這些 SoC FPGA 完善了十多年以來(lái)的軟核 CPU 以及其他軟核 IP。各種技術(shù)、商業(yè)和市場(chǎng)因素相結(jié)合推動(dòng)了這一關(guān)鍵點(diǎn)的出現(xiàn)，Altera、Cypress 半導(dǎo)體、Intel 和 Xilinx 公司等供應(yīng)商都發(fā)布或者開(kāi)始發(fā)售 SoC FPGA 器件
2011-03-12 11:24:50
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美高森美公司SoC 產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān) Shakeel Peera強(qiáng)調(diào)，對(duì)于工業(yè)自動(dòng)化或醫(yī)療設(shè)備來(lái)說(shuō)，安全性、安保和可靠性應(yīng)該是設(shè)計(jì)人員和最終消費(fèi)者的主要考慮因素
2013-04-15 09:54:381440 ，集成合成器和數(shù)字信號(hào)處理功能，考慮使用這款器件的客戶能夠使用美高森美的PolarFire FPGA來(lái)連接并與JESD204B互操作，同時(shí)獲得超越競(jìng)爭(zhēng)器件的更低功耗實(shí)施方案。
2017-09-15 10:14:131743 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）宣布其成本優(yōu)化最低功耗中等規(guī)模
2018-04-03 10:40:4912955 美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布成為首家針對(duì)RISC-V設(shè)計(jì)提供全面軟件工具鏈和知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核的可編程邏輯器件（FPGA）供應(yīng)商。其RV32IM RISC-V
2018-07-31 09:01:003500 工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和FPGA器件等組成，美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的馬達(dá)控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計(jì)帶來(lái)更多優(yōu)勢(shì)的一個(gè)范例。本
2018-08-20 09:24:525424 美高森美公司推全新NVMe 3016器件是用于企業(yè)和云工作負(fù)載的最靈活可編程控制器。
2018-08-27 14:43:325775 MCU對(duì)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)的挑戰(zhàn)已經(jīng)開(kāi)始。具有片上固定功能處理子系統(tǒng)（即片上系統(tǒng)（SoC）FPGA）的現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件（FPGA）最近已成為高端處理應(yīng)用的潛在競(jìng)爭(zhēng)者。這提出了一個(gè)問(wèn)題：隨著應(yīng)用性能要求
2019-02-19 08:38:0017500 
目前流行的兩種集成方案分別是embedded FPGA(以下簡(jiǎn)稱eFPGA集成方案)以及FPGA Chiplets(以下簡(jiǎn)稱cFPGA集成方案)1.eFPGA集成方案eFPGA是嵌入到SoC中的FPGA IP核，可以是軟核或者是硬核，工藝節(jié)點(diǎn)往往需要和SoC保持一致。
2021-08-16 09:53:478291 
Altera公司意欲通過(guò)更先進(jìn)的制程工藝和更緊密的產(chǎn)業(yè)合作，正逐步強(qiáng)化FPGA協(xié)同處理器，大幅提升SoC FPGA的整體性能，為搶攻嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)版圖創(chuàng)造更大的差異化優(yōu)勢(shì)。隨著SoC FPGA在
2019-08-26 07:15:50
擁有成本，從而帶來(lái)可持續(xù)的長(zhǎng)期盈利能力。美高森美公司(Microsemi)提供具有硬核ARM Cortex-M3微控制器和IP集成的SmartFusion2 SoC FPGA器件，它采用成本優(yōu)化的封裝
2019-06-24 07:29:33
先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方法成為SoC設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵。一個(gè)簡(jiǎn)單可行的SoC驗(yàn)證平臺(tái)，可以加快SoC系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證過(guò)程。FPGA器件的主要開(kāi)發(fā)供應(yīng)商都針對(duì)自己的產(chǎn)品推出了SoC系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)，如
2019-10-11 07:07:07
美高森美MSAD165-16整流模塊能用ASEMI的 MDA165-16代替嗎?
2017-05-27 14:54:59
ASEMI MDA165-16能代替美高森美的MSAD165-16嗎？
2017-06-05 17:17:49
客戶進(jìn)一步縮小設(shè)備尺寸。 美高森美的SP6LI功率模塊可以用于多種工業(yè)汽車(chē) 醫(yī)療航天和國(guó)防 應(yīng)用領(lǐng)域的開(kāi)關(guān)模式電源和電機(jī)控制 ，示例包括電動(dòng)車(chē)/混合動(dòng)力車(chē)(EV/HEV)動(dòng)力傳送和動(dòng)能回收系統(tǒng)、飛機(jī)
2018-10-23 16:22:24
Cortex-A9 處理器，但該器件上的 FPGA 數(shù)量存在差別，如表 1 所示：[td]Xilinx Zynq SoC可編程邏輯單元塊 RAM 的容量大小 (Mb)DSP 切片
2018-08-31 14:43:05
方法，有兩大流派，即FPGA派和ASIC派。FPGA流派的代表公司如Xilinx主推的Zynq平臺(tái)，而ASIC流派的代表公司有Movidius。SOC就是單片系統(tǒng)，主要是器件太多設(shè)計(jì)復(fù)雜，成本高，可靠性...
2021-11-11 07:35:31
開(kāi)發(fā)流程與注意事項(xiàng) 294.2 基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)方法 32基于FPGA的典型SOC開(kāi)發(fā)流程為 32第五章、FPGA實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)技巧 335.1 FPGA器件選型常識(shí) 335.1.1器件的供貨渠道
2014-11-03 17:14:22
增大，FPGA 廠商也正在不斷推出更大型的器件。這些器件能夠集成所有的應(yīng)用，而且與前代器件相比，功耗更低，價(jià)格更具競(jìng)爭(zhēng)力。這種趨勢(shì)意味著可重配置計(jì)算技術(shù)在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)將會(huì)得到進(jìn)一步推廣和應(yīng)用?！ ∥覀?b class="flag-6" style="color: red">推出
2019-07-05 08:34:21
無(wú)論用做獨(dú)立的處理單元，或者與輔助處理器聯(lián)合使用，SoC FPGA器件均可以改善嵌入式處理的安全性。雖然可以利用專(zhuān)用安全器件來(lái)構(gòu)建嵌入式處理器模塊，實(shí)施監(jiān)測(cè)和靜態(tài)密匙存儲(chǔ)，然而，整合系統(tǒng)關(guān)鍵功能的SoC FPGA器件若能提供安全特性，便可以提供更大的安全性、靈活性和更好的性能。
2019-06-19 06:57:45
MHz ARMCortex-A9 雙核處理器。還可以使用汽車(chē)級(jí)的這些器件，支持600 MHz CPU 時(shí)鐘速率。從雷達(dá)到光探測(cè)和測(cè)距(LIDAR)，直至紅外和可見(jiàn)光攝像機(jī)等應(yīng)用，SoC FPGA 為
2013-11-13 15:56:28
工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和FPGA器件等組成，美高森美（Microsemi? ）基于 SmartFusion?2 SoC FPGA的馬達(dá)控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計(jì)帶來(lái)更多優(yōu)勢(shì)的一個(gè)范例。
2019-10-10 07:15:34
安森美半導(dǎo)體電源方案部（PSG）加速了擴(kuò)展分立器件、集成電路(IC)、模塊和驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品陣容，針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用中的高電源能效方案。公司電源方案部的汽車(chē)認(rèn)證的器件數(shù)現(xiàn)已超過(guò)4,000，是該行業(yè)中最大的供應(yīng)商
2018-10-25 08:53:48
經(jīng)濟(jì)性、安全、信息娛樂(lè)系統(tǒng)及車(chē)載通信等先進(jìn)功能?！ ?b class="flag-6" style="color: red">汽車(chē)終端市場(chǎng)是安森美半導(dǎo)體的關(guān)鍵專(zhuān)注領(lǐng)域，公司推出了強(qiáng)固且通過(guò)AEC認(rèn)證的全面產(chǎn)品陣容，涵蓋分立器件到復(fù)雜的混合信號(hào)專(zhuān)用集成電路(ASIC)和專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)
2013-01-07 16:46:18
，而這些器件的安全性、高集成度和非易失性存儲(chǔ)的特點(diǎn)，特別適用于自動(dòng)化體外除顫器(automated external defibrillator, AED)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">美高森美的FPGA系列能夠滿足AED
2012-12-07 16:26:14
我試圖了解速度等級(jí)，我發(fā)現(xiàn)了很多相互矛盾的信息。在Virtex5數(shù)據(jù)表中，速度等級(jí)列為-1，-2和-3。這是什么意思？速度等級(jí)如何影響FPGA的選擇？
2020-05-27 14:08:15
基于FPGA 的SOC 系統(tǒng)中的串口設(shè)計(jì)
作者：葛銳 歐鋼摘要：本文在XILINX FPGA 中采用嵌入式處理器Picoblaze 進(jìn)行SOC 設(shè)計(jì),以較少的
2010-02-08 09:48:37
21 Actel推出智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion
愛(ài)特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個(gè)智能型混合信號(hào)FPGA器件SmartFusion，該產(chǎn)品現(xiàn)正投入批量生產(chǎn)。SmartFusion器件帶有Actel經(jīng)
2010-03-09 10:25:55930 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過(guò) -55°C至 +100°C溫度范圍測(cè)試的Fusion混合信號(hào)FPGA器件。這一項(xiàng)性能提升使美高森美能夠
2010-11-26 08:49:091197 美高森美面向可再生能源應(yīng)用的產(chǎn)品包括SmartFusion和IGLOO FPGA;模擬及混合信號(hào)器件如旁路二極管/開(kāi)關(guān)、MOSFET、FRED和IGBT;DC-DC轉(zhuǎn)換器，以及脈寬調(diào)制(PWM)模塊
2011-03-21 11:04:26589 美高森美公司日前宣布，該公司的耐輻射型 RT ProASIC3 FPGA產(chǎn)品系列現(xiàn)可以陶瓷四方扁平封裝(CQFP)形式供貨。
2012-02-15 09:33:53572 美高森美公司宣布，其現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列FPGA和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片SoC解決方案已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征
2012-06-21 10:18:471211 本文是關(guān)于Altera公司SoC FPGA 的用戶手冊(cè)（英文版） 。文中主要介紹了什么是SoC FPGA、SoC FPGA相關(guān)知識(shí)介紹、為什么要使用SoC FPGA以及SoC FPGA都應(yīng)用到哪些方面。
2012-09-05 14:03:08153 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：美高森美（Microsemi）公司的產(chǎn)品以低功率、安全性、可靠性為主要特色，為高價(jià)值市場(chǎng)提供半導(dǎo)體解決方案。近期又推出了新一代SmartFusion2 SoC FPGA，詳見(jiàn)【 M
2012-10-11 10:31:266882 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：主要FPGA供應(yīng)商已經(jīng)開(kāi)始銷(xiāo)售集成了硬核處理器內(nèi)核的低成本FPGA器件，SoC類(lèi)FPGA器件最終會(huì)成為主流。為能夠充分發(fā)揮所有重要FPGA的靈活性，這些器件提供了F
2012-11-06 22:06:5510731 
美高森美公司宣布擴(kuò)大其市場(chǎng)領(lǐng)先的光傳送網(wǎng)單芯片產(chǎn)品組合，提供用于OTN傳送和交換應(yīng)用的ZL30165線卡 （line card）器件。
2013-02-25 17:07:072096 致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 宣布已量產(chǎn)SmartFusion
2013-06-06 11:25:442236 Altera于6月11日在北京宣布，全球同步推出10代FPGA和SoC。先行發(fā)布的包括高端Stratix10和中端Arria10系列。目標(biāo)是替代傳統(tǒng)的ASSP和ASIC。
2013-06-13 14:26:142714 致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 現(xiàn)在宣布推出用于工業(yè)、商業(yè)、航空、國(guó)防、通信和安全應(yīng)用的IGLOO?2現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）系列產(chǎn)品。
2013-06-27 15:07:162345 致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器（System Builder）設(shè)計(jì)工具。
2013-07-02 17:06:572012 FPGA評(píng)測(cè)工具套件，為客戶提供PCI? Express （PCIe）兼容外形尺寸評(píng)測(cè)平臺(tái)。這款功能齊全的工具套件可讓設(shè)計(jì)人員快速評(píng)測(cè)美高森美最近發(fā)布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即時(shí)性和高可靠性特性。
2013-10-24 11:49:35894 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 日前宣布SmartFusion?2系統(tǒng)級(jí)芯片
2013-11-14 17:13:431339 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 宣布SmartFusion?2 SoC
2013-12-12 11:04:021262 
美高森美公司宣布為其主流SERDES-based SmartFusion?2 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA和IGLOO?2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款FPGA器件采用非易失性Flash技術(shù)，可省去外部配置存儲(chǔ)器，為設(shè)計(jì)人員提供了業(yè)界現(xiàn)有的最小占位面積的器件。
2014-02-10 14:47:432898 美高森美公司宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）綜合設(shè)計(jì)軟件，用于開(kāi)發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。
2014-08-18 16:17:062099 全球領(lǐng)先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）宣布提供新型超安SmartFusion2
2014-10-16 11:07:01756 致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）宣布為其旗艦SmartFusion
2015-02-11 15:24:101228 美高森美使用AcuEdge技術(shù)在最新Timberwolf平臺(tái)上，設(shè)計(jì)用于Ambarella SoC的定制解決方案
2015-07-16 10:49:451200 開(kāi)發(fā)工具套件。該套件是開(kāi)創(chuàng)先河的同類(lèi)首款平臺(tái)，讓太空應(yīng)用設(shè)計(jì)人員可評(píng)測(cè)和開(kāi)發(fā)基于美高森美RTG4高速信號(hào)處理耐輻射現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）器件的各種應(yīng)用，包括數(shù)據(jù)傳輸、串行連接、總線接口和高速設(shè)計(jì)。
2015-09-01 09:46:491173 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）宣布推出最新11.7版本Libero系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），這是用于美高森美現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件（FPGA）產(chǎn)品的全面FPGA設(shè)計(jì)工具套件。
2016-03-30 10:12:091843 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 宣布供應(yīng)用于現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件（FPGA）器件的安全生產(chǎn)編程解決方案（SPPS）。
2016-04-06 11:08:551060 提供商Solectrix宣布提供基于美高森美SmartFusion?2 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） 可編程邏輯器件（FPGA）的高性能、低功耗、高安全性和超緊湊型數(shù)字信號(hào)處理（DSP）系統(tǒng)級(jí)模塊（SOM）解決方案SXoM-SF2
2016-04-25 10:50:551146 美高森美航空航天營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Ken O’Neill表示：“一直以來(lái)，我們獨(dú)特的RTG4 FPGA器件為太空市場(chǎng)帶來(lái)了全新功能，現(xiàn)在具有RTG4 PROTO FPGA的全新開(kāi)發(fā)套件為客戶提供了快速評(píng)測(cè)
2016-07-25 16:07:444064 與競(jìng)爭(zhēng)廠商的差異化。我們很高興為客戶提供這款初始套件，以加速他們?cè)诨跀z像頭和顯示的設(shè)計(jì)中采用
美高森美FPGA和
SoC器件的步伐。并且，我們期待發(fā)布更多圖像設(shè)計(jì)解決方案以滿足這個(gè)市場(chǎng)的特定需求?！?/div>
2016-07-27 17:10:371160 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司發(fā)布Libero系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)軟件的 v11.8最新版本。這是一款綜合性可編程邏輯器件(FPGA)設(shè)計(jì)工具，具有混合語(yǔ)言仿真等重要性能改進(jìn)，還有同級(jí)最佳調(diào)試功能，以及一個(gè)全新網(wǎng)表視圖。
2017-04-27 11:50:092392 美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，宣布其全新PolarFire
2017-05-16 09:36:091548 開(kāi)發(fā)商Tamba Networks今天宣布聯(lián)手合作，在美高森美新的成本優(yōu)化、低功耗、中等規(guī)模PolarFire?可編程邏輯器件（FPGA）中使用Tamba Networks的以太網(wǎng)媒體訪問(wèn)控制器（MAC），提供基于低功耗FPGA的業(yè)界領(lǐng)先10G以太網(wǎng)解決方案。
2017-07-28 15:38:171736 美高森美 公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)發(fā)布采用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4?高速度信號(hào)處理,耐輻射可編程邏輯器件(FPGA)工程樣品
2018-01-22 16:43:411818 ? FPGA器件，它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">器件、設(shè)計(jì)和系統(tǒng)層次上的安全特性都比其他領(lǐng)先FPGA制造商更先進(jìn)。新的數(shù)據(jù)安全特性現(xiàn)已成為美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件
2018-04-28 15:50:001395 和IGLOO2 FPGA器件，并包含了專(zhuān)為目前支持的FPGA系列而設(shè)的增強(qiáng)功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM內(nèi)核提供了用于軍事、商業(yè)航空和航天應(yīng)用的最高質(zhì)量通信總線接口。
2018-02-11 15:25:006310 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)發(fā)布用于嵌入式微處理器的全新
2018-02-11 13:25:004949 美高森美公司（Microsemi）推出新的圖像/視頻解決方案，支持流行的移動(dòng)工業(yè)處理器接口（MIPI）攝像頭串行接口（CSI-2）。新的增強(qiáng)特性包括新的可編程邏輯器件（FPGA）夾層卡（FMC）子卡
2018-05-02 09:49:002256 美高森美公司（Microsemi）宣布提供全新成本優(yōu)化PolarFire 現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件（FPGA） 產(chǎn)品系列，在中等密度范圍FPGA器件中具備了業(yè)界最低功耗、 12.7 Gbps串化/解串
2018-07-22 12:54:001293 美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布推出最新11.7版本Libero系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），這是用于美高森美現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件（FPGA）產(chǎn)品的全面FPGA設(shè)計(jì)工具套件
2018-08-08 14:28:002242 高速信號(hào)處理的耐輻射FPGA RTG4 系列器件的支持外，Libero SoC v 11.6還提供了用于美高森美獲獎(jiǎng) SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的增強(qiáng)功能。
2018-08-19 09:04:002741 通過(guò)增添了Sibridge Technologies成為認(rèn)可的CompanionCore供應(yīng)商，這項(xiàng)舉措擴(kuò)展了美高森美與其先前的合作。CompanionCore 計(jì)劃提供精選的廣泛可綜合IP內(nèi)核，這些內(nèi)核均直接由美高森美合作伙伴授權(quán)許可、支持和維護(hù)。
2018-08-24 17:51:002147 美高森美公司（Microsemi） 宣布提供帶有模塊化電機(jī)控制IP集和參考設(shè)計(jì)的SmartFusion2 SoC FPGA雙軸電機(jī)控制套件。這款套件使用單一SoC FPGA器件來(lái)簡(jiǎn)化電機(jī)控制
2018-08-24 17:29:001700 美高森美公司（Microsemi） 宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA先進(jìn)開(kāi)發(fā)工具套件。電路板級(jí)設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師通過(guò)使用兩個(gè)
2018-09-07 15:20:002256 美高森美公司（Microsemi） 發(fā)布了新一代先進(jìn)的SmartFusion2 SoC FPGA評(píng)測(cè)工具套件。新一代SmartFusion2評(píng)測(cè)工具套件是一款定位于易于使用、功能豐富、價(jià)格相宜
2018-09-14 15:41:001919 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC）發(fā)布用于嵌入式微處理器的全新
2018-09-22 11:04:001133 和Core1553BRM v4.0內(nèi)核現(xiàn)在支持公司的主流SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件，并包含了專(zhuān)為目前支持的FPGA系列而設(shè)的增強(qiáng)功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM內(nèi)核提供了用于軍事、商業(yè)航空和航天應(yīng)用的最高質(zhì)量通信總線接口。
2018-09-20 15:06:001585 美高森美公司（Microsemi） 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion 2 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款
2018-09-19 16:14:001785 美高森美公司（Microsemi ） 宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA評(píng)測(cè)工具套件，為客戶提供PCI Express （PCIe）兼容外形尺寸評(píng)測(cè)平臺(tái)。這款功能齊全的工具套件可讓設(shè)計(jì)人員快速評(píng)測(cè)美高森美最近發(fā)布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即時(shí)性和高可靠性特性。
2018-09-18 16:49:001914 時(shí)間 美高森美公司(Microsemi) 宣布SmartFusion 2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設(shè)計(jì)工具。System Builder
2018-09-25 09:07:011042 美高森美公司（Microsemi），宣布提供SmartFusion 2入門(mén)者工具套件，為設(shè)計(jì)人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺(tái)。
2018-09-25 16:34:002284 很低，這也是為何獨(dú)孤的PowerPC和FPGA要結(jié)合ARM 弄SoC的原因之一?？梢圆豢鋸埖卣f(shuō)，FPGA SoC是對(duì)ARM架構(gòu)的MPU一場(chǎng)赤裸裸的打劫！ eFPGA即嵌入式FPGA(embedded
2019-01-17 17:18:087100 
美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布，可以提供面向高速信號(hào)處理應(yīng)用的耐輻射FPGA產(chǎn)品RTG4?，采用可重編程閃存技術(shù)，在最嚴(yán)苛的輻射環(huán)境中提供完全免疫于輻射引發(fā)的配置翻轉(zhuǎn)
2019-05-28 16:22:261471 小梅哥最新款FPGA_SOC
2019-05-28 06:09:344929 小梅哥最新款FPGA_SOC
2019-09-02 06:02:002976 
小梅哥最新款FPGA_SOC
2019-08-30 06:10:004418 
小梅哥最新款FPGA_SOC
2019-08-30 06:08:002617 
如果說(shuō)eFPGA是往SoC里面加入FPGA的話，那么FPGA SoC的概念就是在FPGA里面加上了處理器。FPGA經(jīng)過(guò)這么多年的發(fā)展，已經(jīng)不只是驗(yàn)證設(shè)計(jì)的平臺(tái)，而變成了一種獨(dú)立的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方式。FPGA可快速重配置的特點(diǎn)使它在許多對(duì)靈活性有要求的平臺(tái)如魚(yú)得水。
2019-09-04 16:12:324805 
出來(lái)之后，實(shí)際測(cè)試標(biāo)定出來(lái)的；速度快的芯片在總產(chǎn)量中的比率低，價(jià)格也就相應(yīng)地高。 這是Xilinx FPGA的排序方法是序號(hào)越高，速度等級(jí)也越高。 芯片的速度等級(jí)決定于芯片內(nèi)部的門(mén)延時(shí)和線延時(shí)，這兩個(gè)因素又取決于晶體管的長(zhǎng)度L和容值C，這兩個(gè)數(shù)值的差異最終取決于芯
2020-11-08 09:47:004034 器件的選型非常重要，不合理的選型會(huì)導(dǎo)致一系列的后續(xù)設(shè)計(jì)問(wèn)題，有時(shí)甚至?xí)乖O(shè)計(jì)失?。缓侠淼倪x型不光可以避免設(shè)計(jì)問(wèn)題，而且可以提高系統(tǒng)的性價(jià)比，延長(zhǎng)產(chǎn)品的生命周期，獲得預(yù)想不到的經(jīng)濟(jì)效果。FPGA 器件
2020-12-23 12:30:006 集成功率器件可簡(jiǎn)化FPGA和SoC設(shè)計(jì)
2022-11-02 08:15:591 開(kāi)始SoC FPGA的學(xué)習(xí)路程還是蠻難的，不僅要熟悉整個(gè)的設(shè)計(jì)流程，而且還要掌握FPGA以及軟件方面的知識(shí)，尤其大概看了一下后面的整體設(shè)計(jì)部分，操作起來(lái)還是較為繁瑣的，以至于讓人暈頭轉(zhuǎn)向。盡管如此
2023-03-30 10:13:3512444 對(duì)SoC芯片要進(jìn)行FPGA原型驗(yàn)證，假如設(shè)計(jì)較大，要將SoC中不同功能模塊或者邏輯模塊分別分配到特定的FPGA，那么對(duì)SoC的分割策略尤為重要
2023-04-27 15:17:061699 
LiteX 框架為創(chuàng)建 FPGA 內(nèi)核/SoC、探索各種數(shù)字設(shè)計(jì)架構(gòu)和創(chuàng)建完整的基于 FPGA 的系統(tǒng)提供了方便高效的基礎(chǔ)架構(gòu)。
2023-06-28 09:08:051323 
MCU 對(duì)應(yīng)用主導(dǎo)地位的挑戰(zhàn)已經(jīng)開(kāi)始。具有片上固定功能處理子系統(tǒng)的現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件?（FPGA），也就是片上系統(tǒng) （SoC） FPGA，最近已成為高端處理應(yīng)用的潛在競(jìng)爭(zhēng)者。這就提出了一個(gè)問(wèn)題：隨著
2023-08-26 10:45:023717 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用SoC FPGA,實(shí)現(xiàn)汽車(chē)雷達(dá)的數(shù)字化處理.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-10 10:52:450 FPGA芯片和SoC芯片在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。
2024-03-14 17:28:115060 。通過(guò) AEC-Q100 認(rèn)證的器件都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試，能夠承受汽車(chē)應(yīng)用中的極端條件。PolarFire SoC FPGA已通過(guò)汽車(chē)行業(yè)1級(jí)溫度認(rèn)證，支持-40°C至125°C工作范圍。 PolarFire SoC FPGA 采用嵌入式64位四核 RISC
2025-03-31 19:26:562181 Altera Agilex? 3 FPGA和SoC FPGA Altera/Intel Agilex? 3 FPGA和SoC FPGA使創(chuàng)新者能夠?qū)⒊杀緝?yōu)化的設(shè)計(jì)提升到更高的性能水平。Agilex
2025-08-06 11:41:443808 
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