核心載體，深度集成Elektrobit全譜系車規(guī)基礎軟件產品矩陣，共同打造“芯片+軟件”一體化解決方案，破解智能汽車開發(fā)周期長、軟硬件適配難、安全標準不統(tǒng)一等行業(yè)痛點，助力中國車企加速軟件定義汽車（SDV）轉型，推動本土半導體技術在汽車領域的規(guī)?；慨a落地。
2025-12-25 17:08:13
393 、5G網絡、衛(wèi)星通信、激光雷達等領域。近期，蘇州納米所納米加工平臺基于在InP材料外延、器件設計、器件制備等方面的積累在InP基半導體激光器領域取得了重要進展。 進展1：低閾值高功率單模激光器 DFB激光器因其窄線寬、高邊模抑制比和低相位噪聲優(yōu)勢已成為光纖
2025-12-23 06:50:0529 
芯片等方面的創(chuàng)新，為行業(yè)發(fā)展注入新動力，展現(xiàn)出強大創(chuàng)新活力和廣闊市場潛力。 詳細內容 半導體芯片硬件與軟件優(yōu)化技術 AI芯片發(fā)展 ：臺積電計劃增建三座2納米廠，預計資本支出達500億美元，約70%用于先進制程研發(fā)及擴產，以滿足AI芯片
2025-12-17 11:18:42881 格芯（GlobalFoundries，納斯達克代碼：GFS）與納微半導體（Navitas Semiconductor，納斯達克代碼：NVTS）今日正式宣布建立長期戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同推進美國
2025-11-27 14:30:202043 2025年11月19日，芯和半導體與聯(lián)想集團正式簽署EDA Agent戰(zhàn)略合作協(xié)議，聚焦EDA設計全流程智能化升級，加速 AI 驅動的智能終端及系統(tǒng)設計落地。這也是芯和半導體“為AI而生”戰(zhàn)略的一次
2025-11-21 11:05:071960 
物理攻擊，如通過拆解設備獲取存儲的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網設備，如智能電表、交通信號燈等，更容易成為物理攻擊的目標。
芯源半導體的安全芯片采用了多種先進的安全技術，從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
模塊。這一合作既是雙方二十余年攜手共贏的信任延續(xù)，更是上揚軟件在半導體智能制造領域技術實力與服務品質的有力印證。
2025-11-07 13:47:17576 專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導體宣布，與專業(yè)芯片設計技術公司數(shù)字光芯達成戰(zhàn)略合作。雙方將強強聯(lián)手，共同打造行業(yè)領先的Micro LED投影芯片解決方案，進一步加速Micro LED投影儀及其
2025-10-29 14:48:31283 一臺半導體參數(shù)分析儀抵得上多種測量儀器Keysight B1500A 半導體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀，能夠測量 IV、CV、脈沖/動態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
近日，Arm 與 Meta 宣布一項戰(zhàn)略合作項目，雙方將圍繞人工智能 (AI) 軟件與數(shù)據中心基礎設施兩大核心領域，全面提升各計算層面的 AI 效率，為全球數(shù)十億用戶打造更豐富的體驗。從驅動終端側
2025-10-24 17:54:281565 ? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，將與半導體封裝測試制造服務提供商日月光集團（ASE）展開合作 ，依托西門子已獲 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案，為日月光 VIPack
2025-10-23 16:09:313144 
自由空間半導體激光器半導體激光器是以一定的半導體材料做工作物質而產生激光的器件。.其工作原理是通過一定的激勵方式，在半導體物質的能帶（導帶與價帶）之間，或者半導體物質的能帶與雜質（受主或施主）能級
2025-10-23 14:24:06
近日，在面向全球開發(fā)者與技術專家的年度盛會 TechXchange 2025 期間，IBM（紐約證券交易所代碼：IBM）與Anthropic 宣布達成戰(zhàn)略合作：IBM 將 Anthropic 旗下
2025-10-15 17:55:36578 Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級芯片（SoC）“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31894 “芯”生態(tài)，“圳”綻放！優(yōu)可測攜半導體領域亞納米級精度測量產品亮相“灣芯展”！
2025-10-11 17:35:231183 
解決客戶實際使用痛點，開發(fā)難點，節(jié)約生產成本提高工作效率，助力行業(yè)發(fā)展。
四、半導體分立器件綜合測試系統(tǒng)BW-4022A應用領域
**芯片制造領域**
1.**晶圓測試（CP 測試
2025-10-10 10:35:17
點擊藍字，關注我們2025年9月22日，普迪飛（PDFSolutions，納斯達克股票代碼：PDFS）宣布與全球大型半導體制造商達成擴展版多年期合作協(xié)議，消息發(fā)布后公司股價當日上漲14%；同時，普迪
2025-09-25 15:45:48806 
近日，IBM 與溪圖科技（杭州）有限公司（以下簡稱”溪圖科技”）達成合作，雙方將基于 IBM watsonx 數(shù)據和 AI 平臺、IBM watsonx Orchestrate 等企業(yè)級 AI
2025-09-24 16:07:09885 %。至少將GAA納米片提升幾個工藝節(jié)點。
2、晶背供電技術
3、EUV光刻機與其他競爭技術
光刻技術是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點的高端半導體芯片的關鍵技術。是將設計好的芯片版圖圖形轉移到硅晶圓上的一種精細
2025-09-15 14:50:58
的互補優(yōu)勢，正式建立全面戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同聚焦碳化硅與氮化鎵等寬禁帶半導體技術的研發(fā)與產業(yè)化應用，助力全球能源革命與工業(yè)升級。
2025-09-12 15:45:31721 ）旗下子公司冠捷半導體（SST）宣布達成戰(zhàn)略合作，雙方將共同打造一款完整的非易失性存儲（NVM）芯?；庋b解決方案，助力客戶加速采用模塊化、多芯片系統(tǒng)。
2025-09-12 10:52:06906 8月28日，珠海極海半導體有限公司（以下簡稱“極海”）與中國領先的新能源汽車充電設備制造商和充電網運營商特來電新能源股份有限公司（以下簡稱“特來電”）在青島正式簽署戰(zhàn)略合作和技術合作開發(fā)協(xié)議。
2025-09-03 16:54:46883 日前，深圳基本半導體股份有限公司（以下簡稱“基本半導體”）與東芝電子元件及存儲裝置株式會社（以下簡稱“東芝電子元件”）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。通過將雙方擁有的先進碳化硅及IGBT芯片技術，與高性能、高可靠性功率模塊技術相結合，為全球車載及工業(yè)市場提供更具競爭力的功率半導體解決方案。
2025-08-30 16:33:161858 8月29日，經緯恒潤與南京紫荊半導體有限公司（以下簡稱“紫荊半導體”）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將圍繞基礎軟件與基于RISC-V架構的車規(guī)級芯片領域展開深度合作，共同推動國產汽車電子系統(tǒng)與芯片技術
2025-08-29 16:02:47743 
8月23日，深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）與中汽芯（深圳）科技有限公司（簡稱“中汽芯”）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-08-26 18:22:261152 據南昌日報報道，8月20日下午，新聲半導體與華潤微電子旗下潤芯感知在南昌舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式，雙方將攜手開啟國產高端射頻濾波器領域深度合作的新篇章。 ? 長期以來，國內射頻濾波器市場高度依賴進口
2025-08-21 17:43:001570 
特瑞仕半導體株式會社（日本東京，代表董事：木村岳史，以下簡稱特瑞仕）與深圳極特半導體技術有限公司（中國深圳，總經理：陳慧明，以下簡稱極特）締結了戰(zhàn)略銷售合作伙伴關系。特瑞仕為應對中國區(qū)客戶日益強烈
2025-08-04 11:28:481108 深愛半導體推出新品IPM模塊
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模塊） 是集成了功率器件、驅動電路、保護功能的“系統(tǒng)級”功率半導體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03
在全球半導體行業(yè)中，先進制程技術的競爭愈演愈烈。目前，只有臺積電、三星和英特爾三家公司能夠進入3納米以下的先進制程領域。然而，臺積電憑借其卓越的技術實力，已經在這一領域占據了明顯的領先地位，吸引了
2025-07-21 10:02:16756 
卓立漢光半導體制造的納米級守護者：主動隔振平臺技術
2025-07-17 16:28:22499 
目錄
第1章?半導體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運動與復合
第3章?器件制造技術
第4章?PN結和金屬半導體結
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導體器件的結構、基本原理、設計原則和應用特性，有機地將功率器件的設計、器件中的物理過程和器件的應用特性聯(lián)系起來。
書中內容由淺入深，從半導體的性質、基本的半導體
2025-07-11 14:49:36
近日，IBM 正在與 Oracle 合作，將 IBM 旗艦 AI 產品組合 watsonx 的強大功能引入 Oracle 云基礎設施 (OCI)。 借助 OCI 的原生人工智能服務，IBM 與 Oracle 這一最新里程碑式技術合作旨在推動企業(yè)跨入多代理、AI 驅動的生產力與效率新時代。
2025-06-30 14:15:32950 ，半導體溫控技術背后的運作邏輯是什么？相比其他溫控方式，它又具備哪些獨特之處？
半導體溫控的核心原理基于帕爾貼效應。當直流電通過由兩種不同半導體材料串聯(lián)構成的電偶時，電偶兩端會分別產生吸熱和放熱現(xiàn)象。通過
2025-06-25 14:44:54
、技術分類到應用場景，全面解析這一“隱形冠軍”的價值與意義。一、什么是半導體清洗機設備？半導體清洗機設備是用于清潔半導體晶圓、硅片或其他基材表面污染物的專用設備。
2025-06-25 10:31:51
。無線通信技術專長和STM32嵌入式生態(tài)系統(tǒng)形成優(yōu)勢互補，為用戶設計鋪平道路，加快產品上市強強聯(lián)合，打造無線連接新標桿ST67W611M1是意法半導體與高通科技公司
2025-06-25 10:03:005864 
有沒有這樣的半導體專用大模型，能縮短芯片設計時間，提高成功率，還能幫助新工程師更快上手?；蛘哕浻布梢栽谠O計和制造環(huán)節(jié)確實有實際應用。會不會存在AI缺陷檢測。
能否應用在工藝優(yōu)化和預測性維護中
2025-06-24 15:10:04
半導體藥液單元（Chemical Delivery Unit, CDU）是半導體前道工藝（FEOL）中的關鍵設備，用于精準分配、混合和回收高純化學試劑（如蝕刻液、清洗液、顯影液等），覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
蘇州這片兼具人文底蘊與創(chuàng)新活力的土地，自成立伊始，便將全部心血傾注于半導體高端裝備制造，專注于清洗機的研發(fā)、生產與銷售。這里匯聚了行業(yè)內的精英人才，他們懷揣著對技術的熱忱與執(zhí)著，深入探究半導體清洗技術
2025-06-05 15:31:42
近日，瑞聲科技與高端車規(guī)通信芯片企業(yè)創(chuàng)晟半導體（深圳）有限公司（以下簡稱“創(chuàng)晟半導體”）宣布達成戰(zhàn)略合作。雙方將在車載信號傳輸處理方面深度合作，持續(xù)為客戶和終端市場提供更優(yōu)質和多樣化的方案，共同推動座艙智能化、數(shù)字化的創(chuàng)新與發(fā)展。
2025-05-29 17:11:26965 6月4-6日，廣明源將參展2025 SEMI-e 中國(深圳)國際半導體展覽會，誠邀行業(yè)伙伴蒞臨14號館14G22展位，現(xiàn)場交流172nm準分子光科技在半導體制造中的創(chuàng)新應用，共探制程優(yōu)化新路徑。
2025-05-29 14:51:17872 座艙電子產品領導者偉世通（NASDAQ代碼：VC）近日宣布，雙方已簽署諒解備忘錄（MOU），將共同推進下一代電動汽車動力總成的開發(fā)。 ? 英飛凌和偉世通將在此次合作中集成基于英飛凌半導體的功率轉換器件，并重點使用寬禁帶器件技術。與硅基半導體相比，該技術在功率轉換應用中擁有顯著優(yōu)勢
2025-05-23 16:30:401325 咨詢請看首頁華太半導體（Hottek-semi）是一家多年從事電容式觸控方案開發(fā)的高新企業(yè)。公司專注電容式觸摸開關，LED觸摸調光等應用方案開發(fā)，擁有先進成熟的軟硬件技術，可以滿足客戶多樣化產品設計
2025-05-20 15:56:04
近日，納微半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 宣布將于5月21日晚（臺北國際電腦展Computex同期）在臺北舉辦“AI科技之夜”，數(shù)據中心上下游行業(yè)專家、供應鏈合作伙伴以及技術開發(fā)者將齊聚一堂，通過主題演講、技術演示和互動討論等形式展開對最新AI數(shù)據中心能源基建技術發(fā)展的交流。
2025-05-20 10:18:05870 電子束半導體圓筒聚焦電極
在傳統(tǒng)電子束聚焦中，需要通過調焦來確保電子束焦點在目標物體上。要確認是焦點的最小直徑位置非常困難，且難以測量。如果焦點是一條直線，就可以免去調焦過程，本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27
近日，全球領先的電力電子供應商賽米控丹佛斯與創(chuàng)新型芯片研發(fā)制造商中車時代半導體宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在功率模塊芯片技術的開發(fā)與供應領域展開合作。
2025-05-09 11:30:24922 半導體BOE（Buffered Oxide Etchant，緩沖氧化物蝕刻液）刻蝕技術是半導體制造中用于去除晶圓表面氧化層的關鍵工藝，尤其在微結構加工、硅基發(fā)光器件制作及氮化硅/二氧化硅刻蝕中廣
2025-04-28 17:17:255509 政策公告下調了對全球半導體市場規(guī)模的預測。假設適用的關稅稅率約為10%，預計今年的市場規(guī)模將達到7770億美元，明年將達到8440億美元。 然而，如果美國對中國的關稅稅率最終提高到30-40%，全球關稅稅率上升到20-40%左右，那么根據這一假設，全球半導體市場規(guī)模預計將大幅
2025-04-28 15:42:23752 ?。此次合作標志著?國產FPGA芯片?與?嵌入式系統(tǒng)設計能力?的深度融合，雙方將共同打造從芯片到應用的全鏈路技術生態(tài)?。
聯(lián)合開發(fā)平臺：定義邊緣智能新標桿?
雙方首款合作產品?MYC-YM90X
2025-04-27 16:43:34
近日，上海車展現(xiàn)場，星宇股份、歐冶半導體與晶能光電正式簽署全面戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方將圍繞“全系自主產業(yè)鏈生態(tài)”展開深度合作，共同開發(fā)iVISION智眸大燈。中國汽車工業(yè)協(xié)會總工程師葉盛基先生、中國汽車
2025-04-25 17:35:431158 近日，博世半導體和琻捷電子正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議！雙方將充分發(fā)揮各自資源優(yōu)勢，增強信息、技術共享水平，產生規(guī)模效應，改善相互之間的合作關系，保持相互間的高度信任，提高雙方市場影響力，實現(xiàn)雙方共同發(fā)展，建立長期穩(wěn)定合作關系。
2025-04-25 17:07:591004 中圖儀器WD4000系列半導體晶圓表面形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜，再到測試封裝，一目了然。 全書共分20章，根據應用于半導體制造的主要技術分類來安排章節(jié)，包括與半導體制造相關的基礎技術信息；總體流程圖
2025-04-15 13:52:11
實時操作系統(tǒng)。技術支持：7×24小時本地化服務，覆蓋硬件設計、軟件移植、系統(tǒng)調試全流程。產業(yè)合作：與華為、比亞迪、匯川技術等頭部企業(yè)聯(lián)合開發(fā)，推動RISC-V在汽車、工業(yè)領域的規(guī)模化應用。市場競爭力分析
2025-04-14 10:04:58
4月10日，博世半導體與芯馳科技宣布在汽車半導體領域的技術合作，雙方將圍繞車用半導體核心技術開展全方位戰(zhàn)略合作升級。作為全球領先的汽車技術供應商，博世將持續(xù)輸出其先進的半導體IP、參考設計和軟件適配
2025-04-10 19:22:361849 
? ? ? 今日，兆易創(chuàng)新宣布與納微半導體正式達成戰(zhàn)略合作！雙方將強強聯(lián)合，通過將兆易創(chuàng)新先進的高算力MCU產品和納微半導體高頻、高速、高集成度的氮化鎵技術進行優(yōu)勢整合，打造智能、高效、高功率密度
2025-04-08 18:12:443885 
科在中國的制造產能。 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司 意法半導體 （簡稱ST）與8英寸高性能低成本硅基氮化鎵（GaN-on-Si）制造全球領軍企業(yè) 英諾賽科 ，共同宣布簽署了一項氮化鎵技術開發(fā)與制造協(xié)議。雙方將充分發(fā)揮各
2025-04-01 10:06:023805 
中圖儀器NS系列半導體臺階高度測量儀器是一款專為高精度微觀形貌測量設計的超精密接觸式儀器，廣泛應用于半導體、光伏、MEMS、光學加工等領域。通過2μm金剛石探針與LVDC傳感器的協(xié)同工作，結合亞埃級
2025-03-31 15:08:10
江蘇云途半導體有限公司(以下簡稱“云途半導體”)與益馳(上海)汽車電子技術有限公司(以下簡稱“益馳”)正式達成戰(zhàn)略合作。雙方將圍繞智能汽車軟件生態(tài)展開深度協(xié)作，確立彼此為生態(tài)合作伙伴，共同推動業(yè)務
2025-03-25 09:41:15973 日前，服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（ST）與重慶郵電大學在重慶安意法半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產學研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241355 近日，IBM 在中國科技創(chuàng)新的標桿、大灣區(qū)核心城市深圳成功舉辦了“IBM 核心伙伴高層論壇”。來自 IBM 核心伙伴的 122位高管，包括深圳外商投資企業(yè)協(xié)會秘書長、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會榮譽會長
2025-03-20 15:18:041175 發(fā)展戰(zhàn)略。我們將持續(xù)進行研發(fā)投入，吸引更多優(yōu)秀人才加入我們的團隊，不斷提升自身的技術實力和創(chuàng)新能力。同時，我們也將加強與產業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，共同構建良好的產業(yè)生態(tài)，攜手推動半導體行業(yè)的發(fā)展與進步。
2025-03-13 14:21:54
5月15日，安徽萬維克林精密裝備有限公司作為半導體行業(yè)裝備制造公司，涉及集成電路、MEMS、研究所及高校等領域，將攜產品參加2025 中國光谷·光電子信息產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨武漢國際半導體產業(yè)與電子技術博覽會（OVC 2025）誠邀您蒞臨現(xiàn)場，參觀、交流、合作。
2025-03-13 08:53:24660 
日前，小華半導體有限公司（以下簡稱小華半導體）與普華基礎軟件股份有限公司（以下簡稱普華基礎軟件）在上海正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，標志著雙方合作進入更緊密的新篇章。
2025-03-07 16:39:30895 北京市最值得去的十家半導體芯片公司
原創(chuàng) 芯片失效分析 半導體工程師 2025年03月05日 09:41 北京
北京市作為中國半導體產業(yè)的重要基地，聚集了眾多在芯片設計、制造、設備及新興技術領域具有
2025-03-05 19:37:43
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業(yè)發(fā)展論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表，芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182 半導體制造公司合作開發(fā)，兩家公司正在古吉拉特邦的多萊拉建設該國首個半導體晶圓廠，這顆芯片主要應用于汽車、消費電子、物聯(lián)網（IoT）以及 4G 通信等領域。 ? 根據最新規(guī)劃，首款 “印度制造” 芯片原定于 2024 年底發(fā)布，后因技術升級
2025-03-05 00:20:001013 春暖花開，萬象更新，近日小華半導體成功召開了2025年經銷商合作會議，這場盛會不僅為新一年的發(fā)展拉開了帷幕，更是小華半導體在蛇年勇毅前行的第一步。
2025-03-04 15:11:231798 近日，威睿電動汽車技術（寧波）有限公司（簡稱“威睿公司”）2024年度供應商伙伴大會于浙江寧波順利召開。納微達斯（無錫）半導體有限公司（簡稱“納微半導體”）憑借在第三代功率半導體中的技術創(chuàng)新和協(xié)同成果，喜獲“優(yōu)秀技術合作獎”。
2025-03-04 09:38:23968 尊敬的各位電子工程師、嵌入式開發(fā)愛好者們：
大家好！今天，我們懷著無比激動與自豪的心情，向大家宣布一個重大喜訊——武漢芯源半導體的單片機CW32正式出書啦！《基于ARM Cortex-M0+
2025-03-03 15:14:41
我公司想找軟硬件高級總工合作開發(fā)DSP金屬探測儀。升級我司產品。重金求合作方，一起研發(fā)我司產品。
2025-03-02 17:10:57
近日，華大半導體與湖南大學在上海舉辦SiC功率半導體技術研討會，共同探討SiC功率半導體在設計、制造、材料等領域的最新進展及挑戰(zhàn)。
2025-02-28 17:33:531172 在半導體功率模塊封裝領域，互連技術一直是影響模塊性能、可靠性和成本的關鍵因素。近年來，隨著納米技術的快速發(fā)展，納米銀燒結和納米銅燒結技術作為兩種新興的互連技術，備受業(yè)界關注。然而，在眾多應用場景中
2025-02-24 11:17:061760 
意法半導體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信（NFC）技術應用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意法半導體新推出的ST25R200讀寫芯片，讓NFC技術的應用創(chuàng)新變得更加簡單容易。意法半導體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:071440 意法半導體與HighTec EDV-Systeme公司攜手合作，共同開發(fā)了一套先進的汽車功能安全整體解決方案。該方案旨在加速安全關鍵的汽車系統(tǒng)開發(fā)進程，同時提升軟件定義汽車的安全性和經濟性。 此次
2025-02-18 09:52:00922 近日，在備受矚目的沙特阿拉伯電子科技及信息技術展(LEAP 2025)大會上，IBM與聯(lián)想共同宣布了一項重要決定：雙方將進一步擴大戰(zhàn)略技術合作伙伴關系，攜手助力沙特阿拉伯王國的客戶加速生成式人工智能
2025-02-17 10:00:43723 近日，IBM 與聯(lián)想在沙特阿拉伯電子科技及信息技術展（LEAP 2025）大會上宣布，將繼續(xù)擴大雙方的戰(zhàn)略技術合作伙伴關系，旨在幫助沙特阿拉伯王國的客戶實現(xiàn)生成式人工智能（Gen AI）的規(guī)模化應用。
2025-02-14 09:42:33967 當安全標準相互契合：意法半導體（ST）Stellar MCU取得了風險管理安全標準等級最高的ISO 26262 ASIL D級認證，現(xiàn)在更有達到同等安全級別的HighTec Rust編譯器的加持。
2025-02-13 10:18:23820 是德科技與無晶圓廠半導體公司KD宣布達成一項重要合作，雙方將攜手共創(chuàng)針對多千兆位光纖車載以太網物理層的完整測試解決方案。這一合作標志著兩家公司在推動車載網絡技術進步方面邁出了堅實的一步。 合作的核心
2025-02-12 13:44:41794 在迪拜舉行的世界政府峰會上，IBM首席執(zhí)行官Arvind Krishna發(fā)表了對人工智能(AI)技術發(fā)展的重要見解。他指出，隨著DeepSeek等新興企業(yè)的崛起，開發(fā)AI模型的成本估算將迎來重大
2025-02-12 11:40:39903 根據市場調查機構Gartner的最新數(shù)據，全球半導體市場將迎來持續(xù)增長。預計2025年，全球半導體收入將達到7050億美元，同比增長12.6%。這一增長趨勢將在2024年強勁增長的基礎上得以實現(xiàn)，2024年半導體收入預計為6260億美元，同比增長18.1%。
2025-02-08 16:36:441309 。Waabi公司在2月4日宣布，將為卡車制造商沃爾沃提供其生成式人工智能駕駛系統(tǒng)，雙方將合作開發(fā)自動駕駛卡車，并在商業(yè)上實現(xiàn)規(guī)?；aabi創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Raque
2025-02-07 20:05:02946 
的重要組成部分，泰瑞達將收購英飛凌位于德國雷根斯堡的自動化測試設備團隊(AET)的部分專業(yè)人員。這筆交易對于雙方而言，無疑是一次互利共贏的合作。 通過此次收購，泰瑞達將獲得更多專業(yè)技術和人才資源，從而進一步加速其在功率半導體測試領域的發(fā)展步伐
2025-02-06 11:32:51935 半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)，旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響，同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發(fā)展，封裝技術也在不斷革新，以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 在半導體制造業(yè)這一精密且日新月異的舞臺上，每一項技術都是推動行業(yè)躍進的關鍵舞者。其中，原子層沉積（ALD）技術，作為薄膜沉積領域的一顆璀璨明星，正逐步成為半導體工藝中不可或缺的核心要素。本文旨在深度剖析為何半導體制造對ALD技術情有獨鐘，并揭示其獨特魅力及廣泛應用。
2025-01-24 11:17:211922 來源韓媒 Businesskorea 三星電機宣布與當?shù)夭牧瞎?Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，開發(fā)玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導體的關鍵部件。此次合作的目標是到
2025-01-16 11:29:51992 專業(yè)化、互聯(lián)的全球半導體供應鏈有著充分的了解，覆蓋數(shù)據中心、物聯(lián)網、汽車、智能終端等所有市場。因而，Arm 對未來技術的發(fā)展方向及未來幾年可能出現(xiàn)的主要趨勢有著廣泛而深刻的洞察。 基于此，Arm 對 2025 年及未來的技術發(fā)展做出了以下預測
2025-01-14 16:43:13508 
近日，日本半導體巨頭瑞薩電子正式公布了其與本田汽車合作開發(fā)的高性能軟件定義汽車(SDV)系統(tǒng)級芯片(SoC)的部分技術細節(jié)。這一里程碑式的合作標志著兩家企業(yè)在推動未來汽車技術革新方面邁出了重要一步
2025-01-10 15:37:10817 近日，據日媒報道，日本半導體新興企業(yè)Rapidus正與全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展開合作，共同致力于2納米尖端芯片的量產。Rapidus計劃在今年6月向博通提供試產芯片，以驗證其技術
2025-01-10 15:22:001051 基于對全球人工智能市場趨勢以及中東地區(qū)（尤其是沙特阿拉伯）新興機遇的深刻洞察。耐能（Kneron）經過戰(zhàn)略考量，選擇與沙特國家半導體中心（NSH）合作，在利雅得設立子公司。沙特阿拉伯國家半導體中心的使命是在沙特打造一個無晶圓廠半導體生態(tài)系統(tǒng) 。
2025-01-09 13:48:02868 半導體行業(yè)的佼佼者，一直致力于推動半導體技術的創(chuàng)新與發(fā)展。此次與博通的合作，將使得Rapidus能夠借助博通在半導體市場的廣泛影響力，進一步拓展其業(yè)務范圍。 據悉，Rapidus的2納米制程芯片原型將采用先進的半導體工藝，具有出色的性能和功耗表現(xiàn)。通過與博通的合
2025-01-09 13:38:21936 ，nanoimprint lithography），它能夠繪制出小至14納米的電路特征——使邏輯芯片達到與英特爾、超微半導體（AMD）和英偉達現(xiàn)正大量生產的處理器相當?shù)乃健?納米壓印光刻系統(tǒng)具有的優(yōu)勢可能對當今主導先進
2025-01-09 11:31:181277
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