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漢思新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利

漢思新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利漢思新材料(深圳市漢思新材料科技有限公司)于2023年取得了一項關(guān)于PCB板封裝及其制備方法的發(fā)明專利(專利號:CN202310155289.3
2025-06-27 14:30:41545

針對晶圓上芯片工藝的光刻剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在晶圓上芯片制造工藝中,光刻剝離是承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其效果直接影響芯片性能與良率。同時,光刻圖形的精確測量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹適用于晶圓芯片工藝的光刻剝離方法,并探討白光
2025-06-25 10:19:48815

漢思新材料:底部填充返修難題分析與解決方案

底部填充返修難題分析與解決方案底部填充(Underfill)在電子封裝中(特別是BGA、CSP等封裝)應(yīng)用廣泛,主要作用是提高焊點的機械強度和可靠,尤其是在應(yīng)對熱循環(huán)、機械沖擊和振動時。然而
2025-06-20 10:12:37951

用于 ARRAY 制程工藝的低銅腐蝕光刻剝離液及白光干涉儀在光刻圖形的測量

至關(guān)重要。本文將介紹用于 ARRAY 制程工藝的低銅腐蝕光刻剝離液,并探討白光干涉儀在光刻圖形測量中的應(yīng)用。 用于 ARRAY 制程工藝的低銅腐蝕光刻剝離液 配方設(shè)計 低銅腐蝕光刻剝離液需兼顧光刻膠溶解能力與銅保護性能。其主要成分包括有機溶
2025-06-18 09:56:08693

低含量 NMF 光刻剝離液和制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

測量對工藝優(yōu)化和產(chǎn)品質(zhì)量控制至關(guān)重要。本文將探討低含量 NMF 光刻剝離液及其制備方法,并介紹白光干涉儀在光刻圖形測量中的應(yīng)用。 低含量 NMF 光刻剝離液及制備方法 配方組成 低含量 NMF 光刻剝離液主要由低濃度 NMF、助溶劑、堿性物質(zhì)、緩蝕劑
2025-06-17 10:01:01678

光纖涂覆機線性注技術(shù)白皮書

,并將線性注納入強制出廠檢測。該技術(shù)通過控制膠水在石英模具圓形槽內(nèi)的低溢出流動,解決傳統(tǒng)工藝中膠水漫溢、涂層缺陷等核心問題,成為保障涂覆質(zhì)量一致的技術(shù)基石。 二、線性注的技術(shù)必要 1.?傳統(tǒng)工藝痛點:進(jìn)
2025-06-16 08:15:19467

減少光刻剝離工藝對器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

? ? 引言 ? 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,光刻剝離工藝是關(guān)鍵環(huán)節(jié),但其可能對器件性能產(chǎn)生負(fù)面影響。同時,光刻圖形的精確測量對于保證芯片制造質(zhì)量至關(guān)重要。本文將探討減少光刻剝離工藝影響的方法,并介紹白光
2025-06-14 09:42:56736

詳解各向異性導(dǎo)電的原理

各向異性導(dǎo)電(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)是一種特殊的導(dǎo)電,其導(dǎo)電性能具有方向性,即熱壓固化后在一個方向上(通常是垂直方向)具有良好的導(dǎo)電,而在另一個方向(如水平方向)則表現(xiàn)為絕緣。這種特性使得ACA在電子封裝、連接等領(lǐng)域具有獨特的應(yīng)用價值。
2025-06-11 13:26:03711

自動包機遠(yuǎn)程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案

在現(xiàn)代制造業(yè)中,自動包機廣泛應(yīng)用于電子、汽車、電池等眾多行業(yè),承擔(dān)著產(chǎn)品包、封裝等關(guān)鍵工序。隨著企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模的擴大和智能化轉(zhuǎn)型的需求,對自動包機的高效管理和實時監(jiān)控變得愈發(fā)重要。傳統(tǒng)的現(xiàn)場操作
2025-06-07 14:02:11637

蘋果手機應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?

蘋果手機應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?蘋果手機中,底部填充(Underfill)主要應(yīng)用于需要高可靠和抗機械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應(yīng)用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析:手機主板芯片封裝
2025-05-30 10:46:50803

PCIe EtherCAT實時運動控制卡PCIE464點工藝中的同步/提前/延時開關(guān)

運動緩中實現(xiàn)同步/提前/延時開關(guān)
2025-05-29 13:49:24601

光刻剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻剝離液是光刻剝離環(huán)節(jié)的核心材料,其性能優(yōu)劣直接影響光刻去除效果與基片質(zhì)量。同時,精準(zhǔn)測量光刻圖形對把控工藝質(zhì)量意義重大,白光干涉儀為此提供了有力的技術(shù)保障
2025-05-29 09:38:531108

LED解決方案之LED導(dǎo)電銀來料檢驗

導(dǎo)電銀是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料。基體樹脂固化后作為導(dǎo)電的分子骨架,決定了導(dǎo)電銀的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱,但同時也
2025-05-23 14:21:07867

漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護解決方案專家

作為智能卡芯片封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新者,漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護膠水解決方案。我們的包封通過創(chuàng)新材料科技,為芯片構(gòu)建三重防護體系:抵御物理損傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能。【核心技術(shù)
2025-05-16 10:42:02564

什么是SMT錫膏工藝與紅工藝?

SMT錫膏工藝與紅工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場景。以下是詳細(xì)解析:
2025-05-09 09:15:371245

粘接聚酰亞胺PI膜除了使用PI膜專用UV膠粘接,還可以使用熱固化環(huán)氧來解決!

粘接聚酰亞胺PI膜可以使用PI膜專用UV膠粘接,但使用UV膠粘接時,需要粘接材料至少有一方要透UV紫外光方可,如不能透UV光,那么粘接PI這種難于粘接的材料時,還可以使用熱固化環(huán)氧來解決!熱固化環(huán)
2025-05-07 09:11:031261

UV應(yīng)用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會腐蝕電子元器件嗎?

UV應(yīng)用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會腐蝕電子元器件嗎?UV(紫外線)膠水是一種特殊的膠水,它在受到紫外線照射后迅速固化。電子UV膠水通常用于電子組件的固定、封裝和保護,以及電子設(shè)備的制造
2025-05-06 11:18:081044

光刻的類型及特性

光刻類型及特性光刻(Photoresist),又稱光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠。本文介紹了光刻類型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337824

河南礦用管測徑儀應(yīng)用 避免檢測拖慢產(chǎn)線節(jié)奏

礦用管測徑儀在工業(yè)生產(chǎn)中用于實時檢測管直徑尺寸,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。它的應(yīng)用有效的避免因檢測拖慢的產(chǎn)線節(jié)奏,實時測量,與產(chǎn)線節(jié)拍100%同步。 自動化與智能化設(shè)計,減少人工干預(yù) 智能測量 開機
2025-04-24 16:22:31

漢思新材料:國際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片國產(chǎn)化的必要

國際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片國產(chǎn)化的必要分析一、引言近年來,中美關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級,雙方在半導(dǎo)體、電子設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域展開激烈博弈。美國通過加征關(guān)稅(如對華商品最高稅率達(dá)145%)、限制技術(shù)出口
2025-04-18 10:44:55741

漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝

新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝一、HS711產(chǎn)品特性高可靠:具備低收縮率和高韌性,為芯片和底部填充提供優(yōu)異的抗裂。低CTE(熱膨脹系數(shù))和高填充量
2025-04-11 14:24:01785

機器視覺運動控制一體機在視覺點滴藥機上的應(yīng)用

正運動視覺點滴藥機解決方案
2025-04-10 10:04:51908

機器視覺運動控制一體機在龍門跟隨點的解決方案

正運動龍門跟隨點解決方案
2025-04-01 10:40:58626

漢思新材料:車規(guī)級芯片底部填充守護你的智能汽車

守護著車內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車規(guī)級芯片底部填充——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料,正在重新定義汽車電子系統(tǒng)的可靠。漢思新材料:車規(guī)級芯片底部填充守護你的智能汽車一、汽車芯片的"生存考驗"現(xiàn)代汽
2025-03-27 15:33:211390

機轉(zhuǎn)速對微流控芯片精度的影響

微流控芯片制造過程中,勻是關(guān)鍵步驟之一,而勻機轉(zhuǎn)速會在多個方面對微流控芯片的精度產(chǎn)生影響: 對光刻厚度的影響 勻機轉(zhuǎn)速與光刻厚度成反比關(guān)系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻時的離心力,轉(zhuǎn)速越大,角速度越大
2025-03-24 14:57:16750

半導(dǎo)體材料介紹 | 光刻及生產(chǎn)工藝重點企業(yè)

體。在光刻工藝過程中,用作抗腐蝕涂層材料。半導(dǎo)體材料在表面加工時,若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇的光刻,可在表面上得到所需的圖像。光刻按其形成的圖像分類有正、負(fù)兩大類
2025-03-18 13:59:533004

鋰電池貼制片機數(shù)據(jù)采集遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)方案

行業(yè)背景 貼制片機用于鋰電池電芯的制作,對電池卷料自動完成正、負(fù)極片極耳焊接、切斷、貼及極片貼、切斷的一種設(shè)備,是鋰電池制造過程中不可或缺的設(shè)備,其高效的性能和精確的控制為鋰電池的安全
2025-03-13 17:28:06571

微流控勻過程簡述

所需的厚度。在微流控領(lǐng)域,勻機主要用于光刻的涂覆,以確保光刻過程的均勻和質(zhì)量。 勻機的主要組成部分 旋轉(zhuǎn)平臺:承載基片的平臺,通過高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生離心力。 滴裝置:控制液的滴落量和位置。 控制系統(tǒng):調(diào)節(jié)旋轉(zhuǎn)速
2025-03-06 13:34:21677

漢思新材料:金線包封在多領(lǐng)域的應(yīng)用

案例總結(jié):打印機/辦公設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用場景:打印機打印頭控制板的芯片金線包封,用于保護金線及芯片免受環(huán)境影響,提升控制板的可靠和穩(wěn)定性。漢思提供的環(huán)氧晶圓金線包封解決
2025-02-28 16:11:511144

燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電優(yōu)勢有哪些???

燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電優(yōu)勢有哪些???
2025-02-27 21:41:15623

QJ系列殼蜂鳴器產(chǎn)品參考說明書

殼蜂鳴器因其卓越的性能特點,在報警裝置中發(fā)揮著重要作用。這種蜂鳴器采用環(huán)氧樹脂灌封全面防護,確保在各種惡劣環(huán)境下都能穩(wěn)定工作,如防塵、防水、耐高低溫,有效防止電擊穿。其粘附力和密封出色,能夠
2025-02-27 13:44:100

RITR棱鏡加工的時候,是四角點,還是全部點?

如圖所示,RITR棱鏡加工的時候,是四角點,還是全部點。直角棱鏡斜邊需要度增透膜么?
2025-02-27 06:09:02

請問DMD芯片可以透明硅膠封不?

DMD芯片是由精微反射鏡面組成的,這些鏡面肯定會有開合的,不知道這些鏡面的上層是否有玻璃等透明材質(zhì)做隔離,要是有的話,感覺理論上是可以透明硅膠對DMD芯片做整體封的?
2025-02-26 06:03:39

視覺跟隨點在電煮鍋行業(yè)的應(yīng)用

正運動電煮鍋底座跟隨點解決方案
2025-02-25 10:50:19685

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢有哪些?

產(chǎn)品特性1.高可靠與機械強度漢思底部填充采用單組份改性環(huán)氧樹脂配方,專為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計。通過加熱固化,能填充芯片底部80%以上的空隙,顯著
2025-02-20 09:55:591170

集成電路為什么要封?

環(huán)境因素的損害。封作為一種有效的保護措施,能夠隔絕這些有害物質(zhì),防止它們對集成電路造成侵害,從而確保集成電路的穩(wěn)定性和可靠。增強機械強度:封能夠增強集成電路的
2025-02-14 10:28:36957

Wilkon 環(huán)形線定子灌封 電主軸灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封 無框電機灌封 潛水泵灌封

環(huán)形線定子電機灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無線充電灌封盤式電機灌封 扁平電機灌封 無框力矩電機灌封 人形機器人關(guān)節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無框電機灌封 盤式電機灌封 扁平電機灌封 人形機器人關(guān)節(jié)電機灌封 屏蔽泵灌封

盤式電機灌封 扁平電機灌封 無框力矩電機灌封 人形機器人關(guān)節(jié)手臂電機環(huán)形線定子電機灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無線充電
2025-02-05 16:25:52

先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

今天我們再詳細(xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種:毛細(xì)填充(流動型)、無流動填充和模壓填充,如下圖所示, 目前看來
2025-01-28 15:41:003970

日本電工在室內(nèi)暗敷布線所用到的電線綁扎介紹

綁扎貼”。 它適用于隱蔽工程,在日本,天花板上帶護套電線時,不需要穿電線管保護。 “電線綁扎貼”需要配合專用的速干來使用才可以達(dá)到預(yù)期的效果,它可以在混凝土面、金屬面、木材面等處使用。下面翻譯一下速
2025-01-22 13:40:201368

深視智能SG系列激光測距儀在手機屏幕盲孔點高度引導(dǎo)中的應(yīng)用

反射率的表面會干擾傳感器的信號,導(dǎo)致測量數(shù)據(jù)不穩(wěn)定,影響點的精度和可靠。圖|手機屏幕盲孔點引導(dǎo)示意圖深視智能激光位移傳感器具有高兼容,能夠適應(yīng)多種材質(zhì)和顏
2025-01-20 08:18:09998

機器視覺運動控制一體機在LED燈噴解決方案

正運動LED燈視覺噴解決方案
2025-01-17 11:08:091035

PCB元件焊點保護是什么?有什么種類?

PCB元件焊點保護是什么?有什么種類?PCB元件焊點保護是什么?PCB元件焊點保護是一種用于電子元件焊點和連接處的特殊膠水,它用于保護焊接點和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響,比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:191308

深視智能3D相機在異形汽車密封條的截面輪廓測量中的高速應(yīng)用

01項目背景在現(xiàn)代汽車制造業(yè)中,密封條的質(zhì)量直接影響到汽車的密封性能和整體品質(zhì)。傳統(tǒng)的2D視覺檢測技術(shù)在面對形狀復(fù)雜且吸光強的異形汽車密封條時,存在諸多局限性,如受光照環(huán)境影響大、難以準(zhǔn)確捕捉
2025-01-13 08:17:181935

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝是一種高性能的膠粘劑,它結(jié)合了環(huán)氧樹脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對這種環(huán)氧樹脂封裝的詳細(xì)解析:一、環(huán)氧樹脂
2025-01-10 09:18:161118

六十載聲學(xué)匠心,Technics “黑豆” EAH-AZ100 耳機奏響極致樂章

在音響領(lǐng)域深耕超過60載,Technics始終站在音質(zhì)追求的前沿,2025年Technics推出真無線藍(lán)牙耳機新品——“黑豆”(EAH-AZ100),為音樂愛好者們帶來前所未有的聽覺盛宴。憑借
2025-01-09 09:29:091360

微流控中的烘技術(shù)

一、烘技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過程中,光刻經(jīng)過顯影后,進(jìn)行烘(堅膜)能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進(jìn)行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時,烘可以讓
2025-01-07 15:18:06824

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