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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>intel公布全新一代Xeon至強(qiáng)處理器 整體都覆蓋了散熱頂蓋預(yù)計(jì)2020年初才會(huì)正式登場(chǎng)

intel公布全新一代Xeon至強(qiáng)處理器 整體都覆蓋了散熱頂蓋預(yù)計(jì)2020年初才會(huì)正式登場(chǎng)

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Xeon處理器RoadMap現(xiàn)身 驚曝Intel Skylake架構(gòu)芯片

最近外媒曝出Intel至強(qiáng)Xeon處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖,該圖表明Intel正在籌備Skylake架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。Skylake會(huì)采用14nm制程,并將支持DDR4內(nèi)存...
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2020-02-01 07:05:001233

第五英特爾至強(qiáng)處理器,AI特化的通用服務(wù)CPU

計(jì)算性能的同時(shí),也新增了AI相關(guān)的新指令集,諸如AXM、AVX等。 第五至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器架構(gòu)剖析 2023年年底發(fā)布的第五至強(qiáng),雖然和第四至強(qiáng)樣都是基于Intel 7制程打造的,并采用了Dual-poly-pitch SuperFin晶體管技術(shù),但英特爾依然在關(guān)鍵的技術(shù)指標(biāo)
2024-03-18 08:14:006127

Intel公布2021CPU架構(gòu)路線圖及封裝技術(shù)

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2020-11-02 07:47:14

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大量回收至強(qiáng)CPU,長(zhǎng)期收購(gòu)至強(qiáng)CPU

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2021-09-18 19:12:00

最新微處理器產(chǎn)品與技術(shù)

的大多數(shù)系統(tǒng)面向消費(fèi)類(lèi),但是Intel的嵌入式新聞引發(fā)了諸多開(kāi)發(fā)工程師的興趣。     Intel代號(hào)為Sandy Bridge的32nm第二酷睿處理器,為嵌入式市場(chǎng)提供了諸多芯片,并提供七的延長(zhǎng)
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英特爾至強(qiáng)處理器可擴(kuò)展系列是否支持PCIe AtomicOps主機(jī)到設(shè)備交易?

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terabytes 的成本必須大幅降低全新 Intel? Xeon? 處理器 E5-2600 v2系列 以及 Intel? Data Plane 開(kāi)發(fā)工具包 (Intel? DPDK) 讓電信設(shè)備
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Intel Xeon?鉑金處理器(第三

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Intel Xeon?金牌處理器(第三

Intel Xeon?金牌處理器(第三Intel? Xeon?金牌處理器(第三)支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
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Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三

Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三Intel?Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三)針對(duì)云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化,具有8到40個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級(jí)別
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Intel 第四Xeon?可擴(kuò)展處理器Intel第4Xeon? 可擴(kuò)展處理器設(shè)計(jì)旨在加速以下增長(zhǎng)最快工作負(fù)載領(lǐng)域的性能:人工智能 (AI)、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和高性能計(jì)算 (HPC) 。這些
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基于Intel Xeon處理器企業(yè)解決方案

    混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT® 公司宣布支持基于 Nehalem 的 Intel® Xeon® 處理器,該處理器采用可進(jìn)行生產(chǎn)的 PCI Express®(PCIe®)交換和計(jì)時(shí)解決方案及
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全新英特爾至強(qiáng)處理器5600系列暨TYAN服務(wù)主板研討會(huì)在上海舉辦 3月16日,Intel全球發(fā)布了最新的至強(qiáng)5600系列處理器,為了更好的向通路客戶介紹這
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控創(chuàng)推出支持Intel Xeon 5600處理器的CG2100電信級(jí)服務(wù)控創(chuàng)于日前推出支持Intel Xeon 5600系列處理器全新控創(chuàng)CG2100電信級(jí)服務(wù),通過(guò)提供最新最先進(jìn)的上架式服務(wù)而進(jìn)
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2011-11-16 16:07:15799

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2013-12-09 09:56:531544

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2017-02-07 10:02:111128

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隨著Intel新一代桌面處理器家族陸續(xù)上市,服務(wù)處理器系列也開(kāi)始推陳出新。
2017-02-10 16:11:113677

Intel悄然發(fā)布全新Xeon處理器,Xeon v5售價(jià)9萬(wàn)!支持AVX512

Intel悄然在份產(chǎn)品變更通知(PCN)中發(fā)布了全新Xeon處理器,覆蓋45顆新U,其中包括11顆Xeon Phi加速芯片、Skylake-EP家族的,上至Xeon Platinum 8180(28核、56線程,2.5GHz、三緩38.5MB,功耗205W)
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AMD全新EPYC處理器強(qiáng)勢(shì)現(xiàn)身 Intel至強(qiáng)的極強(qiáng)對(duì)手!

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Intel至強(qiáng)最強(qiáng)對(duì)手:AMD宣布EPYC處理器明日亮相!

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Intel亞歷山大的霄龍處理器多少錢(qián)?AMD公布EPYC霄龍處理器全系售價(jià)

6月22日消息 昨天AMD正式公布了面向服務(wù)的EPYC“霄龍”處理器,最高規(guī)格可以達(dá)到32核心64線程,看起來(lái)十分地暴力,而現(xiàn)在AMD也同時(shí)公布了這些處理器的具體價(jià)格,看起來(lái)性價(jià)比突出,讓Intel至強(qiáng)處理器壓力山大。
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2017-07-11 14:27:50930

Intel至強(qiáng)28核56線程可擴(kuò)展處理器發(fā)布 10來(lái)最大進(jìn)步

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英特爾推出Intel Xeon可擴(kuò)充平臺(tái)可擴(kuò)充處理器架構(gòu),甚至到各種網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用,帶來(lái)可預(yù)測(cè)的效能與低時(shí)延性。
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半導(dǎo)體行業(yè)觀察:上海兆芯集成電路公司發(fā)布的全新一代KX-5000系列處理器。
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AMD專用晶圓格芯預(yù)計(jì)2019推出7nm第2Ryzen處理器

處理器改良版,擁有更高頻率,但真正用上格芯(格羅方德,GLOBALFOUNDRIES)新一代 7 奈米制程者,還是必須等到全新 Ryzen 3000 系處理 發(fā)布時(shí)才會(huì)用上。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編起來(lái)了解下相關(guān)內(nèi)容吧。
2018-03-11 20:11:001493

兩款I(lǐng)ntelXeonE-2100處理器工程片曝光 價(jià)格分別是400美元和650美元左右

本月初,Intel發(fā)布并上市了新一代入門(mén)級(jí)至強(qiáng)Xeon處理器平臺(tái)Xeon E-2100系列處理器,起步價(jià)193美元(4C4T),適配C242/C246主板(LGA1151接口)。
2018-11-27 16:32:321306

Intel處理器又曝安全漏洞,預(yù)計(jì)會(huì)在未來(lái)幾周內(nèi)提供修復(fù)

熔斷、幽靈漏洞陰魂不散,安全研究人員又在Intel處理器中發(fā)現(xiàn)了個(gè)嚴(yán)重安全漏洞(Lazy FP state restore),可導(dǎo)致敏感信息泄露,波及2011酷睿Sandy Bridge起之后所有的Core酷睿、Xeon至強(qiáng)處理器,再次“團(tuán)滅”。
2018-06-15 12:10:001143

Intel Xeon處理器路線圖曝光,能否緩解對(duì)Intel未來(lái)的擔(dān)憂?

報(bào)道過(guò),科再奇承認(rèn)數(shù)據(jù)中心處理器業(yè)務(wù)面臨AMD嚴(yán)峻挑戰(zhàn),而現(xiàn)在Intel Xeon處理器的路線圖曝光,在CEO辭職的背景下,曝光的路線圖能否緩解對(duì)Intel未來(lái)的擔(dān)憂?
2018-06-25 16:46:001065

Intel公布款8核、Coffee Lake-S的Xeon E處理器,基礎(chǔ)主頻為3.00GHz

Intel日前在官網(wǎng)公布款8核、Coffee Lake-S的Xeon E處理器,Xeon E就是此前的Xeon E3,也就是至強(qiáng)的入門(mén)級(jí)產(chǎn)品。
2018-06-20 09:08:002778

“神U”,Intel宣布推出新款至強(qiáng)E-2100處理器

7月13日早間消息,Intel今日宣布推出新款至強(qiáng)E-2100處理器(Xeon E-2100),這是國(guó)內(nèi)網(wǎng)友熟悉的“神U”Intel Xeon E3處理器的繼任品,基于Coffee Lake架構(gòu)。
2018-07-13 16:59:007349

Intel發(fā)飆,下一代Xeon至強(qiáng)服務(wù)平臺(tái)內(nèi)存總?cè)萘繉⑦_(dá)3.84TB!

Intel將在今年晚些時(shí)候推出下一代Xeon至強(qiáng)服務(wù)平臺(tái),代號(hào)“Cascade Lake”,仍然是14nm工藝,仍然是最多28核心56線程,相比于激進(jìn)的AMD EPYC霄龍?jiān)诓糠株P(guān)鍵規(guī)格上并無(wú)優(yōu)勢(shì),不過(guò)在內(nèi)存方面,Intel要發(fā)飆了。
2018-07-10 16:10:002580

Intel承諾將重新調(diào)整至強(qiáng)處理器架構(gòu),期待把性能拉回正軌

上周,Intel在數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新峰會(huì)上公布了未來(lái)三Xeon至強(qiáng)處理器的路線圖,分別是定于年末將推出的Cascade Lake(14nm)、2019的Cooper Lake(14nm)和2020的Ice Lake(10nm)。
2018-08-17 09:04:00652

臺(tái)積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃,預(yù)計(jì)2023年初投產(chǎn)

近日,臺(tái)積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃,目前臺(tái)南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過(guò)了環(huán)評(píng)初審,臺(tái)積電計(jì)劃投資6000億新臺(tái)幣(約為194億美元),2020開(kāi)始建廠,2021完成設(shè)備安裝,預(yù)計(jì)最快2022底到2023年初投產(chǎn),3nm廠完成后預(yù)計(jì)雇用員工達(dá)四千人。
2018-08-18 11:04:304891

Intel Xeon處理器多核計(jì)算的介紹

Intel? Xeon? & Xeon? Phi? Webinar: This two day webinar series introduces you to the world
2018-10-25 07:18:002945

法國(guó)帥福得于2020年初大規(guī)模生產(chǎn)下一代鋰離子電池

能源公司道達(dá)爾(Total)旗下子公司法國(guó)帥福得(Saft)公司預(yù)計(jì)將于2020年初開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)下一代鋰離子電池。
2018-09-20 14:48:443993

Intel處理器價(jià)格持續(xù)走高 AMD二銳龍或迎降價(jià)

Intel近日發(fā)布了第九酷睿的首批三款K系列處理器,8核心16線程、加速5GHz、釬焊散熱頗為誘人,性能領(lǐng)先對(duì)手不成問(wèn)題。
2018-10-17 11:03:001368

英特爾至強(qiáng)處理器Xeon Phi協(xié)處理器集群的性能驗(yàn)證

性能驗(yàn)證-ON-IntelXeon處理器Xeon的PHI-協(xié)處理器
2018-11-07 06:36:004721

新一代酷睿X發(fā)燒處理器上市 終于用上高級(jí)釬焊散熱

10月9日,Intel正式發(fā)布了第九酷睿主流處理器、新一代酷睿X發(fā)燒處理器,現(xiàn)在后者終于開(kāi)始上市了。
2018-11-14 11:31:454817

Intel一代Xeon遭曝光 熱設(shè)計(jì)功耗最高達(dá)210W

Intel將在今年底推出代號(hào)Cascade Lake-SP的下一代Xeon可擴(kuò)展處理器,工藝架構(gòu)不變還是基于14nm Skylake,因此最多仍是28核心56線程。
2018-11-14 11:12:481156

Intel10nmIceLake處理器或在6月份登場(chǎng)

1月的CES上,Intel官宣了10nm Ice Lake處理器覆蓋消費(fèi)端的酷睿和服務(wù)端的Xeon至強(qiáng),其中用于筆記本平臺(tái)的酷睿計(jì)劃今年感恩節(jié)到圣誕節(jié)(11、12月)這段時(shí)間上市。
2019-02-25 14:31:282866

Intel正式發(fā)布CascadeLake第二可擴(kuò)展Xeon至強(qiáng)服務(wù)處理器

4月3日,Intel正式發(fā)布了代號(hào)Cascade Lake的第二可擴(kuò)展Xeon至強(qiáng)服務(wù)處理器,工藝和架構(gòu)本質(zhì)上還是基于14nm Skylake-SP,但是核心數(shù)量翻番,并支持傲騰可持續(xù)內(nèi)存,加強(qiáng)了對(duì)AI、5G應(yīng)用的支持。
2019-04-03 14:39:3321641

Intel發(fā)布新一代至強(qiáng)D-1600系列處理器

除了第二可擴(kuò)展至強(qiáng),Intel今天還發(fā)布了新一代至強(qiáng)D-1600系列處理器,高度集成的SoC,適合功耗、空間受限但需要強(qiáng)勁單核性能的密集計(jì)算環(huán)境。
2019-04-04 14:54:084540

Intel發(fā)布新一代至強(qiáng)E-2200系列 相比上代多核心性能提升最多16%

Intel Xeon至強(qiáng)E3-1200 v系列原本定位于入門(mén)級(jí)的單路服務(wù)和工作站應(yīng)用,但曾經(jīng)備受玩家和廠商推崇,只是后來(lái)被Intel限制無(wú)法搭配桌面主板,并改名為至強(qiáng)E系列。
2019-05-29 14:58:077376

Intel透露今年秋天將會(huì)推出新一代酷睿X系列發(fā)燒處理器

Intel今天正式公布了10nm Ice Lake第十酷睿移動(dòng)處理器、下一代雅典娜筆記本,同時(shí)還有新的博銳、至強(qiáng)產(chǎn)品,相當(dāng)豐富。
2019-05-29 15:01:311097

Intel至強(qiáng)W處理器發(fā)布

蘋(píng)果今天發(fā)布了全新一代的Mac Pro工作站,使用的是Intel的28核至強(qiáng)處理器,顯卡則是AMD的7nm Raden Pro Vega II專業(yè)卡。要說(shuō)蘋(píng)果這次的新產(chǎn)品太給力了,AMD及Intel兩家公司非常給面子,使用的CPU、顯卡都是兩家的最新產(chǎn)品。
2019-06-05 15:03:221989

Intel明年將推新的CometLake彗星湖處理器 繼續(xù)使用14nm++工藝首次升級(jí)到10核

5月的投資者會(huì)議上,Intel宣布了新一代處理器的工藝及產(chǎn)品路線圖,今年6月份就會(huì)上市10nm工藝的Ice Lake處理器,主要針對(duì)低功耗移動(dòng)市場(chǎng),2020則會(huì)有高性能的服務(wù)版Ice Lake。
2019-06-11 15:33:183144

Intel發(fā)布款28核心56線程型號(hào)“至強(qiáng)鉑金8284” 標(biāo)價(jià)約合人民幣10.6萬(wàn)元

今年4月,Intel發(fā)布了代號(hào)Cascade Lake的第二可擴(kuò)展Xeon至強(qiáng)處理器,其中單內(nèi)核的SP系列還是最多28核心56線程,雙內(nèi)核的AP系列則內(nèi)部封裝兩個(gè)芯片,做到了56核心128線程。
2019-07-18 14:35:194135

Intel新一代至強(qiáng)處理器將繼續(xù)使用LGA插槽 2020上半年上市

在AMD即將發(fā)布7nm 64核128線程的“羅馬”霄龍處理器之前,Intel昨晚突然宣布了新一代至強(qiáng)處理器,代號(hào)Cooper Lake,最多56核112線程,繼續(xù)使用LGA插槽,2020上半年上市。
2019-08-07 14:29:445130

Intel宣布下一代XeonScalable處理器實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核

Intel宣布,下一代Xeon Scalable(至強(qiáng)可擴(kuò)展)處理器家族(代號(hào)Cooper Lake)將實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241793

空客公司的超級(jí)大白鯨運(yùn)輸機(jī)預(yù)計(jì)將于2020年初服役

日前空客公司“超級(jí)大白鯨”運(yùn)輸機(jī)獲得了歐洲航空安全局(EASA)的認(rèn)證,預(yù)計(jì)將于2020年初服役??湛蛯⒔ㄔ?架“超級(jí)大白鯨”運(yùn)輸機(jī)。
2019-11-14 11:50:142258

新一代AppleWatch預(yù)計(jì)將在2020下半年發(fā)布 將采用新的處理器用以提升性能

據(jù)分析師郭明池的最新預(yù)測(cè)稱,蘋(píng)果最新一代的智能手表產(chǎn)品Apple Watch Series 6預(yù)計(jì)將在2020下半年發(fā)布,這款手表會(huì)采用新的處理器用以提升性能,比起當(dāng)下的S5手表,性能方面的提升十分明顯。
2019-11-15 14:41:3912354

Intel至強(qiáng)E-2274G不到兩周被召回,散熱器性能和2274G不符

Intel本月初才發(fā)布了面向小型服務(wù)和消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的至強(qiáng)E-2200系列處理器,結(jié)果不到兩周時(shí)間,Intel今天就宣布召回其中的至強(qiáng)E-2274G處理器盒裝版,原因是這款處理器標(biāo)配的散熱器性能只適合65W及以下的CPU,與2274G不符。
2019-11-16 10:24:365193

Intel或?qū)?huì)于2020推出10酷睿Comet lake桌面處理器

Intel之前表態(tài)明年初就會(huì)推出10nm Ice Lake的桌面版處理器,但大家知道2020到2021桌面CPU至少還會(huì)有Comet Lake及Rocket Lake兩14nm處理器,好消息是Comet Lake桌面版核心數(shù)從最多8個(gè)增加到了10個(gè)。
2019-11-19 15:23:5410699

亞馬遜64核心ARM處理器對(duì)比Intel至強(qiáng)鉑金也不怕

亞馬遜剛剛發(fā)布了第二自主設(shè)計(jì)服務(wù)芯片“Graviton2”,堪稱迄今最強(qiáng)ARM平臺(tái)處理器,對(duì)比Intel頂級(jí)的至強(qiáng)鉑金也毫不遜色。
2019-12-04 09:37:534738

Intel宣布2020CES展會(huì)活動(dòng) 10nm處理器將成重點(diǎn)

不到周時(shí)間,2019就結(jié)束了,2020又是新的一年了,年初的CES 2020展會(huì)將是全年的個(gè)風(fēng)向標(biāo)。Intel公司剛剛宣布了2020 CES展會(huì)的活動(dòng),CEO司睿博、客戶端部門(mén)總經(jīng)理
2019-12-29 10:22:311002

Intel宣布第二至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器全面升級(jí) 熱設(shè)計(jì)功耗普遍有所增加

2月24日晚間,Intel宣布第二至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器全面升級(jí),針對(duì)性能和性價(jià)比全方位優(yōu)化,面向云、網(wǎng)絡(luò)、邊緣領(lǐng)域,相比于第一代至強(qiáng)金牌,性能平均提升了36%,性價(jià)比則增加了42%,而且依然是市面上唯集成AI加速的主流服務(wù)處理器
2020-02-25 09:40:041961

蘋(píng)果搭載ARM處理器Macbook,預(yù)計(jì)與2021年初上市

有分析師的最新研究報(bào)告里面表示,蘋(píng)果將有計(jì)劃在2020底到2021年初推出帶有ARM處理器的MacBook筆記本產(chǎn)品。
2020-03-13 16:03:123271

Intel新一代10nm處理器Sapphire Rapids預(yù)計(jì)將支持8通道DDR5以及80條PCIe 5.0通道

Intel昨天正式宣布了2020會(huì)推出多款10nm處理器,面向服務(wù)10nm處理器是Ice Lak-SP系列的,再下一代則是Sapphire Rapids,規(guī)格更無(wú)敵了,PCIe 5.0、DDR5次集齊。
2020-04-10 16:08:532340

處理器頂蓋有什么作用 處理器頂蓋的不同設(shè)計(jì)

今天就來(lái)說(shuō)說(shuō)關(guān)于它的那些事兒吧。 只要親手摸處理器頂蓋,就定會(huì)對(duì)它的厚實(shí)留下深刻印象,很明顯,它的首要作用就是保護(hù)脆弱的處理器芯片,可以安裝更緊密更重的散熱器。第二則是借助金屬銅的高導(dǎo)熱能力,快速導(dǎo)出熱
2020-09-09 09:34:146102

最新的第二Intel Xeon可擴(kuò)展處理器的系統(tǒng)

Supermicro已對(duì)其X11服務(wù)和存儲(chǔ)系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化,以充分利用最新的第二Intel Xeon可擴(kuò)展處理器(以前的代號(hào)為Cascade Lake-R或CLX-R)的性能優(yōu)勢(shì),從而擴(kuò)展了獨(dú)特的功能,包括利用Intel Deep內(nèi)置的AI加速功能。
2020-09-10 10:51:074383

Sapphire?Rapids將采用升級(jí)版的10nm+++工藝制造升級(jí)至強(qiáng)處理器

近日,據(jù)外媒報(bào)道,Intel至強(qiáng)處理器大規(guī)模路線圖已被曝光,在該路線圖上顯示,Intel至強(qiáng)Ice?Lake、Sapphire?Rapids以及Intel正在開(kāi)發(fā)的未知處理器在未來(lái)兩的發(fā)展規(guī)劃。
2020-10-26 10:08:461961

英特爾擴(kuò)大芯片外包代工事,具體情況預(yù)計(jì)最晚在2021年初正式?jīng)Q定

近日,芯片大廠英特爾(intel公布2020第3季度的財(cái)報(bào),公司CEO Robert Swan 就表示,之前所談到英特爾預(yù)計(jì)會(huì)擴(kuò)大芯片外包代工事,具體情況預(yù)計(jì)最晚在2021年初正式?jīng)Q定
2020-10-26 18:02:502183

AMD新一代的Zen3處理器勝過(guò)Intel第十智能酷睿處理器

在AMD歷史上,還從來(lái)沒(méi)有處理器能夠像銳龍5000系列這樣徹底地戰(zhàn)勝對(duì)手,不論是單核性能、多核性能、游戲性能還是功耗,新一代的Zen3處理器勝過(guò)了Intel第十智能酷睿處理器。
2020-11-16 09:29:493377

英特爾公布新一代處理器的性能數(shù)據(jù)

在SC 2020超級(jí)計(jì)算大會(huì)上,英特爾公布新一代Ice Lake-SP 至強(qiáng) Platinum 處理器的性能數(shù)據(jù)。
2020-11-18 09:28:494644

英特爾公布第三至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器性能32核超AMD64核

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在SC 2020超級(jí)計(jì)算大會(huì)上,英特爾公布新一代Ice Lake-SP 至強(qiáng) Platinum 處理器的性能數(shù)據(jù)。并將其與 AMD 的第二 EPYC Rome 處理器進(jìn)行了比較
2020-11-18 11:49:313437

Intel明年將推出第三至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器

在跳票多次之后,明年第季度,Intel將推出代號(hào)Ice Lake-SP的單/雙路第三至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,首次用上10nm工藝,并有全新的Sunny Cove CPU架構(gòu)。
2020-12-08 09:40:063130

Intel第四擴(kuò)展處理器重拾雙芯設(shè)計(jì)

目前,Intel面向服務(wù)、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的產(chǎn)品被稱作至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,第一代是2019的Cascade Lake,第二是現(xiàn)款Cooper Lake。
2020-12-11 16:38:182423

AMD Zen3架構(gòu)的新一代處理器或明年登場(chǎng)

2020行將結(jié)束,對(duì)于AMD來(lái)說(shuō),可以說(shuō)是收獲的一年年初,第三線程撕裂者發(fā)布上市,下半年則是Zen3架構(gòu)處理器和RDNA2圖形顯卡的主場(chǎng),期間,AMD還重磅收購(gòu)了賽靈思。
2020-12-25 15:39:062500

11酷睿RKL測(cè)試結(jié)束 Intel開(kāi)始性能優(yōu)化

2020馬上就要過(guò)去了,2021年初Intel就要發(fā)布11酷睿桌面版,代號(hào)Rocket Lake-S(簡(jiǎn)稱RKL),這將是14nm工藝的終極戰(zhàn)。 與以往的酷睿處理器相比,RKL這發(fā)布時(shí)間要
2020-12-28 14:55:573083

Intel演示12酷睿桌面處理器

在CES 2021專場(chǎng)活動(dòng)中,Intel帶來(lái)了多款新品,包括11酷睿桌面(Rocket Lake-S)、11酷睿H系列/H35系列移動(dòng)處理器、第三至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(Ice Lake-SP)等。
2021-01-12 10:14:155086

Intel 12酷睿Alder Lake處理器諜照曝光

在今年CES上,Intel正式官宣了Alder Lake處理器預(yù)計(jì)對(duì)應(yīng)12酷睿,下半年登場(chǎng)。
2021-01-24 09:46:192703

Sapphire Rapids對(duì)應(yīng)第四至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器預(yù)計(jì)今年底登場(chǎng)

,Sapphire Rapids對(duì)應(yīng)第四至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器預(yù)計(jì)今年底登場(chǎng),會(huì)首次帶來(lái)對(duì)DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0的支持等。 神秘新U已經(jīng)做到了56核CPU,且還在醞釀最高72核的設(shè)計(jì)。 由于芯片規(guī)模巨大
2021-04-12 14:31:362910

小米12怎么樣?能否滿足新一代處理器散熱要求

早在12月的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)時(shí),雷軍就提前透露了小米新一代旗艦將會(huì)首發(fā)搭載新一代旗艦處理器驍龍8 Gen1,在12月底小米12就召開(kāi)了發(fā)布會(huì),動(dòng)作極為迅速。并且全系搭載全新處理器
2022-01-10 09:44:135191

Supermicro宣布未來(lái)全系列X13服務(wù)將搭載第5Intel? Xeon?處理器,并提供先期試用服務(wù)

系統(tǒng)將搭載即將上市的第5Intel? 至強(qiáng)Xeon?)處理器。此外,Supermicro很快將通過(guò)其 JumpStart計(jì)劃為符合條件的客戶提供
2023-09-25 15:40:40934

Intel Meteor Lake處理器全面解析

Meteor Lake 處理器是繼 Raptor Lake 處理器之后新一代產(chǎn)品,它不僅使用了新的工藝技術(shù),也采用全新核心架構(gòu)。同時(shí),它也是Intel個(gè)完全采用芯片堆疊設(shè)計(jì)的客戶端處理器,利用最新的封裝技術(shù)Foveros。
2023-10-25 14:29:403948

Intel公布2023~2025Xeon處理器產(chǎn)品路線圖

Emerald Rapids將成為2023的主打產(chǎn)品,預(yù)期將于今年第四季登場(chǎng),基于Intel 7的制程技術(shù)。這款新一代Xeon 處理器將提供更高的性能和能效,滿足高性能計(jì)算(HPC)、人工智能(AI)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的需求。
2023-10-26 12:31:472156

Supermicro推出搭載全新第五Intel? Xeon?處理器

優(yōu)化X13系列服務(wù)的機(jī)柜氣冷和液冷解決方案開(kāi)始支持最新第五Intel Xeon處理器(原代號(hào)Emerald Rapids)。該新產(chǎn)品系列包括用于生成式AI的GPU服務(wù)、吞吐量與延遲優(yōu)化的E3.S
2023-12-21 13:20:311941

英特爾2023至2025Xeon處理器產(chǎn)品路線圖

Emerald Rapids將成為2023的主打產(chǎn)品,預(yù)期將于今年第四季登場(chǎng),基于Intel 7的制程技術(shù)。這款新一代Xeon 處理器將提供更高的性能和能效,滿足高性能計(jì)算(HPC)、人工智能(AI)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的需求。
2024-01-03 14:53:032356

服務(wù)級(jí)第11Intel?Xeon?高性能PXI Express控制介紹

采用第11Intel Xeon W-11865MRE處理器( 代號(hào)“Tiger Lake”)
2024-02-22 11:40:092318

英特爾發(fā)布新一代Lunar Lake處理器

在近期舉辦的中國(guó)臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)上,英特爾CEO蓋爾辛格向全球展示了其最新的技術(shù)成果。他發(fā)布了第六至強(qiáng)處理器,并重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)了Gaudi AI加速的出色性價(jià)比。更引人矚目的是,蓋爾辛格還公布新一代Lunar Lake處理器架構(gòu)的詳細(xì)信息。
2024-06-05 11:23:442585

Intel預(yù)告下一代至強(qiáng)處理器:Diamond Rapids攜LGA9324接口震撼登場(chǎng)

據(jù)8月23日最新消息,Intel 已在緊鑼密鼓地準(zhǔn)備其下一代至強(qiáng)處理器的安裝測(cè)試工具,這款代號(hào)“Diamond Rapids”的處理器預(yù)示著又輪技術(shù)革新。尤為引人注目的是,它將搭載全新的Oak
2024-08-23 14:51:193075

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