隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工,臺(tái)積電稱(chēng)一切順利的話,明年量產(chǎn)。加之Intel在日前的財(cái)報(bào)會(huì)議上向華爾街透露10nm會(huì)拖到2017年,那么臺(tái)積電車(chē)這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-07-20 10:11:45
1208 10nm新工藝難產(chǎn),Intel不得不臨時(shí)增加了第三代的14nm工藝平臺(tái)Kaby Lake,但即便如此進(jìn)展也不快,Intel甚至將其描述為“2017年平臺(tái)”(2017 Platform)。
2016-07-11 09:44:08
1483 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋(píng)果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上,搶占制高點(diǎn),據(jù)說(shuō)第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:59
1311 縱然Intel的14nm、10nm在技術(shù)層面相較臺(tái)積電、三星有著優(yōu)勢(shì),但仍不能掩蓋“擠牙膏”的悲情。 據(jù)可靠消息,Intel已經(jīng)開(kāi)始了10nm的試產(chǎn)工作,而且將改造一批10nm工藝的制造廠,這筆支出已經(jīng)在日前發(fā)布二季度財(cái)報(bào)和三季度展望時(shí)納入。
2016-08-01 17:54:12
1560 
2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝,Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝,由于Intel也要進(jìn)軍10nm代工了,這三家免不了一場(chǎng)大戰(zhàn)。但是另一家代工廠
2016-08-17 16:59:40
3049 今日,三星電子正式宣布已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)基于10nm FinFET技術(shù)的SoC,這是業(yè)界內(nèi)首家提供10nm工藝代工廠商。新工藝下的SoC性能可以提供27%,功耗將降低40%。
2016-10-17 14:07:01
1208 今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會(huì)量產(chǎn)了,Intel的真·10nm處理器也會(huì)在明年下半年發(fā)布,而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過(guò)10nm節(jié)點(diǎn),他們下一個(gè)高性能工藝直接殺向了7nm,也不再選擇三星授權(quán),是自己研發(fā)的。
2016-11-08 11:57:17
1360 這次AMD攜全新的Zen架構(gòu)加上AMD的助力將讓Intel感受到相當(dāng)大的壓力,在當(dāng)前整體PC市場(chǎng)出貨量下滑的情況下更讓Intel感受到寒意,畢竟目前為止Intel的大部分收入都來(lái)自于PC處理器市場(chǎng)。
2016-12-19 09:22:51
1004 Broadwell桌面版曇花一現(xiàn),10nm工藝處理器Cannonlake延期到了今年下半年,但是現(xiàn)在的情況依然不夠樂(lè)觀,10nm工藝繼續(xù)難產(chǎn),Cannonlake處理器很有可能延期到2018年,Intel將推出Kbay Lake Refresh升級(jí)版給大家湊合著。
2017-01-02 21:14:08
1298 最近Intel頻頻傳出進(jìn)展的好消息,比如:傳明年將用上臺(tái)積電6nm,2020年上馬3nm工藝;另外,Intel 10nm 酷睿終于上了16核,大小雙8核+PCle4.0等等。 Intel 10nm已
2020-03-09 10:05:56
6042 Tock步伐,工藝進(jìn)步至7nm,首款產(chǎn)品為面向數(shù)據(jù)中心的GPU。在7nm工藝方面,英特爾提出,光刻技術(shù)將成為7nm乃至更新工藝制程的挑戰(zhàn)。英特爾計(jì)劃在進(jìn)入7nm后才使用EUV光刻(意味著目前的10nm產(chǎn)品
2020-07-07 11:38:14
7nm新工藝的加持:RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm,而最近據(jù)媒體報(bào)道,半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
都可以媲美Intel Skylake/Kaby Lake。AMD Zen采用GlobalFoundries 14nm工藝制造,單個(gè)CPU核心面積約7平方毫米,四核心只占44平方毫米,緩存面積控制同樣
2017-02-10 16:41:53
的IPC,更強(qiáng)超頻能力 他聲稱(chēng)Ryzen是一個(gè)最差的產(chǎn)品(與將來(lái)新一代的Ryzen相比),這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">Zen是一個(gè)全新的架構(gòu),并且使用了全新的14nm制程工藝,AMD的工程師也一直在努力讓用戶(hù)可以將CPU超頻
2017-09-07 09:43:48
中使用,目前各廠尚未量產(chǎn)或大量添加,原因可能是尚未完全克服添加鍺后形成的錯(cuò)位跟缺陷,但我們的確看到臺(tái)積電已經(jīng)在10nm量產(chǎn)中使用此技術(shù)領(lǐng)先群雄。SiGe組成與應(yīng)變?cè)谀壳暗?b class="flag-6" style="color: red">工藝中,磊晶所生長(zhǎng)的硅鍺
2018-06-14 14:25:19
三星電子近日在國(guó)際學(xué)會(huì)“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開(kāi)發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱(chēng),三星此次試制出了20nm工藝的DRAM,并表示可以“采用同樣的方法,達(dá)到10nm工藝”。 國(guó)際電子器件
2015-12-14 13:45:01
應(yīng)用行業(yè):LED顯示屏、U盾、電子稱(chēng)、數(shù)顯卡尺、萬(wàn)用表工藝介紹:之前邦定板工藝有兩種:一種是沉金:優(yōu)點(diǎn)是上錫好,缺點(diǎn)是不耐磨;另外一種工藝是鍍金,優(yōu)點(diǎn)是耐磨,好邦定,缺點(diǎn)是上錫弱;邦定新工藝可以實(shí)現(xiàn)上錫好的同時(shí)大大降低成本,可以降低20%的成本,還可以提升良率QQ:2414764046
2019-04-09 10:07:14
最近更新了一下PDK文件,發(fā)現(xiàn)用的新的文件仿真以前做的一些模塊,一些指標(biāo)都變了對(duì)里面的MOS管進(jìn)行仿真,發(fā)現(xiàn)老工藝庫(kù)的單管本證增益比新工藝庫(kù)的還要高。這是什么情況有人遇到過(guò)這樣的問(wèn)題嗎
2021-06-25 06:47:35
近日,SIA發(fā)了個(gè)聳人聽(tīng)聞的新聞,說(shuō)intel放棄了10nm工藝的研發(fā),當(dāng)然這肯定是假消息就是了,今天intel也出面辟謠。不過(guò)相信很多人也會(huì)覺(jué)得奇怪,那邊TSMC 7...
2021-07-26 08:10:47
增加了臺(tái)積電的訂單,后者的業(yè)績(jī)也得以節(jié)節(jié)高升?! ?b class="flag-6" style="color: red">Intel:10nm制程計(jì)劃延后 先進(jìn)的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本,不過(guò)受技術(shù)難度和市場(chǎng)因素的種種不利影響,Intel前進(jìn)的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
本文介紹了解決微型 MEMS 無(wú)縫互連的創(chuàng)新工藝。
2009-11-26 15:32:42
16 AMD考慮改變傳統(tǒng)的工藝策略,不再一味盲目追新。現(xiàn)在我們談?wù)?0nm和14nm。我認(rèn)為我們?cè)趤喸邮澜缰行凶叩么_實(shí)很艱難。轉(zhuǎn)換到新工藝所帶來(lái)的價(jià)格優(yōu)勢(shì)已經(jīng)開(kāi)始模糊
2011-12-18 14:21:13
1037 Intel CEO Paul Otellini近日對(duì)投資者透露, 半導(dǎo)體 巨頭已經(jīng)開(kāi)始了7nm、5nm工藝的研發(fā)工作,這也是Intel第一次官方披露后10nm時(shí)代的遠(yuǎn)景規(guī)劃。 他說(shuō):我們的研究和開(kāi)發(fā)是相當(dāng)深遠(yuǎn)的,我是
2012-05-14 09:17:51
789 
據(jù)《愛(ài)爾蘭時(shí)報(bào)》報(bào)道,Intel已經(jīng)決定,將其都柏林萊克斯利普(Leixlip)晶圓廠升級(jí)14nm工藝的計(jì)劃推遲半年,暫時(shí)仍舊停留在22nm。 為了部署新工藝,Intel還調(diào)集了大約600名愛(ài)爾蘭員工,
2012-11-12 09:39:40
991 2016年半導(dǎo)體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝,主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries(格羅方德)三大陣營(yíng),下一個(gè)節(jié)點(diǎn)是10nm,三方都會(huì)在明年量產(chǎn),不過(guò)
2016-05-30 11:53:53
1179 的10nm訂單都會(huì)交給三星,以及Intel將打造10nm ARM芯片,不過(guò)代工廠商GlobalFoundries卻爆料,“AMD下代處理器將直奔7nm工藝”。
2016-08-19 14:34:10
1024 ,它是AMD最近幾年研發(fā)的高性能CPU架構(gòu),未來(lái)將跟Intel爭(zhēng)奪服務(wù)器、高端桌面市場(chǎng)。那么Intel怎么看待AMD的威脅呢?有消息認(rèn)為Intel認(rèn)為Zen處理器的威脅并不大,他們的10nm處理器不僅能效高,性能也更強(qiáng)。
2016-12-06 14:12:21
1807 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝,不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋(píng)果的情況下,對(duì)另一大客戶(hù)聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28
860 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝,不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題,這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限,在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋(píng)果的情況下,對(duì)另一大客戶(hù)聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息
2016-12-23 10:42:11
1086 蘋(píng)果正研發(fā)八核心處理器,采用臺(tái)積電10nm工藝制造,或將用于平板電腦
2017-01-10 13:29:25
1565 
雖然摩爾定律即將走向終結(jié),但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒(méi)有停下過(guò)。臺(tái)積電和三星作為ARM芯片代工陣營(yíng)的領(lǐng)軍企業(yè),雙方你追我趕大打制程戰(zhàn),已將制程工藝推進(jìn)至10nm,而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:11
4294 
%的性能提升。 那么我們不禁要問(wèn),Intel的10nm怎么了? 先就本次投資會(huì)議,Intel表示,數(shù)據(jù)中心所用的Xeon高端多核處理器將首批用上下一代制程,也就是10nm。另外在CES上,CEO柯再奇曾證實(shí),搭載10nm芯片筆記本產(chǎn)品會(huì)在今年底出貨。 這其實(shí)不難理解。由于8代酷睿還是下半年上市,局面很可能是
2017-02-11 02:23:11
431 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝,高通也相對(duì)應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低,導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:31
1296 今天Intel官方公布,第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經(jīng)完工,當(dāng)然還有更進(jìn)一步的新消息。
2017-06-09 17:20:09
1082 Intel近日在官方推特自曝了10nm的進(jìn)展,首次透露,第二代10nm(代號(hào)Icelake)已經(jīng)流片。
2017-06-14 15:03:27
1224 工藝制程的進(jìn)步是摩爾定律的關(guān)鍵一環(huán),目前商用的最先進(jìn)是10nm,下一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)是7nm,后者將宣告半導(dǎo)體正式邁進(jìn)入10nm階段。
2017-07-25 15:13:24
1223 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”,英特爾一直走在所有廠商前面。因?yàn)樗?b class="flag-6" style="color: red">10nm制程已經(jīng)跳票三年之久,每當(dāng)一款新的處理器發(fā)布,眾人翹首以待10nm的到來(lái),可英特爾還是給用戶(hù)潑冷水,繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:00
6091 Intel已經(jīng)解釋了10nm工藝為何難產(chǎn),并重申了他們對(duì)14nm工藝的信心,認(rèn)為在未來(lái)12-18個(gè)月內(nèi)他們還能繼續(xù)挖掘14nm工藝潛力。
2018-05-18 11:06:00
1162 用戶(hù)對(duì)于英特爾產(chǎn)品架構(gòu)的認(rèn)知有些混亂。對(duì)于用戶(hù)和玩家來(lái)說(shuō),在目前階段真正期待的就是 Intel 基于10nm工藝的產(chǎn)品了。
2018-05-10 15:19:00
1961 Intel就這么低調(diào)地公布了首款10nm處理器,型號(hào)i3-8121U。
2018-05-17 15:38:00
3449 
在Intel面臨的幾大危機(jī)中,新工藝延期是核心問(wèn)題,這是Intel制勝的關(guān)鍵,但是現(xiàn)在他們?cè)诩夹g(shù)上失去了優(yōu)勢(shì)。Intel 10nm工藝難產(chǎn)不只是影響他們自己的業(yè)務(wù),還一道坑了某個(gè)大客戶(hù)。
2018-07-04 15:55:00
1441 在說(shuō)明AMD 7nm處理器和Intel 7nm處理器的分別之前,我們必須了解一點(diǎn)就是,由于10nm的難產(chǎn),Intel在7nm工藝上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于AMD,如果是在7nm制作工藝上沒(méi)什么對(duì)比性,當(dāng)然實(shí)際性能就不一定了,因此我們可以主要來(lái)談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">AMD的7nm處理器有什么改變。
2018-07-23 10:04:23
20462 英特爾在10nm工藝上不斷延期,這個(gè)問(wèn)題不解決,AMD就有希望一直吊打Intel,而且分析師稱(chēng)Intel工藝落后將持續(xù)很久,落后5-7年也都有可能。
2018-08-28 15:03:06
4188 盡管英特爾最近遭遇了14nm產(chǎn)能危機(jī),10nm處理器也要延期到明年底推出,桌面版要想上10nm工藝可能要等到2020年了,不過(guò)樂(lè)觀點(diǎn)看的話,英特爾的10nm工藝還是有不少亮點(diǎn)的,第一代的10nm
2018-09-27 14:59:00
2226 作為行業(yè)巨頭,Intel最近有點(diǎn)流年不利,積極轉(zhuǎn)型的同時(shí)PC和服務(wù)器大本營(yíng)卻遭到AMD瘋狂蠶食,屋漏偏逢連夜雨,自家10nm新工藝又遲遲不能量產(chǎn)。
2018-09-27 14:04:00
829 先進(jìn)的制造工藝曾經(jīng)是Intel最強(qiáng)有力的武器,結(jié)果到了14nm上出現(xiàn)嚴(yán)重不順,10nm更是前所未有地難產(chǎn),不得不一再延長(zhǎng)14nm工藝的壽命。
2018-09-29 15:37:00
1453 近日,SIA發(fā)了個(gè)聳人聽(tīng)聞的新聞,說(shuō)intel放棄了10nm工藝的研發(fā),當(dāng)然這肯定是假消息就是了,今天intel也出面辟謠。不過(guò)相信很多人也會(huì)覺(jué)得奇怪,那邊TSMC 7nm都量產(chǎn)了,三星也宣布風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)了還上了EUV,為什么intel的10nm如此舉步維艱?
2018-10-25 09:34:44
7360 AMD已經(jīng)全面進(jìn)入12nm新工藝、Zen+Vega新架構(gòu)的時(shí)代,但是沒(méi)想到,老工藝老架構(gòu)的第七代APU突然又來(lái)刷了一波存在感。
2018-10-27 10:26:51
7577 下一代7nm工藝的處理器上,英特爾明年推10nm工藝的處理器,AMD的7nm處理器與之相比如何?對(duì)于分析師這個(gè)提問(wèn),AMD CEO蘇姿豐表示他們的新一代芯片不僅僅是7nm工藝,處理器架構(gòu)及系統(tǒng)也有了改變,AMD對(duì)此很滿(mǎn)意。
2018-10-30 15:33:02
13864 AMD、Intel掀起了新的“核戰(zhàn)”,一邊有7nm新工藝、Zen2新架構(gòu)的第二代Rome EPYC,最多64核心128線程,另一邊有14nm工藝、雙芯片整合封裝的Cascade Lake-AP,最多48核心96線程。
2018-11-24 10:26:28
2745 AMD在本月中旬舉行的New Horizon大會(huì)上首發(fā)了7nm工藝的數(shù)據(jù)中心芯片——Zen 2架構(gòu)64核128線程羅馬處理器,盡管這還不是7nm處理器真正的發(fā)布、上市,但是AMD已經(jīng)發(fā)出了強(qiáng)烈的信號(hào)
2018-11-28 15:41:21
1179 AMD當(dāng)下已研發(fā)出Zen+架構(gòu),性能上進(jìn)一步提升,并正在PC處理器和服務(wù)器芯片上采用臺(tái)積電的7nm工藝,這對(duì)于它來(lái)說(shuō)可謂如虎添翼,性能將更加強(qiáng)勁,功耗也將進(jìn)一步降低。強(qiáng)勁的性能將幫助AMD在PC
2018-12-14 08:55:39
2788 曾經(jīng),Intel Tick-Tock工藝、架構(gòu)隔年交替升級(jí)的戰(zhàn)略成就了半導(dǎo)體行業(yè)的一大奇跡,32nm、22nm、14nm一路走下來(lái)成就了孤獨(dú)求敗,不過(guò)到了10nm工藝上卻遭遇了前所未有的困難,遲遲無(wú)法量產(chǎn)。
2019-01-18 16:11:25
1497 Intel雖然承諾將在今年底大規(guī)模量產(chǎn)10nm工藝產(chǎn)品,但從目前跡象看,初期還是集中在筆記本和低功耗領(lǐng)域,比如針對(duì)輕薄本的Ice Lake、首次采用3D Foveros封裝的Lakefield,服務(wù)器平臺(tái)更是要到2021年才會(huì)用上10nm。
2019-03-15 11:18:09
2973 
在今天的投資者會(huì)議上,Intel向外界展示了未來(lái)三年的雄心壯志,在制程工藝上Intel還會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持三條路——14nm不放棄、10nm量產(chǎn)、7nm加速。10nm工藝這幾年來(lái)讓Intel吃盡了苦頭,不過(guò)
2019-05-09 15:19:03
2265 AMD的第三代銳龍3000系列成功吸引了所有人的眼球,而在本次臺(tái)北電腦展上,Intel會(huì)正式發(fā)布基于10nm新工藝和Sunny Cove CPU、第11代核顯雙重新架構(gòu)的Ice Lake新一代酷睿處理器,不過(guò)只針對(duì)筆記本。
2019-05-28 14:42:14
3384 萬(wàn)眾期待的Intel首個(gè)10nm工藝產(chǎn)品家族終于發(fā)布了,全新"Sunny cover"核心架構(gòu)以及全新11代核心顯卡,更首次將大規(guī)模人工智能技術(shù)引入PC。
2019-05-30 14:43:59
4039 AMD就將發(fā)布基于7nm新工藝、Zen 2新架構(gòu)的第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥?,繼續(xù)沖擊服務(wù)器和中心市場(chǎng),它對(duì)Intel的刺激也要比消費(fèi)級(jí)的銳龍來(lái)得更猛烈,畢竟,服務(wù)器市場(chǎng)可一直是Intel的絕對(duì)領(lǐng)地,市場(chǎng)規(guī)模和價(jià)值也大得多。
2019-07-12 14:17:29
687 在日本的2019 VLSI Symposium超大規(guī)模集成電路研討會(huì)上,臺(tái)積電宣布了兩種新工藝,分別是7nm、5nm的增強(qiáng)版,但都比較低調(diào),沒(méi)有過(guò)多宣傳。
2019-07-31 15:28:32
3298 今年AMD確實(shí)大打翻身仗,7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當(dāng)時(shí)Intel還在深耕14nm,好在最近Intel開(kāi)始量產(chǎn)10nm工藝,而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:53
1222 7nm是Intel下一代工藝的重要節(jié)點(diǎn),而且是高性能工藝,其地位堪比現(xiàn)在的14nm工藝,而且它還是Intel首次使用EUV光刻的制程工藝,意義重大。
2019-10-12 14:44:54
3267 這兩年,Intel飽受新工藝、新架構(gòu)進(jìn)展緩慢之苦,雖然有了全新的10nm Ice Lake,但是僅限筆記本移動(dòng)平臺(tái),而且還需要14nm Comet Lake來(lái)繼續(xù)輔助。
2019-10-15 15:52:44
3152 10nm Ice Lake還沒(méi)有全面鋪開(kāi),Intel第二代10nm Tiger Lake已經(jīng)頻頻亮相,不過(guò)首發(fā)還是面向輕薄本等設(shè)備的U系列、Y系列低功耗版本。
2019-10-28 15:13:59
2331 AMD今年推出了7nm工藝的銳龍、霄龍及Radeon顯卡,三大業(yè)務(wù)全線升級(jí)新工藝了,這是Q3季度AMD業(yè)績(jī)大漲的關(guān)鍵。
2019-10-31 15:32:33
2985 AMD今年搶先升級(jí)了7nm工藝,包括GPU及CPU在內(nèi)都比對(duì)手領(lǐng)先,盡管上新工藝的代價(jià)不低,但AMD這次賭對(duì)了,7nm正在給AMD帶來(lái)豐厚回報(bào)。
2019-11-01 11:44:53
717 Intel 10nm工藝遲到三年之后,仍然局限在低功耗移動(dòng)領(lǐng)域,而且還需要14nm工藝的輔助,甚至一度有傳聞稱(chēng),Intel將在桌面上放棄10nm工藝,繼續(xù)使用14nm堅(jiān)持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-03 10:03:40
959 Intel 10nm工藝遲到三年之后,仍然局限在低功耗移動(dòng)領(lǐng)域,而且還需要14nm工藝的輔助,甚至一度有傳聞稱(chēng),Intel將在桌面上放棄10nm工藝,繼續(xù)使用14nm堅(jiān)持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-06 17:37:24
3663 越來(lái)越多跡象表明,未來(lái)兩年內(nèi),Intel將同時(shí)使用10nm、14nm兩種工藝,其中筆記本移動(dòng)端混合著來(lái),桌面端則是繼續(xù)完全依賴(lài)14nm。
2019-11-29 14:27:45
4736 AMD的銳龍?zhí)幚砥髟谌ツ甑?nm Zen2架構(gòu)上終于實(shí)現(xiàn)了趕超,在工藝及性能上都有優(yōu)勢(shì),這是過(guò)去幾十年來(lái)都很少見(jiàn)的。不過(guò)對(duì)Intel來(lái)說(shuō),官方對(duì)友商的競(jìng)爭(zhēng)似乎輕描淡寫(xiě),認(rèn)為CPU份額下降是他們產(chǎn)能不足引起的。
2020-03-04 11:43:51
2607 隨著Ice Lake處理器的成功,Intel的10nm工藝總算可以長(zhǎng)舒一口氣,產(chǎn)能已經(jīng)沒(méi)什么問(wèn)題了。今年的重點(diǎn)是Tiger Lake處理器,這是第二代10nm工藝,CPU及GPU架構(gòu)也會(huì)全面升級(jí)。
2020-03-04 15:31:04
1845 隨著Ice Lake處理器的成功,Intel的10nm工藝總算可以長(zhǎng)舒一口氣,產(chǎn)能已經(jīng)沒(méi)什么問(wèn)題了。今年的重點(diǎn)是Tiger Lake處理器,這是第二代10nm工藝,CPU及GPU架構(gòu)也會(huì)全面升級(jí)。
2020-03-04 15:35:20
3486 AMD今天公布的好消息太多了,都讓人有點(diǎn)眼花繚亂了,去年是CPU、GPU同時(shí)升級(jí)7nm,2020年雖然不會(huì)有新工藝,但CPU、GPU架構(gòu)也全面升級(jí)了。
2020-03-06 15:50:06
3989 AMD今天公布的好消息太多了,都讓人有點(diǎn)眼花繚亂了,去年是CPU、GPU同時(shí)升級(jí)7nm,2020年雖然不會(huì)有新工藝,但CPU、GPU架構(gòu)也全面升級(jí)了。
2020-03-06 16:05:56
3060 根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道,爆料消息稱(chēng)英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程,而不是之前報(bào)道的臺(tái)積電7nm工藝,據(jù)稱(chēng)使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù),另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:46
3370 Intel的10nm處理器遲遲沒(méi)有高性能桌面版,估計(jì)跟10nm的性能上限不如14nm有關(guān),畢竟后者實(shí)現(xiàn)了5.3GHz的加速頻率,這一點(diǎn)10nm工藝做不到。
2020-04-10 17:07:47
4258 CFan曾在《芯希望來(lái)自新工藝!EUV和GAAFET技術(shù)是個(gè)什么鬼?》一文中解讀過(guò)EUV(極紫外光刻),它原本是用于生產(chǎn)7nm或更先進(jìn)制程工藝的技術(shù),特別是在5nm3nm這個(gè)關(guān)鍵制程節(jié)點(diǎn)上,沒(méi)有
2020-09-01 14:00:29
3544 SanDisk(閃迪)宣布,已于去年底開(kāi)始投產(chǎn)19nm新工藝的NAND閃存芯片,并對(duì)此工藝所能帶來(lái)的更好性能、更低成本寄予厚望。
2020-07-24 15:19:14
2321 關(guān)于芯片工藝,Intel前幾天還回應(yīng)稱(chēng)友商的7nm工藝是數(shù)字游戲,Intel被大家誤會(huì)了。不過(guò)今年Intel推出了新一代的10nm工藝,命名為10nm SuperFin工藝,簡(jiǎn)稱(chēng)10nm SF,號(hào)稱(chēng)是有史以來(lái)節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝性能提升最大的一次,沒(méi)換代就提升15%性能,比其他家的7nm還要強(qiáng)。
2020-09-27 10:35:06
4358 
前不久,Intel發(fā)布了代號(hào)Tiger Lake(老虎湖)的第11代酷睿低功耗處理器,從里到外煥然一新,堪稱(chēng)Intel近些年來(lái)最大的一次飛躍。 雖然依舊采用10nm工藝,但全新的SuperFin技術(shù)
2020-10-15 15:42:49
2691 上上個(gè)季度的財(cái)報(bào)會(huì)上,Intel宣布7nm工藝要延期,推遲半年到一年時(shí)間,意味著至少2022年才能見(jiàn)到了。新工藝延期,Intel還有個(gè)選擇就是外包生產(chǎn),CEO司睿博表態(tài)明年初會(huì)正式?jīng)Q定是否外包
2020-10-23 17:18:32
1868 的樂(lè)觀和自信,其將在2021年加速 10nm工藝的推出進(jìn)程。 Intel還表示,計(jì)劃在2021年第三季度推出Alder Lake系列,且Sapphire Rapids系列也將在明年年底開(kāi)始取樣,并在
2020-11-18 09:14:56
1593 Intel 10nm工藝目前仍然局限于低功耗的輕薄本領(lǐng)域,高性能的游戲本、服務(wù)器都得等明年(桌面快則明年底慢則后年初),其中服務(wù)器領(lǐng)域是代號(hào)Ice Lake-SP的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng),官方已確認(rèn)再次
2020-11-18 15:47:48
1916 基本可以確定,Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動(dòng)版高性能處理器,首次將10nm工藝帶到其游戲本中,基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同,當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 09:50:50
5201 基本可以確定,Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動(dòng)版高性能處理器,首次將10nm工藝帶到其游戲本中,基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同,當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 10:43:22
2565 Intel正在各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm向10nm的過(guò)渡:輕薄本上代還是14/10nm混合,現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm;游戲本、服務(wù)器馬上就都會(huì)首次嘗鮮10nm;桌面則要等到明年底的12代最終實(shí)現(xiàn)交接。
2020-12-07 10:00:07
2568 不出意外,Intel、AMD都將在下個(gè)月發(fā)布新一代游戲本平臺(tái),前者是首次引入10nm工藝的Tiger Lake-H 11代酷睿系列,后者則是Zen3架構(gòu)的銳龍5000H系列,當(dāng)然同時(shí)還有輕薄本的銳龍5000U系列。
2020-12-14 09:43:42
2169 
最快明年1月份,Intel就要發(fā)布代號(hào)Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了,這次真的是最后一代14nm工藝了,明年Intel主力就會(huì)轉(zhuǎn)向10nm,產(chǎn)能也會(huì)歷史性超過(guò)14nm工藝,成為第一大主力。
2020-12-21 09:07:57
2523 2020年還有不到2周就過(guò)完了,年底又是一個(gè)回顧總結(jié)的季節(jié)了,Intel公司在這一年中有什么技術(shù)創(chuàng)新呢?芯片業(yè)內(nèi)人士給點(diǎn)評(píng)了一下,10nm SuperFin工藝位列第二。推出這個(gè)評(píng)選的是推特用戶(hù)
2020-12-21 15:45:47
1810 不久前,Intel剛剛發(fā)布了基于10nm制程工藝的11代酷睿處理器、凌動(dòng)P5900片上系統(tǒng),Intel高級(jí)副總裁兼制造與運(yùn)營(yíng)總經(jīng)理Keyvan?Esfarjani表示,盡管intel近年來(lái)晶圓產(chǎn)能翻倍,但是面對(duì)旺盛的需求和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體制約因素面前,其工廠還是顯得有一些應(yīng)接不暇。
2020-12-29 15:38:54
2106 很顯然,這一波兒的競(jìng)爭(zhēng)Intel是要落后AMD的,而后者起來(lái)的其中一個(gè)原因是臺(tái)積電先進(jìn)的工藝制程,而Intel正在醞釀新的調(diào)整,并以此追上。
2021-01-10 11:20:20
3336 隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn),Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問(wèn)題,現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin(以下簡(jiǎn)稱(chēng)10nm SF)工藝,下半年則會(huì)有更新的增強(qiáng)版10nm SF工藝,12代酷睿會(huì)首發(fā)。
2021-01-14 09:48:28
3786 
在CES展會(huì)上,Intel一口氣推出了50多款處理器,其中針對(duì)教育領(lǐng)域的奔騰、賽揚(yáng)等低端處理器也用上了10nm工藝,這是一個(gè)積極信號(hào),意味著Intel的10nm產(chǎn)能大大增加了。 日前在JP摩根的全球
2021-01-14 17:45:29
3204 Intel 10nm工藝已經(jīng)先后登陸輕薄本、游戲本,但即便是今年初發(fā)布的Tiger Lake-H35,也只是最多四核心,本質(zhì)上是更早Tiger Lake-U系列低壓版強(qiáng)行把熱設(shè)計(jì)功耗從15W拉高到
2021-02-18 14:06:57
2118 
Intel年初發(fā)布了Tiger Lake-H35處理器,第一次將10nm工藝帶到游戲本,但最多只有4核心8線程、35W熱設(shè)計(jì)功耗,顯然不過(guò)癮,而接下來(lái)的Tiger Lake-H45才是真正的完全體。
2021-03-01 09:47:41
2862 作為半導(dǎo)體工業(yè)中的核心,芯片制造是最關(guān)鍵也是最難的,進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)之后全球現(xiàn)在也就是臺(tái)積電、Intel、三星三家公司選擇繼續(xù)玩下去。表面來(lái)看Intel的進(jìn)度是最慢的,然而其他兩家的工藝“水分”也
2021-07-15 09:36:39
2460 
新工藝電磁流量計(jì)在傳統(tǒng)電磁 流量計(jì)制造的基礎(chǔ)上做了哪些改進(jìn)?
2023-02-07 13:51:47
1147 
DOH新工藝技術(shù)助力提升功率器件性能及使用壽命
2024-01-11 10:00:33
1934 
評(píng)論