12月3日，第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷揭開(kāi)帷幕，高通在峰會(huì)上宣布推出了全新的驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，以及驍龍765和765G兩款面向中端機(jī)型的5G芯片。他宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)，而高通驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)能為新一代旗艦智能手機(jī)提供更高的性能和更好的體驗(yàn)。
2019-12-04 09:01:47
6087 高通在香港召開(kāi)了4G/5G summit（峰會(huì)），確定了5G標(biāo)準(zhǔn)以及5G規(guī)劃，國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商都有參與?，F(xiàn)在最新消息，高通公布明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。據(jù)悉，驍龍X50是高通首款
2018-10-23 09:55:552069 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。
2021-01-20 11:18:253445 6月26日，世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC19上海)開(kāi)幕，毫無(wú)意外，這場(chǎng)科技盛會(huì)的最大熱門還是5G。這是一場(chǎng)數(shù)字革命，而不僅僅是速度的提升?！ ∵M(jìn)入2019年，5G標(biāo)準(zhǔn)、網(wǎng)絡(luò)、頻譜與芯片等關(guān)鍵要素已經(jīng)齊備
2019-09-19 08:00:00
，如華為、愛(ài)立信的4.5G，中興通訊的pre5G?！ 〉?，我們也應(yīng)該看到，離5G規(guī)模商用還有不小的距離。標(biāo)準(zhǔn)還未最終確定。與3G包含WCDMA、cdma2000、TD-SCDMA三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，4G雖然是一
2019-01-13 15:27:48
星和華為技術(shù)較強(qiáng)，占據(jù)了高端市場(chǎng)。而在5G時(shí)代，四大廠商也率先完成了新一代的5G調(diào)制解調(diào)芯片研發(fā)。一、高通是全球率先研制出5G調(diào)制解調(diào)芯片的廠商2016年10月，高通公司在香港宣布正式推出驍龍X50 5G
2018-10-25 16:16:09
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂(lè)等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
無(wú)法全網(wǎng)通、續(xù)航差、身材厚，這是目前外界對(duì)于5G手機(jī)的擔(dān)憂，在正值鬧元宵、賞花燈的北京時(shí)間晚上，高通對(duì)于上述5G手機(jī)的擔(dān)憂打出了一套“驍龍X55組合拳”，OEM廠商、消費(fèi)者也許真的可以在5G手機(jī)的問(wèn)題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
廣和通正式發(fā)布基于高通最新一代驍龍 ^?^ X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G R17模組Fx190/Fx180系列?；?b class="flag-6" style="color: red">驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的Fx190系列性能全面升級(jí)
2023-02-28 09:50:58
近日，高通宣布推出驍龍850 移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，將專門用于驍龍筆記本。驍龍850集成了高通第二代千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器驍龍X20，支持高達(dá)1.2Gbps的下行速度。千兆級(jí)LTE作為通往5G時(shí)代的基石
2018-06-20 11:56:00943 驍龍845才剛上市沒(méi)多久，關(guān)于高通下一代的新旗艦處理器驍龍850就已經(jīng)在網(wǎng)上曝光。據(jù)悉或配高通首款消費(fèi)級(jí)5G通訊模組。
2018-02-06 11:33:162578 目前關(guān)于高通驍龍855處理器的消息少之又少，到目前都還不能確定這顆處理器是否會(huì)搭載5G基帶。不過(guò)現(xiàn)在有爆料人士指出，高通下一代旗艦處理器也就是驍龍855處理器已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)，很顯然2019年的旗艦手機(jī)將會(huì)搭載它。
2018-07-31 15:45:567812 昨日有消息稱，驍龍855可能會(huì)改名成驍龍8150，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">已經(jīng)有人見(jiàn)到SDM8150的部件號(hào)。同時(shí)，這顆SoC并不會(huì)集成5G基帶。
2018-08-20 10:40:594272 并不支持5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。 目前國(guó)內(nèi)5G測(cè)試進(jìn)入了第三階段的關(guān)鍵時(shí)期，預(yù)計(jì)今年年底會(huì)有更多的城市開(kāi)展5G規(guī)模網(wǎng)絡(luò)組網(wǎng)和試驗(yàn)工作。5G落地的腳步越來(lái)越近，Qualcomm近日宣布稱驍龍845的下一代產(chǎn)品將率先支持5G網(wǎng)絡(luò)，屆時(shí)驍龍845的下一代產(chǎn)品無(wú)疑又將占據(jù)先機(jī)。 作為驍
2018-08-29 11:12:001183 美國(guó)高通公司今天晚些時(shí)候正式公布了下一代旗艦移動(dòng)處理器驍龍855的相關(guān)消息，確認(rèn)驍龍855將采用7 納米制程工藝，并搭載X50調(diào)制解調(diào)器，也就是支持5G通信，并且最快將在明年上半年上市。
2018-08-23 11:33:385015 麒麟980已于上月已經(jīng)發(fā)布，與其同代的對(duì)手驍龍845已經(jīng)上市了大半年，很多品牌都有內(nèi)建驍龍845的旗艦機(jī)型，搭載麒麟980的手機(jī)預(yù)計(jì)下月上市。而隨著5G商用的腳步臨近，麒麟980和驍龍845是否具備
2018-09-17 11:39:0017115 高通驍龍8150可能會(huì)在十二月初舉行的年度峰會(huì)上亮相，地點(diǎn)是夏威夷。
2018-10-30 15:31:423925 最新消息。 據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，高通新款旗艦芯片已經(jīng)初步完成了其設(shè)計(jì)，首先從命名上來(lái)說(shuō)，驍龍845的繼承者將不會(huì)采用驍龍855這個(gè)名稱，而是驍龍8150。據(jù)悉，這款驍龍8150處理器將會(huì)在18年末正式量產(chǎn)，并在19年投入商用。 而這款新型芯片將采用臺(tái)積電
2018-11-05 12:50:011025 據(jù)外媒PhoneArena報(bào)道，雖然5G是一個(gè)相當(dāng)新的概念，但是三星已經(jīng)在開(kāi)發(fā)Galaxy S10的5G版本了。爆料顯示，5G版Galaxy S10不會(huì)使用高通的芯片，這也就意味著，三星Galaxy S10 5G版棄用高通驍龍8150，只用自家的Exynos 9820。
2018-11-16 10:10:443232 在高通的5G展會(huì)上，已經(jīng)明確表示一加將成為其首批5G終端的合作廠商，一加也曾表示將于明年初推出全新的5G手機(jī)，搭載高通的次時(shí)代旗艦驍龍8150處理器，同時(shí)搭配驍龍X50基帶實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)行。
2018-11-21 16:46:194749 高通現(xiàn)在的旗艦處理器是驍龍845，三星10nm LPP工藝生產(chǎn)，下一代型號(hào)正常應(yīng)該是叫驍龍855，不過(guò)高通會(huì)在新一代處理器上改變命名體系，驍龍855的新身份是驍龍8150，不過(guò)目前還沒(méi)有官宣，變數(shù)也很多，所以文章里會(huì)同時(shí)有這兩個(gè)名字。
2018-11-22 16:08:566359 的制高點(diǎn)，支持5G網(wǎng)絡(luò)，預(yù)計(jì)將被眾多廠商設(shè)計(jì)的5G手機(jī)所搭載。日前，高通已經(jīng)向媒體發(fā)出了高通驍龍技術(shù)峰會(huì)的邀請(qǐng)函，在峰會(huì)中驍龍855即正式對(duì)外發(fā)布。 每一代的驍龍芯，可以說(shuō)都是手機(jī)性能的保障?；?納米工藝打造的驍龍855帶來(lái)芯片性能的大幅提高并
2018-11-29 15:56:56387 「高通技術(shù)峰會(huì)」推出驍龍845處理器(Snapdragon 845)，因此媒體預(yù)期高通本年度也會(huì)順勢(shì)在同樣的場(chǎng)合上攜新款驍龍8150處理器亮相。此外，Wccftech網(wǎng)站的報(bào)導(dǎo)則預(yù)期高通會(huì)在技術(shù)峰會(huì)上推出5G數(shù)據(jù)(5G modems)芯片，為即將到來(lái)的5G時(shí)代布局。
2018-11-27 15:24:193640 隨著三星Exynos9820安兔兔跑分的出爐，加上之前曝光的高通驍龍8150與麒麟980的跑分，這回三者終于可以在跑分方面一較高下了。
2021-09-01 17:29:546438 高通今天在其驍龍技術(shù)峰會(huì)上公布了最新的首款商用5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍855，并稱明年許多手機(jī)廠商的5G手機(jī)將會(huì)搭載其平臺(tái)。
2018-12-06 09:10:364140 美國(guó)芯片制造商高通在夏威夷舉辦的“驍龍技術(shù)峰會(huì)”盛大開(kāi)幕。在為期三天的技術(shù)峰會(huì)，高通正式對(duì)外發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍855，同時(shí)這也是首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的商用移動(dòng)處理器平臺(tái)。
2018-12-06 13:40:395716 逼真的游戲、增強(qiáng)的觀影體驗(yàn)，以及更高性能的XR體驗(yàn)。圖片來(lái)源：微博驍龍 855移動(dòng)平臺(tái)亮點(diǎn)紛呈，可謂是擁有5G、AI和XR三大王牌，相比大家都想體驗(yàn)一番。據(jù)悉，?855移動(dòng)平臺(tái)現(xiàn)已向客戶出樣，搭載該平臺(tái)
2019-01-14 09:23:062610 在高通看來(lái)，隨著無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的不斷更新，驍龍855的5G功能對(duì)用戶而言越發(fā)重要。855是第一款商業(yè)化的移動(dòng)處理器，它支持5G連接功能，能讓用戶拋棄復(fù)雜低效的次級(jí)調(diào)制解調(diào)器，更快的進(jìn)入5G時(shí)代。
2019-05-10 14:58:095097 芯片，驍龍 855 芯片加上支持 5G 連接的 X50 調(diào)制解調(diào)器。高通表示，這個(gè)新平臺(tái)將支持 5G 網(wǎng)
2019-01-04 16:55:02401 高通驍龍855已經(jīng)發(fā)布，從數(shù)據(jù)上來(lái)說(shuō)，它應(yīng)該算是當(dāng)下最強(qiáng)的CPU了，而且，它還支持5G，所以接下來(lái)，所有安卓陣營(yíng)的手機(jī)廠商都將使用這款CPU生產(chǎn)旗艦級(jí)的手機(jī)。目前包括三星、魅族、小米、VIVO、OPPO、聯(lián)想在內(nèi)的手機(jī)廠商都在適配這款驍龍855。
2019-03-19 15:27:3317223 牌照的發(fā)放高通熱烈祝賀，并且表示已經(jīng)做好充分地準(zhǔn)備，全力支持中國(guó)5G的商用部署。 一直以來(lái)，作為全球通訊業(yè)巨頭的高通，在5G推進(jìn)方面始終不遺余力。早在2016年高通就發(fā)布了全球首款也是自己第一代5G基帶驍龍X50，提前數(shù)年助力全球?qū)崿F(xiàn)5G測(cè)試
2019-06-10 21:53:28478 ，業(yè)內(nèi)人士已經(jīng)進(jìn)行了科普并不存在NSA是假5G，支持SA才是真5G手機(jī)之說(shuō)。目前很多手機(jī)都搭載了支持NSA組網(wǎng)的5G基帶高通驍龍X50，毫無(wú)疑問(wèn)都是真5G手機(jī)，對(duì)用戶來(lái)說(shuō)體驗(yàn)一致。 當(dāng)前小米、一加、vivo、OPPO、中興等等這些優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌，正用它們第一
2019-07-05 20:24:57773 5G技術(shù)發(fā)展將對(duì)各行各業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。作為通訊技術(shù)不斷向前演進(jìn)的引領(lǐng)者和推動(dòng)者，高通在5G時(shí)代同樣處于領(lǐng)先地位。現(xiàn)階段，高通5G基礎(chǔ)技術(shù)、高通驍龍5G調(diào)制解調(diào)器等先進(jìn)的5G成果，為業(yè)界提供了卓越
2019-07-19 21:29:47320 每年年底，高通都會(huì)發(fā)布最新的旗艦級(jí)處理器，而根據(jù)目前得到的消息來(lái)看，今年高通或許會(huì)為我們帶來(lái)兩款驍龍865芯片。一款為普通版的驍龍865，另一款為內(nèi)置5G基帶的驍龍865 5G。同時(shí)，驍龍865還將支持速度更快的LPDDR5內(nèi)存，帶來(lái)更流暢的體驗(yàn)。
2019-09-29 14:14:011993 高通未公布驍龍865的具體細(xì)節(jié)，單從外掛5G基帶推測(cè)，很大可能還是5G+4G，畢竟外掛基帶再加上雙5G卡，驍龍865的能耗估計(jì)壓不住。
2019-12-04 15:43:003640 12月4日消息 高通驍龍技術(shù)峰會(huì)正在進(jìn)行中，在介紹完5G技術(shù)之后，高通終于開(kāi)始介紹驍龍處理器了。
2019-12-04 15:13:443338 平臺(tái)。在社交網(wǎng)絡(luò)上，NEX和iQOO官方微博也與Qualcomm中國(guó)進(jìn)行互動(dòng)，vivo和iQOO將有望首批搭載高通驍龍865處理器，讓已經(jīng)占據(jù)國(guó)內(nèi)5G終端市場(chǎng)銷量半壁江山的vivo如虎添翼。 雖然高通驍龍865的詳細(xì)信息將在峰會(huì)第二天發(fā)布，但是從之前的網(wǎng)上的公開(kāi)信息中我們知道，高通驍龍
2019-12-04 16:03:422392 作為高通驍龍7系芯片最新的一員，驍龍765G的價(jià)值不只是帶來(lái)不俗的性能，更是肩負(fù)起了普及5G的重任。
2019-12-04 16:27:3411607 12月5日消息，昨天，高通在驍龍科技峰會(huì)上亮相了驍龍865旗艦處理器，今天官方公布了規(guī)格詳情。驍龍865憑借驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍865可以提供高達(dá)7.5 Gbps的峰值速率
2019-12-05 14:35:087472 憑啥稱全球最先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺(tái)？高通解釋，其驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是全球首款商用的調(diào)制解調(diào)器到天線的5G解決方案，旨在帶來(lái)一致的、超高速率的連接——可支持高達(dá)7.5 Gbp的峰值速率。
2019-12-05 16:43:173714 高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶，是針對(duì)中低端產(chǎn)品生產(chǎn)的5G基帶。高通的X52 5G基帶，可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:1511001 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 月初的驍龍峰會(huì)，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697 Redmi K30 5G搭載高通最新推出的7nm EUV工藝驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)，是高通為5G高性能設(shè)計(jì)的集成式5G處理器，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，并支持Multi Link三路并發(fā)，除了可以同時(shí)連接2.4GHz和5GHz WiFi外，還能再連接5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，可以帶來(lái)疾速的上網(wǎng)體驗(yàn)。
2020-01-06 14:30:211364 既然可以有5G手機(jī)，為什么不能有5G平板呢？三星在去年8月正式發(fā)布了三星Galaxy Tab S6平板電腦，這款平板電腦搭載高通驍龍855，并支持S-Pen。如今這款平板電腦的5G版本也呼之欲出。目前，三星Galaxy Tab S6 5G的部分配置規(guī)格在網(wǎng)上曝光。
2020-01-10 17:05:203784 中國(guó)信通院之前的報(bào)告稱去年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬(wàn)部，而2020年各大廠商對(duì)5G市場(chǎng)預(yù)期很高，有消息稱今年5G手機(jī)銷量可達(dá)2億部。不過(guò)事實(shí)上沒(méi)這么樂(lè)觀，5G安卓機(jī)需求低于預(yù)期，高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價(jià)30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
2020-01-14 13:56:323536 除了公布19款搭載驍龍865手機(jī)，高通還列出了全球17家支持基于驍龍處理器5G筆記本的運(yùn)營(yíng)商。
2020-02-26 11:07:342815 由于MWC大會(huì)取消，高通2月26日的發(fā)布會(huì)也改為線上舉行。在這次發(fā)布會(huì)上，高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶，宣布驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)已獲得小米、三星、OPPO等廠商采用，有70多款產(chǎn)品發(fā)布或者開(kāi)發(fā)中。
2020-02-26 15:26:133009 目前高通已經(jīng)完成中高端5G Soc的布局，高端有驍龍865（需搭配驍龍X55），中端有驍龍765G、驍龍765和驍龍768G。
2020-05-22 10:07:172008 高通宣布推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍?690 5G移動(dòng)平臺(tái)。全新平臺(tái)旨在進(jìn)一步推動(dòng)全球5G體驗(yàn)的廣泛普及，并提供卓越的終端側(cè)AI和暢爽的娛樂(lè)體驗(yàn)。
2020-06-17 11:14:571681 高通驍龍855更強(qiáng)悍。驍龍765g處理器是高通首款集成5G基帶的雙模5G SOC，基于7nm EUV工藝制程打造，采用Kryo 475 CPU，GPU為Adreno 620。集成X52 Modem
2020-08-21 15:23:1250212 日前，高通公司宣布，計(jì)劃在2021年初將5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合擴(kuò)展至高通驍龍4系，以規(guī)?；丶铀?b class="flag-6" style="color: red">5G在全球的商用化進(jìn)程。與其他驍龍移動(dòng)平臺(tái)秉承的理念一致，全新驍龍4系旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力
2020-09-06 11:02:192142 支持5G，使命就是徹底普及5G。 數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度全球5G終端銷量已達(dá)6270萬(wàn)臺(tái)，同比增幅高達(dá)2.35倍，而疫情期間移動(dòng)連接需求增加、5G網(wǎng)絡(luò)可用性提升、5G終端價(jià)格下降，都在大力推動(dòng)5G的深入普及。 2018年12月的驍龍855、2019年的驍龍765/765G、20
2021-01-05 16:45:491954 9 月23日消息，高通昨晚推出了一款新的中端 SoC——驍龍 750G 5G移動(dòng)平臺(tái)，在驍龍 700 系列的平臺(tái)當(dāng)中首次引入 A77 架構(gòu)核心，采用三星 8nm LPP 工藝打造，搭載該移動(dòng)平臺(tái)
2020-09-27 11:32:124845 
目前高通已經(jīng)推出的5G移動(dòng)平臺(tái)有驍龍865、驍龍768G、驍龍765G、驍龍765、驍龍690等。根據(jù)Tech Centurion專業(yè)評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)對(duì)目前市面上的處理器綜合給出的最新評(píng)分結(jié)果，蘋果A13
2020-10-23 14:25:352070 5G正在為各行各業(yè)帶來(lái)機(jī)遇和變革。在智能手機(jī)上，更快速、低時(shí)延的5G連接，讓云游戲、超清視頻直播和在線播放成為可能。 我們?cè)诮衲?月推出了高通驍龍750G 5G移動(dòng)平臺(tái)，以面向全球的5G能力，出色
2020-11-23 16:02:306306 Gaming系統(tǒng)，以及高通Spectra ISP圖像信號(hào)處理器，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段、5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式，以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）。 驍龍888是高通有史以來(lái)最強(qiáng)大的移動(dòng)平臺(tái)。除了領(lǐng)先業(yè)界的5G連接外，它還在人工智能
2020-12-02 10:21:212061 去年年底，高通發(fā)布驍龍865之后，最焦點(diǎn)的問(wèn)題莫過(guò)于外掛設(shè)計(jì)的驍龍X55基帶，集成、外掛之爭(zhēng)也是眾所紛紜，尤其是隨后驍龍7系列、驍龍6系列陸續(xù)集成了5G基帶。 今年的驍龍888不但有全新的名字，也
2020-12-04 10:24:339356 配置。 從2017年的MWC展會(huì)期間，高通發(fā)布的全球第一款5G基帶驍龍X50開(kāi)始，到高通驍龍888所搭載的最先進(jìn)的5G基帶產(chǎn)品——驍龍X60。時(shí)至今日，高通5G基帶，已經(jīng)走過(guò)了三代，高通5G技術(shù)越發(fā)純熟。每一代高通5G基帶，都成為當(dāng)時(shí)旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。
2020-12-10 11:03:393260 高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺(tái)驍龍888集成。在經(jīng)過(guò)了3G、4G的洗禮后，全球都在積極擁抱5G，2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司，一直都在致力于5G
2020-12-10 15:17:011670 高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺(tái)驍龍888集成。在經(jīng)過(guò)了3G、4G的洗禮后，全球都在積極擁抱5G，2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司，一直都在致力于5G
2020-12-10 16:17:553120 高通5G技術(shù)的發(fā)展一直都頗受業(yè)內(nèi)關(guān)注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生，到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發(fā)布，都是高通不斷探究5G領(lǐng)域并取得出色成效的有力證明。
2020-12-12 10:33:159733 有目共睹，高通最新推出的驍龍888及其所搭載的高通5G基帶驍龍X60，更是憑借出色的性能表現(xiàn)，持續(xù)為5G終端釋放無(wú)限潛能輸出“原動(dòng)力”。 高通驍龍888作為驍龍旗艦系列的新品，無(wú)論是性能還是連接都堪稱現(xiàn)階段5G手機(jī)芯片領(lǐng)域的“登峰造極”之作。尤
2020-12-16 10:31:251561 ，全新的高通5G芯片驍龍888正式推出，這款高通5G芯片集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、以及影像等移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新于一身，旨在為5G智能手機(jī)用戶帶來(lái)最極致的移動(dòng)體驗(yàn)。 高通5G芯片驍龍888采用目前最先進(jìn)的5nm制程工藝，晶體管整體體積進(jìn)一步縮小，產(chǎn)品功耗率大幅
2020-12-16 15:14:081845 ，全新的高通5G芯片驍龍888正式推出，這款高通5G芯片集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、以及影像等移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新于一身，旨在為5G智能手機(jī)用戶帶來(lái)最極致的移動(dòng)體驗(yàn)。 高通5G芯片驍龍888采用目前最先進(jìn)的5nm制程工藝，晶體管整體體積進(jìn)一步縮小，產(chǎn)品功耗率大幅
2020-12-17 14:15:443295 隨著新一代高通5G芯片驍龍888被眾多旗艦級(jí)5G手機(jī)所搭載，必然將讓接下來(lái)的5G手機(jī)市場(chǎng)更加精彩紛呈。高通5G芯片驍龍888一經(jīng)推出，即為2021年旗艦智能手機(jī)樹(shù)立了全新標(biāo)桿，不但在AI、影音、游戲
2020-12-17 15:08:582705 高通5G芯片在5G領(lǐng)域占據(jù)著重要地位，每一款高通5G芯片都成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。第三代高通5G芯片驍龍888，采用了全新半導(dǎo)體制程、全新處理器架構(gòu)的高通5G芯片重新定義了“旗艦機(jī)型”性能和體驗(yàn)，一經(jīng)
2020-12-22 11:23:494136 都提升非常明顯。消費(fèi)者可以通過(guò)搭載高通5G芯片手機(jī)就可以體會(huì)到科技的進(jìn)步。 高通5G芯片驍龍888采用了先進(jìn)的三星5nm工藝制程，首次引入ARM Cortex-X1超級(jí)大核心，主頻最高達(dá)25%，CPU整體性能相比前代提升高達(dá)25%。另外，高通5G芯片驍龍888采用的Adreno 6
2020-12-24 11:15:532205 從2G到5G，高通作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，通過(guò)一代又一代性能不斷躍升的高通驍龍系列芯片，持續(xù)助力智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。最新一代的高通5G芯片驍龍888，憑借其性能、變革和充滿東方神秘智慧的命名，被
2020-12-26 10:34:061962 從2G到5G，高通作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，通過(guò)一代又一代性能不斷躍升的高通驍龍系列芯片，持續(xù)助力智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。最新一代的高通5G芯片驍龍888，憑借其性能、變革和充滿東方神秘智慧的命名，被科技圈普遍熱議，甚至沖上各種熱搜。
2020-12-25 15:07:176377 2020年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)是首款支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)。驍龍480將進(jìn)一步推動(dòng)5G的普及，讓用戶享受到真正面向全球市場(chǎng)的5G連接和超越該層級(jí)的產(chǎn)品性能，從而帶來(lái)用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂(lè)體驗(yàn)。
2021-01-05 08:53:042627 1月4日，高通宣布推出高通驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)是首款支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)。兌現(xiàn)了去年高通在IFA2020上宣布的計(jì)劃在2021年初將5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合擴(kuò)展至驍龍4系的承諾。驍龍
2021-01-05 09:49:132357 高通發(fā)布全新一代基于5G 5nm SoC技術(shù)的驍龍888之后并沒(méi)有停止前進(jìn)的腳步，而是把視角放在了真正面向普羅大眾的入門級(jí)市場(chǎng)。據(jù)悉，目前高通公司正式宣布了驍龍480 5G處理器，這是該公司最新的面向入門級(jí)市場(chǎng)的包含5G通信能力的SoC芯片。
2021-01-05 10:52:413797 2021年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái)，從產(chǎn)品命名的型號(hào)可知道，業(yè)界期待已久的高通驍龍入門級(jí)的5G移動(dòng)平臺(tái)終于來(lái)了。繼旗艦移動(dòng)平臺(tái)高通驍龍888發(fā)布之后，高通繼續(xù)
2021-01-05 13:50:333012 驍龍480采用驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持毫米波和Sub-6GHz 5G連接，支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式，并支持TDD、FDD以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS），帶來(lái)極佳的移動(dòng)性能和連接體驗(yàn)。
2021-01-08 16:58:392708 作為高通第三代5G基帶，驍龍X60采用業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的5納米制程，能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程，驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠?qū)⒏嗑w管數(shù)量放置在小巧的芯片當(dāng)中，支撐手機(jī)廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機(jī)。
2021-01-19 14:01:455080 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。
2021-01-20 09:22:363229 1月19日晚間，高通宣布正式推出驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級(jí)版，也是驍龍865的二次升級(jí)版。
2021-01-20 09:53:053956 高通發(fā)布了一款新驍龍系列產(chǎn)品：驍龍870 5G，這是前旗艦驍龍865 Plus的后續(xù)產(chǎn)品，其特點(diǎn)是提高了Kryo 585架構(gòu)處理器的核心頻率，最高可達(dá)3.2 GHz。
2021-01-20 11:25:402814 高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，該芯片采用臺(tái)積電7nm EUV制程工藝打造，這是去年驍龍865和865Plus機(jī)型的繼任者。
2021-01-20 11:14:3629436 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺(tái)驍龍480后，高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級(jí)產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468 在5G商用迅速普及的今天，支持5G已經(jīng)成為很多消費(fèi)者選擇手機(jī)時(shí)的關(guān)鍵考慮因素。驍龍888 5G芯片集成了高通5G基帶驍龍X60，擁有現(xiàn)階段最快的5G商用速率，能夠支持超高清視頻、更流暢的游戲、更快
2021-01-21 11:04:124713 在5G商用迅速普及的今天，支持5G已經(jīng)成為很多消費(fèi)者選擇手機(jī)時(shí)的關(guān)鍵考慮因素。驍龍888 5G芯片集成了高通5G基帶驍龍X60，擁有現(xiàn)階段最快的5G商用速率，能夠支持超高清視頻、更流暢的游戲、更快的下載速度等一系列暢爽體驗(yàn)，成為時(shí)下手機(jī)廠商打造5G旗艦的標(biāo)配芯片。
2021-01-20 16:40:543483 龍888集成了第三代高通5G基帶驍龍X60，搭載這款高通5G芯片的手機(jī)目前已經(jīng)陸續(xù)上市，引發(fā)了科技圈的廣泛關(guān)注。 高通驍龍888這款5G芯片，整合了高通5G基帶芯片——驍龍X60，將整個(gè)5G行業(yè)的連接體驗(yàn)又提升到了一個(gè)前所未有的新高度。高通所
2021-01-22 11:29:432216 通Kryo 585 CPU，超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。得益于高通Snapdragon Elite Gaming支持的極速體驗(yàn)、真正面向全球市場(chǎng)的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直觀的AI特性，全新驍龍
2021-01-21 18:23:3911939 新的一年，回顧5G的發(fā)展歷程，速度之快完全超出了人們最初對(duì)5G的預(yù)期。高通，作為全球最大的芯片廠商，在5G商用進(jìn)程中發(fā)揮著關(guān)鍵性的作用。高通驍龍855、驍龍865以及多款驍龍7系芯片都支持5G連接
2021-01-27 14:01:582341 。 不僅如此，驍龍775G似乎支持LPDDR5內(nèi)存及UFS 3.1閃存，定位可能會(huì)遜于驍龍870。 目前高通已經(jīng)推出了驍龍888、驍龍
2021-01-28 17:39:213892 
連接優(yōu)勢(shì)，成為2021年安卓旗艦的首選。 對(duì)于高通驍龍X60 5G基帶，關(guān)注手機(jī)圈的朋友們都很熟悉了。這款發(fā)布于2019年初的產(chǎn)品，是高通首個(gè)，也是全球首款5nm工藝的5G基帶，制程工藝的升級(jí)帶來(lái)的是更小的占板面積和更高的能效。除了首次在基帶芯片上實(shí)現(xiàn)了5nm之外，
2021-02-04 11:39:172820 驍龍每一款芯片，自帶“熱搜體質(zhì)”。不出所料，驍龍888一經(jīng)發(fā)布，立馬占據(jù)各大科技板塊頭條。連同驍龍888所集成的高通驍龍X60 5G基帶，也再次走進(jìn)了人們的視野，高通5G基帶驍龍X60強(qiáng)大的性能
2021-02-04 11:57:188130 2月9日，高通發(fā)布了驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器（基帶）及射頻系統(tǒng)。驍龍X65是全球首款采用4nm工藝制程的基帶，也是全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率、首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范
2021-02-18 15:49:353279 全球5G速度邁入新的里程碑，高通公司向媒體和業(yè)界正式發(fā)布驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X65成為全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器
2021-02-19 09:33:193541 高通MWC新品發(fā)布的時(shí)間再次提前，繼2020年2月18日發(fā)布第三代5G調(diào)制解調(diào)器及驍龍X60毫米波天線模組之后，高通今天又發(fā)布了最新的第四代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X65和驍龍X62及射頻系統(tǒng)。
2021-02-19 10:56:5410255 高通官方消息稱：與蔚來(lái)公司正式合作，于2022年量產(chǎn)的蔚來(lái)首款旗艦轎車蔚來(lái)ET7，將采用高通驍龍汽車5G平臺(tái)和第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)。高通兩大平臺(tái)共同助力，將為用戶帶來(lái)智能沉浸式駕乘
2021-03-05 14:54:342386 最新消息：高通正在為驍龍888尋求發(fā)布另一個(gè)版本，以實(shí)現(xiàn)Android旗艦機(jī)更低的售價(jià)。據(jù)報(bào)道，這個(gè)版本將沒(méi)有集成5G調(diào)制解調(diào)器。來(lái)自WinFuture的Roland Quandt提供的最新信息談到，高通計(jì)劃發(fā)布一款新的驍龍888 SoC，代號(hào)為SM8325。
2021-03-16 16:43:493198 驍龍780G首次在驍龍7系中引入行業(yè)領(lǐng)先的頂級(jí)創(chuàng)新 高通技術(shù)公司今日宣布推出全新驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍780G 5G移動(dòng)平臺(tái)。通過(guò)集成Qualcomm Spectra 570三ISP和第六代高
2021-03-29 17:24:023744 大量終端產(chǎn)品上發(fā)光發(fā)熱的5G基帶，我們對(duì)其先進(jìn)的5G連接性能已經(jīng)深有體會(huì)。高通驍龍X60 5G基帶及射頻系統(tǒng)，突破性地帶來(lái)了全球首個(gè)5G毫米波和6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案支持
2021-05-20 17:08:332390 圖片或者 3 個(gè)視頻。并且支持最新第六代高通 AI 引擎還有高通 Hexagon 770 處理器，驍龍 778G 集成驍龍 X53 5G 調(diào)制解
2021-05-21 14:38:076254 888莫屬了。驍龍888作為高通公司目前最先進(jìn)的5G處理器，集成了高通最新第三代5G基帶驍龍X60，引入高通更多更先進(jìn)的5G技術(shù)。作為從基帶到天線的完整解決方案，高通驍龍X605G基帶最大的優(yōu)勢(shì)在于實(shí)現(xiàn)了
2021-05-25 16:26:27570
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