一、什么是IGBT

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），即絕緣柵雙極型晶體管，可將直流電壓逆變成頻率可調(diào)的交流電，是目前最有前景的功率半導(dǎo)體器件之一。

IGBT具有輸入阻抗大、驅(qū)動功率小、控制電路簡單、開關(guān)損耗小、速度快、頻率高等特點，被廣泛應(yīng)用于航空航天、軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源，尤其是新能源汽車領(lǐng)域。

最近汽車行業(yè)的缺芯困局，IGBT 模塊也是一個方面。IGBT模塊在新能源汽車中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，是電動汽車及充電樁等設(shè)備的核心部件。

二、IGBT封裝

封裝是IGBT模塊生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)。出于新能源汽車實際行程場景的復(fù)雜性，和對行駛安全的絕對重視，車規(guī)級IGBT在工作溫寬、散熱性、抗震性等方面都有著嚴苛要求。

因而，提升封裝可靠性是IGBT封裝的重中之重。

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一個IGBT模塊的封裝需經(jīng)歷貼片、焊接、等離子清洗、X光、檢測、鍵合、灌膠及固化、成型、測試、打標9道工序。

貼片作為第一道工序，其重要性不言而喻，貼片良率對封裝成品的可靠性至關(guān)重要。

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三、IGBT貼片

IGBT貼片即將切割好的IGBT芯片貼裝到DBC板（直接覆銅陶瓷板）上，關(guān)鍵技術(shù)指標為貼片速度、貼片作用時間和貼片力度控制。其中，對貼片力度的精確度要求最高。

為保證納米銀膏和芯片、DBC板接觸良好，芯片不彎折、翹曲、劃片等問題發(fā)生，高標準的IGBT模塊貼裝壓力需控制在50g以內(nèi)，并需要良好的力控重復(fù)性。

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另外，貼片壓力的控制也直接影響芯片與基板之間的焊料厚度；從而影響回流焊后焊料爬升、空洞等指標。

在精確可控的貼裝壓力下，再配合高速輸出和精確對位的貼裝頭（移動分辨率0.001mm，拾取精度0.01mm），貼裝良率可達99.9%。

其次，一個IGBT模塊內(nèi)需要封裝多達上百組晶體管芯片；在保證可靠性和穩(wěn)定性的同時提升貼片速度也是IGBT封裝設(shè)備的發(fā)展趨勢之一。

如何在設(shè)備有限的空間中盡可能多的放置貼裝模組，和加快貼裝模組的運動速度，是提升設(shè)備UPH的關(guān)鍵點。

隨著新能源汽車行業(yè)的高速發(fā)展，對高功率、高密度的IGBT模塊的需求急速增加，很多汽車廠商都已走上了IGBT自研道路，以滿足整車生產(chǎn)需求，不再被上游產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”。

要生產(chǎn)具有高可靠性的IGBT模塊，高精度芯片貼裝設(shè)備必不可少。

國奧電機作為國內(nèi)先進半導(dǎo)體封測設(shè)備核心部件供應(yīng)商，聚焦車規(guī)IGBT模塊封裝首要環(huán)節(jié)，以±0.1g的精準力控，賦能IGBT高精貼片，為保證IGBT封裝可靠性提供強有力的支持。

可編程高精力控，降低損耗

國奧直線旋轉(zhuǎn)電機帶有“軟著陸”功能，可實現(xiàn)±1g以內(nèi)的穩(wěn)定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設(shè)定，使貼裝頭能夠以非常精準的壓力觸碰芯片表面，降低損耗；

采用中空Z軸設(shè)計，預(yù)留氣管接口，真空吸取、即插即用，并可根據(jù)元件結(jié)構(gòu)及特性提供定制化服務(wù)。

高精度對位、貼片，保證良率

微米級位置反饋，獲取精準數(shù)據(jù)，±0.01N力控精度，±2μm直線重復(fù)定位精度，±0.01°旋轉(zhuǎn)重復(fù)定位精度，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標準1μm，可在高速運行狀態(tài)下仍穩(wěn)定輸出，提升良率及可靠性。

“Z+R”軸集成設(shè)計，提升速度

創(chuàng)新性的雙軸集成化解決方案，將傳統(tǒng)“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負載問題，高速、精準完成元件Pick & Place，貼裝等動作，推力曲線平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環(huán)壽命，實現(xiàn)高效生產(chǎn)。

體積小，重量輕，可電機組合排列

直線旋轉(zhuǎn)電機LRS2015重量僅605g，輕巧的機身重量大大減輕了設(shè)備高速運動中負載帶來的影響。電機厚度僅為20mm，在設(shè)備有限的內(nèi)部空間中可以并排安裝多組電機，減少芯片貼裝往復(fù)運動過程，提升設(shè)備貼裝效率。

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