亞信電子正式
發(fā)布AX88279A USB 3.2轉(zhuǎn)
2.5G以太網(wǎng)控制
芯片,提供高速、低延遲且穩(wěn)定的有線連接,滿足智能設(shè)備與邊緣計(jì)算對(duì)高效網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)男枨蟆?/div>
2025-12-11 13:20:51
199 
在國(guó)際殘疾人日(12 月 3 日)這一天,杭州瞳行科技公司正式發(fā)布國(guó)內(nèi)首款 AI 助盲眼鏡。該眼鏡由眼鏡主體、手機(jī)、遙控指環(huán)、盲杖四部分組成,目前已正式面市。
2025-12-05 20:19:48
2273 
”Imavix”)宣布,推出業(yè)內(nèi)首款量產(chǎn)級(jí)基于MIPI A-PHY的機(jī)器視覺平臺(tái),用于在機(jī)器視覺領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高性能的 A-PHY 連接標(biāo)準(zhǔn)。該平臺(tái)將助力攝像頭廠商開發(fā)出比傳統(tǒng)機(jī)器視覺攝像頭體積更小、可靠性更高且成本
2025-12-03 14:06:52
316 )正式發(fā)布三款自主研發(fā)的空間計(jì)算芯片——極智G-X100、極眸G-VX100與極顏G-EB100。 ? 其中,旗艦產(chǎn)品極智G-X100作為中國(guó)首顆5nm制程全功能空間計(jì)算MR芯片,填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高端空間計(jì)算芯片的空白,更以多項(xiàng)性能指標(biāo)超越行業(yè)標(biāo)桿,例如彩色透視端到端延遲可低至9ms。 ?
2025-12-01 00:53:00
5987 甬江實(shí)驗(yàn)室孵化的寧波萬(wàn)有引力電子科技是全球唯一全棧空間計(jì)算解決方案提供商;在11月27日,寧波萬(wàn)有引力電子科技在2025空間計(jì)算產(chǎn)業(yè)大會(huì)上發(fā)布了中國(guó)首顆全功能空間計(jì)算MR芯片極智G-X100,據(jù)悉
2025-11-29 10:59:59
2522 
三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù);據(jù)悉,2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞(GAA)晶體管技術(shù),相比第二代3nm工藝,性能提升5%,功耗效率提高8%,芯片面積縮小5%。
2025-11-19 15:34:34
1115 11月13日,宇樹科技在官網(wǎng)放出了一套人形機(jī)器人數(shù)彩訓(xùn)練全棧解決方案。該方案基于一款輪式機(jī)器人G1-D,由高性能人形機(jī)器人本體、系統(tǒng)化的數(shù)據(jù)采集工具和全面的模型訓(xùn)練及推理工具組成。相比智元機(jī)器人精靈G1在2023年11月發(fā)布,宇數(shù)的G1-D屬于后來(lái)者。
2025-11-13 14:39:27
12807 
11月6日,第八屆世界聲博會(huì)暨2025科大訊飛全球1024開發(fā)者節(jié)發(fā)布會(huì)上,科大訊飛以《更懂你的AI》為主題發(fā)布訊飛星火大模型最新技術(shù)升級(jí)及系列產(chǎn)品。
2025-11-10 11:49:25
737 10月30日,香港國(guó)際秋季燈飾展在香港國(guó)際會(huì)展中心落下帷幕。作為全球燈飾與智能照明領(lǐng)域盛會(huì),力合微首次參展便憑全球首款Matter認(rèn)證的PLCBridge方案成焦點(diǎn)。作為國(guó)內(nèi)高速PLC技術(shù)開創(chuàng)者
2025-11-01 07:03:02
942 
10月24日-27日,地平線HSD量產(chǎn)首秀品鑒會(huì)在杭州舉辦,標(biāo)志著其高階城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)正式進(jìn)入“量產(chǎn)驗(yàn)真”階段?;顒?dòng)上,星途ET5與深藍(lán)L06兩款合作車型聯(lián)袂亮相。
2025-10-29 09:38:50
1205 
株式會(huì)社BluE Nexus(以下簡(jiǎn)稱“BluE”)、株式會(huì)社愛信(以下簡(jiǎn)稱“愛信”)與株式會(huì)社電裝(以下簡(jiǎn)稱“電裝”)聯(lián)合開發(fā)的電驅(qū)動(dòng)模塊 eAxle 將搭載于鈴木首款量產(chǎn)電池電動(dòng)車(BEV)車型——“e VITARA”。
2025-10-27 14:56:32
524 臺(tái)積電2nm 制程試產(chǎn)成功 近日,晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)正式宣布其2納米制程技術(shù)試產(chǎn)成功,這一重大里程碑標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正式邁入全新的制程時(shí)代。隨著試產(chǎn)工作的順利推進(jìn),2納米芯片距離量產(chǎn)
2025-10-16 15:48:27
1089 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 10月9日消息,日本電信巨頭NTT聯(lián)合康奈爾大學(xué)、斯坦福大學(xué)宣布成功研發(fā)全球首款可編程非線性光子芯片,相關(guān)成果發(fā)表于《自然》雜志。這一突破不僅標(biāo)志著光子芯片技術(shù)從“專用化”向
2025-10-13 08:35:00
11454 
“芯”生態(tài),“圳”綻放!優(yōu)可測(cè)攜半導(dǎo)體領(lǐng)域亞納米級(jí)精度測(cè)量產(chǎn)品亮相“灣芯展”!
2025-10-11 17:35:23
1183 
2025年9月22日,MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止天璣最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:46
1964 MediaTek 今日宣布,MediaTek 首款采用臺(tái)積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片(SoC)已成功完成設(shè)計(jì)流片(Tape out),成為首批采用該技術(shù)的公司之一,并預(yù)計(jì)明年底進(jìn)入量產(chǎn)。雙方
2025-09-16 16:40:31
978 貞光科技作為紫光國(guó)芯的重要合作伙伴,正在將國(guó)產(chǎn)首款通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的車規(guī)級(jí)LPDDR4x存儲(chǔ)芯片推向市場(chǎng),為智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車提供核心存儲(chǔ)解決方案。在2025年9月5日至8日舉辦的重慶世界
2025-09-12 16:32:36
2638 
來(lái)看看蘋果發(fā)布的4款芯片為新機(jī)賦能。 此次的蘋果秋季發(fā)布會(huì)共有四款iPhone新機(jī)型及四款新芯片亮相;四款全新?iPhone 機(jī)型搭載了新一代處理器芯片;此外,還有全新的網(wǎng)絡(luò)芯片和蜂窩芯片。 四款
2025-09-10 15:28:11
1049 
工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)入5nm、3nm,這些連接用的金屬線的間距也在縮小,這就會(huì)導(dǎo)致金屬表面散射和晶界散射等效應(yīng),并使金屬的電阻率顯著增加。
為確保更低的直流電壓降,便提出了使用晶背供電技術(shù)的新型芯片電源供電
2025-09-06 10:37:21
據(jù)外媒韓國(guó)媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報(bào)道稱全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn);三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動(dòng) SoC 芯片,目前該芯片完成
2025-09-04 17:52:15
2149 近日,集創(chuàng)北方攜手清華大學(xué)集成電路學(xué)院團(tuán)隊(duì)與新憶科技共同推出首顆采用自研RRAM新型存儲(chǔ)技術(shù)的AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)“集憶智顯”系列首款芯片R100,這也是集創(chuàng)北方首次在AMOLED
2025-08-30 11:50:25
1423 
存儲(chǔ)。支持1個(gè)2.5G SFP光口和1個(gè)2.5G RJ45 WAN口,支持4個(gè)1G RJ45 LAN接口。支持M.2接口,可以擴(kuò)展 4G/5G模塊。1x miniPCIe插槽,PCIe3.0
2025-08-26 17:26:08
2025年8月18日,豪華電動(dòng)品牌AUDI首款量產(chǎn)車型奧迪 E5 Sportback開啟預(yù)售,全系推出先鋒型、先鋒plus型、先鋒quattro型和旗艦quattro型共4款配置車型,限時(shí)23.59萬(wàn)元起。
2025-08-20 11:47:20
1164 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵發(fā)展階段,在政策支持與外部壓力雙重驅(qū)動(dòng)下,正在加速構(gòu)建自主可控的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。以下是現(xiàn)狀分析與趨勢(shì)展望: 一、發(fā)展現(xiàn)狀 (一)全產(chǎn)業(yè)鏈布局初具規(guī)模 設(shè)計(jì)領(lǐng)域 華為海思(5G基帶
2025-08-12 11:50:09
36895 
高拓訊達(dá)已于2025年第一季度順利量產(chǎn)其首個(gè)支持Wi-Fi和BLE/BT三模共存的無(wú)線通信芯片系列ATBM6x65,包括兩個(gè)型號(hào): - ATBM6165,支持2.4GHz和5GHz Wi-Fi 6
2025-07-30 16:35:17
834 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 據(jù)金融時(shí)報(bào)報(bào)道,Kaynes Semicon宣布,將于2025年7月交付該國(guó)首款封裝半導(dǎo)體芯片,初期樣品將交付Alpha Omega半導(dǎo)體公司。 ? Kaynes
2025-07-26 07:33:00
5303 ,目前已在官網(wǎng)開啟預(yù)約。 首款印度制造芯片今年問(wèn)世 計(jì)劃量產(chǎn) ?據(jù)外媒印度《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》的報(bào)道顯示,印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)阿什維尼·
2025-07-21 10:58:04
803 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 章鷹)7月2日晚間,榮耀Magic V5暨AI終端生態(tài)發(fā)布會(huì)正式開啟,榮耀帶來(lái)正式轉(zhuǎn)型后的首款手機(jī)產(chǎn)品Magic V5,這款折疊屏手機(jī)達(dá)到全球最薄8.8mm,重量?jī)H為
2025-07-04 09:10:37
8969 
7月2日晚間,榮耀Magic V5暨AI終端生態(tài)發(fā)布會(huì)正式開啟,榮耀帶來(lái)正式轉(zhuǎn)型后的首款手機(jī)產(chǎn)品Magic V5,這款折疊屏手機(jī)達(dá)到全球最薄8.8mm,重量?jī)H為217g, 是目前全球最輕的折疊屏手機(jī)
2025-07-03 14:23:52
12016 
6月26日,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布,重磅發(fā)布其首款車規(guī)級(jí)5G RedCap模組AG53xC系列。 ? 該模組基于高通SA510M平臺(tái)打造,支持3GPP R17標(biāo)準(zhǔn),在
2025-06-27 11:30:12
1592 
的產(chǎn)業(yè)化落地進(jìn)程。該方案以移遠(yuǎn)5G模組RG620UA-EU為核心,搭載紫光展銳業(yè)界首款全面支持5GR16寬帶物聯(lián)網(wǎng)特性的芯片平臺(tái)V620,憑借先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)與創(chuàng)新的方案
2025-06-19 19:49:55
1141 
小米 5G CPE Pro 于 2024 年 4 月 23 日在德國(guó)發(fā)布,售價(jià)為 301.37 美元(約合人民幣 2200 元)。從外觀上看,它采用了純白配色,整體造型簡(jiǎn)約,尺寸為 118mm
2025-06-18 15:21:48
1970 ;全球化戰(zhàn)略香港落地計(jì)劃“香港ACTION”,首款量產(chǎn)型飛行汽車GOVY AirCab全球首發(fā)亮相、全球精品小車AION UT香港首秀。發(fā)布會(huì)上,廣汽深度闡釋了全球化戰(zhàn)略的內(nèi)核,以高品質(zhì)、高科技、好服務(wù)和全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),走有廣汽特色的高質(zhì)量出海之路。
2025-06-16 09:41:14
875 近日,海辰儲(chǔ)能在SNEC 2025 國(guó)際太陽(yáng)能光伏與智慧能源大會(huì)暨展覽會(huì)上,舉辦了以“大步領(lǐng)先,穩(wěn)筑安全”為主題的產(chǎn)品安全技術(shù)分享會(huì),并在會(huì)上宣布全球首款千安時(shí)長(zhǎng)時(shí)儲(chǔ)能電池∞Cell 1175Ah量產(chǎn)下線,開啟長(zhǎng)時(shí)儲(chǔ)能規(guī)?;瘧?yīng)用的新階段。
2025-06-13 11:01:22
1062 樂(lè)鑫信息科技 (688018.SH) 宣布,公司首款支持 Wi-Fi 6E 的無(wú)線通信芯片已完成工程樣片測(cè)試,計(jì)劃于 2025 年下半年正式量產(chǎn)。這標(biāo)志著樂(lè)鑫在高性能無(wú)線通信芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新突破,正式進(jìn)軍 Wi-Fi 6E 高速數(shù)通與透?jìng)魇袌?chǎng),并計(jì)劃推出一系列產(chǎn)品以滿足多樣化應(yīng)用需求。
2025-06-13 10:03:55
1010 在5納米以下的芯片制程中,晶體管柵極介質(zhì)層的厚度已縮至1納米以下(約5個(gè)原子層)。此時(shí),傳統(tǒng)二氧化硅(SiO?)如同漏水的薄紗,電子隧穿導(dǎo)致的漏電功耗可占總功耗的40%。
2025-06-12 14:11:58
2386 
今年是首款商用現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列( FPGA )誕生 40 周年,其帶來(lái)了可重編程硬件的概念。通過(guò)打造“與軟件一樣靈活的硬件”,F(xiàn)PGA 可重編程邏輯改變了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的面貌。這是開發(fā)人員第一次能在
2025-06-06 15:16:54
0 行業(yè)首款采用3nmN3P(3nmPro)工藝的5G-A智能座艙模組,具備60TOPS超高AI算力、300KDMIPSCPU算力及4.0TFLOPSGPU算力,支持5G-A通
2025-06-05 19:18:20
1250 
,上行900Mbps
支持2.5G網(wǎng)口、RJ11語(yǔ)音口、TS-9外接天線…
這臺(tái)設(shè)備明顯是沖著極致性能和靈活部署來(lái)的。
第一回合:5G速率拼刺刀
項(xiàng)目
華為Brovi 5G CPE 5
SUNCOMM
2025-06-05 13:54:54
正點(diǎn)原子AU15開發(fā)板資料發(fā)布!板載40G QSFP、PCIe3.0x8和FMC LPC等接口,性能強(qiáng)悍!
正點(diǎn)原子AU15開發(fā)板搭載Xilinx Artix UltraScale+ 系列FPGA
2025-05-30 17:04:10
1. 大疆殺入掃地機(jī)器人市場(chǎng),首款產(chǎn)品預(yù)計(jì)6 月發(fā)布:研發(fā)超4 年 ? 5月28日消息,據(jù)媒體報(bào)道,從知情人士處獲悉,大疆掃地機(jī)器人產(chǎn)品已開始量產(chǎn),預(yù)計(jì)將于6月發(fā)布。報(bào)道稱,大疆研發(fā)掃地機(jī)器人已超過(guò)
2025-05-29 10:08:43
2648 SFP LAN
1x 10G RJ45 LAN(與10G SFP LAN復(fù)用)
4x 2.5G RJ45 LAN
1x 1G RJ45 LAN
1x 1G LAN(FPC 插座接口)
2x mini
2025-05-28 16:20:17
近日,搭載紫光展銳5G芯的全球首款“馭風(fēng)”系列二合一云筆電及“扶搖”系列5G自由屏震撼上市,以“端云共生”理念重構(gòu)智能終端生態(tài),為智能終端生態(tài)注入強(qiáng)勁動(dòng)能,開創(chuàng)個(gè)人消費(fèi)與行業(yè)應(yīng)用新格局。
2025-05-27 10:04:02
1658 MediaTek T930 5G平臺(tái)是聯(lián)發(fā)科于2025年5月發(fā)布的一款面向5G固定無(wú)線接入(FWA)和移動(dòng)Wi-Fi(Mi-Fi)設(shè)備的芯片組解決方案,其技術(shù)特性與應(yīng)用場(chǎng)景具有顯著的行業(yè)突破性。以下
2025-05-22 15:50:05
1847 5月19日,全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組和AI解決方案提供商廣和通率先發(fā)布基于MediaTek T930平臺(tái)的5G模組FG390系列。FG390系列模組為以5G固定無(wú)線接入(Fixed Wireless
2025-05-21 17:17:01
1515 
。 根據(jù)官方公布的消息來(lái)看,玄戒O1芯片和小米15SPro旗艦手機(jī)將于5月22日19點(diǎn)正式亮相;發(fā)布會(huì)上雷軍將親自宣布玄戒O1芯片的
2025-05-20 14:37:35
959 Ultra,小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露,小米玄戒O1,采用第二代3nm工藝制程,力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。此次小米發(fā)布會(huì)的最大亮點(diǎn)之一肯定是小米自研手機(jī)SoC芯片「玄戒O1」,這標(biāo)志著小米在芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1,小米11年造芯
2025-05-19 16:52:59
1155 雷軍官宣小米YU7發(fā)布時(shí)間在22號(hào),雷軍發(fā)文稱:小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì),定在5月22日晚7點(diǎn)。 這次重磅新品特別多:手機(jī)SoC芯片小米玄戒o1,小米15SPro,小米平板7 Ultra,小米首款SUV
2025-05-19 16:42:52
1185 MediaTek 發(fā)布 T930 5G 平臺(tái),專為 5G 固定無(wú)線接入(Fixed Wireless Access,F(xiàn)WA)和移動(dòng) Wi-Fi(Mi-Fi)設(shè)備而設(shè)計(jì),以先進(jìn)的無(wú)線通信技術(shù)和解
2025-05-19 14:33:57
934 在科技飛速發(fā)展的今天,顯示技術(shù)正以前所未有的速度革新著人們的視覺體驗(yàn)。2025年5月,深圳市國(guó)鑫光電科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“國(guó)鑫光電”)憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新精神,震撼發(fā)布了全球首款
2025-05-17 17:40:01
798 
5 月 16 日消息,科技媒體 sonyalpharumors 昨日(5 月 15 日)發(fā)布視頻,曝料稱索尼計(jì)劃 5 月 28 日發(fā)布?2025 年款首款 E-mount 相機(jī) Sony FX2
2025-05-16 18:17:20
1056 
小米造芯終于實(shí)錘了,小米官方已經(jīng)確認(rèn)。小米芯片玄戒O1(XRING O1)是小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,預(yù)計(jì)將于2025年5月下旬發(fā)布。目前玄戒O1的制程工藝、性能參數(shù)等詳細(xì)信息尚未公布,但是
2025-05-16 10:22:38
1459 慕尼黑?2025年5月8日?/美通社/ -- 5月7日,寧德時(shí)代于德國(guó)慕尼黑電池儲(chǔ)能展發(fā)布TENER Stack,這是全球首款可量產(chǎn)的9MWh超大容量?jī)?chǔ)能系統(tǒng)解決方案。其在系統(tǒng)容量、部署靈活性
2025-05-09 14:55:51
613 
萬(wàn)物互聯(lián)的智能時(shí)代,數(shù)據(jù)的高效處理與實(shí)時(shí)響應(yīng)成為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心需求。作為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),廈門計(jì)訊物聯(lián)科技有限公司(簡(jiǎn)稱“計(jì)訊物聯(lián)”)憑借自主研發(fā)的5G/4G邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)、邊緣
2025-05-07 17:19:07
國(guó)產(chǎn)降壓芯片SL3061是一款專為工業(yè)級(jí)直流有刷電機(jī)供電設(shè)計(jì)的高性能電源管理芯片,支持9-36V輸入降壓至5V/2.5A輸出,具備40V耐壓能力,適用于復(fù)雜工業(yè)環(huán)境。
一、核心優(yōu)勢(shì)
寬輸入電壓與高
2025-04-30 16:27:51
摘要:全新一代雷達(dá)系統(tǒng),搭載首款高密度波導(dǎo)天線,現(xiàn)已開放供整車廠商評(píng)估。中國(guó)汽車市場(chǎng)先進(jìn)的智能駕駛系統(tǒng)供應(yīng)商經(jīng)緯恒潤(rùn),正式發(fā)布LRR615量產(chǎn)級(jí)遠(yuǎn)距離成像雷達(dá)系統(tǒng)。該產(chǎn)品基于Arbe高性能芯片組,在
2025-04-25 14:23:16
912 
在5G-A與物聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展的背景下,啟明智顯推出基于MT7981bA芯片方案的系列千兆及2.5G網(wǎng)絡(luò)CPE產(chǎn)品,以全場(chǎng)景覆蓋、超高速傳輸和工業(yè)級(jí)可靠性為核心優(yōu)勢(shì),為家庭、企業(yè)及工業(yè)用戶提供高效穩(wěn)定
2025-04-18 20:00:14
2607 
基于矽昌 SF21H8898 SoC的設(shè)備,1 × 2.5 G WAN?絡(luò)接?、5 個(gè)千兆LAN ?絡(luò)接?、板載 512MB DDR3 內(nèi)存 、128 MiB NAND、16 MiB NOR、M.2接
2025-04-18 14:06:07
全國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈!開啟自動(dòng)泊車新紀(jì)元 廣州2025年4月14日?/美通社/ --?2025年4月12日,極海受邀出席"廣汽科技日發(fā)布會(huì)",與會(huì)現(xiàn)場(chǎng)聯(lián)合廣汽集團(tuán)正式發(fā)布國(guó)產(chǎn)首款量產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片——AK2
2025-04-14 17:19:24
588 
科技(688262.SH)上榜了兩顆:安全氣囊點(diǎn)火芯片G-H02和PSI5通訊接口芯片G-T04。這體現(xiàn)了廣汽集團(tuán)對(duì)國(guó)芯科技特色車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品的充分認(rèn)可與信任。
2025-04-14 16:41:39
1051 2025年4月12日,極海受邀出席“廣汽科技日發(fā)布會(huì)”,與會(huì)現(xiàn)場(chǎng)聯(lián)合廣汽集團(tuán)正式發(fā)布國(guó)產(chǎn)首款量產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片—— AK2超聲波傳感器芯片與雙通道DSI3網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器芯片 。該芯片以“安全駕駛”為核心
2025-04-14 16:40:02
1058 
? 2025年4月12日,極海受邀出席“廣汽科技日發(fā)布會(huì)”,與會(huì)現(xiàn)場(chǎng)聯(lián)合廣汽集團(tuán)正式發(fā)布國(guó)產(chǎn)首款量產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片—— AK2超聲波傳感器芯片與雙通道DSI3網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器芯片 。該芯片以“安全駕駛”為核心
2025-04-13 17:03:36
1503 4月12日,廣汽科技日現(xiàn)場(chǎng)再掀行業(yè)浪潮——廣汽與矽力杰聯(lián)合發(fā)布全球首款ASIL-D級(jí)RISC-V6核MCU,矽力杰CEO謝兵出席活動(dòng)并簽署“汽車芯片應(yīng)用生態(tài)共建計(jì)劃”戰(zhàn)略合作協(xié)議?!救?b class="flag-6" style="color: red">首款
2025-04-13 14:00:09
1531 
國(guó)產(chǎn)首款量產(chǎn)型七位半萬(wàn)用表!青島漢泰開啟國(guó)產(chǎn)高精度測(cè)量新篇章。
2025年3月18日,青島漢泰推出全新HDM3075系列7位半數(shù)字萬(wàn)用表。HDM3075系列是國(guó)產(chǎn)首款實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的七位半萬(wàn)用表產(chǎn)品,它
2025-04-01 13:15:56
研發(fā)的DPU芯片的標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)卡,是國(guó)內(nèi)首款采用全自研自主可控ASIC芯片的通用網(wǎng)卡,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)25G、100G等高性能網(wǎng)卡的市場(chǎng)空白,支持最大雙100G端口基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)接入,滿足大數(shù)據(jù)計(jì)算的高通量網(wǎng)絡(luò)傳輸需求,提升網(wǎng)絡(luò)傳輸效率。 (北京時(shí)間 顏賽賽 劉革亮) 審核編輯
2025-03-31 11:57:09
1007 
隨著科技的不斷進(jìn)步,全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入一個(gè)全新的競(jìng)爭(zhēng)階段,2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標(biāo)。近期,臺(tái)積電、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了在2納米
2025-03-25 11:25:48
1285 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)FA40-220S24G2N5相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有FA40-220S24G2N5的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,F(xiàn)A40-220S24G2N5真值表,F(xiàn)A40-220S24G2N5管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-18 18:59:01

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)FA40-220S24G2D5相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有FA40-220S24G2D5的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,F(xiàn)A40-220S24G2D5真值表,F(xiàn)A40-220S24G2D5管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-18 18:57:02

據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來(lái),每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)(SF4X)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:17
13207 ,搭載7B/14B參數(shù)DeepSeek的AIMOPro智能體攜手紫光展銳推出基于V620平臺(tái)的第二代5GSub-6GHzR16模組SRM812全新發(fā)布行業(yè)首款48TO
2025-03-07 16:23:45
1417 
近日,西班牙巴塞羅那——世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2025期間,中國(guó)聯(lián)通攜手紫光展銳重磅發(fā)布了國(guó)內(nèi)首款支持eSIM、集成中國(guó)聯(lián)通元景大模型的5G平板產(chǎn)品VN300E。作為核心生態(tài)伙伴代表,紫光同芯常務(wù)副總裁鄒重人受邀出席,見證了這一重要時(shí)刻。
2025-03-07 13:51:11
1301 5G、CAMON 40 Pro 5G、CAMON 40 Pro及CAMON 40四款機(jī)型,代表了TECNO迄今為止最先進(jìn)的AI智能手機(jī)技術(shù)。
2025-03-07 10:51:27
2827 2025年3月3日至6日,在全球移動(dòng)通信行業(yè)的年度盛會(huì) —— 世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2025)上,紫光展銳聯(lián)合中國(guó)聯(lián)通重磅發(fā)布了支持eSIM的5G平板VN300E。
2025-03-06 17:26:05
2279 2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2025)期間,紫光展銳聯(lián)合移遠(yuǎn)通信,正式發(fā)布了全面支持5G R16特性的模組RG620UA-EU,以強(qiáng)大的靈活性和便捷性賦能產(chǎn)業(yè)。
2025-03-05 17:12:14
1198 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日,拉美社報(bào)道稱,印度鐵道、通信以及電子和信息技術(shù)部長(zhǎng)阿什維尼?瓦伊什瑙透露,印度今年將擁有首款國(guó)產(chǎn)芯片。 ? 據(jù)悉,印度首款芯片采用 28 納米制程工藝,由塔塔電子與力積電
2025-03-05 00:20:00
1013 /I226-V 2.5G網(wǎng)口 單臺(tái)設(shè)備即可實(shí)現(xiàn)多設(shè)備高速互聯(lián),支持鏈路聚合(LACP),總帶寬高達(dá) 15Gbps,輕松應(yīng)
2025-02-28 10:29:25
1059 
? 1. 全面放棄英偉達(dá) Thor ,小鵬自研芯片或 5 月上車 ? 據(jù)報(bào)道,小鵬自研芯片,有了最新進(jìn)展,小鵬汽車自研芯片將在今年5月份實(shí)現(xiàn)首次上車。據(jù)悉,今年5月底或6月初,小鵬汽車將發(fā)布一款全新
2025-02-26 10:55:32
450 本周,蘋果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋果一貫的高品質(zhì)和創(chuàng)新精神,更在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了重大突破。據(jù)悉,iPhone SE 4將首發(fā)搭載蘋果自研的5G基帶芯片,這一
2025-02-18 09:44:51
993 地瓜機(jī)器人旭日 5 智能計(jì)算芯片 基本信息 : 是地平線于 2024 年成立的全資子公司地瓜機(jī)器人發(fā)布的首款芯片產(chǎn)品。 2024 年 9 月正式發(fā)布,量產(chǎn)落地僅用了 8 個(gè)月時(shí)間。 性能特點(diǎn) : 高
2025-02-14 11:27:59
4078 
近日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商芯原股份與無(wú)線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司(簡(jiǎn)稱“新基訊”)攜手宣布,雙方已成功聯(lián)合推出了一款經(jīng)過(guò)量產(chǎn)驗(yàn)證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE
2025-02-08 15:38:41
1001 2.5D封裝工藝是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù),它通過(guò)中介層(Interposer)將多個(gè)功能芯片在垂直方向上連接起來(lái),從而減小封裝尺寸面積,減少芯片縱向間互連的距離,并提高芯片的電氣性能指標(biāo)。這種工藝
2025-02-08 11:40:35
6648 
近日,據(jù)報(bào)道,蘋果已經(jīng)正式啟動(dòng)了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點(diǎn)在于其采用了臺(tái)積電最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:46
1310 近日,芯原股份與新基訊科技有限公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,成功推出經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器(Modem)IP——云豹2。 云豹2全面融合了4G與5G硬件加速器,實(shí)現(xiàn)
2025-02-06 11:13:07
1120 近日,芯原股份(股票代碼:688521.SH)攜手無(wú)線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司,共同推出了云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器(Modem)IP——云豹2
2025-01-23 16:17:19
1085 2025年1月23日,中國(guó)上?!驹煞?(芯原,股票代碼:688521.SH) 宣布其與無(wú)線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司 (簡(jiǎn)稱“新基訊”) 聯(lián)合推出經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器 (Modem) IP——云豹2。
2025-01-23 10:03:14
1122 最近陸續(xù)有客戶在評(píng)估易靈思的Ti180。Ti180的MIPI 2.5G是硬核。今天做一個(gè)簡(jiǎn)單的移植來(lái)試驗(yàn)下MIPI DSI 驅(qū)屏。 因?yàn)橛锌蛻粜枰?,所以也把程序移植到了公司的demo板上。 框圖如下
2025-01-21 16:56:57
2072 
近期,德明利嵌入式存儲(chǔ)芯片eMMC,通過(guò)主流5G通訊方案商紫光展銳新一代芯片移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品認(rèn)證許可,成為德明利首批通過(guò)紫光展銳認(rèn)可并應(yīng)用于其主流5G生態(tài)系統(tǒng)的高端存儲(chǔ)芯片,在5G智能終端、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
2025-01-21 16:35:11
2135 
近日,據(jù)日媒報(bào)道,日本半導(dǎo)體新興企業(yè)Rapidus正與全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展開合作,共同致力于2納米尖端芯片的量產(chǎn)。Rapidus計(jì)劃在今年6月向博通提供試產(chǎn)芯片,以驗(yàn)證其技術(shù)
2025-01-10 15:22:00
1051 近日,有消息稱日本半導(dǎo)體制造商Rapidus正與博通展開合作,計(jì)劃在今年6月向博通提供其2納米制程芯片原型。這一合作標(biāo)志著Rapidus在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的又一重要進(jìn)展。 Rapidus作為日本
2025-01-09 13:38:21
936 的是,作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)品牌極空間私有云此次聯(lián)合UnifyDrive宣布推出全球首款配備大語(yǔ)言模型(LLM)的AINAS,同時(shí)也是全球首款便攜式AI平板NAS:Uni
2025-01-08 11:38:22
766 
近日,科大訊飛在1月7日成功舉辦的辦公智能體產(chǎn)品升級(jí)發(fā)布會(huì)上,宣布了一項(xiàng)令人振奮的新進(jìn)展。據(jù)科大訊飛官方透露,公司將于1月15日正式對(duì)外發(fā)布其最新的“訊飛星火深度推理模型X1”。 這一新模型的發(fā)布
2025-01-08 10:30:34
1083 近日,據(jù)SamMobile的最新消息,英偉達(dá)和高通兩大芯片巨頭正在考慮對(duì)其2納米工藝芯片的生產(chǎn)策略進(jìn)行調(diào)整。具體來(lái)說(shuō),這兩家公司正在評(píng)估將部分原計(jì)劃在臺(tái)積電生產(chǎn)的2納米工藝訂單轉(zhuǎn)移至三星的可能性
2025-01-06 10:47:24
694
評(píng)論