尚未實(shí)施，以及 IC 廠庫(kù)存水位偏低、智慧手機(jī)進(jìn)入銷(xiāo)售旺季，加上 AI 需求持續(xù)強(qiáng)等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如預(yù)期下修，晶圓廠第三季表現(xiàn)可能更勝預(yù)期。 截止11月13日，全球晶圓代工大廠臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際紛紛發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)，本文將重點(diǎn)
2025-11-16 00:19:00
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消息的帶動(dòng)，聯(lián)電3月31日在美股的ADR交易飆升14%，市值達(dá)到169億美元。 格芯和聯(lián)電合并的兩大目的 外媒消息透露，格芯和聯(lián)電一旦合并，兩家公司將創(chuàng)建一家規(guī)模更大的美國(guó)公司，其將全球制造的布局將遍及美洲、亞洲和歐洲，這家公司將增
2025-04-02 00:05:003623 
12月24日，三星推出三星旗下迄今最先進(jìn)的玄龍騎士電競(jìng)顯示器系列，包括五個(gè)新型號(hào)，在分辨率、刷新率和沉浸式視覺(jué)表現(xiàn)方面迎來(lái)全面突破。2026款產(chǎn)品以三星首款6K玄龍騎士3D電競(jìng)顯示器G9(G90XH
2026-01-05 15:31:06238 
2025全球EMS代工廠50強(qiáng)(TOP 50)
2025-12-10 16:12:11395 
格羅方德（GlobalFoundries，納斯達(dá)克代碼：GFS）宣布收購(gòu)總部位于新加坡的硅光晶圓代工廠Advanced Micro Foundry（AMF），此舉標(biāo)志著格羅方德在推進(jìn)硅光技術(shù)創(chuàng)新
2025-11-19 10:54:53430 AI平臺(tái)推動(dòng)制造與人形機(jī)器人技術(shù)，邁向更高水平的智能化與自主化 ? ? 中國(guó) ?– 2025年10月31日 – ?三星半導(dǎo)體今日宣布與NVIDIA攜手打造人工智能（AI）工廠，標(biāo)志著三星在AI驅(qū)動(dòng)制造
2025-11-03 13:41:431633 在電子制造領(lǐng)域，PCBA（印制電路板組裝）代工的產(chǎn)能直接關(guān)系到下游企業(yè)的生產(chǎn)進(jìn)度與市場(chǎng)交付效率。尤其是對(duì)于批量生產(chǎn)需求的企業(yè)來(lái)說(shuō)，選擇一家產(chǎn)能充足的 PCBA 代工廠家，就等于為產(chǎn)品生產(chǎn)裝上
2025-10-16 15:25:13447 
據(jù)外媒報(bào)道；臺(tái)積電和三星的在美國(guó)的芯片工廠正面臨大麻煩。臺(tái)積電工廠4年虧超86億，三星未投產(chǎn)且缺訂單。而特朗普政府?dāng)M推1:1產(chǎn)銷(xiāo)比例要求，（芯片企業(yè)在美國(guó)本土生產(chǎn)的芯片數(shù)量與其從海外進(jìn)口的芯片數(shù)量
2025-09-30 18:31:554145 客戶(hù)，以提升其2nm晶圓廠的產(chǎn)能利用率。此前，市場(chǎng)傳聞臺(tái)積電2nm晶圓代工報(bào)價(jià)高達(dá)30000美元，三星的新報(bào)價(jià)較之低了三分之一。 ? 據(jù)悉，三星2nm制程初期的良率低于30%，但公司正全力投入良率改進(jìn)，目標(biāo)是在年底將良率提升至70%。9月初，韓國(guó)媒體ETnews報(bào)道稱(chēng)，三星
2025-09-28 10:59:201548 TOP1：深圳市聯(lián)鑫德誠(chéng)科技有限公司推薦指數(shù)：?????深圳市聯(lián)鑫德誠(chéng)科技有限公司是國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)線代工廠領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，專(zhuān)注于數(shù)據(jù)線研發(fā)、定制與生產(chǎn)，2006年成立至今深耕行業(yè)19年。公司核心產(chǎn)品涵蓋全
2025-09-25 00:00:002706 
再生晶圓與普通晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色，二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來(lái)源、制造工藝、性能指標(biāo)及應(yīng)用場(chǎng)景等方面。以下是具體分析：定義與來(lái)源差異普通晶圓：指全新生產(chǎn)的硅基材料，由高純度多晶硅經(jīng)拉單晶
2025-09-23 11:14:55771 
WD4000晶圓三維顯微形貌測(cè)量設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。自動(dòng)測(cè)量
2025-09-17 16:05:18
WD4000晶圓三維形貌膜厚測(cè)量系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓
2025-09-11 16:41:24
美國(guó)已撤銷(xiāo)臺(tái)積電（TSMC）向其位于中國(guó)大陸的主要芯片制造基地自由運(yùn)送關(guān)鍵設(shè)備的授權(quán)，這可能會(huì)削弱其老一代晶圓代工廠的生產(chǎn)能力。 美國(guó)官員最近通知臺(tái)積電，他們決定終止臺(tái)積電南京工廠所謂的“驗(yàn)證
2025-09-03 19:11:521637 根據(jù)集邦咨詢(xún)最新報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收增長(zhǎng)至417億美元以上，季增高達(dá)14.6%；創(chuàng)下新紀(jì)錄。在2025年第二季度，前十晶圓代工廠市場(chǎng)份額約達(dá)96.8%。其中
2025-09-03 15:54:514762 三星美國(guó)廠2nm 產(chǎn)線運(yùn)作 美國(guó)2nm晶圓代工廠近期再添生力軍，在特斯拉高階主管親自赴廠區(qū)督軍下，原本暫緩的三星美國(guó)德州新廠2nm產(chǎn)線近期傳出繼續(xù)運(yùn)作，業(yè)界已傳出力拼明年2026年內(nèi)量產(chǎn)目標(biāo)。臺(tái)積電
2025-09-02 11:26:511510 近日，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)評(píng)估與規(guī)劃研究院前瞻技術(shù)中心（KISTEP）發(fā)布的《全球半導(dǎo)體技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)估報(bào)告》引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。報(bào)告顯示，中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)已超越韓國(guó)，躍居全球第二，僅次于美國(guó)，這一結(jié)論與該機(jī)
2025-09-01 17:30:071131 WD4000晶圓厚度翹曲度測(cè)量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV
2025-08-25 11:29:30
WD4000晶圓顯微形貌測(cè)量系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓顯微
2025-08-20 11:26:59
選擇汽車(chē)電子PCBA代工廠時(shí)，應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注技術(shù)能力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、交付效率、服務(wù)模式、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)六大核心維度，并結(jié)合具體需求進(jìn)行綜合評(píng)估，以下是詳細(xì)分析：? 一、技術(shù)能力 設(shè)備配置：考察工廠是否
2025-08-18 09:35:51660 有口皆碑的“聯(lián)鑫德誠(chéng)科技”，更是深受眾多品牌商青睞的數(shù)據(jù)線OEM代工廠。據(jù)了解，聯(lián)鑫德誠(chéng)科技全稱(chēng)為深圳市聯(lián)鑫德誠(chéng)科技有限公司，是一家專(zhuān)注于數(shù)據(jù)線定制生產(chǎn)與OEM業(yè)務(wù)的
2025-08-14 16:28:201140 
WD4000晶圓膜厚測(cè)量系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓膜厚測(cè)量
2025-08-12 15:47:19
選擇通訊模塊PCBA代工廠家時(shí)，需從技術(shù)能力、生產(chǎn)管理、質(zhì)量控制、供應(yīng)鏈協(xié)同、服務(wù)支持及合規(guī)性等多個(gè)維度綜合評(píng)估，以確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定、交付及時(shí)且成本可控。以下是具體注意事項(xiàng)及分析： 一、技術(shù)能力匹配
2025-08-11 09:28:20550 無(wú)論是初創(chuàng)企業(yè)還是成熟品牌，選對(duì)PCBA代工廠都是項(xiàng)目成功的關(guān)鍵一步。那么，如何從眾多代工廠中篩選出最適合的合作伙伴？以下四大核心標(biāo)準(zhǔn)為您指明方向。 一、技術(shù)匹配度 首先需確認(rèn)其是否具備特殊工藝
2025-08-08 17:10:261027 給大家?guī)?lái)三星的最新消息： 三星將在美國(guó)工廠為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報(bào)道，三星電子公司將在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產(chǎn)蘋(píng)果公司的下一代芯片。而蘋(píng)果公司在新聞稿中也印證了這個(gè)一消息，在新聞稿中
2025-08-07 16:24:081288 WD4000晶圓三維顯微形貌測(cè)量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2025-08-04 13:59:53
選擇消費(fèi)電子PCBA代工廠家時(shí)，需從技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、供應(yīng)鏈管理、服務(wù)支持及成本效益六大核心維度進(jìn)行綜合評(píng)估，以下是具體分析： 一、技術(shù)實(shí)力 高精度設(shè)備：優(yōu)先選擇配備高精度SMT貼片機(jī)
2025-08-04 10:02:54737 Performance Body-bias）方案的驗(yàn)證。Exynos 2600是全球首款2nm手機(jī)芯片。 如果三星Exynos 2600芯片測(cè)試進(jìn)展順利，三星將立即啟動(dòng)量產(chǎn)，三星GalaxyS26系列手機(jī)將首發(fā)
2025-07-31 19:47:071591 ，特斯拉CEO埃隆?馬斯克證實(shí)了這一消息，并表示三星在美國(guó)得克薩斯新建的工廠將生產(chǎn)特斯拉的下一代AI6芯片，三星目前將生產(chǎn)A14芯片，而臺(tái)積電將首先在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)AI5芯片，之后轉(zhuǎn)到美國(guó)亞利桑那州進(jìn)行生產(chǎn)。 這一合作協(xié)議的簽署，對(duì)雙方都具有重要意義。
2025-07-30 16:58:02567 到，合同生效日期是從2024年7月26日至2033年12月31日。據(jù)知情人士透露，這次與三星電子達(dá)成意向的客戶(hù)是特斯拉。而隨后特斯拉CEO埃隆·馬斯克在X平臺(tái)上確認(rèn)了雙方的合作，并表示三星在美國(guó)得克薩斯州新建的巨型工廠將專(zhuān)門(mén)用于生產(chǎn)特斯拉的下一代
2025-07-29 07:28:003196 在選擇無(wú)人機(jī)PCBA代工廠家時(shí)，可以從工廠專(zhuān)業(yè)化程度與設(shè)備配置、生產(chǎn)能力與規(guī)模、技術(shù)實(shí)力與研發(fā)能力、質(zhì)量管理體系與認(rèn)證、服務(wù)案例與客戶(hù)反饋、價(jià)格與性?xún)r(jià)比、環(huán)境與安全標(biāo)準(zhǔn)、元器件的周轉(zhuǎn)與存儲(chǔ)、工廠環(huán)境
2025-07-28 10:03:43393 晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過(guò)程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計(jì)原理、技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)方式： 1. 夾持方式分類(lèi) 根據(jù)晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43928 新思科技近日宣布，正與三星代工廠持續(xù)緊密合作，為先進(jìn)邊緣AI、HPC和AI應(yīng)用的下一代設(shè)計(jì)提供強(qiáng)大支持。雙方合作助力共同客戶(hù)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜設(shè)計(jì)的成功流片，并縮短設(shè)計(jì)周期。這些客戶(hù)可以借助適用于SF2P工藝
2025-07-18 13:54:44850 帶動(dòng)主要晶圓代工伙伴臺(tái)積電在今天股市高開(kāi)，股價(jià)沖到237.71美元。明天臺(tái)積電將召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，展望全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向，2nm先進(jìn)制程的進(jìn)展也是頗受關(guān)注。 圖：臺(tái)積電 電子發(fā)燒友拍攝 2nm先進(jìn)制程到底有哪些先進(jìn)技術(shù)？客戶(hù)情況如何？三大晶圓代工龍頭企業(yè)的
2025-07-17 00:33:004401 
今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動(dòng)CPU——第二代定制
2025-07-14 15:14:511240 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項(xiàng)新的多年期 IP 協(xié)議，在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)
2025-07-10 16:44:04918 WD4000晶圓厚度THK幾何量測(cè)系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV
2025-07-10 13:42:33
35.80%。 ? 那么，同樣布局 HBM 和晶圓代工的三星一定會(huì)表現(xiàn)很好吧？答案是否定的。根據(jù)三星電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間 7 月 8 日公布的業(yè)績(jī)
2025-07-10 00:12:006178 （電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹） 7月8日，三星電子發(fā)布初步業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)，由于芯片業(yè)務(wù)低迷和智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，第二季度凈利潤(rùn)下滑56%，達(dá)到4.59萬(wàn)億韓元（34億美元），這是2023年以來(lái)首次出現(xiàn)
2025-07-09 00:19:007637 給大家?guī)?lái)一些業(yè)界資訊： 三星電子Q2利潤(rùn)預(yù)計(jì)重挫39% 由于三星向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片延遲，三星預(yù)計(jì)將公布4-6月?tīng)I(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.3萬(wàn)億韓元（約46.2億美元；三星電子打算在周二公布初步的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)
2025-07-07 14:55:29587 近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)在未來(lái)兩年內(nèi)完成這一過(guò)渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注，尤其是在當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體市場(chǎng)環(huán)境中。據(jù)供應(yīng)鏈
2025-07-07 10:33:223474 
在全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，三星電子的戰(zhàn)略動(dòng)向一直備受矚目。近期，有消息傳出，三星代工業(yè)務(wù)在制程技術(shù)推進(jìn)方面做出重大調(diào)整，原本計(jì)劃于2027年量產(chǎn)的1.4nm制程工藝，將推遲至2029年。而在
2025-07-03 15:56:40690 在選擇智能家居PCBA代工廠家時(shí)，需從技術(shù)實(shí)力、生產(chǎn)能力、質(zhì)量控制、交付效率、服務(wù)模式、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)六大核心維度進(jìn)行綜合評(píng)估，領(lǐng)卓等優(yōu)質(zhì)廠家在這些方面具備顯著優(yōu)勢(shì)，具體分析如下： 一、技術(shù)實(shí)力：設(shè)備
2025-07-03 09:24:57535 挑選醫(yī)療電子PCBA代工廠家時(shí)，需從以下核心維度進(jìn)行綜合評(píng)估 ： 一、技術(shù)能力：滿足醫(yī)療電子高精度與可靠性需求 設(shè)備配置 高精度貼片機(jī) ：支持01005微型元件貼裝，確保醫(yī)療設(shè)備小型化需求。 多溫區(qū)
2025-07-01 15:29:32407 選擇工控主板PCBA代工廠家時(shí)，需從技術(shù)能力、生產(chǎn)實(shí)力、質(zhì)量控制、服務(wù)支持、成本與性?xún)r(jià)比五大核心維度綜合評(píng)估，以下為具體分析： 一、技術(shù)能力：設(shè)備與工藝的硬實(shí)力 設(shè)備配置 優(yōu)先選擇配備高精度SMT
2025-07-01 09:31:54493 15000㎡現(xiàn)代化工廠與20年深耕電子制造的技術(shù)積淀，正以“全鏈路服務(wù)+柔性制造”模式，為全球車(chē)企提供從設(shè)計(jì)驗(yàn)證到量產(chǎn)交付的一站式解決方案。 技術(shù)攻堅(jiān)：從車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證到極端環(huán)境驗(yàn)證 新能源汽車(chē)“三電系統(tǒng)”對(duì)PCBA的嚴(yán)苛要求，遠(yuǎn)超消費(fèi)電子。以領(lǐng)
2025-06-27 09:34:59577 6月24日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出， 2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)720億美元，較去年同期增長(zhǎng)
2025-06-25 18:17:41438 并購(gòu)重組審核委員會(huì)審議通過(guò)，后續(xù)尚需取得中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)的決定后方可實(shí)施。 芯聯(lián)集成是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，根據(jù)ChipInsights發(fā)布的《2024年全球專(zhuān)屬晶圓代工排行榜》，芯聯(lián)集成躋身2024年全球專(zhuān)屬晶圓代工榜單前十，中
2025-06-25 18:11:401062 
近日，半導(dǎo)體行業(yè)傳出重磅消息，聯(lián)電作為全球知名的晶圓代工廠商，正積極考慮在臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，并同步布局先進(jìn)封裝技術(shù)，這一戰(zhàn)略決策在業(yè)界引發(fā)了廣泛關(guān)注與熱烈討論。 聯(lián)電，全名為聯(lián)華電子，于
2025-06-24 17:07:35930 WD4000晶圓厚度測(cè)量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-06-18 15:40:06
通過(guò)退火優(yōu)化和應(yīng)力平衡技術(shù)控制。
3、彎曲度（Bow） 源于材料與工藝的對(duì)稱(chēng)性缺陷，對(duì)多層堆疊和封裝尤為敏感，需在晶體生長(zhǎng)和鍍膜工藝中嚴(yán)格調(diào)控。
在先進(jìn)制程中，三者共同決定了晶圓的幾何完整性，是良率提升
2025-05-28 16:12:46
關(guān)鍵詞：鍵合晶圓；TTV 質(zhì)量；晶圓預(yù)處理；鍵合工藝；檢測(cè)機(jī)制 一、引言 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，鍵合晶圓技術(shù)廣泛應(yīng)用于三維集成、傳感器制造等領(lǐng)域。然而，鍵合過(guò)程中諸多因素會(huì)導(dǎo)致晶圓總厚度偏差（TTV
2025-05-26 09:24:36850 
據(jù)知情人士透露，臺(tái)積電2nm工藝晶圓的價(jià)格將較此前上漲10%，去年300mm晶圓的預(yù)估價(jià)格為3萬(wàn)美元，而新定價(jià)將達(dá)到3.3萬(wàn)美元左右。此外，這家全球晶圓代工廠將把其4納米制造節(jié)點(diǎn)的價(jià)格提高10
2025-05-22 01:09:001189 、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕
2025-05-20 14:02:17
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購(gòu)適用于三星S21指紋模組?；厥?b class="flag-6" style="color: red">三星指紋排線，收購(gòu)三星指紋排線，全國(guó)高價(jià)回收三星指紋排線，專(zhuān)業(yè)求購(gòu)指紋排線。
回收三星S系列指紋排線，回收指紋模組，回收三星
2025-05-19 10:05:30
中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士，更是近年來(lái)首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
2025-04-18 10:52:53
本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372155 
WD4000晶圓表面形貌量測(cè)系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
2025-04-11 11:11:00
對(duì)于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國(guó)業(yè)務(wù)，三星下場(chǎng)辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號(hào)發(fā)文辟謠稱(chēng)““三星晶圓代工暫停與中國(guó)部分公司新項(xiàng)目合作”的說(shuō)法屬誤傳，三星仍在正常開(kāi)展與這些公司的合作。 而且有媒體報(bào)道稱(chēng)瑞芯微公司等合作客戶(hù)也表示與三星的相關(guān)工作在正常推進(jìn)。
2025-04-10 18:55:33770 5.3%的平均。中國(guó)在主流制程節(jié)點(diǎn)（22nm到40nm）的產(chǎn)能增長(zhǎng)尤為顯著，預(yù)計(jì)到2028年，中國(guó)在全球主流半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的占比將達(dá)到42%。 近期，中芯國(guó)際和聯(lián)電作為全球排名前四中的兩家中國(guó)晶圓代工廠，先后發(fā)布了最新年度財(cái)報(bào)。兩家財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際營(yíng)收超越聯(lián)電，凈利潤(rùn)指
2025-03-29 03:31:294007 
前面對(duì)本書(shū)進(jìn)行了概覽，分享了本書(shū)內(nèi)容，對(duì)一些章節(jié)詳讀，做點(diǎn)小筆記分享下。
對(duì)芯片制造比較感興趣，對(duì)本章詳讀，簡(jiǎn)要的記錄寫(xiě)小筆記分享。 制造工廠：晶圓代工廠，芯片制造廠，F(xiàn)oundry，臺(tái)積電
2025-03-27 16:38:20
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道?據(jù)多方消息來(lái)源推測(cè)，三星電子可能取消原計(jì)劃于?2027?年量產(chǎn)的?1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在?“Samsung?Foundry?Forum?2022”?上首
2025-03-23 11:17:401827 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 據(jù)多方消息來(lái)源推測(cè)，三星電子可能取消原計(jì)劃于 2027 年量產(chǎn)的 1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在 “Samsung Foundry Forum 2022” 上首
2025-03-22 00:02:002462 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，貼片電容作為電子元件的重要組成部分，其封裝形式與體積大小對(duì)于電路板的布局、性能及生產(chǎn)效率具有重要影響。三星作為全球知名的電子元器件供應(yīng)商，其貼片電容產(chǎn)品系列豐富，封裝多樣，滿足了
2025-03-20 15:44:591928 
1. 臺(tái)積電邀請(qǐng)英偉達(dá)等成立合資公司：業(yè)內(nèi)巨頭或聯(lián)手收購(gòu)英特爾代工廠 ? 據(jù)四名消息人士對(duì)媒體表示，臺(tái)積電已經(jīng)向英偉達(dá)、AMD和博通提出了合作意向，共同投資一家合資企業(yè)，以此為主體運(yùn)營(yíng)英特爾的晶圓
2025-03-13 11:00:411309 圓不僅是芯片制造的基礎(chǔ)材料，更是連接設(shè)計(jì)與現(xiàn)實(shí)的橋梁。在這張畫(huà)布上，光刻、刻蝕、沉積等工藝如同精妙的畫(huà)筆，將虛擬的電路圖案轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)的功能芯片。 晶圓：從砂礫到硅片 晶圓的起點(diǎn)是普通的砂礫，其主要成分是二氧化硅（SiO?
2025-03-10 17:04:251542 WD4000晶圓翹曲度幾何量測(cè)系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。儀器通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV
2025-03-07 16:19:24
WD4000晶圓幾何形貌量測(cè)機(jī)通過(guò)非接觸測(cè)量，自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-02-21 14:09:42
制造設(shè)備達(dá)到使用壽命時(shí)降低生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)150毫米及更小晶圓的需求將下降。因此Sumco將把宮崎工廠改造成專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)單晶錠的工廠，并在2026年底前停止該廠的晶圓生產(chǎn)。 據(jù)Sumco稱(chēng)，硅晶圓市場(chǎng)繼續(xù)面臨長(zhǎng)期需求低迷尤其隨著電動(dòng)汽車(chē)需求放緩，200毫米硅晶圓
2025-02-20 16:36:31815 (InFO) 封裝這樣的 3D 扇出封裝方法，則更側(cè)重于手機(jī)等大規(guī)模消費(fèi)應(yīng)用。此外，所有主流設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠和封測(cè)代工廠 (OSAT) 都在投資新一代技術(shù)——使用硅通孔 (TSV) 和混合鍵合的真正裸片堆疊。
2025-02-20 11:36:561271 
據(jù)媒體最新報(bào)道，韓國(guó)三星電子的晶圓代工部門(mén)已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài)，并計(jì)劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三星在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)、調(diào)整產(chǎn)能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561163 近日，據(jù)韓媒報(bào)道，三星位于中國(guó)西安的NAND閃存工廠正在加速推進(jìn)技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。該工廠在成功將制程從第六代V-NAND(即136層技術(shù))轉(zhuǎn)換至第八代V-NAND(238層技術(shù))的基礎(chǔ)上，年內(nèi)
2025-02-14 13:43:271088 近日，日本知名硅晶圓制造商Sumco宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略決策，計(jì)劃于2026年底前停止其宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。這一舉措是Sumco為優(yōu)化產(chǎn)品組合、提高盈利能力而采取的關(guān)鍵步驟。
2025-02-13 16:46:521215 WD4000高精度晶圓厚度幾何量測(cè)系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV
2025-02-11 14:01:06
2024年，全球晶圓代工市場(chǎng)迎來(lái)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，年增長(zhǎng)率高達(dá)22%。這一顯著增長(zhǎng)主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。 在過(guò)去的一年里，全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強(qiáng)勁的復(fù)蘇和擴(kuò)張
2025-02-11 09:43:15910 三星電容之所以在全球市場(chǎng)中處于領(lǐng)先地位，主要得益于其在多層陶瓷電容器(MLCC)領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力。三星在MLCC電容的核心技術(shù)方面擁有多項(xiàng)創(chuàng)新，這些技術(shù)不僅提升了產(chǎn)品的性能，還確保了其在全球
2025-02-08 15:52:321005 據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計(jì)劃顯示，該部門(mén)今年的設(shè)備投資預(yù)算將大幅縮減至5萬(wàn)億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬(wàn)億韓元相比，今年的投資預(yù)算直接砍半，顯示出三星電子在晶圓
2025-02-08 15:35:58933 根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查及研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新報(bào)告顯示，2024年全球晶圓代工市場(chǎng)以22%的年增長(zhǎng)率結(jié)束，展現(xiàn)出2023年之后的強(qiáng)勁復(fù)蘇與擴(kuò)張動(dòng)能。 報(bào)告表示，此增長(zhǎng)主要
2025-02-07 17:58:44920 回升三星坐穩(wěn)頭把交椅。?而英特爾則排名第二，英偉達(dá)在AI輔助下，大幅上升排在第三名。 在2024年三星的營(yíng)收高達(dá)665億美元， 英特爾的營(yíng)收達(dá)到491億美元， 英偉達(dá)的營(yíng)收達(dá)到459億美元， SK海力士的營(yíng)收達(dá)到428億美元；位居第四， 高通則以323億美元的營(yíng)收位居第
2025-02-05 16:49:551828 
據(jù)外媒報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年對(duì)其晶圓代工部門(mén)進(jìn)行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉，該部門(mén)的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬(wàn)億韓元銳減至5萬(wàn)億韓元，削減幅度高達(dá)50%。
2025-01-24 14:05:29961 在1月21日，嘉義地區(qū)發(fā)生了一場(chǎng)芮氏規(guī)模達(dá)到6.4級(jí)的地震，對(duì)鄰近的晶圓代工廠和面板廠造成了一定影響。臺(tái)積電（TSMC）和聯(lián)電（UMC）在臺(tái)南的工廠由于震度超過(guò)4級(jí)，為確保安全，當(dāng)時(shí)立即進(jìn)行了人員疏散并停機(jī)檢查。幸運(yùn)的是，這些工廠內(nèi)的機(jī)臺(tái)并未遭受重大損害，僅有部分爐管機(jī)臺(tái)內(nèi)不可避免地產(chǎn)生了破片。
2025-01-23 15:46:191388 為應(yīng)對(duì)美國(guó)新任總統(tǒng)特朗普的關(guān)稅政策，三星電子與LG電子正醞釀一項(xiàng)重大生產(chǎn)轉(zhuǎn)移計(jì)劃。據(jù)悉，這兩家韓國(guó)電子巨頭正考慮將部分家電產(chǎn)品的生產(chǎn)從墨西哥轉(zhuǎn)移至美國(guó)本土。 具體而言，三星電子正權(quán)衡將其位于墨西哥克
2025-01-23 15:08:241114 近期，關(guān)于三星是否能夠?yàn)榻酉聛?lái)的高通驍龍8系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示，新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或將迎來(lái)新的命名——第二代驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片，其封裝
2025-01-23 14:56:461032 近日，三星電子宣布了一項(xiàng)重大決策，將大幅削減其晶圓代工部門(mén)在2025年的設(shè)施投資。據(jù)透露，與上一年相比，此次削減幅度將超過(guò)一半。 具體來(lái)說(shuō)，三星晶圓代工已將2025年的設(shè)施投資預(yù)算定為約5萬(wàn)億韓元
2025-01-23 14:36:19859 近日，據(jù)最新報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門(mén)的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬(wàn)億韓元銳減至5萬(wàn)億韓元，削減幅度高達(dá)50%。 此次投資削減主要集中在韓國(guó)的兩大工廠：平澤P2
2025-01-23 11:32:151081 今日，高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)，該平臺(tái)與三星合作定制，將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用強(qiáng)大的、全球
2025-01-23 10:20:461740 據(jù)知情人士透露，三星正計(jì)劃調(diào)整其家電生產(chǎn)布局，考慮將部分烘干機(jī)生產(chǎn)從墨西哥克雷塔羅工廠轉(zhuǎn)移至位于美國(guó)南卡羅來(lái)納州紐伯里的家電工廠。目前，三星在克雷塔羅主要負(fù)責(zé)冰箱、洗衣機(jī)和烘干機(jī)的生產(chǎn)，而電視機(jī)則在墨西哥蒂華納生產(chǎn)。
2025-01-22 15:46:04862 進(jìn)制程工藝的良率，而這恰恰是三星在先進(jìn)制程方面的最大痛點(diǎn)。 據(jù)悉，三星System LSI部門(mén)已經(jīng)改變了此前晶圓代工獨(dú)自研發(fā)的發(fā)展路線，轉(zhuǎn)而尋求外部聯(lián)盟合作，不過(guò)縱觀全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)，只有臺(tái)積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能
2025-01-20 08:44:003449 
與臺(tái)積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺(tái)積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請(qǐng)求，不會(huì)為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無(wú)疑給三星的芯片生產(chǎn)計(jì)劃帶來(lái)了不小的挑戰(zhàn)。 臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52887 近日，飛利浦已將其位于荷蘭埃因霍溫的 MEMS 晶圓廠和代工廠出售給一個(gè)荷蘭投資者財(cái)團(tuán)，交易金額不詳。該代工廠為 ASML 光刻機(jī)等公司提供產(chǎn)品，并已更名為 Xiver。 該 MEMS 代工廠已被
2025-01-16 18:29:172614 指出，三星對(duì)于這款三折疊手機(jī)的初期產(chǎn)量持謹(jǐn)慎態(tài)度，預(yù)計(jì)今年的產(chǎn)量將控制在20萬(wàn)臺(tái)左右。這一數(shù)字雖然不算龐大，但考慮到三折疊手機(jī)作為新興產(chǎn)品，其市場(chǎng)接受度和消費(fèi)者反饋仍需進(jìn)一步觀察，因此三星的謹(jǐn)慎策略也不難理解。 與此同時(shí)，另一家
2025-01-15 15:42:501274 近日，三星電子已做出決定，將減少其位于中國(guó)西安工廠的NAND閃存產(chǎn)量。這一舉措被視為三星電子為保護(hù)自身盈利能力而采取的重要措施。 當(dāng)前，全球NAND閃存市場(chǎng)面臨供過(guò)于求的局面，預(yù)計(jì)今年NAND閃存
2025-01-14 14:21:24866 近日，三星電子宣布將對(duì)其在中國(guó)西安的NAND閃存工廠實(shí)施減產(chǎn)措施，以應(yīng)對(duì)全球NAND市場(chǎng)供過(guò)于求的現(xiàn)狀及預(yù)期的價(jià)格下滑趨勢(shì)。據(jù)《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)道，三星決定將該工廠的晶圓投入量削減超過(guò)10%，預(yù)計(jì)每月
2025-01-14 10:08:09851 1. 臺(tái)積電亞利桑那工廠開(kāi)始生產(chǎn)第二款蘋(píng)果芯片 ? 臺(tái)積電在亞利桑那州的芯片代工廠不僅在生產(chǎn)一款蘋(píng)果芯片，據(jù)報(bào)道，第二款蘋(píng)果設(shè)計(jì)芯片正在該工廠投入生產(chǎn)。9 月，臺(tái)積電終于開(kāi)始在其亞利桑那州代工廠生產(chǎn)
2025-01-09 11:22:09829 。在此之前，皖芯集成的注冊(cè)資本僅為5000.01萬(wàn)元。 本次增資完成后，晶合集成持有皖芯集成的股權(quán)比例變更為43.75%，仍為第一大股東。 據(jù)TrendForce公布的24Q1全球晶圓代工廠商營(yíng)收排名，晶合集成位居全球前九，是中國(guó)大陸本土第三的晶圓代工廠商。
2025-01-07 17:33:09778 
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