2021-07-08中國蘇州 —— 全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子于今日宣布，正式確認(rèn)華邦HyperRAM? 和 SpiStack? （NOR+NAND） 產(chǎn)品能夠與瑞薩基于Arm? 內(nèi)核的RZ/A2M 微處理器 （MPU） 搭配使用。華邦長期向瑞薩供應(yīng)各類外部存儲(chǔ)器，其中包括DRAM、NOR Flash和NAND Flash等嵌入式系統(tǒng)的主流內(nèi)存產(chǎn)品，RZ/A2M的用戶也因此受益。

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　　瑞薩RZ/A2M微處理器適用于人機(jī)界面（HMI），尤其是帶有攝像頭的HMI應(yīng)用。RZ/A2M還支持廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備的移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口（MIPI），并配備了用于高速圖像處理的動(dòng)態(tài)可配置處理器（DRP）。

　　RZ/A2M具備兩個(gè)以太網(wǎng)通道，并且能夠通過加密硬件加速器提升安全性能。因此，RZ/A2M 可實(shí)現(xiàn)安全可靠的高速網(wǎng)絡(luò)連接，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備的圖像識別。

　　華邦HyperRAM是嵌入式AI和圖像處理分類的理想選擇。HyperRAM在保證電子電路足夠小的同時(shí)可提供高存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)帶寬，以支持圖像識別等計(jì)算密集型工作負(fù)載。此外，SpiStack使設(shè)計(jì)人員可以以最微小型的系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活地將代碼存儲(chǔ)在NOR芯片中，并同時(shí)將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在NAND芯片中。

　　以下是瑞薩RZ/A2M微處理器搭載華邦HyperRAM、SpiStack的嵌入式AI系統(tǒng)配置示例：

　　· 華邦HyperRAM：可作為工作內(nèi)存使用，更適合AIoT設(shè)備的嵌入式AI和圖像處理應(yīng)用。

　　· 華邦SpiStack （NOR+NAND）：NOR 芯片存儲(chǔ)RZ/A2M 的啟動(dòng)代碼和應(yīng)用程序代碼，NAND芯片可存儲(chǔ)嵌入式AI學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)和相機(jī)圖像等多個(gè)大型數(shù)據(jù)。

　　· 瑞薩RZ/A2M：使用移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口（MIPI）攝像頭和動(dòng)態(tài)可配置處理器（DRP）來高速執(zhí)行嵌入式AI成像應(yīng)用。

　　華邦產(chǎn)品性能

　　HyperRAM 運(yùn)行的最大頻率為200MHz，可在3.3V或1.8V的工作電壓下提供400MB/s的最大數(shù)據(jù)傳輸速率。HyperRAM在運(yùn)行與混合睡眠模式下，均可提供超低功耗。以華邦的64Mb HyperRAM為例，在室溫下，1.8V 待機(jī)功耗為 70uW。值得一提的是，HyperRAM 在1.8V 混合睡眠模式下的功耗只有35uW。此外，HyperRAM 只有13個(gè)信號引腳，這大大簡化了PCB設(shè)計(jì)。當(dāng)設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)成品時(shí)，MPU上的更多引腳可用于其他目的，設(shè)計(jì)師也可使用更少引腳的MPU 以獲得更高經(jīng)濟(jì)效益。

　　華邦SpiStack （NOR+NAND） 將NOR芯片和NAND芯片堆疊到一個(gè)封裝中，例如 64Mb Serial NOR和1Gb QspiNAND芯片堆疊，使設(shè)計(jì)人員可以靈活地將代碼存儲(chǔ)在 NOR 芯片中，并將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在NAND芯片。此外，雖然是兩個(gè)芯片 （NOR+NAND） 的堆棧，但單一封裝的SpiStack，在使用上僅需6個(gè)信號引腳。

　　SpiStack通過簡單的軟件芯片選擇命令 （C2h） 和指定的芯片ID實(shí)現(xiàn)切換工作芯片。其最高時(shí)鐘頻率可達(dá)104MHz，在Quad-SPI下，等同于416MHz。此外，SpiStack（NOR+NAND）支持并發(fā)操作（concurrent operation），當(dāng)某顆芯片在執(zhí)行寫入/擦除時(shí)，另一顆芯片可以同時(shí)進(jìn)行寫入/擦除/讀取，反之亦然。

　　瑞薩電子企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部副總裁加藤茂樹表示：“隨著嵌入式AI系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜，使用搭載外部存儲(chǔ)器的RZ/A2M可支持應(yīng)用程序代碼或訓(xùn)練模型不斷增加的數(shù)據(jù)量?，F(xiàn)在RZ/A2M已經(jīng)確定搭載華邦的HyperRAM 與SpiStack內(nèi)存，客戶可以一次性獲得涵蓋RAM與Flash的華邦外部內(nèi)存，并且可以毫無顧慮地使用我們的產(chǎn)品?！?/p>

　　華邦日本產(chǎn)品營銷及應(yīng)用工程副總?cè)逯奔罕硎荆骸安捎萌A邦的HyperRAM和SpiStack （NOR+NAND）可以減少PCB上的內(nèi)存安裝面積、導(dǎo)線數(shù)量和BOM成本。 兩種封裝尺寸均僅有8x6mm ， 其中有13個(gè)信號引腳用于HyperRAM，6個(gè)用于SpiStack （NOR+NAND）。 與傳統(tǒng)的SDRAM和并行NOR/NAND相比，華邦HyperRAM和SpiStack的封裝尺寸和終端數(shù)量都減少了80%左右。搭載于瑞薩RZ/A2M，用戶可享受華邦提供的整體內(nèi)存解決方案?！?/p>