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2026合肥國(guó)際工業(yè)自動(dòng)化暨機(jī)器人展覽會(huì)2026年3月12-15日丨合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心深圳市艾而特工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備有限公司展位號(hào)：4號(hào)館A1深圳市艾而特工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備有限公司是一家專業(yè)從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)、經(jīng)營(yíng)、服務(wù)于一體的綜合性企業(yè)。2000年4月20日成立，座落于深圳市福田中心區(qū)。公司自成立以來(lái)，本著“誠(chéng)信、勤勉、創(chuàng)新”的企業(yè)精神，為廣大客戶提供最優(yōu)良

2026年初，開(kāi)源項(xiàng)目OpenClaw引爆AI代理熱潮，標(biāo)志著人工智能從“對(duì)話”邁向“執(zhí)行”的新階段。一直以來(lái)，開(kāi)鴻智谷持續(xù)探索AI與開(kāi)源鴻蒙的融合創(chuàng)新，并率先洞察這一趨勢(shì)。近期，公司依托基于開(kāi)源鴻蒙研發(fā)的在鴻OS3.0底層能力，完成OpenClaw的深度適配與預(yù)集成，推出搭載融合能力的AIBOX。從“大腦”到“四肢”實(shí)現(xiàn)OpenClaw的技術(shù)本質(zhì)理解Ope

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 3 月 3 日，全球領(lǐng)先的 Fabless 芯片供應(yīng)商兆易創(chuàng)新（GigaDevice）在官方微信宣布，與全球領(lǐng)先的 AIoT 云平臺(tái)服務(wù)提供商涂鴉智能（Tuya Smart）正式達(dá)成深度合作。雙方將依托各自在硬件芯片與軟件生態(tài)領(lǐng)域的核心優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)、資源與場(chǎng)景的全方位協(xié)同，共同推動(dòng) AI+IoT 領(lǐng)域的生態(tài)共建，為全球開(kāi)發(fā)者與終端客戶打造一站式軟硬件協(xié)同解決方案。 ? 兆易創(chuàng)新與涂鴉智能的合作，本質(zhì)上是硬件與軟件、芯片設(shè)計(jì)與云端生態(tài)的深度融合。

高通技術(shù)公司今日宣布推出高通X105 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是全球領(lǐng)先的5G Advanced平臺(tái)，配備行業(yè)首款面向3GPP Release 19就緒的調(diào)制解調(diào)器，為6G的開(kāi)發(fā)與測(cè)試奠定基礎(chǔ)。

高通技術(shù)公司今日宣布推出其行業(yè)領(lǐng)先的Wi-Fi 8產(chǎn)品組合，這是構(gòu)建AI時(shí)代連接基礎(chǔ)的關(guān)鍵一步。該全面的產(chǎn)品組合包括高通 FastConnect 8800移動(dòng)連接系統(tǒng)和五款全新高通躍龍 網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)。每一款產(chǎn)品均經(jīng)過(guò)專門設(shè)計(jì)，旨在提供支撐新一代產(chǎn)品所需的連接和計(jì)算性能，憑借突破性的架構(gòu)和無(wú)與倫比的智能能力，滿足當(dāng)前AI需求的現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景。

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，英偉達(dá)在其官網(wǎng)宣布，與Lumentum和Coherent兩家光學(xué)技術(shù)公司達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議，將分別向它們投資20億美元。 ? 英偉達(dá)在發(fā)布的兩份聲明中明確指出，光互連和先進(jìn)的封裝集成是下一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的基石。這兩項(xiàng)技術(shù)能夠?yàn)槿斯ぶ悄芄S帶來(lái)超高帶寬、高能效的連接，對(duì)于提升AI算力效率至關(guān)重要。英偉達(dá)此次投資，正是基于對(duì)這一趨勢(shì)的深刻洞察，旨在通過(guò)與光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)合作，提前布局下一代AI基礎(chǔ)

高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，這是一款個(gè)人AI平臺(tái)，為解鎖下一代真正實(shí)現(xiàn)個(gè)性化、始終在線的智能可穿戴計(jì)算設(shè)備而設(shè)計(jì)。個(gè)人AI終端將成為AI時(shí)代智能網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵一層，驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版是全球首款可跨WearOS by Google、Android和Linux系統(tǒng)運(yùn)行的個(gè)人AI可穿戴平臺(tái)，并集成用于終端側(cè)AI處理的NPU，以及先進(jìn)的超低功耗連接解決方案套件。

MWC 2026焦點(diǎn)：AI驅(qū)動(dòng)Wi-Fi 8破局，全球巨頭搶灘發(fā)新品...

今日，高通技術(shù)公司宣布，與多家行業(yè)領(lǐng)先合作伙伴建立全新的發(fā)展聯(lián)盟，共同推動(dòng)6G的開(kāi)發(fā)與全球部署。該合作于世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上宣布，確立了一條基于明確里程碑的清晰路線圖，致力于自2029年起逐步交付6G商用系統(tǒng)。

2月28日，第四屆北京人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在國(guó)家會(huì)議中心二期盛大啟幕。軟通動(dòng)力旗下國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的全棧智算產(chǎn)品及解決方案提供商——軟通華方攜多款A(yù)I服務(wù)器、AI液冷工作站及全棧AI算力解決方案精彩亮相，全面展示了以“計(jì)算智能”打造的自主可控“物理底座”，創(chuàng)新成果和硬核實(shí)力，為企業(yè)級(jí)AI應(yīng)用提供高性能、極致優(yōu)化、安全可控的算力土壤，為人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁算力動(dòng)能。

近年來(lái)，隨著光伏、風(fēng)能等新能源快速發(fā)展，其波動(dòng)性和大規(guī)模接入對(duì)電網(wǎng)穩(wěn)定運(yùn)行的影響已不容忽視。儲(chǔ)能系統(tǒng)由于可以平滑和穩(wěn)定電壓，參與峰值功率調(diào)節(jié)，有利于減少新能源帶來(lái)的電力波動(dòng)和改善電能質(zhì)量，因此在源網(wǎng)側(cè)得到了廣泛應(yīng)用和快速發(fā)展。目前應(yīng)用于儲(chǔ)能系統(tǒng)的電芯技術(shù)正在快速發(fā)展，儲(chǔ)能PCS的功率也隨之不斷提升。IGBT器件作為PCS系統(tǒng)的核心部件，應(yīng)用中的設(shè)計(jì)要點(diǎn)和輸出

近日，宿遷市委副書(shū)記、市長(zhǎng)劉浩率隊(duì)考察調(diào)研天合光能，劉浩一行詳細(xì)參觀了天合光能展廳，深入了解天合光能在光儲(chǔ)技術(shù)研發(fā)、全球產(chǎn)業(yè)布局及全面解決方案戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型等方面的情況，并與天合光能董事長(zhǎng)高紀(jì)凡、天合光能副董事長(zhǎng)高紀(jì)慶座談交流，共商深化合作事宜，攜手推動(dòng)新能源產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。宿遷副市長(zhǎng)李亮，宿遷經(jīng)開(kāi)區(qū)黨工委副書(shū)記、管委會(huì)主任朱長(zhǎng)途，市政府秘書(shū)長(zhǎng)駱志弘?yún)⒓印?/p>

被動(dòng)元件大廠國(guó)巨旗下核心子公司基美（KEMET）再度傳出漲價(jià)消息，迅速引發(fā)電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游的廣泛關(guān)注與熱議。據(jù)悉，基美已正式向合作客戶下發(fā)調(diào)價(jià)通知，明確將對(duì)T523系列聚合物鉭電容器產(chǎn)品線（KO-CAP）進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，此次調(diào)價(jià)將于4月1日正式生效，這也是自2025年下半年以來(lái)，基美第三次上調(diào)鉭電容產(chǎn)品報(bào)價(jià)，半年內(nèi)三次提價(jià)的高頻節(jié)奏，在行業(yè)內(nèi)堪稱“瘋狂”，也折射出當(dāng)前鉭電容市場(chǎng)的緊張態(tài)勢(shì)。 ? 作為全球鉭電解電容領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，基美

默茨訪華背后的中國(guó)科技全球化突圍

“環(huán)境·安心”是電裝集團(tuán)長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略的重要基石，其中，“環(huán)境”聚焦制造體系在綠色發(fā)展與產(chǎn)業(yè)升級(jí)并行背景下的可持續(xù)轉(zhuǎn)型路徑。

MediaTek 將于 2026 世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上以“AI for Life：From Edge to Cloud”為主題，由董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州發(fā)表主題演講，并展出 MediaTek 一系列新技術(shù)。

在2026世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC Barcelona 2026）期間，翱捷科技正式推出全新高性能4G八核智能SoC芯片平臺(tái)ASR8861。該平臺(tái)以6nm制程、強(qiáng)勁八核CPU架構(gòu)以及20 TOPS端側(cè)AI算力為核心，面向主流與新興移動(dòng)通信市場(chǎng)，為4G智能手機(jī)及新興智能終端帶來(lái)顯著的性能與智能體驗(yàn)升級(jí)。

一、密煉機(jī)過(guò)程控制面臨的主要技術(shù)挑戰(zhàn) 密煉機(jī)是橡膠、塑料等高分子材料混煉工藝的核心設(shè)備，其過(guò)程控制性能直接影響膠料的分散均勻性、門尼粘度穩(wěn)定性以及單位產(chǎn)量能耗。在實(shí)際生產(chǎn)環(huán)境中，密煉機(jī)控制系統(tǒng)普遍面臨以下工程問(wèn)題： 多執(zhí)行機(jī)構(gòu)協(xié)同的時(shí)序復(fù)雜性 密煉機(jī)一個(gè)工作周期包含上頂栓加壓、壓料裝置動(dòng)作、轉(zhuǎn)子變速混煉、卸料門開(kāi)閉等多個(gè)順序控制環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)PLC方案通過(guò)梯形圖實(shí)現(xiàn)順序控制，但轉(zhuǎn)子負(fù)載隨膠料溫度、粘度動(dòng)態(tài)變化，

在芯海科技2026迎春年會(huì)上，世強(qiáng)硬創(chuàng)再度獲頒“2025年度戰(zhàn)略合作伙伴獎(jiǎng)”，連續(xù)第二年收獲此項(xiàng)榮譽(yù)。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰對(duì)芯?？萍荚谑袌?chǎng)開(kāi)拓、技術(shù)落地與長(zhǎng)期戰(zhàn)略協(xié)同方面貢獻(xiàn)最為突出的核心伙伴。

在物聯(lián)網(wǎng)與智能硬件領(lǐng)域，供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和高效服務(wù)往往決定著企業(yè)的創(chuàng)新速度與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。近日，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)憑借卓越的供應(yīng)鏈保障能力和深度合作支持，再次榮獲利爾達(dá)科技集團(tuán)頒發(fā)的“2025年度最佳合作伙伴”獎(jiǎng)項(xiàng)。