三代5G基帶，驍龍X60采用業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的5納米制程，能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程，驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠?qū)⒏嗑w管數(shù)量放置在小巧的芯片當(dāng)中，支撐手機(jī)廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機(jī)。
2021-01-19 14:01:455080 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。
2021-01-20 09:22:363229 1月19日晚間，高通宣布正式推出驍龍870 5G移動平臺，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級版，也是驍龍865的二次升級版。
2021-01-20 09:53:053956 如何用一句話概括驍龍870 5G移動平臺的特點(diǎn)呢？官方給出的解答是這樣的：即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。由此可知，驍龍870 5G移動平臺并非是像驍龍888 5G移動平臺一樣采用全新工藝、全新架構(gòu)的產(chǎn)品，而是基于驍龍865 Plus移動平臺進(jìn)行的升級。
2021-01-20 10:45:208925 高通發(fā)布了一款新驍龍系列產(chǎn)品：驍龍870 5G，這是前旗艦驍龍865 Plus的后續(xù)產(chǎn)品，其特點(diǎn)是提高了Kryo 585架構(gòu)處理器的核心頻率，最高可達(dá)3.2 GHz。
2021-01-20 11:25:402814 高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動平臺，該芯片采用臺積電7nm EUV制程工藝打造，這是去年驍龍865和865Plus機(jī)型的繼任者。
2021-01-20 11:14:3629436 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺驍龍480后，高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動平臺，采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468 在5G商用迅速普及的今天，支持5G已經(jīng)成為很多消費(fèi)者選擇手機(jī)時的關(guān)鍵考慮因素。驍龍888 5G芯片集成了高通5G基帶驍龍X60，擁有現(xiàn)階段最快的5G商用速率，能夠支持超高清視頻、更流暢的游戲、更快
2021-01-21 11:04:124713 龍888集成了第三代高通5G基帶驍龍X60，搭載這款高通5G芯片的手機(jī)目前已經(jīng)陸續(xù)上市，引發(fā)了科技圈的廣泛關(guān)注。 高通驍龍888這款5G芯片，整合了高通5G基帶芯片——驍龍X60，將整個5G行業(yè)的連接體驗(yàn)又提升到了一個前所未有的新高度。高通所
2021-01-22 11:29:432216 新的一年，回顧5G的發(fā)展歷程，速度之快完全超出了人們最初對5G的預(yù)期。高通，作為全球最大的芯片廠商，在5G商用進(jìn)程中發(fā)揮著關(guān)鍵性的作用。高通驍龍855、驍龍865以及多款驍龍7系芯片都支持5G連接
2021-01-27 14:01:582341 1月28日消息，開發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。 如圖所示，高通驍龍7系列5G SoC代號為SM7350，這是高通7系列新一代5G芯片，可能會命名為驍龍775G。 同時
2021-01-28 17:39:213892 
開發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。
2021-01-29 10:29:522079 
隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的不斷擴(kuò)大，2021年注定是5G智能終端大爆發(fā)的一年。高通驍龍888 5G芯片，集成了全球領(lǐng)先的5G解決方案——高通5G基帶驍龍X60及射頻系統(tǒng)，憑借強(qiáng)大的性能以及領(lǐng)跑業(yè)界的5G
2021-02-04 11:39:172820 驍龍每一款芯片，自帶“熱搜體質(zhì)”。不出所料，驍龍888一經(jīng)發(fā)布，立馬占據(jù)各大科技板塊頭條。連同驍龍888所集成的高通驍龍X60 5G基帶，也再次走進(jìn)了人們的視野，高通5G基帶驍龍X60強(qiáng)大的性能
2021-02-04 11:57:188130 全球5G速度邁入新的里程碑，高通公司向媒體和業(yè)界正式發(fā)布驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X65成為全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器
2021-02-19 09:33:193541 高通MWC新品發(fā)布的時間再次提前，繼2020年2月18日發(fā)布第三代5G調(diào)制解調(diào)器及驍龍X60毫米波天線模組之后，高通今天又發(fā)布了最新的第四代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X65和驍龍X62及射頻系統(tǒng)。
2021-02-19 10:56:5410255 高通官方消息稱：與蔚來公司正式合作，于2022年量產(chǎn)的蔚來首款旗艦轎車蔚來ET7，將采用高通驍龍汽車5G平臺和第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺。高通兩大平臺共同助力，將為用戶帶來智能沉浸式駕乘
2021-03-05 14:54:342386 最新消息：高通正在為驍龍888尋求發(fā)布另一個版本，以實(shí)現(xiàn)Android旗艦機(jī)更低的售價。據(jù)報道，這個版本將沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器。來自WinFuture的Roland Quandt提供的最新信息談到，高通計劃發(fā)布一款新的驍龍888 SoC，代號為SM8325。
2021-03-16 16:43:493198 高通正式發(fā)布驍龍778G 5G芯片 近日，高通 5G 峰會上，高通正式發(fā)布了最新的驍龍 778G 5G 移動平臺，并且會為一些公司即將推出的高端智能機(jī)提供支持，包括榮耀、iQOO、Motorola
2021-05-21 14:38:076254
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論