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2017年中國智能制造行業(yè)的市場規(guī)模為15150億元，增長率為22.6％，隨著各大企業(yè)和機(jī)構(gòu)對(duì)于技術(shù)的研究深入，預(yù)計(jì)2019年市場規(guī)模將會(huì)19000億元。本文對(duì)十大機(jī)遇點(diǎn)進(jìn)行詳細(xì)分析。

全球PC出貨量連續(xù)第七年下滑...

半導(dǎo)體材料主要用于前端（晶圓制造）和后端（封裝），其占比約為6：4。前端材料包括硅晶圓、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助材料、濕化學(xué)品、氣體、濺射靶材料、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）漿、研磨墊和一些新材料等。作為三大半導(dǎo)體材料，硅晶圓、光掩膜和氣體今年銷售額的增長幅度將是最高的，預(yù)計(jì)分別能達(dá)到5800萬美元、6500萬美元和2000萬美元。

我國PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)仍有改善空間，IC載板占比低于國際水平。從PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看， Prismark數(shù)據(jù)顯示，全球PCB市場中，IC載板占比始終高于10%，而我國PCB產(chǎn)業(yè)IC載板占比始終保持在較低水平。不過近年來，我國PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中，低端板占比略有降低，尤其是龍頭公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善較為明顯，整體上已出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改善的勢頭。

隨著人工智能和專用芯片的發(fā)展，中國芯片制造商或許能夠抓住更多這方面的需求。盡管中國過去未能發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)，但多年來中國制造商已經(jīng)穩(wěn)步發(fā)展了更強(qiáng)大的能力。如今，它們受到資金雄厚的政府議程、強(qiáng)勁的國內(nèi)市場以及它們自己的超大型平臺(tái)公司的推動(dòng)。因此，中國現(xiàn)在可能比以往任何時(shí)候都更有能力成為半導(dǎo)體和人工智能領(lǐng)域具有全球競爭力的參與者。這可能會(huì)產(chǎn)生非常大的影響。

IC封測市場梯隊(duì)同樣明顯。在“2017年國內(nèi)十大集成電路封測企業(yè)”的榜單中，江蘇新潮科技、南通華達(dá)微電子分別以242.6億元、198.8億元的銷售額分列一、二，與其余上榜企業(yè)拉開差距。值得一提的是，與2016年的十大封測企業(yè)相比，2017年并無變化；2017年，集中電路測試市場TOP10市場份額達(dá)45%。

臺(tái)積電舉辦了一場財(cái)報(bào)說明會(huì)。在會(huì)上，臺(tái)積電方面表示，公司在去年?duì)I收月342億美元，同比增長5.5%，毛利率為48.3%。如果折算成人民幣，臺(tái)積電在2018年每日收入2億人民幣。但正如很多分析師所說，臺(tái)積電和很多其他半導(dǎo)體廠商一樣，在2019年將迎來大挑戰(zhàn)。臺(tái)積電卻指出，預(yù)估2019首季營收73至74億美元，季減達(dá)21.27至22.34％。

華為的厲害之處在于，轉(zhuǎn)向過程中“市場&行政費(fèi)用率”不升反降：2014年，市場及行政費(fèi)用合計(jì)475億，占營收的16.5%；2017年，市場及行政費(fèi)用合計(jì)927億，占營收的15.4%。

雖然目前腦科學(xué)還沒有真正搞清楚，但如果將已有的成果與信息科學(xué)交叉融合，便產(chǎn)生了我們所說的類腦機(jī)器人。如今機(jī)器人與人工智能環(huán)境適應(yīng)能力都比較差，和人有巨大的差別。類腦科學(xué)的加入，就是從內(nèi)向外模擬人類的過程。

同樣地在中國，Java 也是最常用的編程語言。我們進(jìn)一步研究的結(jié)果表明，就使用情況來看其他語言與 Java 之間仍存在很大的差距。盡管這前三名的主流編程語言很受歡迎，問卷中提到的一些其他語言，例如 Go、Kotlin、HTML / CSS 等等，同樣受到大家的歡迎逐漸流行起來。

上周，國內(nèi)調(diào)研機(jī)構(gòu)旭日大數(shù)據(jù)給出了2018年全年的各廠商智能手機(jī)的出貨量顯示，華為2018年智能手機(jī)總出貨量是2.08億部（全球市占率達(dá)到14%），而老大還是三星，整體出貨量為3.14億部，市占率為22%，蘋果依然位居第二，整體出貨量2.25億部，占據(jù)市場份額15%，華為跟蘋果之間的差距不到2000萬部，市占率僅一個(gè)百分點(diǎn)。

芯片是整個(gè)醫(yī)療AI發(fā)展的核心環(huán)節(jié)，為醫(yī)療服務(wù)系統(tǒng)升級(jí)提供算力的支撐，現(xiàn)在深度學(xué)習(xí)較有代表性的主流加速方案有GPU、FPGA、ASIC、TPU等芯片。根據(jù)IDC白皮書提供的信息，受性能、成本等因素影響，GPU在醫(yī)療AI領(lǐng)域更受認(rèn)可。

如Tesla內(nèi)部計(jì)劃新一代Model Y SUV電動(dòng)車生產(chǎn)線，可能就要以Model 3產(chǎn)線為基礎(chǔ)進(jìn)行微調(diào)設(shè)計(jì)，Tesla計(jì)劃Gigafactory 1至2020年底每周Model Y要達(dá)7,000輛產(chǎn)量；中國Gigafactory 3的Model Y每周產(chǎn)量，預(yù)計(jì)到了2021年2月也要達(dá)到5,000輛。

目前應(yīng)用最廣泛的是對(duì)生產(chǎn)過程進(jìn)行控制和優(yōu)化（37%）。應(yīng)用集中在提高生產(chǎn)自動(dòng)化、減少人工作業(yè)、自動(dòng)物料選配等，部分應(yīng)用能夠在此基礎(chǔ)上做到對(duì)工業(yè)知識(shí)和數(shù)據(jù)算法的融合應(yīng)用。

在內(nèi)存領(lǐng)域中NAND Flash市場成長趨緩，全年多數(shù)時(shí)間的平均售價(jià)都因?yàn)楣┻^于求而下滑，不過這個(gè)類別仍維持了6.5%的營收成長率，原因是固態(tài)硬盤(SSD)采用率上升且智能型手機(jī)的使用增加。

緊隨其后的蘋果產(chǎn)業(yè)鏈明星企業(yè)瑞聲科技和藍(lán)思科技雙雙在2018年失去了光環(huán)效應(yīng)。前者2018年前三季度歸母凈利潤為27.52億元，同比下滑21.21%，而后者前三季度11.38億元的非經(jīng)常性損益實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)增長，但其扣非凈利潤卻是虧損0.73億元，同比大幅下滑109.72%。

遙控器中數(shù)十年前的紅外（IR）技術(shù)可能即將結(jié)束，因?yàn)檫b控器變得更加智能，需要雙向通信。使用藍(lán)牙，ZigBee和更簡單的方法（如頻移鍵控（FSK），幅移鍵控（ASK）或開關(guān)鍵控（OOK））的各種RF方法允許遙控器提供IR無法提供的功能和功能。表1提供了各種無線RF方法的簡單比較。

在連續(xù)導(dǎo)通模式（CCM）中，電感電流永遠(yuǎn)不會(huì)降至零，而在非連續(xù)導(dǎo)通模式（DCM）中，電感電流可能降至零。使用FET的降壓轉(zhuǎn)換器（如圖1所示）稱為同步降壓轉(zhuǎn)換器;非同步降壓轉(zhuǎn)換器使用肖特基二極管作為開關(guān)B.由于FET具有比肖特基二極管更低的壓降，因此同步降壓轉(zhuǎn)換器通常更有效。

與早期化學(xué)相比，鋰離子的缺點(diǎn)是充電比舊技術(shù)更復(fù)雜。然而，可以采用謹(jǐn)慎的管理來最大化鋰離子的功率輸送，不僅為用戶提供更好的體驗(yàn)，而且還允許縮小設(shè)計(jì)以使用更小的電池。由于電池在可穿戴設(shè)備的尺寸和重量中占很大比例，因此通過將一個(gè)充電電路替換為另一個(gè)充電電路可以實(shí)現(xiàn)的任何節(jié)省都是顯著的。