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中國本土IC設計廠叫板聯(lián)發(fā)科! - 全文

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2025-06-07 11:26:34

矽塔柵極驅動IC代理供應

柵極驅動IC 矽塔的柵極驅動解決方案具有全系統(tǒng)化、性能高效穩(wěn)定的產(chǎn)品特點,同時可為客戶有效降低方案成本, 可用于60-900V 雙NMOS柵極驅動,P+N MOS驅動和單NMOS驅動。我矽塔的柵極
2025-05-30 15:20:34

MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)安卓核心板定制開發(fā)

MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726

MT8766安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)平臺安卓模塊方案

MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)MTK8766
2025-05-28 19:46:54843

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設計,支持4個2.5G網(wǎng)口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴展

?#BPI-R4 Pro 產(chǎn)品介紹 Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā) MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設計,板載 4GB/8GB
2025-05-28 16:20:17

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對比分析

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484

第十五屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇圓滿落幕

IC新品推介”為主題,發(fā)布了10款代表中國IC先進設計水平,與具身智慧機器人需求密切結合的本土IC新品。
2025-05-20 17:36:251280

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺? [臺灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術,通過邊緣AI的實時數(shù)據(jù)分析及設備智能聯(lián)網(wǎng)能力,加速
2025-05-20 13:23:00983

思瑞浦亮相2025上海車展,展示汽車電子升級多個關鍵“芯”趨勢

聚焦模擬和數(shù)模混合在剛剛結束的2025上海車展上,思瑞浦攜汽車芯片產(chǎn)品及多套汽車應用方案閃耀車展,與150多家本土芯片企業(yè)集中亮相“中國芯展區(qū)”,凸顯中國本土科技與汽車整車生態(tài)日趨深度融合的態(tài)勢。思
2025-05-19 13:46:121043

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

科技首發(fā)專為游戲而生的天璣9400旗艦家族新成員9400e。會上,一加中國區(qū)總裁李杰宣布:即將發(fā)布的一加Ace 5至尊系列采用天璣9400+和天璣9400e雙旗艦平臺,憑借風馳游戲內核加持,挑戰(zhàn)行業(yè)最強1%low幀表現(xiàn),帶來行業(yè)游戲體驗新上限。 一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合,打造游戲
2025-05-14 17:18:132863

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882

定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)MTK安卓主板方案開發(fā)

這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構,主頻2.0GHz),結合先進的12nm工藝制造,兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間,為多種設備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境,滿足不同應用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19948

韓國群山大學代表團來訪瑞聯(lián)

來自韓國群山大學 ICT 融合技術海外實訓項目的代表團,今日走進瑞聯(lián) RAK 總部,探索全球領先的物聯(lián)網(wǎng)技術與無線通信解決方案。此次訪問旨在幫助學生深入了解中國科技企業(yè)的創(chuàng)新與實踐,拓展國際視野,提升產(chǎn)業(yè)理解力。
2025-05-12 09:57:32884

安達發(fā) 主機必看!APS高級排產(chǎn)軟件讓訂單交付周期從龜速變閃電!

影響企業(yè)聲譽。如何讓訂單交付從“龜速”提升至“閃電”速度? 安達發(fā)APS(高級計劃與排程系統(tǒng)) 正是解決這一痛點的關鍵利器。 一、主機交付周期為何“龜速”? 在傳統(tǒng)生產(chǎn)模式下,主機的訂單交付周期長通常由以下幾個因素導
2025-05-09 15:52:05544

RDK 和聯(lián)發(fā)推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺

巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**,** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺,旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609

InfiniLink獲得聯(lián)發(fā)、Sukna Ventures和Egypt Ventures的1000萬美元融資

的種子輪融資。本輪種子階段投資由領先的無晶圓廠半導體公司聯(lián)發(fā)(MediaTek)和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成,埃及風險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545

聯(lián)發(fā)Dimensity Profiler 重構Android開發(fā)效率體系

4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會2025火力全開,現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應用無界”聽起來很技術,但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)這次把
2025-04-14 14:56:47708

硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來

推動AI從“能用”到“好用”,關鍵不只是算力升級,更在于工具鏈與生態(tài)的協(xié)同完善。在MDDC 2025大會上,聯(lián)發(fā)首度集成發(fā)布AI+游戲全場景支持平臺:Neuron Studio聚焦AI模型的訓練
2025-04-13 19:51:03

聯(lián)發(fā)、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階

是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

喜訊!雅特力科技榮獲2025中國IC設計成就獎之年度技術突破IC設計公司

近日,備受矚目的“2025中國IC設計成就獎”獲獎名單正式揭曉!雅特力科技憑借卓越的技術研發(fā)實力與前瞻性的產(chǎn)品創(chuàng)新理念,榮獲“2025中國IC設計成就獎之年度技術突破IC設計公司”獎項?!?b class="flag-6" style="color: red">中國IC
2025-03-31 18:57:50917

電子汽車事業(yè)部中國區(qū)昆山工廠二期開業(yè)

TE Connectivity(以下簡稱“TE”)近期在智造升級上頻頻發(fā)力。上周,TE汽車事業(yè)部中國區(qū)昆山工廠二期正式開業(yè),與此同時,事業(yè)部所屬的高性能材料工程中心也同步開工!兩大項目的落地,不僅是TE加速本土化布局的重要舉措,更是深化智能制造的嶄新里程碑。
2025-03-31 16:08:101076

智芯公司榮獲2025中國IC設計成就獎之十大中國IC設計公司

“2025 中國 IC 設計成就獎之十大中國 IC 設計公司” 殊榮,這是智芯公司連續(xù)第四年獲此榮譽,彰顯了其在國內 IC 設計領域的領軍地位。
2025-03-28 16:23:051133

MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)MTK8390核心板參數(shù)

MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)MTK8390芯片,采用先進的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:131071

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產(chǎn)品詳情

香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設計,板載4GB DDR4內存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48

今日看點丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

官宣!聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2025定檔4月11日

近日,聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題,邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079

精誠合作,鑄就卓越丨拓普聯(lián)榮獲韶音科技“2024年度供應商金獎”

拓普聯(lián)繼榮獲韶音科技“2022年度品質優(yōu)秀獎” “2023年度供應商質量卓越獎”殊榮之后,再次斬獲韶音科技“2024年度供應商金獎”。3月6日,在拓普聯(lián)科舉辦了“韶音科技與拓普聯(lián)2024年度合作
2025-03-10 17:34:041286

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動5G性能發(fā)展

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯(lián)發(fā)科技合作,通過在實驗室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接(NR-DC)設備和是德科技的網(wǎng)絡仿真解決方案,實現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841

定制安卓主板_定制MTK聯(lián)發(fā)主板|安卓主板方案

這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)MT8768八核平臺設計,運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構,主頻高達
2025-02-27 20:18:52854

愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測試

近日,愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技,在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試,并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯(lián)發(fā)核心板方案

MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構,主頻高達2.0GHz,并運行Android 9
2025-02-19 20:15:021990

今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā)AI PC和手機芯片

1. 拓展終端市場,傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯(lián)發(fā)加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款AI
2025-02-17 10:45:24963

英偉達與聯(lián)發(fā)聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

英偉達與聯(lián)發(fā)正攜手深化其合作關系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675

中國半導體設備業(yè):本土企業(yè)強勢崛起,全球布局步伐加快

半導體設備行業(yè)迅速崛起,展現(xiàn)出強大的發(fā)展勢頭和巨大潛力。市場規(guī)模的不斷擴大、本土企業(yè)的業(yè)績飆升以及面對復雜國際形勢時的本土戰(zhàn)略堅守,共同繪就了中國半導體設備行業(yè)的輝煌畫卷。那么,這股強大的發(fā)展動力究竟從何而來?
2025-02-14 16:51:581705

聯(lián)發(fā)1月營收大增

2025年2月10日,聯(lián)發(fā)正式公布了其2025年1月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月份聯(lián)發(fā)的合并營收達到了新臺幣511.44億元,環(huán)比大幅增長22.70%,同比也實現(xiàn)了14.94%的增長。 這一
2025-02-11 10:52:46827

聯(lián)發(fā)2024年營收大增,天璣9400芯片功不可沒

近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年全年的財務報告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010

今日看點丨OPPO/榮耀/魅族等手機品牌完成DeepSeek-R1大模型接入;東風汽車與長安汽車均籌劃重組

1. 聯(lián)發(fā)天璣旗艦芯片營收暴漲100% ! ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會,整體業(yè)績表現(xiàn)均超預期,受益于AI需求,聯(lián)發(fā)的ASIC業(yè)務也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871

聯(lián)發(fā)科技2024財報發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)的合并營業(yè)收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085

AI催動手機芯片和車載芯片增長!聯(lián)發(fā)2024年凈利潤同比增長38%

? (電子發(fā)燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設計大廠聯(lián)發(fā)召開法說會,發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388

聯(lián)發(fā)采用AI驅動Cadence工具加速2nm芯片設計

近日,全球知名的EDA(電子設計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯(lián)發(fā)(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

RISC-V 領軍企業(yè) SiFive 成立中國分公司,中文名稱定為“芯伍技”

1 月 7 日消息,RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)中的關鍵公司之一 SiFive 公司宣布,為滿足中國市場的強勁需求,并推進企業(yè)發(fā)展策略, SiFive 中國分公司現(xiàn)已完成在中國大陸地區(qū)的登記注冊
2025-01-24 16:15:32

安卓系統(tǒng)主板_mtk安卓主板_聯(lián)發(fā)安卓主板定制

安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯(lián)發(fā)處理器設計,采用四核或八核架構,主頻高達2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva與聯(lián)發(fā)合作提升移動娛樂體驗

近日,全球領先的半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司,與世界頂尖的半導體制造商聯(lián)發(fā)(MediaTek)宣布了一項重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924

Ceva與聯(lián)發(fā)合作,升級移動空間音頻體驗

近日,Ceva與聯(lián)發(fā)攜手,將空間音頻技術提升至新高度,為移動娛樂帶來身臨其境的聽覺盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案,這一集成了頭部追蹤
2025-01-13 15:17:44933

聯(lián)發(fā)2024年12月營收環(huán)比下滑

近日,據(jù)聯(lián)發(fā)公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時,與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23995

聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建端側生成式AI游戲開發(fā)生態(tài),推動行業(yè)升級

全球領先的半導體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達成深度合作!這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側生成式AI領域的尖端技術,與Cocos在游戲開發(fā)領域的深厚積累深度結合,為開發(fā)者帶來更便
2025-01-10 09:24:12761

MTK8786_MT8786處理器性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)安卓核心板方案

聯(lián)發(fā)的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構,配備2顆主頻高達2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設計NVIDIA GB10超級芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16883

聯(lián)發(fā)調整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

發(fā)科技突破傳統(tǒng),創(chuàng)新模式獲國際認可

一步。而在即將到來的2025年美國消費性電子展(CES)上,擷發(fā)科技將首次亮相,向世界展示其強大的研發(fā)實力。 在此次展會中,擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)共同研發(fā)的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺,以及獨家研發(fā)的“極速IC設計研發(fā)平臺”所設計的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760

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