電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計流片
2025-09-19 09:40:20
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撤銷了過去臺積電向南京工廠輸送受美國出口管制的半導(dǎo)體設(shè)備等的豁免權(quán)，意味著未來臺積電供應(yīng)商向南京工廠供應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備和其他相關(guān)產(chǎn)品時都需要單獨(dú)申請批準(zhǔn)。 ? 臺積電也證實(shí)，已接到美國政府通知，南京廠的VEU授權(quán)將會在2025年12月31日撤銷
2025-09-04 07:32:009573 
*1(L/S*2)高分辨率。扇出型面板級封裝（FOPLP）技術(shù)為何會獲得臺積電、三星等代工大廠的青睞？比較傳統(tǒng)的光刻機(jī)設(shè)備，尼康DSP-100的技術(shù)原理有何不同？能解決AI芯片生產(chǎn)當(dāng)中的哪些痛點(diǎn)問題？ 針對2nm、3nm芯片制造難題，光刻機(jī)龍頭企業(yè)ASML新款光刻機(jī)又能帶來哪些優(yōu)勢？本文進(jìn)行詳細(xì)分析。
2025-07-24 09:29:397824 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）來了！雷總帶著小米自研3nm旗艦手機(jī)芯片來了！ 在5月22日晚上的小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上，雷軍宣布小米15S Pro、小米Pad7 Ultra兩款設(shè)備首發(fā)搭載玄戒
2025-05-23 09:07:356758 
約新臺幣3746.8億元（113.72億美元），創(chuàng)歷史新高，每股盈余為新臺幣14.45元。 圖：來自于臺積電公開財報 展望2025年第一季度，臺積電預(yù)估營收 250-258 億美元，雖然這一季減少 5.5%，但符合市場預(yù)估平均值。臺積電董事長魏哲家強(qiáng)調(diào)，來自 AI 應(yīng)用成長，2025 年仍是“
2025-01-19 07:38:007078 
臺積電美國5nm芯片毛利率驟降 56個百分點(diǎn) ? 1 月 4 日消息，在美國推動半導(dǎo)體本土化背景下，臺積電赴美建廠正遭遇嚴(yán)重盈利挑戰(zhàn)。SemiAnalysis 最新數(shù)據(jù)顯示，其美國廠 5nm 芯片
2026-01-04 14:48:07306 12月23日，據(jù)上海證券報消息，中芯國際已經(jīng)對部分產(chǎn)能實(shí)施了漲價，漲幅約10%。有公司反映，預(yù)計漲價會很快執(zhí)行。但由于之前存儲產(chǎn)品價格過低，晶圓廠早已率先對其實(shí)施了漲價。臺積電9月已通知客戶，將于
2025-12-25 08:57:465939 
的2025 AI Day上，也首次公布了自研自動駕駛大模型，以及自研的5nm定制芯片，同時還明確了激光雷達(dá)是其下一代自動駕駛系統(tǒng)的核心傳感器之一。 ? 5nm芯片、高速互連、全新神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎 ? 作為一家美國新勢力車企，Rivian多年前就被視為特斯拉的挑戰(zhàn)者，
2025-12-22 08:02:0010173 
，極智G-X100采用5nm工藝，chiplet架構(gòu)。彩色透視端到端延遲僅為9毫秒，創(chuàng)下全球最低延遲紀(jì)錄。
2025-11-29 10:59:592526 
在精密制造與前沿科研的賽道上，對核心加工工具的性能要求日益嚴(yán)苛。更高功率、更優(yōu)光束、更穩(wěn)性能，已成為推動技術(shù)突破的關(guān)鍵所在。致力于高端激光技術(shù)創(chuàng)新的晶眾光電，推出的1030nm與515nm兩款高功率飛秒激光器，以覆蓋工業(yè)與科研多重場景的強(qiáng)勁性能，為精微加工與科學(xué)研究提供可靠的核心光源解決方案。
2025-11-28 11:45:10675 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 最新消息顯示，臺積電正加速推進(jìn)其全球2納米制程產(chǎn)能布局，計劃在臺灣南部科學(xué)園區(qū)周邊增建三座2納米晶圓廠，以應(yīng)對全球AI芯片需求激增的市場態(tài)勢。此次新增投資總額約9000億元
2025-11-26 08:33:007670 的控制芯片，甚至工業(yè)設(shè)備的傳感器，都能看到它的身影。
之前總擔(dān)心國產(chǎn)芯片 “產(chǎn)能跟不上、良率不夠高”，但查了下中芯國際的最新動態(tài)：2025 年 Q3 的 14nm 產(chǎn)能已經(jīng)提升了 20%，良率穩(wěn)定
2025-11-25 21:03:40
與現(xiàn)行的3nm工藝相比，臺積電在2nm制程上首次采用了GAA（Gate-All-Around，環(huán)繞柵極）晶體管架構(gòu)。這種全新的結(jié)構(gòu)能夠讓晶體管電流控制更加精確，減少漏電問題，大幅提升芯片整體效能
2025-10-29 16:19:00546 39.1%，凈利潤創(chuàng)下紀(jì)錄新高，臺積電在上年同期凈利潤為3252.58億新臺幣。 每股盈余為新臺幣17.44元，同比增加39.0%。 目前臺積電的市值已達(dá)1.2萬億美元，是韓國三星電子的三倍。 據(jù)悉，在2025年第三季臺積電的3納米先進(jìn)制程出貨量占總晶圓收入的23%；5納米制程出貨量占37%；7納米制
2025-10-16 16:57:252548 又近了一大步。 ? ? 這一歷史性節(jié)點(diǎn)不僅意味著制程技術(shù)的再度跨越，也預(yù)示著未來AI、通信與汽車等核心領(lǐng)域即將迎來一場深刻的“芯革命”。 1、技術(shù)再突破 與現(xiàn)行的3nm工藝相比，臺積電在2nm制程上首次采用了GAA（Gate-All-Around，環(huán)繞柵極）晶體
2025-10-16 15:48:271089 10 月 15 日消息，今日 2025 灣芯展在深圳會展中心（福田）開幕，新凱來子公司萬里眼在本次展會上展示了新一代超高速實(shí)時示波器，其帶寬突破 90GHz?，F(xiàn)據(jù)第一財經(jīng)報道，這一技術(shù)可用于 3nm
2025-10-15 18:38:491709 
在十一黃金周和國慶假期后第一天工作日，科技圈接連發(fā)生三件大事：1、臺積電預(yù)計將對3nm實(shí)施漲價策略；2、日本巨頭軟銀宣布54億美元收購ABB機(jī)器人部門；3、AMD和OPen AI達(dá)成巨額算力合同。本文將結(jié)合前沿趨勢對三大事件進(jìn)行點(diǎn)評。
2025-10-09 09:51:1710115 
是一家成立于2006年的高新技術(shù)企業(yè)，主要為半導(dǎo)體、液晶顯示器（LCD）、太陽能電池、發(fā)光二極管（LED）等行業(yè)提供濕制程設(shè)備及相關(guān)零配件，并曾于2015年11月在新三板上市。該公司的主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體晶片、液晶面板、藍(lán)寶石及硅片基板的清
2025-09-29 10:41:071041 客戶，以提升其2nm晶圓廠的產(chǎn)能利用率。此前，市場傳聞臺積電2nm晶圓代工報價高達(dá)30000美元，三星的新報價較之低了三分之一。 ? 據(jù)悉，三星2nm制程初期的良率低于30%，但公司正全力投入良率改進(jìn)，目標(biāo)是在年底將良率提升至70%。9月初，韓國媒體ETnews報道稱，三星
2025-09-28 10:59:201549 給大家分享兩個熱點(diǎn)消息： 臺積電2納米N2制程吸引超15家客戶 此前有媒體爆出蘋果公司已經(jīng)鎖定了臺積電2026年一半以上的2nm產(chǎn)能；而高通和聯(lián)發(fā)科等其他客戶難以獲得足夠多的臺積電2nm制程的產(chǎn)能
2025-09-23 16:47:06748 Pro的R2，也有望全面跟進(jìn)2nm。 ? 半導(dǎo)體廠商認(rèn)為，品牌大廠通過掌控核心芯片實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，同時推動生態(tài)系連結(jié)，將會是未來趨勢。 ? 先進(jìn)制程成蘋果芯片性能躍升的關(guān)鍵推手。明年iPhone 18將采用A20芯片，由臺積電最新2nm制程打造，并搭配WMCM先進(jìn)封裝，供應(yīng)鏈透露，用于筆記本電腦產(chǎn)
2025-09-16 10:41:051349 9月9日，半導(dǎo)體行業(yè)迎來重磅消息，3DIC 先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡稱 3DIC AMA）正式宣告成立，該聯(lián)盟由行業(yè)巨頭臺積電
2025-09-15 17:30:17835 MI300，是AMD首款數(shù)據(jù)中心HPC級的APU
③英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Max系列
3）新粒技術(shù)的主要使用場景
4）IP即芯粒
IP即芯粒旨在以芯粒實(shí)現(xiàn)特殊功能IP的即插即用，解決5nm、3nm以及以下
2025-09-15 14:50:58
工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)入5nm、3nm，這些連接用的金屬線的間距也在縮小，這就會導(dǎo)致金屬表面散射和晶界散射等效應(yīng)，并使金屬的電阻率顯著增加。
為確保更低的直流電壓降，便提出了使用晶背供電技術(shù)的新型芯片電源供電
2025-09-06 10:37:21
美國已撤銷臺積電（TSMC）向其位于中國大陸的主要芯片制造基地自由運(yùn)送關(guān)鍵設(shè)備的授權(quán)，這可能會削弱其老一代晶圓代工廠的生產(chǎn)能力。 美國官員最近通知臺積電，他們決定終止臺積電南京工廠所謂的“驗(yàn)證
2025-09-03 19:11:521637 三星美國廠2nm 產(chǎn)線運(yùn)作 美國2nm晶圓代工廠近期再添生力軍，在特斯拉高階主管親自赴廠區(qū)督軍下，原本暫緩的三星美國德州新廠2nm產(chǎn)線近期傳出繼續(xù)運(yùn)作，業(yè)界已傳出力拼明年2026年內(nèi)量產(chǎn)目標(biāo)。臺積電
2025-09-02 11:26:511510 智融的估值尚未最終確定。 ? 芯原股份目前持有芯來智融2.99%股權(quán)，通過本次交易擬取得芯來智融全部股權(quán)或控股權(quán)。本次交易的具體交易方式、交易方案等內(nèi)容以后續(xù)披露的重組預(yù)案及公告信息為準(zhǔn)。 ? 消息稱臺積電加速 1.4nm 先進(jìn)工藝
2025-08-29 11:28:481917 傳臺積電先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國大陸設(shè)備 ? 業(yè)內(nèi)媒體報道，根據(jù)多位知情人士透露，臺積電正在其最先進(jìn)的2nm芯片工廠中停止使用中國大陸芯片制造設(shè)備，以避免美國可能采取的限制措施擾亂生產(chǎn)。 消息指出
2025-08-26 10:00:592404 臺北消息，據(jù)Focus Taiwan報道，臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，TSMC）計劃在未來兩年內(nèi)逐步停止其6英寸晶圓業(yè)務(wù)，并持續(xù)整合8英寸晶
2025-08-14 17:20:17646 近年來，隨著移動通信和便攜式智能設(shè)備需求的飛速增長及性能的不斷提升，對半導(dǎo)體集成電路性能的要求日益提高。然而，當(dāng)集成電路芯片特征尺寸持續(xù)縮減至幾十納米，乃至最新量產(chǎn)的 5nm 和 3nm
2025-08-12 10:58:092196 
據(jù)媒體報道，臺積電爆出工程師涉嫌盜取2納米制程技術(shù)機(jī)密，臺灣檢方經(jīng)調(diào)查后，向法院申請羈押禁見3名涉案人員獲準(zhǔn)。 據(jù)悉，由于臺“科學(xué)及技術(shù)委員會”已將14納米以下制程的IC制造技術(shù)納入臺灣核心關(guān)鍵技術(shù)
2025-08-06 15:26:441393 在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，先進(jìn)制程技術(shù)的競爭愈演愈烈。目前，只有臺積電、三星和英特爾三家公司能夠進(jìn)入3納米以下的先進(jìn)制程領(lǐng)域。然而，臺積電憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力，已經(jīng)在這一領(lǐng)域占據(jù)了明顯的領(lǐng)先地位，吸引了
2025-07-21 10:02:16757 
2025年第一季度增長10.2%。臺積電表示，公司的凈利潤已連續(xù)第五個季度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長。7 nm以下先進(jìn)制程占
2025-07-21 09:25:282044 
電在第二季度毛利率達(dá)到58.6％；營業(yè)利潤率為49.6%，凈利率為42.7%。 在2025年第二季度，臺積電3納米制程出貨占晶圓總收入的24%；5納米制程占36%；7納米制程占14%。先進(jìn)制程（臺積電定義先進(jìn)制程為7納米及更先進(jìn)制程）合計占晶圓總收入的74%。 業(yè)界分析認(rèn)為臺積電業(yè)績超
2025-07-17 15:27:151553 帶動主要晶圓代工伙伴臺積電在今天股市高開，股價沖到237.71美元。明天臺積電將召開法說會，展望全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向，2nm先進(jìn)制程的進(jìn)展也是頗受關(guān)注。 圖：臺積電 電子發(fā)燒友拍攝 2nm先進(jìn)制程到底有哪些先進(jìn)技術(shù)？客戶情況如何？三大晶圓代工龍頭企業(yè)的
2025-07-17 00:33:004403 
兩座先進(jìn)的封裝工廠將分別用于導(dǎo)入?3D 垂直集成的SoIC工藝和 CoPoS?面板級大規(guī)模 2.5D 集成技術(shù)。 據(jù)悉臺積電的這兩座先進(jìn)封裝廠的選址位于亞利桑那州，緊鄰具備 N2 / A16 節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能的第三座晶圓廠。 博通十億美元半導(dǎo)體工廠談判破裂 據(jù)西班牙
2025-07-15 11:38:361644 了LPDDR5/5X/4/4X Combo IP和DDR5/4 Combo IP兩大全兼容升級解決方案，有效助力廣大客戶新產(chǎn)品應(yīng)對供應(yīng)鏈升級挑戰(zhàn)。
2025-07-08 14:41:101158 近日，有關(guān)臺積電放緩日本芯片制造設(shè)施投資的傳聞引發(fā)業(yè)界關(guān)注。據(jù)《華爾街日報》援引知情人士消息，臺積電因加快美國亞利桑那州 Fab 21 工廠建設(shè)，而放緩其在日本的芯片制造設(shè)施投資，此舉或?yàn)閼?yīng)對
2025-07-08 11:29:52498 1. 蔚來自研全球首顆車規(guī)5nm 芯片！將對全行業(yè)開放 ? 據(jù)了解，李斌在直播中介紹了蔚來自研神璣NX9031芯片，他表示：“這是全球首顆車規(guī)5nm的智駕芯片，這個應(yīng)該說是量產(chǎn)非常不容易的，要能支持
2025-07-08 10:50:512027 近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務(wù)，預(yù)計在未來兩年內(nèi)完成這一過渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注，尤其是在當(dāng)前競爭激烈的半導(dǎo)體市場環(huán)境中。據(jù)供應(yīng)鏈
2025-07-07 10:33:223474 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道?近期，納微半導(dǎo)體宣布將與力積電合作，共同推進(jìn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的8英寸硅基氮化鎵技術(shù)生產(chǎn)。 ? 納微半導(dǎo)體在公告中指出，力積電有著先進(jìn)的180nm CMOS工藝能力，運(yùn)用更小、更先進(jìn)
2025-07-07 07:00:002926 
7月3日，氮化鎵（GaN）制造商納微半導(dǎo)體（Navitas）宣布，其650V元件產(chǎn)品將在未來1到2年內(nèi)，從當(dāng)前供應(yīng)商臺積電（TSMC）逐步過渡至力積電半導(dǎo)體（PSMC）。臺積電回應(yīng)稱，經(jīng)全面評估
2025-07-04 16:12:10660 系列機(jī)型。博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年的A20、A20 Pro都將升級臺積電2nm工藝，這意味著蘋果將邁入2nm時代。據(jù)悉，明年下半年登場的是iPhone 18系列新品，該系列首發(fā)搭載蘋果A20、A20
2025-07-03 11:02:351297 力旺電子宣布，其一次性可編程內(nèi)存（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已于臺積電N3P制程完成可靠度驗(yàn)證。N3P制程為臺積電3奈米技術(shù)平臺中，針對功耗、效能與密度進(jìn)行
2025-07-01 11:38:04876 Versal是AMD 7nm的SoC高端器件，不僅擁有比16nm性能更強(qiáng)的邏輯性能，并且其PS系統(tǒng)中的CPM PCIe也較上一代MPSoC PS硬核PCIe單元強(qiáng)大得多。本節(jié)將基于AMD官方開發(fā)板展示如何快速部署PCIe5x8及DMA功能。
2025-06-19 09:44:291618 
喜報熱烈祝賀捷捷微電連續(xù)兩年榮獲天視通優(yōu)秀供應(yīng)商！在競爭白熱化的行業(yè)賽道上，榮譽(yù)不僅是對企業(yè)實(shí)力的權(quán)威認(rèn)證，更是驅(qū)動企業(yè)持續(xù)奮進(jìn)的強(qiáng)勁引擎。近日，江蘇捷捷微電子股份有限公司傳來令人熱血沸騰的喜訊
2025-06-09 15:59:461166 
以下是基于最新行業(yè)爆料對蘋果A20芯片的深度解讀，綜合技術(shù)革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析： 一、核心技術(shù)創(chuàng)新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm芯片 ?：采用臺積電N2（第一代2納米
2025-06-06 09:32:012996 當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時，臺積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，臺積電2nm芯片良品率已突破 90%，實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)飛躍！
2025-06-04 15:20:211051 主流物聯(lián)網(wǎng)（IoT）SoC芯片廠商與產(chǎn)品盤點(diǎn)（2025年） 一、國際巨頭：技術(shù)引領(lǐng)與生態(tài)壟斷 高通（Qualcomm） 核心產(chǎn)品 ：驍龍8 Elite、驍龍X平臺 采用臺積電3nm制程，集成
2025-05-23 15:39:546004 5月22日，小米科技發(fā)布新一代旗艦手機(jī)15SPro備受矚目。這款手機(jī)作為小米15周年獻(xiàn)禮之作，其搭載自研“玄戒O1采用第二代3nm工藝”旗艦處理器成為最大看點(diǎn)。這一消息意味著小米在核心技術(shù)領(lǐng)域跨出
2025-05-22 19:57:24730 
%，最高可能提高30%。 ? 今年1月初臺積電也傳出過漲價消息，將針對3nm、5nm等先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行價格調(diào)整，漲幅預(yù)計在3%到8%之間，特別是AI相關(guān)高性能計算產(chǎn)品的訂單漲幅可能達(dá)到8%到10%。此外，臺積電還計劃對CoWoS先進(jìn)封裝服務(wù)進(jìn)行漲價，漲幅預(yù)計在10%到20%之間。
2025-05-22 01:09:001189 Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗(yàn)。此次小米發(fā)布會的最大亮點(diǎn)之一肯定是小米自研手機(jī)SoC芯片「玄戒O1」，這標(biāo)志著小米在芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1，小米11年造芯
2025-05-19 16:52:591155 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）在半導(dǎo)體行業(yè)邁向3nm及以下節(jié)點(diǎn)的今天，光刻工藝的精度與效率已成為決定芯片性能與成本的核心要素。光刻掩模作為光刻技術(shù)的“底片”，其設(shè)計質(zhì)量直接決定了晶體管結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)度
2025-05-16 09:36:475598 
西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計解決方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn)針對臺積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計支持展開合作，為下一代設(shè)計奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 11:37:061415 基于臺積電先進(jìn)2nm（N2）制程技術(shù)的高性能計算產(chǎn)品。這彰顯了AMD與臺積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的合作優(yōu)勢，即利用領(lǐng)先的制程技術(shù)共同優(yōu)化新的設(shè)計架構(gòu)。這也標(biāo)志著AMD在執(zhí)行數(shù)據(jù)中心CPU路線圖上邁出了重要
2025-05-06 14:46:20635 
期，從領(lǐng)先的臺積電到快速發(fā)展的中芯國際，晶圓廠建設(shè)熱潮持續(xù)。主要制造商紛紛投入巨資擴(kuò)充產(chǎn)能，從先進(jìn)的3nm、5nm工藝到成熟的28nm、40nm節(jié)點(diǎn)不等，單個項目
2025-04-22 15:38:361574 
根據(jù)臺積電公布的2024年股東會年報數(shù)據(jù)顯示，臺積電在大陸的南京廠在2024年盈利新臺幣近260億（換算下來約58億元人民幣） 相比于在中國大陸的南京廠大放異彩，臺積電在美國亞利桑那州的新廠則是大幅
2025-04-22 14:47:57947
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
2025-04-18 10:52:53
我們很高興能在此宣布，Cadence 基于 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實(shí)現(xiàn)首次流片成功。這一里程碑彰顯了我們持續(xù)提供高性能車規(guī)級 IP 解決方案?的承諾，可滿足新一代汽車電子和高性能計算應(yīng)用的嚴(yán)格要求。
2025-04-16 10:17:15843 
據(jù)外媒路透社的報道；臺積電公司可能面臨10億美元；甚至是更多金額的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調(diào)查。 在報道中透露，某中企通過第三方公司違規(guī)在臺積電代工制造了近300
2025-04-10 10:55:222722 。改造完成后AP8 廠將是臺積電目前最大的先進(jìn)封裝廠，面積約是此前 AP5 廠的四倍，無塵室面積達(dá) 10 萬平方米。 臺積電AP8廠將用于 CoWoS 生產(chǎn)，包括有邏輯芯片和 HBM 內(nèi)存 2.5D 整合的工藝。瞄準(zhǔn)AI等高速運(yùn)算（HPC）的龐大市場需求。市場分析人士預(yù)估，2025年臺積電CoW
2025-04-07 17:48:502078 方面的布局，展現(xiàn)出對這一新技術(shù)的強(qiáng)烈追求。根據(jù)外媒的報道，臺積電計劃于3月31日在高雄廠舉辦2納米擴(kuò)產(chǎn)典禮，并于4月1日起開始接受2納米晶圓的訂單預(yù)訂。臺積電作為全
2025-03-25 11:25:481285 
非常高興地宣布看到，RaspberryPi榮獲了夢寐以求的2024歐洲臺積電獎（2024EuropeTSMCTrophy）。作為可擴(kuò)展嵌入式安全計算平臺的領(lǐng)導(dǎo)者，這一殊榮肯定了RaspberryPi
2025-03-25 09:21:04526 
，較三個月前技術(shù)驗(yàn)證階段實(shí)現(xiàn)顯著提升（此前驗(yàn)證階段的良率已經(jīng)可以到60%），預(yù)計年內(nèi)即可達(dá)成量產(chǎn)準(zhǔn)備。 值得關(guān)注的是，蘋果作為臺積電戰(zhàn)略合作伙伴，或?qū)⒙氏炔捎眠@一尖端制程。盡管廣發(fā)證券分析師Jeff Pu曾預(yù)測iPhone 18系列搭載的A20處理器仍將延續(xù)3nm工藝，但其最
2025-03-24 18:25:091240 在先進(jìn)制程領(lǐng)域目前面臨重重困難。三星?3nm（SF3）GAA?工藝自?2023?年量產(chǎn)以來，由于良率未達(dá)預(yù)期，至今尚未
2025-03-23 11:17:401827 積電2nm ? 根據(jù)以往進(jìn)度，蘋果將大概率成為臺積電2nm工藝的首家客戶，而臺積電也會優(yōu)先將2nm制造產(chǎn)能供應(yīng)給蘋果公司。 ? 此前，iPhone 15 Pro 機(jī)型中的A17 Pro 芯片、Mac
2025-03-14 00:14:002486 美國可能取消對芯片廠商的補(bǔ)助，臺積電董事長魏哲家3月6日首度表示，坦白說“就算沒有補(bǔ)助也不怕”，臺積電的美國投資是客戶需求驅(qū)動，臺積電不要補(bǔ)助，只要求公平。臺積電擴(kuò)大美國投資，不會影響在中國臺灣擴(kuò)產(chǎn)
2025-03-07 15:15:46528 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，臺積電董事長魏哲家宣布，將在美國新增 1000 億美元投資。他指出，臺積電已承諾建造 3 座半導(dǎo)體制造廠，后續(xù)還計劃新建 3 座半導(dǎo)體廠、2 座先進(jìn)封裝廠以及 1
2025-03-07 00:08:002847
DLP9500UV在355nm納秒激光器應(yīng)用的損傷閾值是多少，480mW/cm2能否使用，有沒有在355nm下的客戶應(yīng)用案例？
這個是激光器的參數(shù)：355nm，脈寬5ns，單脈沖能量60uJ，照射面積0.37cm^2，
2025-02-20 08:42:33
據(jù)臺媒報道，臺積電在赴美召開董事會期間，其掌門人魏哲家與美國子公司TSMC Arizona的干部舉行了內(nèi)部會議，并作出了多項重要決議。
2025-02-18 14:43:381155
我嘗試使用脈沖激光照射具有調(diào)制圖案的DMD反射鏡（DLP9500），我想知道DMD是否能夠承受以下參數(shù)的激光：
激光器：532nm
脈沖能量：3mJ
脈沖寬度：5ns
重復(fù)頻率：2kHz
照明面積：1cm2
2025-02-18 06:05:30
TechInsights與SemiWiki近日聯(lián)合發(fā)布了對英特爾Intel 18A(1.8nm級別)和臺積電N2(2nm級別)工藝的深度分析。結(jié)果顯示，兩者在關(guān)鍵性能指標(biāo)上各有優(yōu)勢。 據(jù)
2025-02-17 13:52:021086 進(jìn)制程技術(shù)方面一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位，此次在美國建設(shè)第三廠，無疑將加速其先進(jìn)制程技術(shù)在當(dāng)?shù)氐穆涞?。魏哲家透露，按?b class="flag-6" style="color: red">臺積電后續(xù)增建新廠只需十八個月即可量產(chǎn)的時程規(guī)劃，第三廠有望在2027年初進(jìn)行試產(chǎn)，并在2028年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一
2025-02-14 09:58:01933 領(lǐng)域。首先，臺積電將投入資金用于安裝和升級先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)能，以確保其技術(shù)路線圖順利推進(jìn)，滿足市場對高性能芯片不斷增長的需求。其次，公司還將加強(qiáng)在先進(jìn)封裝、成熟及特殊技術(shù)產(chǎn)能方面的投入，以應(yīng)對多元化市場的挑戰(zhàn)。最后，臺積電計劃擴(kuò)建晶圓
2025-02-13 10:45:59863 近日，臺積電召開了第一季度董事會，會上通過了多項重要決策。 首先，董事會核準(zhǔn)了2024年第四季度的每股現(xiàn)金股利為4.50元新臺幣，這一決策將為股東們帶來可觀的回報。 其次，臺積電在資本預(yù)算方面也做出
2025-02-13 09:49:54696 據(jù)最新消息，臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國制造”理念并擴(kuò)展其生產(chǎn)計劃。據(jù)悉，此次投資將著重于擴(kuò)大生產(chǎn)線規(guī)模，為未來的3nm和2nm等先進(jìn)工藝做準(zhǔn)備。
2025-02-12 17:04:04996 據(jù)外媒最新報道，臺積電正考慮增強(qiáng)其在美國亞利桑那州工廠的生產(chǎn)服務(wù)，可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步增加晶圓產(chǎn)量。這一舉措顯示出臺積電對全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)承諾與擴(kuò)張戰(zhàn)略。 據(jù)悉，臺積電
2025-02-12 10:36:33787 盡管全球政治經(jīng)濟(jì)形勢充滿不確定性，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士仍對臺積電未來五年的先進(jìn)封裝擴(kuò)張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度，特別是其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術(shù)的生產(chǎn)能力預(yù)計將保持穩(wěn)定增長。
2025-02-08 15:47:38901 來自于先進(jìn)制程需求的激增，受AI應(yīng)用加速導(dǎo)入數(shù)據(jù)中心與邊緣計算所驅(qū)動。而晶圓代工領(lǐng)頭羊臺積電則憑借5/4nm與3nm先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求，抓住市場機(jī)會，加上CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，也進(jìn)一步助推產(chǎn)業(yè)增長。 而報告還指出，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將在2025年挑戰(zhàn)20%的營收增長，其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44920 據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞，臺積電計劃在臺南沙侖建設(shè)其最先進(jìn)的1nm制程晶圓廠，并規(guī)劃打造一座超大型晶圓廠（Giga-Fab），可容納六座12英寸生產(chǎn)線。這一舉措旨在放大現(xiàn)有南科先進(jìn)制程的生產(chǎn)集群效應(yīng)。
2025-02-06 17:56:291098 近日，據(jù)報道，蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點(diǎn)在于其采用了臺積電最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461312 知名分析師郭明錤發(fā)布最新報告，指出臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)方面取得顯著進(jìn)展。報告顯示，臺積電的COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術(shù)供應(yīng)鏈能見度大幅提升，奇景光電（Himax）已被確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨(dú)家供應(yīng)商。
2025-01-24 14:09:081275 為了滿足英偉達(dá)等廠商在AI領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，臺積電計劃投資超過2000億新臺幣（約合61億美元）建設(shè)兩座先進(jìn)的CoWoS封裝工廠。
2025-01-23 15:27:171016 )三期建設(shè)兩座新的工廠。 針對這一傳言，臺積電在1月20日正式作出回應(yīng)。公司表示，鑒于市場對先進(jìn)封裝技術(shù)的巨大需求，臺積電計劃在臺灣地區(qū)的多個地點(diǎn)擴(kuò)大其先進(jìn)封裝設(shè)施的生產(chǎn)規(guī)模。其中，南科園區(qū)作為臺積電的重要生產(chǎn)基地之一，也將納入此次擴(kuò)產(chǎn)計劃之中。 臺積電強(qiáng)調(diào)，此
2025-01-23 10:18:36930 近日，晶圓代工大廠臺積電透露，其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補(bǔ)貼款。這一消息由臺積電首席財務(wù)官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時透露。
2025-01-22 15:54:51888 平臺芯片停產(chǎn)、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求緩慢，是英偉達(dá)大幅削減2025年在臺積電、聯(lián)電的CoWoS-S預(yù)訂量的原因，預(yù)估每年減少5萬片CoWoS-S需求，將導(dǎo)致臺積電營收減少1%至2%。 不過，鄭明宗表示，雖CoWoS-S遭大砍單，仍預(yù)期AI將帶領(lǐng)臺積電今年營收增長，貢獻(xiàn)占
2025-01-22 14:59:23872 1月16日，全球半導(dǎo)體制造龍頭廠商臺積電發(fā)布2024年第四季度財報，凈營收達(dá)到8684.6 億新臺幣，同比增長 38.8%，環(huán)比增長 14.3%。 ?同時，臺積電2024整個財年實(shí)現(xiàn)超2.89萬億
2025-01-21 14:36:211086 
近日，據(jù)最新業(yè)界消息，臺積電計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠，預(yù)計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)投入，也對其近期CoWoS砍單傳聞做出了實(shí)際擴(kuò)
2025-01-21 13:43:39877 ，計劃在南科三期建設(shè)兩座新的晶圓廠以及一棟辦公大樓，以擴(kuò)大其先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的產(chǎn)能。這一舉措不僅展示了臺積電
2025-01-21 11:41:50925 近日，據(jù)外媒報道，臺積電已確認(rèn)其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段，主要生產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片。 然而，與臺積電在臺灣地區(qū)的晶圓廠相比，F(xiàn)ab
2025-01-20 14:49:411129 近日，臺積電發(fā)布了其2024年全年財報，數(shù)據(jù)顯示公司營業(yè)收入凈額達(dá)到2.89萬億新臺幣(按當(dāng)前匯率計算，約合6431.96億元人民幣)，略高于預(yù)估的2.88萬億新臺幣，同比大幅增長33.9%。這份財
2025-01-17 13:54:58794 臺積電近日發(fā)布了截至2024年12月31日的第四季度及全年財務(wù)數(shù)據(jù)，表現(xiàn)十分亮眼。 在第四季度，臺積電實(shí)現(xiàn)了營業(yè)收入凈額8684.6億新臺幣，與去年同期相比增長了38.8%，環(huán)比也增長了14.3
2025-01-17 10:11:45936 近日有消息報道，臺積電(TSMC)在美國投資生產(chǎn)下一代2納米(nm)芯片將不再受到任何限制。這一決定標(biāo)志著臺灣當(dāng)局在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)策略上的重要調(diào)整。 此前，為了維護(hù)中國臺灣在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位
2025-01-15 15:21:521017 來源：半導(dǎo)體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，而中國臺灣也有意不再對臺積電先進(jìn)制程赴美設(shè)限，因此中國臺灣有評論認(rèn)為，臺積電不僅在“去臺化”，也有是否會變成“美積電”的疑慮。 中國臺灣不再
2025-01-14 10:53:09994 率和質(zhì)量可媲美臺灣產(chǎn)區(qū)。 此外；臺積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù)，預(yù)計生產(chǎn)時間是2028年。 臺積電4nm芯片量產(chǎn)標(biāo)志著臺積電在美國市場的進(jìn)一步拓展，也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 ?
2025-01-13 15:18:141453 臺積電近日發(fā)布了其2024年12月份的營收報告，數(shù)據(jù)顯示公司當(dāng)月合并營收約為2781.63億新臺幣，環(huán)比增長0.8%，同比大幅增長57.8%。這一亮眼表現(xiàn)彰顯了臺積電在全球半導(dǎo)體市場的強(qiáng)勁競爭力
2025-01-13 10:16:581312 近日，據(jù)最新消息透露，臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開始逐步提升產(chǎn)能，并正式投入生產(chǎn)AMD Ryzen 9000系列處理器以及蘋果智能手表的S9系統(tǒng)級封裝(SiP)關(guān)鍵組件。 這一
2025-01-10 15:19:291101 臺積電先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn)，其中CoWoS制程是擴(kuò)充主力。隨著群創(chuàng)舊廠購入后設(shè)備進(jìn)機(jī)與臺中廠產(chǎn)能擴(kuò)充，2025年臺積電CoWoS月產(chǎn)能將上看7.5萬片。 行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)semiwiki分析稱，臺積電在
2025-01-07 17:25:20860 電在納入購自群創(chuàng)的舊廠與臺中廠區(qū)的產(chǎn)能后，CoWoS的月產(chǎn)能將達(dá)到7.5萬片的新高，較2024年接近翻倍。這一擴(kuò)產(chǎn)計劃不僅體現(xiàn)了臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也展示了其強(qiáng)大的供應(yīng)鏈整合能力。 預(yù)計至2026年，隨著市場需求的持續(xù)強(qiáng)勁，
2025-01-06 10:22:37945 預(yù)計達(dá)到6972億美元，同比增長11.2%。伴隨市場動能持續(xù)復(fù)蘇，十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢蓄勢待發(fā)。 01 2nm及以下工藝量產(chǎn) 2025年，是先進(jìn)制程代工廠交付2nm及以下工藝的時間點(diǎn)。臺積電2nm工藝預(yù)計2025年下半年量產(chǎn)，這也是臺積電從FinFet架構(gòu)轉(zhuǎn)向GAA（全環(huán)繞柵極）架構(gòu)的第一個制程節(jié)點(diǎn)
2025-01-06 10:02:261716
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