全球領(lǐng)先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC）宣布提供新型超安SmartFusion2? SoC FPGA和 IGLOO2? FPGA器件，它們在器件、設(shè)計(jì)和系統(tǒng)層次上的安全特性都比其他領(lǐng)先FPGA制造商更先進(jìn)。新的數(shù)據(jù)安全特性現(xiàn)已成為美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的一部分，可讓開發(fā)人員充分利用器件本身所具有的同級別器件中的最低功耗，高可靠性和最佳安全技術(shù)，以期構(gòu)建高度差異化的產(chǎn)品，幫助贏得顯著的上市時間優(yōu)勢。

　　Aberdeen集團(tuán)指出，到2020年大約有500億臺設(shè)備將會聯(lián)網(wǎng)。這些設(shè)備不僅必須安全，而且還需要在器件、設(shè)計(jì)和系統(tǒng)層次上均保持安全。例如，即使設(shè)備或系統(tǒng)即使符合先進(jìn)加密標(biāo)準(zhǔn)（AES），也可能易于遭受側(cè)信道攻擊（side channel attack）。美高森美獲得授權(quán)的專利差分功率分析（DPA）解決對策通過保護(hù)存儲在系統(tǒng)中的密匙防止遭受此類攻擊，以提高系統(tǒng)整體安全性。

　　美高森美高級產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示：“即使在公眾非常關(guān)注安全性的時候，大多數(shù)用于開發(fā)主流應(yīng)用的FPGA器件也不一定提供保護(hù)數(shù)據(jù)和寶貴應(yīng)用IP所需的安全性水平。美高森美全新FPGA安全特性提供了額外的保護(hù)層，這對于許多正在開發(fā)的新型主流方案是至關(guān)重要的，比如核心路由器、交換機(jī)、小型蜂窩、遠(yuǎn)程無線電頭、導(dǎo)彈系統(tǒng)、工廠自動化、過程控制和安全通信?！?/p>

　　美高森美最新一代SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA是業(yè)界最安全的可編程器件，具有實(shí)現(xiàn)安全的可編程器件所需的三個關(guān)鍵因素——安全硬件、設(shè)計(jì)安全性和數(shù)據(jù)安全性。美高森美的數(shù)據(jù)安全器件通過安全的供應(yīng)鏈管理體系來構(gòu)建，具有以下特性：

　　l) 來自Cryptographic Research Inc.授權(quán)的專利保護(hù) DPA對策

　　2) 包括有源網(wǎng)格的有源篡改檢測器

　　3) 安全快閃密匙存儲

　　4) 通過內(nèi)在ID的物理不可克隆功能（PUF） Quiddikey?-Flex，實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的密匙生成

　　5)通過NIST全面認(rèn)證的加密加速器

　　根據(jù)Ponemon Institute的報告，每個丟失記錄的數(shù)據(jù)泄露成本可能高達(dá)246元美元左右，也許會對于企業(yè)的長期生存造成重大影響。而且，現(xiàn)在各種各樣主流應(yīng)用都使用具備有限安全特性的FPGA器件開發(fā)，表明了應(yīng)對多層次的安全方法比以往更為重要。此外，使用基于硬件的安全特性可以創(chuàng)建比純軟件方案更加安全的系統(tǒng)，并且構(gòu)成安全的軟件系統(tǒng)的基線。

　　關(guān)于美高森美的全新SoC FPGA安全特性

　　l) 唯一帶有PUF的FPGA器件

　　2) 唯一帶有基于Cryptographic Research Inc.授權(quán)許可技術(shù)之三重專利DPA對策技術(shù)的FPGA器件

　　3) 唯一具有全面數(shù)據(jù)安全處理功能的FPGA器件，帶有用于AES、SHA、HMAC、橢圓曲線密碼體制（ECC） 和非確定性隨機(jī)比特發(fā)生器（NRBG）的硬件加速器

　　4) 通過全面的NIST認(rèn)證，具備頂尖安全性的可編程器件

　　5) DRBG、AES256、SHA256、HMAC、ECC-CDH

　　6)有源篡改檢測器

　　7) 歸零（Zeroization）

　　關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA

　　SmartFusion2 SoC FPGA在內(nèi)部集成了可靠的基于快閃FPGA架構(gòu)、一個166 MHz ARM? Cortex?-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是設(shè)計(jì)用于滿足對先進(jìn)的安全性、高可靠性和低功耗的關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國防、航天和醫(yī)療應(yīng)用的基礎(chǔ)要求的器件。

　　關(guān)于美高森美公司

　　美高森美公司（Microsemi Corporation， 紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC） 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件（FPGA） ；可定制片上系統(tǒng)（SoC） 與專用集成電路（ASIC）；功率管理產(chǎn)品；時鐘、同步設(shè)備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)供電 （PoE） IC與電源中跨 （Midspan） 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3，400人。