燒結(jié)銀:3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01
110 紅色、綠色、藍(lán)色、白色四種顏色選擇,其中白色為默認(rèn)顏色。產(chǎn)品寬度和長度可以根據(jù)需求訂制,照射角度和透光度可隨時(shí)調(diào)整。 應(yīng)用場景:尺寸字符識別、產(chǎn)品外觀檢測、條碼讀取、圖形掃描等。其高密度LED排列確保光線均勻性,靈活的
2025-12-26 09:44:44
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隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的普及,通訊設(shè)備朝著高功率、高密度、微型化方向快速發(fā)展,射頻功放、電源模塊等核心部件的熱耗大幅提升,局部溫度甚至可達(dá)120℃以上。熱量堆積不僅會導(dǎo)致設(shè)備性能衰減、壽命縮短,還可
2025-12-19 10:41:48
1115 XCede HD高密度背板連接器:小尺寸大作為 在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能發(fā)展的今天,背板連接器的性能和尺寸成為了設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。XCede HD高密度背板連接器憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和出色的性能
2025-12-18 11:25:06
164 全球存儲解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Kioxia Corporation今日宣布,已研發(fā)出具備高堆疊性的氧化物半導(dǎo)體溝道晶體管技術(shù),該技術(shù)將推動高密度、低功耗3D DRAM的實(shí)際應(yīng)用。這項(xiàng)技術(shù)已于12月
2025-12-16 16:40:50
1027 基于開放計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)(OCP OAI/OAM)設(shè)計(jì)的高密度AI加速器組,通過模塊化集成,在單一節(jié)點(diǎn)內(nèi)聚合高達(dá)1 PFLOPS(FP16)與2 POPS(INT8)的峰值算力。其配備大容量GDDR6內(nèi)存
2025-12-14 13:15:11
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Amphenol ICC 3000W EnergyEdge? X-treme 卡邊連接器:高功率與高密度的完美結(jié)合 在電子設(shè)備不斷向高功率、高密度方向發(fā)展的今天,連接器的性能和設(shè)計(jì)顯得尤為重要
2025-12-12 13:55:06
195 Amphenol ICC DDR5 SO - DIMM連接器:高速高密度的理想之選 在當(dāng)今高速發(fā)展的電子科技領(lǐng)域,內(nèi)存連接器的性能對于系統(tǒng)的整體表現(xiàn)起著至關(guān)重要的作用。Amphenol ICC推出
2025-12-12 11:15:12
314 TF-047 微同軸電纜:高密度應(yīng)用的理想之選 在電子工程師的日常工作中,選擇合適的電纜是確保項(xiàng)目成功的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。今天給大家介紹一款出色的微同軸電纜——TF - 047,它非常適合高密度應(yīng)用場
2025-12-11 15:15:02
233 、VTM48EF060T040A00、VTM48EF040T050B00 等停產(chǎn)型號,以及 ADI、TI 等品牌在高密度、大功率電源模塊領(lǐng)域的類似規(guī)格產(chǎn)品。MPN541382-PV核心參數(shù)輸入電壓范圍高壓側(cè):40 V
2025-12-11 10:02:24
Amphenol FCI Basics DensiStak? 板對板連接器:高速高密度連接解決方案 在電子設(shè)備設(shè)計(jì)中,板對板連接器的性能對于設(shè)備的整體性能和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用。今天,我們來深入
2025-12-11 09:40:15
346 日前,2025超節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)峰會暨高密度數(shù)據(jù)中心開發(fā)者論壇在杭州舉辦,本屆論壇匯聚眾多業(yè)內(nèi)專家與企業(yè)代表,士蘭微電子自主研究的AI服務(wù)器電源產(chǎn)品及解決方案亮相本次峰會。
2025-12-10 17:38:47
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設(shè)備的品質(zhì)與壽命。工程師們在選型時(shí),常常面臨一個核心矛盾:如何在追求更高密度的同時(shí),確保連接的長久穩(wěn)定與生產(chǎn)的高效可靠?近期,一款在內(nèi)部結(jié)構(gòu)、插拔體驗(yàn)和安全防護(hù)上
2025-12-09 16:52:20
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在AI芯片與高速通信芯片飛速發(fā)展的今天,先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升算力與系統(tǒng)性能的關(guān)鍵路徑。然而,伴隨芯片集成度的躍升,高密度互連線帶來的信號延遲、功耗上升、波形畸變、信號串?dāng)_以及電源噪聲等問題日益凸顯,傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法在應(yīng)對這些復(fù)雜挑戰(zhàn)時(shí)已面臨多重瓶頸。
2025-12-08 10:42:44
2632 數(shù)據(jù)中心、電信基礎(chǔ)設(shè)施和大型網(wǎng)絡(luò)每天都面臨著不斷增長的數(shù)據(jù)處理和存儲需求。需要更快、更可靠和更高效的解決方案來滿足這些需求,這就是高密度光纖布線技術(shù)發(fā)揮作用的地方。這些布線解決方案節(jié)省了網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施
2025-12-02 10:28:03
292 2025年11月,英國濱??死祟D:高性能舌簧繼電器全球領(lǐng)導(dǎo)者Pickering Electronics擴(kuò)展了超高密度舌簧繼電器125系列。該系列提供業(yè)界最小的2 Form A 雙刀單擲(DPST)舌簧
2025-11-24 09:28:50
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固態(tài)疊層高分子電容(MLPC)作為替代MLCC的車載PCB高密度布局方案,具有體積小、容量大、ESR低、高頻特性好、安全性高等優(yōu)勢,適用于高功耗芯片供電、車載充電機(jī)(OBC)、電池管理系統(tǒng)(BMS
2025-11-21 17:29:47
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全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場上可實(shí)現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器,能夠支持高達(dá)3千瓦的電源功率,從而
2025-11-20 16:33:20
Molex EMI濾波高密度D-Sub連接器為要求苛刻的電子系統(tǒng)中的電磁干擾 (EMI) 集成提供了可靠的解決方案。該高效系列采用標(biāo)準(zhǔn)、高密度和混合布局連接器,可增強(qiáng)信號完整性 (SI) 并符合監(jiān)管
2025-11-18 10:45:35
367 Molex MMC線纜組件有助于數(shù)據(jù)中心優(yōu)化空間和密度,以滿足AI驅(qū)動的要求,并采用超小尺寸 (VSFF) 設(shè)計(jì),在相同占位面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高密度。106292系列線纜組件每個連接器有16或24根光纖
2025-11-17 11:23:41
584 I-PEX 20525-030E-02 是一款非常成熟且廣泛應(yīng)用的微同軸高速連接器方案,憑借高密度、高速支持、穩(wěn)定鎖扣與緊湊結(jié)構(gòu),適合應(yīng)用在輕薄化與高速要求兼具的產(chǎn)品中。在供應(yīng)鏈壓力、設(shè)計(jì)更新或成本管控情況下,合理的替代方案選擇尤為關(guān)鍵。
2025-11-16 19:53:37
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免工具可抽取式硬盤托盤設(shè)計(jì),助力高密度存儲ICYDOCKExpressCageMB326SP-1B是一款6盤位2.5英寸SATA/SAS機(jī)械硬盤/固態(tài)硬盤硬盤抽取盒,可安裝于標(biāo)準(zhǔn)5.25英寸光驅(qū)位
2025-11-14 14:25:50
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英康仕ESU-1B-838機(jī)架式工控機(jī),正是針對這類高密度接入場景的專業(yè)解決方案。本款工控機(jī)憑借16個串口與10路AI/DI+4路DO的硬件配置,在標(biāo)準(zhǔn)1U機(jī)箱內(nèi)實(shí)現(xiàn)了前所未有的接口密度,為數(shù)據(jù)采集與設(shè)備控制建立了優(yōu)勢。
2025-11-12 10:15:52
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PSRAM(偽靜態(tài)隨機(jī)存儲器)是一種兼具SRAM接口協(xié)議與DRAM內(nèi)核架構(gòu)的特殊存儲器。它既保留了SRAM無需復(fù)雜刷新控制的易用特性,又繼承了DRAM的高密度低成本優(yōu)勢。這種獨(dú)特的設(shè)計(jì)使PSRAM在嵌入式系統(tǒng)和移動設(shè)備領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。
2025-11-11 11:39:04
497 三星、美光暫停 DDR5 報(bào)價(jià)的背后,是存儲芯片產(chǎn)業(yè)向高附加值封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)型 ——SiP(系統(tǒng)級封裝)正成為 DDR5 與 HBM 的主流封裝方案,而這一轉(zhuǎn)型正倒逼 PCB 行業(yè)突破高密度布線技術(shù),其核心驅(qū)動力,仍是國內(nèi)存儲芯片封裝環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化進(jìn)程加速。
2025-11-08 16:15:01
1156 化的數(shù)據(jù)中心先進(jìn)熱管理解決方案,專為高密度計(jì)算環(huán)境設(shè)計(jì) 集成式液冷與風(fēng)冷解決方案將作為突破性產(chǎn)品的一部分,納入偉創(chuàng)力AI基礎(chǔ)設(shè)施平臺產(chǎn)品陣容 上海2025年11月6日 /美通社/ -- 近日,全球制造領(lǐng)導(dǎo)者與數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施解決方案創(chuàng)新者偉
2025-11-06 14:13:53
159 根據(jù)參考信息,?沉金工藝(ENIG)? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因: 平整度優(yōu)勢 高密度PCB(如使用BGA、QFN等封裝)的焊盤多且密集,對表面平整度要求極高。噴錫工藝
2025-11-06 10:16:33
359 TE Connectivity VITA 87高密度圓形MT連接器可在較小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)下一代加固系統(tǒng)所需的高速度和帶寬。與傳統(tǒng)的Mil圓形38999光纖相比,這些Mil圓形光纖連接器具有更高的密度選項(xiàng)
2025-11-04 09:25:28
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設(shè)備故障的管理方式,已難以滿足現(xiàn)代企業(yè)對制袋生產(chǎn)過程精細(xì)化管控、數(shù)據(jù)驅(qū)動決策的需求。為此,數(shù)之能基于數(shù)據(jù)中臺,構(gòu)建了一套高效、全面的制袋機(jī)物聯(lián)網(wǎng)解決方案,旨在實(shí)現(xiàn)對制袋機(jī)全生產(chǎn)周期的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)采集、集中管理
2025-10-22 10:39:21
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STMicroelectronics PWD5T60三相高密度功率驅(qū)動器具有集成柵極驅(qū)動器和六個N溝道功率MOSFET。STMicroelectronics PWD5T60驅(qū)動器非常適合用于風(fēng)扇、泵
2025-10-20 13:55:53
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近日,德州儀器推出 新型工業(yè)數(shù)字微鏡器件 (DMD) DLP991UUV ,助力新一代數(shù)字光刻技術(shù)發(fā)展。 作為 TI 迄今最高分辨率的直接成像解決方案,該器件具備? 890 萬像素、亞微米級分辨率
2025-10-20 09:55:15
887 用戶采用先進(jìn)的微納工藝從事太赫茲集成器件科研和開發(fā)。在研發(fā)中經(jīng)常需要進(jìn)行繁復(fù)的高密度多物理量測量。用戶采用傳統(tǒng)分立儀器測試的困難在于高度依賴實(shí)驗(yàn)人員經(jīng)驗(yàn),缺乏標(biāo)準(zhǔn)化、自動化試驗(yàn)平臺。
2025-10-18 11:22:31
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高密度配線架和中密度配線架的核心區(qū)別在于端口密度、空間利用率、應(yīng)用場景及管理效率,具體對比如下: 一、核心區(qū)別:端口密度與空間占用 示例: 高密度配線架:1U高度可容納96個LC雙工光纖端口(48芯
2025-10-11 09:56:16
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Texas Instruments TPSM63603同步降壓電源模塊是一款結(jié)合了屏蔽電感器、功率MOSFET和無源元件的高度集成的36V、3A DC/DC解決方案。每個模塊在封裝角設(shè)有V
2025-09-15 15:08:40
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BCM56064A0KFSBG高密度端口支持: 通常支持大量高速端口(具體數(shù)量和速率取決于設(shè)計(jì))。線速轉(zhuǎn)發(fā): 在所有端口上實(shí)現(xiàn)無阻塞的線速L2/L3數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)。高級交換特性: 支持豐富的二層(L2
2025-09-08 16:51:59
本文解析平尚科技高密度MLCC與功率電感集成方案,通過超薄堆疊MLCC、非晶磁粉電感及共腔封裝技術(shù),在8×8mm空間實(shí)現(xiàn)100μF+22μH的超緊湊設(shè)計(jì)。結(jié)合關(guān)節(jié)模組實(shí)測數(shù)據(jù),展示體積縮減78%、紋波降低76%的突破,并闡述激光微孔與真空焊接工藝對可靠性的保障。
2025-09-08 15:31:37
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BCM56172B0IFSBG交換容量:12.8 Tbps吞吐量:9.6 Bpps(十億包/秒)延遲:亞微秒級(低至 400ns)單芯片集成交換核心、流量管理器、CPU 子系統(tǒng)及高速 SerDes。簡化設(shè)計(jì),降低 BOM 成本與功耗。 BCM56172B0IFSBG 不僅僅是一顆冰冷的芯片,它
2025-09-08 10:44:31
NDA102 DALI數(shù)字照明控制解決方案基于數(shù)字照明接口聯(lián)盟(DiiA)開發(fā)的數(shù)字可尋址照明接口(DALI)技術(shù)。該解決方案包括新唐構(gòu)建的IEC 62386庫。新唐是DiiA準(zhǔn)會員,擁有DALI
2025-09-08 06:29:26
革新電源設(shè)計(jì):B3M040065R SiC MOSFET全面取代超結(jié)MOSFET,賦能高效高密度電源系統(tǒng) ——傾佳電子助力OBC、AI算力電源、服務(wù)器及通信電源升級 引言:功率器件的代際革命 在
2025-08-15 09:52:38
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經(jīng)世智能復(fù)合機(jī)器人在智慧檔案庫房行業(yè)主要應(yīng)用于檔案自動存取與轉(zhuǎn)運(yùn)、高密度存儲環(huán)境下精準(zhǔn)作業(yè)等環(huán)節(jié),通過“AGV移動底盤+協(xié)作機(jī)械臂+視覺系統(tǒng)”一體化控制方案實(shí)現(xiàn)高效自動化作業(yè)。應(yīng)用場景檔案自動存取
2025-08-12 16:43:40
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在工業(yè)自動化系統(tǒng)中,Modbus RTU轉(zhuǎn)Profinet網(wǎng)關(guān)如同一座“協(xié)議橋梁”,將傳統(tǒng)的串行通信設(shè)備與現(xiàn)代工業(yè)以太網(wǎng)無縫連接。以在線循環(huán)Na離子設(shè)備為例,其溫度數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)采集與傳輸需要跨越不同協(xié)議的鴻溝,而Modbus RTU轉(zhuǎn)Profinet網(wǎng)關(guān)的存在正是解決這一難題的核心工具。
2025-08-11 16:32:50
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工作結(jié)溫范圍(-40°C至+150°C)并通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證,確保在極端環(huán)境和高可靠性應(yīng)用中的穩(wěn)定運(yùn)行。
典型應(yīng)用領(lǐng)域:
工業(yè)自動化核心: PLC、ATE設(shè)備的高密度數(shù)字I/O隔離模塊。
復(fù)雜
2025-08-04 08:50:12
,科華數(shù)據(jù)與沐曦股份聯(lián)合推出的高密度液冷算力POD首次亮相,吸引了大量參會者駐足交流。該產(chǎn)品是科華數(shù)據(jù)專為沐曦高性能GPU服務(wù)器集群自主研發(fā)的新一代基礎(chǔ)設(shè)施微環(huán)境
2025-07-29 15:57:38
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壓接技術(shù)正在革新現(xiàn)代電子制造工藝,它在印刷電路板與元器件引腳之間提供了一種可靠的無焊連接方式。該技術(shù)不需要高溫焊接,非常適用于汽車、數(shù)據(jù)中心和工業(yè)系統(tǒng)等,對可靠性要求極高的應(yīng)用領(lǐng)域。
2025-07-25 17:00:13
619 
在科技飛速發(fā)展的今天,電子設(shè)備正以前所未有的速度迭代更新,從尖端工業(yè)控制系統(tǒng)到精密醫(yī)療成像設(shè)備,從高速通信基站到航空航天器,每一個領(lǐng)域都對電子設(shè)備的性能、可靠性和集成度提出了更高的要求。而在這些電子設(shè)備的背后,有一種核心組件正發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,那就是高密度互連線路板(HDI)。
2025-07-17 14:43:01
865 先進(jìn)溝槽工藝技術(shù)?高密度單元設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)超低導(dǎo)通電阻
2025-07-10 14:20:54
0 高密度電池設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)極低導(dǎo)通電阻?卓越的導(dǎo)通電阻與最大直流電流承載能力
2025-07-10 14:19:37
0 高密度電池設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)極低導(dǎo)通電阻?卓越的導(dǎo)通電阻與最大直流電流承載能力
2025-07-10 14:18:57
0 高密度電池設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)極低導(dǎo)通電阻?卓越的導(dǎo)通電阻與最大直流電流承載能力
2025-07-10 14:18:12
0 先進(jìn)溝槽工藝技術(shù)?面向超低導(dǎo)通電阻的高密度單元設(shè)計(jì)
2025-07-10 14:11:55
0 先進(jìn)溝槽工藝技術(shù)?高密度單元設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)超低導(dǎo)通電阻
2025-07-10 14:02:31
0 先進(jìn)溝槽工藝技術(shù)高密度單元設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)超低導(dǎo)通電阻
2025-07-09 16:56:41
0 ● 溝槽式功率低壓MOSFET技術(shù)?● 卓越的散熱封裝設(shè)計(jì)?● 低導(dǎo)通電阻的高密度單元結(jié)構(gòu)?● 無鹵素環(huán)保工藝
2025-07-09 16:20:22
0 ● 溝槽式功率低壓MOSFET技術(shù)?● 卓越的散熱封裝設(shè)計(jì)?● 高密度單元結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻?● 無鹵素環(huán)保工藝
2025-07-09 16:04:33
0 感器2000次/秒的超高速采樣,支持多臺設(shè)備同時(shí)接入。
實(shí)時(shí)性、低延時(shí):平臺數(shù)據(jù)采集、分析、控制實(shí)時(shí)性。實(shí)現(xiàn)采樣數(shù)據(jù)無卡頓、無丟失,微秒級轉(zhuǎn)發(fā)、既時(shí)存儲、實(shí)時(shí)呈現(xiàn)。
高密度數(shù)據(jù)采集的突破性能力
海量數(shù)據(jù)
2025-06-19 14:51:40
Analog Devices Inc. ADGS2414D高密度開關(guān)是八個獨(dú)立的單刀單擲(SPST)開關(guān),采用4mmx5mm、30引腳LGA封裝。這些開關(guān)可在印刷電路板空間受限或現(xiàn)有系統(tǒng)外形尺寸限制
2025-06-16 10:51:13
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Molex莫仕推出VersaBeam擴(kuò)展光束光纖(EBO)互連解決方案,該方案是一個專為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云和邊緣計(jì)算環(huán)境優(yōu)化的創(chuàng)新型高密度光纖連接器系列。這一產(chǎn)品組合利用3M EBO套管擴(kuò)展連接器之間的梁,旨在降低對灰塵和碎屑的敏感度,并可能減少頻繁清潔、檢查和維護(hù)的需要。
2025-06-13 17:25:43
2429 高密度配線架與中密度配線架的核心區(qū)別體現(xiàn)在端口密度、空間利用率、應(yīng)用場景適配性、成本結(jié)構(gòu)及擴(kuò)展能力等方面,以下為具體分析: 一、端口密度與空間利用率 高密度配線架 端口密度:每單位空間(如1U機(jī)架
2025-06-13 10:18:58
697 重壓時(shí),容易出現(xiàn)爆胎等安全隱患;在橡膠密封件生產(chǎn)中,不合適的密度會影響密封效果,導(dǎo)致泄漏問題。因此,工廠需要對不同批次、不同規(guī)格的橡膠產(chǎn)品的密度數(shù)據(jù)進(jìn)行記錄和管理,以便于發(fā)現(xiàn)異常數(shù)據(jù)并定位到故障工序。 通過
2025-06-12 11:09:11
535 MPO高密度光纖配線架的安裝需遵循標(biāo)準(zhǔn)化流程,結(jié)合設(shè)備特性和機(jī)房環(huán)境進(jìn)行操作。以下是分步驟的安裝方法及注意事項(xiàng): 一、安裝前準(zhǔn)備 環(huán)境檢查 確認(rèn)機(jī)房溫度(建議0℃~40℃)、濕度(10%~90
2025-06-12 10:22:42
791 高密度ARM服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)融合了硬件創(chuàng)新與系統(tǒng)級優(yōu)化技術(shù),以應(yīng)對高集成度下的散熱挑戰(zhàn),具體方案如下: 一、核心散熱技術(shù)方案 高效散熱架構(gòu)? 液冷技術(shù)主導(dǎo)?:冷板式液冷方案通過直接接觸CPU/GPU
2025-06-09 09:19:38
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肌電信號(Electromyography, EMG)是反映肌肉活動的關(guān)鍵生理信號,能夠提供骨骼、神經(jīng)和肌肉運(yùn)動的相關(guān)信息。與侵入式肌電(iEMG)不同,表面肌電(sEMG)通過非侵入式電極記錄皮膚表面的電信號,能夠提供更全面的肌肉活動信息,因此在實(shí)際應(yīng)用中更為廣泛。
2025-05-23 11:56:04
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北京貞光科技作為三星電機(jī)一級代理商,提供全面升級的技術(shù)支持、樣品供應(yīng)和供應(yīng)鏈保障服務(wù),為客戶提供專業(yè)、可靠的一站式解決方案,滿足AI基礎(chǔ)設(shè)施不斷發(fā)展的需求,支持更高效、更強(qiáng)大的人工智能應(yīng)用計(jì)算系統(tǒng)的開發(fā)。
2025-05-20 11:33:06
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高密度光纖連接器和光纜組成,是一種高密度的光纖傳輸跳線。MPO連接器為MT系列連接器之一,是一種多芯多通道的插拔式連接器。 特點(diǎn): 高密度連接:MPO連接器可以容納多達(dá)12、24、48或更多根光纖,大大節(jié)省了空間,提高了光纖布線的密度。 快速部署:采用push-pull機(jī)械連接技術(shù),連接和斷開操作非
2025-05-15 10:23:31
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支持傳輸距離可達(dá)120米;
有興趣可以到KVM光纖延長器定制,光端機(jī),專業(yè)音視頻信號傳輸解決方案廠家-深圳市天興睿技術(shù)有限公司官方網(wǎng)站進(jìn)行更多了解或者私信我
2025-05-14 16:45:33
產(chǎn)品集成11顆芯片,58個無源元件,采用雙面陶瓷管殼作為載體,進(jìn)行雙層芯片疊裝和組裝,實(shí)現(xiàn)高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝,可以最大限度地增加布線密度和縮短互連線長度,從而提高組件密度
2025-05-14 10:49:47
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超緊湊型且輕量級設(shè)計(jì),適用于高密度PCB安裝,非常適合高密度市場需求
2025-05-09 13:16:35
1 鋼廠首選,profinet轉(zhuǎn)profibus在煤電項(xiàng)目中的協(xié)議轉(zhuǎn)換解決方案
2025-05-06 16:37:54
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邊緣人工智能正推動集成度與功耗的持續(xù)增長,工業(yè)自動化和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用亟需先進(jìn)的電源管理解決方案。Microchip今日發(fā)布MCPF1412高效全集成負(fù)載點(diǎn)12A電源模塊。該器件配備16V輸入電壓降壓轉(zhuǎn)換器,并支持I2C和PMBus接口。
2025-04-28 16:32:14
1134 在人工智能(AI)驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)革命浪潮中,數(shù)據(jù)中心正迎來深刻變革。面對迅猛增長的人工智能算力需求,部署高密度AI集群已成為數(shù)據(jù)中心發(fā)展的必然選擇。
2025-04-19 16:54:13
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本文聚焦高密度系統(tǒng)級封裝技術(shù),闡述其定義、優(yōu)勢、應(yīng)用場景及技術(shù)發(fā)展,分析該技術(shù)在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電磁干擾下的可靠性問題及失效機(jī)理,探討可靠性提升策略,并展望其未來發(fā)展趨勢,旨在為該領(lǐng)域的研究與應(yīng)用提供參考。
2025-04-14 13:49:36
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光纖高密度ODF(Optical Distribution Frame,光纖配線架) 是一種用于光纖通信系統(tǒng)中,專門設(shè)計(jì)用于高效管理和分配大量光纖線路的設(shè)備。它通過高密度設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了光纖線路的集中
2025-04-14 11:08:00
1582 二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經(jīng)濟(jì)性提升而普及,主要應(yīng)用于消費(fèi)電子芯片堆疊、服務(wù)器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷芯片等場景。專用錫膏
2025-04-11 11:41:04
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在AI與云計(jì)算的深度融合中,高密度、低功耗特性正成為技術(shù)創(chuàng)新的核心驅(qū)動力,主要體現(xiàn)在以下方面: 一、云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的能效優(yōu)化 存儲與計(jì)算密度提升? 華為新一代OceanStor Pacific全閃
2025-04-01 08:25:05
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如何通過導(dǎo)熱界面材料(TIMs)實(shí)現(xiàn)高效散熱,并以合肥傲琪電子的解決方案為例,解析其技術(shù)亮點(diǎn)與應(yīng)用場景。 一、電子散熱的核心需求與痛點(diǎn)1. 高密度散熱難題隨著芯片功率密度的提升(如Mini LED、快
2025-03-28 15:24:26
緊湊型落地式ODF解決方案簡化并優(yōu)化高密度數(shù)據(jù)中心管理運(yùn)維 中國上海,2025年3月25日 ——全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案提供商康普(納斯達(dá)克股票代碼:COMM)近日發(fā)布全新Propel
2025-03-26 16:55:37
942 一、核心定義與技術(shù)原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種專為多芯光纖連接設(shè)計(jì)的配線設(shè)備,通過單個連接器集成多根光纖(如12芯、24芯),實(shí)現(xiàn)高密度、高效率的光纖
2025-03-26 10:11:00
1437 隨著社會的發(fā)展、科技的進(jìn)步和環(huán)境保護(hù)意識的增強(qiáng),人們迫切需要開發(fā)在新型的節(jié)能環(huán)保照明能源,于是新一代的固態(tài)照明燒結(jié)銀技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。根據(jù)不同的激發(fā)芯片,固態(tài)照明分為發(fā)光二極管(LED)和激光(LD
2025-03-25 11:22:53
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跳線在高速數(shù)據(jù)傳輸方面表現(xiàn)出更為出色的性能和效率,適用于高密度布線解決方案。光纖跳線在延遲、功耗和長距離傳輸方面具有顯著優(yōu)勢,可確保長距離傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。
MTP/MPO光纖跳線
MTP
2025-03-24 14:20:17
、阻抗不匹配、電磁干擾(EMI)成為關(guān)鍵。捷多邦采用高密度互連(HDI)**工藝,通過精密布線設(shè)計(jì),減少信號干擾,提升PCB的電氣性能。 1. 高密度布線(HDI)如何減少串?dāng)_? 串?dāng)_(Crosstalk)是指相鄰信號線之間的電磁干擾,可能導(dǎo)致信號畸變。捷多
2025-03-21 17:33:46
781 1U 144芯高密度光纖配線架是專為數(shù)據(jù)中心、電信機(jī)房等高密度布線場景設(shè)計(jì)的緊湊型光纖管理解決方案。其核心特點(diǎn)在于超小空間(1U)與高容量(144芯)的平衡,以下為詳細(xì)說明: 核心特性 空間效率
2025-03-21 09:57:30
776 隨著信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展,遠(yuǎn)程訪問與控制技術(shù)逐漸成為各行各業(yè)不可或缺的一部分。深蕾半導(dǎo)體,
憑借其在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚積累,推出了創(chuàng)新的IP-KVM產(chǎn)品方案,旨在為用戶提供高效、
安全的遠(yuǎn)程訪問與控制解決方案。以下是對該方案的詳細(xì)解析。
2025-03-19 17:50:27
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高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展,同時(shí)也給失效分析過程帶來新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求,需要針對具體分析對象對分析手法進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn)。
2025-03-05 11:07:53
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隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的迅速崛起,其復(fù)雜性與日俱增。高密度光連接器逐漸成為提升整體資源效率的核心關(guān)鍵,旨在助力實(shí)現(xiàn)更快部署、優(yōu)化運(yùn)營并確?;A(chǔ)設(shè)施在未來繼續(xù)保持領(lǐng)先。 市場研究機(jī)構(gòu)Synergy
2025-02-25 11:57:03
1431 UCC28782 是一款用于 USB Type C? PD 應(yīng)用的高密度有源鉗位反激式 (ACF) 控制器,通過在整個負(fù)載范圍內(nèi)恢復(fù)漏感能量和自適應(yīng) ZVS 跟蹤,效率超過 93%。
最大頻率
2025-02-25 09:24:49
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此參考設(shè)計(jì)是一款適用于 USB Type-C 應(yīng)用的高密度 60W 115VAC 輸入電源,使用 UCC28782 有源鉗位反激式控制器、LMG2610集成 GaN 半橋和 UCC24612 同步
2025-02-24 16:14:57
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UCC28782EVM-030 演示了使用 UCC28782 有源鉗位反激式控制器的 65W USB Type-C? 功率傳輸 (PD) 離線適配器的高效率和高密度。輸入支持通用 90 Vac 至
2025-02-24 15:25:51
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MFS系列干簧繼電器是一種超緊湊型且輕量級的設(shè)計(jì),適用于高密度PCB安裝。它可以輕松安裝在狹窄空間內(nèi),非常適合高密度市場需求。MFS系列提供1 Form A, 2 Form A, and 1
2025-02-17 13:44:29
MF系列干簧繼電器具備超高密度,其表面尺寸在SANYU產(chǎn)品線中是最小的,僅為4.35mm x 4.35mm。這種尺寸允許您滿足集成電路行業(yè)的KGD需求:通過在8英寸板上安裝500個繼電器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48
存儲正在進(jìn)行著哪些變革。 上期我們對QLC SSD、TLC SSD以及HDD分別進(jìn)行了優(yōu)勢對比,并得出了成本分析。本期將重點(diǎn)介紹QLC SSD在設(shè)計(jì)上存在的諸多挑戰(zhàn)及解決之道。 更大的內(nèi)部扇區(qū)尺寸 從硬件設(shè)計(jì)及成本上考慮,高密度QLC SSD存儲容量增加時(shí),其配置的DRAM容量通
2025-02-17 11:35:22
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隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求,因此,高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝技術(shù)通過垂直堆疊多個芯片或芯片層,實(shí)現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升,成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:38
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景。NO.1產(chǎn)品特點(diǎn)密度高作為目前公司密度最高的連接器,F(xiàn)3具有很多優(yōu)點(diǎn),其中最引人注目的是其高密度信號連接能力,單個模塊可以提供多達(dá)168個信號點(diǎn)的連接。尺寸小在
2025-02-06 09:15:04
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的走線,將更多元件集中在更小的區(qū)域內(nèi)。我們將向您展示HDI的設(shè)計(jì)基礎(chǔ),以及VxinMars如何幫助您創(chuàng)建強(qiáng)大的HDIPCB板設(shè)計(jì)。高密度互連(HDI)印制電路設(shè)計(jì)
2025-02-05 17:01:36
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度400W DC/DC電源模塊,集成平面變壓器和半橋GaN IC.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:39:53
12 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:03:32
1 管理系統(tǒng)最新視頻會議功能,同時(shí)解決了可視化調(diào)度、kvm管控、視頻會議多種應(yīng)用需求,這一創(chuàng)新性的視頻會議解決方案,不僅顛覆了傳統(tǒng)會議的繁瑣與低效,更為企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了強(qiáng)有力的支持。 訊維分布式KVM坐席管理系統(tǒng)是基
2025-01-21 11:03:18
1051 高密度互連(HDI)PCB因其細(xì)線、更緊密的空間和更密集的布線等特點(diǎn),在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。 一、HDI PCB具有以下顯著優(yōu)勢: 細(xì)線和高密度布線:允許更快的電氣連接,同時(shí)減少了PCB
2025-01-10 17:00:00
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的管理效率,也為降低運(yùn)營成本、提高產(chǎn)量提供了可能。隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入,EtherCAT轉(zhuǎn)CANopen網(wǎng)關(guān)在數(shù)字油田建設(shè)中的作用愈發(fā)凸顯。
2025-01-09 15:45:49
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN77-適用于大電流應(yīng)用的高效率、高密度多相轉(zhuǎn)換器.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 14:26:18
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