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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>云端芯片的現(xiàn)狀是GPU領(lǐng)先而FPGA緊隨其后

云端芯片的現(xiàn)狀是GPU領(lǐng)先而FPGA緊隨其后

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FPGA比CPU和GPU快的原理是什么

本文首先闡述了FPGA的原理了,其次分析了FPGA比CPU和GPU快的原理,最后闡述了CPU與GPU的區(qū)別。
2018-05-31 09:00:2917345

FPGA真的能取代CPU和GPU嗎?

最近我們看到一篇文章,說FPGA可能會(huì)取代CPU和GPU成為將來機(jī)器人研發(fā)領(lǐng)域的主要芯片。文章列舉了很多表格和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),證明了在很多領(lǐng)域FPGA的性能會(huì)極大優(yōu)于CPU。并且預(yù)言FPGA將來可能會(huì)取代CPU和GPU現(xiàn)在的地位。但事實(shí)真的是這樣嗎?
2016-05-16 10:39:5918064

2017年FPGA芯片進(jìn)入云端 手機(jī)封測(cè)廠商涌入

2017年,FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片業(yè)者相繼切入云端服務(wù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、資料中心等應(yīng)用領(lǐng)域,且在智能型手機(jī)市場(chǎng)應(yīng)用范圍更廣泛。半導(dǎo)體業(yè)者表示,FPGA
2016-12-20 14:31:414059

FPGA市場(chǎng)現(xiàn)狀和未來趨勢(shì)如何?

本文首先介紹了PGA的發(fā)展由來及工作原理,其次介紹了FPGA基本特點(diǎn)及國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀,最后介紹了中國FPGA的機(jī)遇及全球FPGA市場(chǎng)發(fā)展前景展望。
2018-05-30 09:02:3016734

ABI Research:基站天線領(lǐng)域,華為再次蟬聯(lián)第一康普緊隨其后

8月4日,全球技術(shù)市場(chǎng)咨詢公司ABI Research發(fā)布了最新蜂窩基站天線市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)排名,盡管 2020 年無源基站天線市場(chǎng)充滿挑戰(zhàn),但華為仍保持領(lǐng)先地位,市場(chǎng)份額增加至 35.1%。
2021-08-05 09:21:178829

5G手機(jī)芯片陣營分化 聯(lián)發(fā)科、高通和紫光展銳打出怎樣的牌局?

近日,國際調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布最新研究報(bào)告顯示,2021年全球 Android 智能手機(jī) AP(應(yīng)用處理器)/SoC(片上系統(tǒng))銷售額同比增長 3.6% 。聯(lián)發(fā)科在2021 年以46%的份額領(lǐng)先智能手機(jī)SoC 市場(chǎng),高通以35%的份額緊隨其后。
2022-03-16 09:08:054697

自動(dòng)駕駛主流架構(gòu)方案對(duì)比:GPU、FPGA、ASIC

當(dāng)前主流的AI芯片主要分為三類,GPU、FPGA、ASIC。GPU、FPGA均是前期較為成熟的芯片架構(gòu),屬于通用型芯片。ASIC屬于為AI特定場(chǎng)景定制的芯片。行業(yè)內(nèi)已經(jīng)確認(rèn)CPU不適用于AI計(jì)算,但是在AI應(yīng)用領(lǐng)域也是必不可少。
2023-02-14 11:03:564730

小A來了 Intle和Xilinx地盤被搶!

微軟是最早在數(shù)據(jù)中心處理器中使用FPGA的超大規(guī)模廠商,亞馬遜緊隨其后。不過,不同于這些超大規(guī)模廠商自己實(shí)施FPGA芯片級(jí)設(shè)計(jì),隨著新技術(shù)沿著“采用曲線”移動(dòng),FPGA的使用模式在發(fā)生變化。
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專利的攻關(guān)。有了技術(shù)專利才有立足的根本。[/url]  2017年,FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片業(yè)者相繼切入云端服務(wù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、資料中心等應(yīng)用領(lǐng)域,且在
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FPGA芯片你了解多少?

。 什么意思? FPGA芯片可以每隔幾秒就改變芯片上的運(yùn)行硬件設(shè)計(jì),像CPU、ASIC等芯片則在出廠的時(shí)候就已經(jīng)固化,無法進(jìn)行改變。如果說ASCI、CPU和GPU等是建好的樓房,樓房中房間、走廊
2024-04-17 11:13:59

FPGA和CPU、GPU有什么區(qū)別?為什么越來越重要?

功耗通常是 30W ~ 50W,單片 GPU 功耗就可以高達(dá) 圖9:FPGA可以靈活利用片上內(nèi)存,不需要像CUDA一樣從DRAM來回讀寫數(shù)據(jù) 250W ~ 400W,使得單機(jī)柜的功率密度
2023-11-09 14:09:46

FPGA在深度學(xué)習(xí)應(yīng)用中或?qū)⑷〈?b class="flag-6" style="color: red">GPU

現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 解決了 GPU 在運(yùn)行深度學(xué)習(xí)模型時(shí)面臨的許多問題 在過去的十年里,人工智能的再一次興起使顯卡行業(yè)受益匪淺。英偉達(dá) (Nvidia) 和 AMD 等公司的股價(jià)也大幅
2024-03-21 15:19:45

FPGA學(xué)習(xí)——FPGA現(xiàn)狀

設(shè)計(jì)者在上面進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)。FPGA國際市場(chǎng)1984年Xilinx剛剛創(chuàng)造出FPGA時(shí),它還是簡單的膠合邏輯芯片,如今在信號(hào)處理和控制應(yīng)用中,它已經(jīng)取代了自定制專用集成電路(ASIC)和處理器。短短30
2020-10-26 14:41:44

FPGA是什么?FPGA現(xiàn)狀?怎樣學(xué)習(xí)FPGA?

FPGA是什么?FPGA現(xiàn)狀?怎樣學(xué)習(xí)FPGA?FPGA是什么介紹    FPGA是現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的簡稱,FPGA的應(yīng)用領(lǐng)域最初為通信領(lǐng)域,但
2010-10-12 11:45:51

FPGA的發(fā)展現(xiàn)狀如何?

FPGA的發(fā)展現(xiàn)狀如何?賽靈思推出的領(lǐng)域目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)如何簡化設(shè)計(jì)、縮短開發(fā)時(shí)間?
2021-04-08 06:18:44

FPGA的過去,現(xiàn)在,未來

技術(shù)難以持續(xù)縮進(jìn),多核CPU性能的提高越來越艱難。 雖然CPU的性能獲得了大跳躍,但主要用于擴(kuò)展CPU的性能吞吐量,不是單個(gè)CPU內(nèi)核的個(gè)體性能。(我們知道架構(gòu)增強(qiáng)是有難度的)。但是FPGAGPU
2017-03-07 11:52:29

Xilinx收購Auviz Systems,FPGAGPU之戰(zhàn)終于要開始了

FPGA的相關(guān)技術(shù)。業(yè)內(nèi)人士稱,這筆收購很有可能使得Altera和Xilinx成為盟友關(guān)系,雙方均代表人工智能FPGA芯片陣營,英特爾屬于GPU芯片陣營。眼看FPGAGPU的大戰(zhàn)即將來臨,此時(shí)英特爾在其中扮演著非常重要的角色,天平隨時(shí)會(huì)因?yàn)橛⑻貭?b class="flag-6" style="color: red">而發(fā)生變化。
2016-09-08 13:54:13

ai芯片gpu的區(qū)別

ai芯片gpu的區(qū)別▌車載芯片的發(fā)展趨勢(shì)(CPU-GPU-FPGA-ASIC)過去汽車電子芯片以與傳感器一一對(duì)應(yīng)的電子控制單元(ECU)為主,主要分布與發(fā)動(dòng)機(jī)等核心部件上。...
2021-07-27 07:29:46

matlab經(jīng)典100例3

緊隨其后
2012-08-16 23:34:25

為什么說FPGA并不會(huì)取代CPU和GPU成為機(jī)器人開發(fā)的新寵兒?

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2019-10-09 08:33:52

人工智能到底用 GPU?還是用 FPGA

GPUFPGA。有人說 GPU 好用;有人說 FPGA 靈活可編程;有人說 GPU 運(yùn)算能力強(qiáng),適合對(duì)人工智能進(jìn)行“訓(xùn)練”;有人說做“推斷”還得靠 FPGA … 作為程序員,您會(huì)更傾向于用哪一種方案?`
2017-08-23 15:42:16

什么是32單片機(jī)

力不從心了。ARM公司首先推出了基于ARMv7架構(gòu)對(duì)的32位Cortex-M3微型控內(nèi)核,緊隨其后ST公司推出了基于Cortex-M3內(nèi)核的STM32單片機(jī)。因此,STM32的芯片由兩部分組成:Co...
2021-07-15 08:09:22

元器件價(jià)格上漲的誘因

。根據(jù)油柑網(wǎng)評(píng)測(cè)的數(shù)據(jù),2016年整個(gè)安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)主要被高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為海思四家瓜分。其中,高通驍龍芯片數(shù)量總占比最高,超過了50%,霸主地位穩(wěn)固。聯(lián)發(fā)科和三星,則緊隨其后。華為海思麒麟
2018-10-12 14:24:20

史上最強(qiáng)FPGA芯片行業(yè)綜述

,中國FPGA廠商在通信領(lǐng)域或取得市場(chǎng)份額高增長。汽車、數(shù)據(jù)中心應(yīng)用緊隨其后2025年后,邊緣計(jì)算技術(shù)及云計(jì)算技術(shù)在智慧交通網(wǎng)絡(luò)、 超算中心全面鋪開,自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域FPGA應(yīng)用市場(chǎng)成長速度將超過
2021-07-04 08:30:00

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對(duì)FPGA與ASIC/GPU NN實(shí)現(xiàn)進(jìn)行定性的比較

一、介紹FPGA是實(shí)現(xiàn)可編程數(shù)字邏輯的器件。和CPU、GPU/NPU和專用ASIC等電路架構(gòu)一樣,FPGA如今也開始被廣泛用于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)的實(shí)現(xiàn)。今天,賽靈思和英特爾是全球領(lǐng)先的兩家FPGA
2023-02-08 15:26:46

Intel新款32nm CPU上市 平臺(tái)產(chǎn)品緊隨其后

Intel新款32nm CPU上市 平臺(tái)產(chǎn)品緊隨其后 Intel的32nm Clarkdale桌面處理器就已經(jīng)開始出現(xiàn)在市面上,拔得頭籌的依然是日本秋葉原。與此同時(shí),來自Intel、
2010-01-11 09:31:391952

市場(chǎng)分析:人人都能做手機(jī)?

雷軍(微博)和周鴻祎(微博)兩位IT大佬相繼投身手機(jī)行業(yè),微博達(dá)人羅永浩也緊隨其后
2012-05-14 08:54:47905

MStar發(fā)布最新智能機(jī)芯片方案MSW8X68系列

繼上周五展訊在深圳發(fā)布其入門級(jí)智能機(jī)平臺(tái)6820后,一直處于觀望狀態(tài)的“小M”Mstar終于緊隨其后發(fā)布了首款智能機(jī)方案MSW8X68,正式加入了這場(chǎng)智能手機(jī)芯片戰(zhàn)爭(zhēng)。
2012-05-29 09:38:483810

Achronix全球首款22nm FPGA,瞄準(zhǔn)高端通信市場(chǎng)

英特爾在4月23日正式發(fā)布Ivy Bridge處理器。Ivy Bridge是英特爾首款22nm工藝處理器,采用革命性的三柵極3D晶體管工藝制造。緊隨其后,美國FPGA廠商Achronix在次日便宣布發(fā)布全球首款22nm工藝
2013-01-16 16:55:131962

碳化硅電力電子器件的發(fā)展現(xiàn)狀分析

SiC電力電子器件中,SiC二極管最先實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。2001年德國Infineon公司率先推出SiC二極管產(chǎn)品,美國Cree和意法半導(dǎo)體等廠商也緊隨其后推出了SiC二極管產(chǎn)品。
2016-08-22 18:40:082500

2016 IBM Edge大會(huì),Supervessel 分享FPGA云端加速領(lǐng)先技術(shù)

飛博士代表開發(fā)團(tuán)隊(duì)向與會(huì)者分享了FPGA云端加速的最新技術(shù)進(jìn)展。 從云計(jì)算、大數(shù)據(jù)到深度學(xué)習(xí)、區(qū)塊鏈,在IT新業(yè)務(wù)模式井噴式出現(xiàn)的今天,如何通過IT系統(tǒng)的革新獲取可持續(xù)發(fā)展的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,成為參會(huì)的6000多名企業(yè)用戶希望了解的重要內(nèi)容。 SuperVessel FPGA云端異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)
2017-02-08 04:04:42281

iOS10.3最新消息:iOS10.3.2Beta3已推送,iOS10.3新功能還未體驗(yàn)完iOS10.3.2又再度更新,功能有哪些?

蘋果繼3月28號(hào)推送iOS 10.3正式版更新以來,緊隨其后10.3.2 Beta3在1個(gè)月后的今天到來。
2017-04-18 09:04:475426

2017二季度中國手機(jī)銷量排行出爐,華為穩(wěn)居榜首

華為和Vivo增長最快,OPPO和小米緊隨其后,牢牢占據(jù)前四席,逐漸把蘋果和三星甩得越來越遠(yuǎn)。蘋果的表現(xiàn)依然呈現(xiàn)出明顯的季節(jié)性,三星線下渠道不敵Oppo和Vivo。小米在連續(xù)幾個(gè)季度輸給華為榮耀之后,令人意外的重返領(lǐng)先陣營。
2017-07-26 11:43:3224192

FPGA異構(gòu)計(jì)算現(xiàn)狀及優(yōu)化

基于FPGA的通用CNN加速設(shè)計(jì),可以大大縮短FPGA開發(fā)周期,支持業(yè)務(wù)深度學(xué)習(xí)算法快速迭代;提供與GPU相媲美的計(jì)算性能,但擁有相較于GPU數(shù)量級(jí)的延時(shí)優(yōu)勢(shì),為業(yè)務(wù)構(gòu)建最強(qiáng)勁的實(shí)時(shí)AI服務(wù)能力
2017-11-15 11:44:528967

FPGA為什么比CPU和GPU

FPGA仿真篇-使用腳本命令來加速仿真二 基于FPGA的HDMI高清顯示借口驅(qū)動(dòng) 基于FPGA灰度圖像高斯濾波算法的實(shí)現(xiàn) FPGA為什么比CPU和GPU快 基于Xilinx FPGA的視頻圖像采集
2018-02-20 20:49:001934

什么是ASIC芯片?與CPU、GPU、FPGA相比如何?

不過在聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰看來,雖然CPU、GPU等通用型芯片以及FPGA可以適應(yīng)相對(duì)更多種的算法,但是特定算法下ASIC的性能和效能要更高。另外,雖然FPGA的便定制特性比ASIC芯片更加靈活,但部署FPGA所付出的成本也要比ASIC更高。
2018-05-04 15:39:03255520

車載芯片的發(fā)展趨勢(shì)(CPU-GPU-FPGA-ASIC)

著眼未來,自動(dòng)駕駛也將逐步完善,屆時(shí)又會(huì)加入激光雷達(dá)的點(diǎn)云(三維位置數(shù)據(jù))數(shù)據(jù)以及更多的攝像頭和雷達(dá)傳感器,GPU也難以勝任,ASIC性能、能耗和大規(guī)模量產(chǎn)成本均顯著優(yōu)于GPUFPGA,定制化
2018-08-09 11:11:4224433

繼澳洲禁止華為之后,日本也緊隨其后?

據(jù)日本《產(chǎn)經(jīng)新聞》8月26日?qǐng)?bào)導(dǎo),日本政府決定在引進(jìn)政府層面的情報(bào)系統(tǒng)時(shí),在招標(biāo)中排除中國華為或中興的電信設(shè)備。
2018-08-31 09:30:533648

介紹GPUFPGA的幾個(gè)方面和看法

除了芯片性能外,GPU相對(duì)于FPGA還有一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是內(nèi)存接口。GPU的內(nèi)存接口(傳統(tǒng)的GDDR,最近更是用上了HBM和HBM2)的帶寬遠(yuǎn)好于FPGA的傳統(tǒng)DDR接口,眾所周知服務(wù)器端機(jī)器學(xué)習(xí)算法需要頻繁訪問內(nèi)存。
2018-09-15 09:15:001182

iPhone 7成為最受歡迎的蘋果手機(jī),力壓iPhone XS

日前分析公司Mixpanel發(fā)表了一份消費(fèi)者使用iPhone情況的報(bào)告。研究得出的數(shù)據(jù)顯示iPhone 7仍是現(xiàn)在使用用戶最多的蘋果機(jī)型,iPhone 6s則緊隨其后。
2018-10-01 16:32:006622

三大運(yùn)營商在寬帶市場(chǎng)格局已定,中國移動(dòng)全面領(lǐng)先

2018年,三大運(yùn)營商分別在互有優(yōu)勢(shì)的移動(dòng)通信和固定通信增量市場(chǎng)上繼續(xù)延續(xù)你追我趕的趨勢(shì)。就9月份的數(shù)據(jù)而言,中國移動(dòng)在兩項(xiàng)主要業(yè)務(wù)上實(shí)現(xiàn)了全面領(lǐng)先,中國電信緊隨其后中國聯(lián)通繼續(xù)墊底。
2018-10-31 09:08:493678

FPGA將為未來云端芯片市場(chǎng)貢獻(xiàn)20億美元

多方資料顯示,FPGA將在云端數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)發(fā)揮突出的作用。據(jù)某數(shù)據(jù)調(diào)研報(bào)告預(yù)計(jì),未來云端芯片的空間2020年有望達(dá)105億美元,其中FPGA將貢獻(xiàn)20億美元。
2018-11-06 16:55:173782

緊隨其后 OPPO可折疊手機(jī)設(shè)計(jì)專利曝光

近期又傳來消息,OPPO于今年九月申請(qǐng)的可折疊手機(jī)設(shè)計(jì)專利獲得了認(rèn)可,這說明OPPO也將加入可折疊手機(jī)的陣營當(dāng)中,預(yù)計(jì)不久也將面世于大眾了。
2018-11-21 17:24:094072

GPU躍升為領(lǐng)頭羊 以FPGA為主的英特爾也加緊腳步部署

人工智能(AI)熱潮持續(xù)攀升,AI晶片的競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈,GPU近年來可說是躍升為AI晶片領(lǐng)頭羊。為了不讓GPU專美于前,以FPGA為主的英特爾(Intel)也加緊腳步,拓展創(chuàng)新技術(shù),加速AI部署
2018-11-27 16:37:04778

BAT爭(zhēng)相入局自動(dòng)駕駛 百度的野心最大騰訊緊隨其后

今年4月,阿里對(duì)外確認(rèn)其團(tuán)隊(duì)正在研發(fā)L4及以上自動(dòng)駕駛技術(shù),并具備了在開放路段測(cè)試的能力,已有車輛進(jìn)行了常態(tài)化路測(cè),而且還有幾十輛正在開發(fā)研究中,主導(dǎo)這項(xiàng)研發(fā)的正是其AI實(shí)驗(yàn)室首席科學(xué)家王剛教授。
2018-12-29 13:49:161471

手機(jī)芯片誰是AI之王?高通、聯(lián)發(fā)科均超華為

在剛出爐的2019年2月排行中,高通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器。華為最強(qiáng)手機(jī)處理器麒麟980(去年9月發(fā)布),在這項(xiàng)測(cè)試中,已被驍龍855大幅甩開35%。
2019-02-16 10:41:116095

淺析GPU、FPGA、ASIC三種主流AI芯片的區(qū)別

當(dāng)前主流的AI芯片主要分為三類,GPU、FPGA、ASIC。其中GPUFPGA均是前期較為成熟的芯片架構(gòu),屬于通用型芯片。ASIC屬于為AI特定場(chǎng)景定制的芯片。
2019-03-07 14:39:2131244

5G中美競(jìng)爭(zhēng)白熱化,美國國家頻譜戰(zhàn)略推動(dòng)全方位的 5G部署和創(chuàng)新

一年前,中國和韓國在5G競(jìng)賽中處于領(lǐng)先地位,美國緊隨其后。今年,美國已與中國并列第一。
2019-04-22 16:58:264229

芯片AI性能跑分榜單:華為海思麒麟810以23944獲探花之名緊隨其后

AI-Benchmark跑分網(wǎng)站最近公布了最新的芯片AI性能跑分榜單,紫光展銳的虎賁T710以28097分的優(yōu)異成績摘得狀元之席,高通驍龍855 plus以24553分奪榜眼之位,緊隨其后的是華為海思麒麟810以23944獲探花之名。
2019-08-01 11:50:0612112

芯片領(lǐng)域兩大主角 FPGAGPU

電子元器件大家接觸的會(huì)比較多,這一塊民用、軍用的技術(shù)基本都是通用的,但在芯片這個(gè)領(lǐng)域有兩種比較獨(dú)特的芯片,一種叫FPGA,就是我剛才講的那種,還有一個(gè)叫GPU。
2019-08-13 14:41:241459

realme首款6400萬手機(jī)realmeXT將于9月份在印度推出

紅米預(yù)計(jì)在本月底首發(fā)6400萬像素,realme 6400萬緊隨其后亮相。
2019-08-20 17:09:595004

全球AI專利排名:美國領(lǐng)先,中國緊隨其后,歐盟排名第三

8月19日消息,美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月18日,美國數(shù)據(jù)創(chuàng)新中心(Center for Data Innovation)發(fā)布針對(duì)中國、美國和歐洲三大地區(qū)的人工智能發(fā)展報(bào)告,報(bào)告顯示,目前美國在AI發(fā)展中仍然保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),中國緊隨其后,歐盟排名第三。
2019-08-20 09:03:215770

FPGA迎接AI時(shí)代不是專用芯片

在AI芯片領(lǐng)域,前有英偉達(dá)GPU獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷,后有谷歌對(duì)外開放TPU,賽靈思CEO Victor則認(rèn)為FPGA芯片將是重頭戲。
2019-08-21 15:10:27652

AI的三種專用芯片 GPUFPGA以及ASIC

人工智能的三大支撐是硬件、算法和數(shù)據(jù),其中硬件指的是運(yùn)行 AI 算法的芯片與相對(duì)應(yīng)的計(jì)算平臺(tái)。在硬件方面,目前主要是使用 GPU 并行計(jì)算神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),同時(shí),還有 FPGA 和 ASIC 也具有未來異軍突起的潛能。
2019-08-21 17:48:556359

物聯(lián)網(wǎng)中會(huì)使用哪些編程語言

雖然Java是物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)中使用最多的語言,但是Java和Python在物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)的不同子域中緊隨其后。
2019-09-12 15:45:263757

如何解決智能家居可能會(huì)出現(xiàn)的問題

如果不兼容的設(shè)備是房屋中最令人沮喪的部分,那么糟糕的網(wǎng)絡(luò)連接將緊隨其后
2019-12-19 10:43:193047

2020年配備AMOLED的智能手機(jī)銷量將會(huì)實(shí)現(xiàn)快速增長

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新研究顯示,到2020年底,配備AMOLED面板的智能手機(jī)的銷量將超過6億部,同比增長46%。排名前五的智能手機(jī)品牌將占據(jù)AMOLED智能手機(jī)總銷量的80%以上,其中三星領(lǐng)先,蘋果和OPPO緊隨其后。
2020-01-02 09:39:212718

華為和高通的GPU到底還有多大的差距

在絕大部分手機(jī)愛好者的印象中,當(dāng)代手機(jī)GPU的性能與能效排名,理論上是蘋果最強(qiáng),高通緊隨其后,Arm的Mali GPU則顯著落后于前兩者。去年年中我們發(fā)布過一篇題為《ARM新版Mali GPU簡析
2020-01-12 09:09:0911895

亞馬遜穩(wěn)居2019智能音箱出貨量第一 谷歌則緊隨其后

2月14日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布了一份涵蓋2019年智能音箱行業(yè)的新報(bào)告,報(bào)告顯示,2019年,全球智能音箱出貨量達(dá)到1.469億部,同比增長70%,創(chuàng)下新紀(jì)錄,亞馬遜仍然遙遙領(lǐng)先,谷歌緊隨其后。
2020-03-03 11:09:07940

IDC發(fā)布全球2019年可穿戴市場(chǎng)報(bào)告 蘋果依然穩(wěn)居第一小米緊隨其后

3月11日消息,IDC最新發(fā)布了全球2019年可穿戴市場(chǎng)報(bào)告。報(bào)告顯示,2019年,蘋果穩(wěn)居全球可穿戴市場(chǎng)第一,小米緊隨其后,成為全球第二大、國內(nèi)第一大智能可穿戴品牌。三星、華為、Fitbit分列三四五位。
2020-03-12 08:59:501011

Q1季度印度智能手機(jī)出貨量為3250萬部,小米市場(chǎng)份額連續(xù)保持領(lǐng)先

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC最新數(shù)據(jù)顯示,今年第一季度印度智能手機(jī)市場(chǎng)相對(duì)平穩(wěn),出貨量為3250萬部,同比增長1.5%。小米連續(xù)第二個(gè)季度在整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)上保持領(lǐng)先,市場(chǎng)份額為18.3%,緊隨其后的是三星和vivo,realme超過OPPO排名第四。
2020-05-15 16:50:222940

HMS Networks發(fā)布2020年工業(yè)網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)份額報(bào)告

EtherNet/IP和PROFINET在歐洲和中東處于領(lǐng)先地位,PROFIBUS和EtherCAT緊隨其后。其他流行的網(wǎng)絡(luò)有Modbus (RTU/TCP)和Ethernet POWERLINK。
2020-06-10 14:40:542296

智能音箱最終會(huì)成為家庭IoT場(chǎng)景的入口嗎?

天貓精靈在銷量上緊隨其后,同樣得益于阿里“達(dá)摩院”的技術(shù)支撐,AI語音芯片、阿里云IoT等等,讓天貓精靈得以立足當(dāng)下。
2020-07-29 10:09:201152

14款設(shè)備升級(jí)EMUI11系統(tǒng) 鴻蒙系統(tǒng)緊隨其后

鴻蒙系統(tǒng)需要支持EMUI11的機(jī)型才能使用,意味著相當(dāng)一部分使用華為舊旗艦的老用戶無法享受未來的鴻蒙系統(tǒng)帶來的性能提升,著實(shí)令人遺憾。然而華為雖然沒有解決手機(jī)芯片的問題,但是在軟件部分的發(fā)展卻是十分
2021-01-07 10:28:303458

2020年中國10強(qiáng)消費(fèi)電子企業(yè)榜單出爐,華為以1.1萬億奪下榜首

今天,胡潤百富發(fā)布了《2020胡潤中國10強(qiáng)消費(fèi)電子企業(yè)》,其中華為以1.1萬億元價(jià)值成為中國最值錢消費(fèi)電子企業(yè),小米緊隨其后。
2020-10-12 09:36:276415

Imagination多核GPU IP助力國產(chǎn)芯片突破桌面云端

實(shí)現(xiàn)了超乎尋常的飛躍,從而在性能和功耗特性方面占據(jù)了行業(yè)領(lǐng)先地位。B系列是Imagination GPU IP的再一次演進(jìn),
2020-10-19 14:29:142672

Q3季度華為手機(jī)銷量持續(xù)領(lǐng)先,以23.3%的份額排名第一

報(bào)告顯示,今年第三季度,華為手機(jī)銷量持續(xù)領(lǐng)先,OPPO、vivo緊隨其后,榮耀及小米競(jìng)爭(zhēng)焦灼,蘋果暫時(shí)末位。
2020-10-29 14:15:332029

AMD欲將超越聯(lián)發(fā)科,成為全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商

AMD宣布以350億美元收購FPGA龍頭賽靈思(Xilinx),如果該并購案順利完成,將全面拓展、提升AMD在各領(lǐng)域的話語權(quán),且營收規(guī)模將超越聯(lián)發(fā)科,成為為全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商(合并前,AMD排名第五,Xilinx緊隨其后排第六)。
2020-11-10 15:05:062778

國產(chǎn)FPGA發(fā)展現(xiàn)狀分析

隨著近期美國持續(xù)打壓我國通信企業(yè)中興與華為,對(duì)其禁運(yùn)芯片、罰款、禁止代工。國人的注意力開始轉(zhuǎn)向芯片行業(yè)。今天來介紹一款特別的芯片——FPGA在國內(nèi)的現(xiàn)狀。
2020-12-14 10:02:509099

百花齊放的FPGA國產(chǎn)化現(xiàn)狀

AI芯片主要分為CPU 、GPUFPGA以及ASIC。其中以CPU、GPU、FPGA、ASIC的順序,通用性逐漸減低,但運(yùn)算效率逐步提高。FPGA作為與用集成電路領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的,既
2021-01-07 15:59:565008

芯片短缺致全球多家汽車巨頭減產(chǎn)

上影響一些芯片企業(yè)的正常量產(chǎn),從而導(dǎo)致芯片制造流程陷入停滯,芯片市場(chǎng)也長期供應(yīng)不足。 全球缺芯是從2020年年底開始了芯片大缺貨,到了2021年更是愈演愈烈。電腦終端對(duì)于芯片的需求量最高,然后智能手機(jī)和汽車緊隨其后,為了
2021-12-09 15:41:001729

聯(lián)發(fā)科在美手機(jī)銷量與高通差距縮小到2%

根據(jù) Counterpoint Research 的美國渠道份額追蹤器,高通公司在 2022 年 4 月以 47% 的美國智能手機(jī)銷量份額領(lǐng)先所有 Android SoC 制造商。聯(lián)發(fā)科以 45% 的份額緊隨其后三星和谷歌分別占據(jù) 6% 和 3% 的份額。
2022-06-10 11:24:222097

FPGAGPU架構(gòu)的背景

FPGA 可提供一種不同的 AI 優(yōu)化的硬件方法。與 GPU 不同,FPGA 提供獨(dú)特的精細(xì)化空間可重構(gòu)性。這意味著我們可以配置 FPGA 資源,以極為準(zhǔn)確的順序執(zhí)行精確的數(shù)學(xué)函數(shù),從而實(shí)施所需的操作。
2022-06-13 09:58:351716

云端AI芯片的市場(chǎng)需求不斷增長

云端AI芯片的市場(chǎng)需求也是增長明顯,根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù),2017年云端訓(xùn)練AI芯片市場(chǎng)規(guī)模為20.2億美元,云端推理芯片為3.4億美元。預(yù)計(jì)到2022年,云端訓(xùn)練AI芯片將達(dá)到172.1億美元,云端推理芯片為71.9億美元。
2022-10-17 10:36:453902

自動(dòng)駕駛主流芯片GPUFPGA、ASIC

當(dāng)前主流的AI芯片主要分為三類,GPU、FPGA、ASIC。GPU、FPGA均是前期較為成熟的芯片架構(gòu),屬于通用型芯片。ASIC屬于為AI特定場(chǎng)景定制的芯片。行業(yè)內(nèi)已經(jīng)確認(rèn)CPU不適用于AI計(jì)算,但是在AI應(yīng)用領(lǐng)域也是必不可少。
2023-03-17 11:05:302858

MLCC龍頭漲價(jià);車廠砍單芯片;臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!

進(jìn)入第二季度,MLCC龍頭三環(huán)集團(tuán)官宣漲價(jià)!風(fēng)華高科緊隨其后。車市價(jià)格戰(zhàn)蔓延至芯片端,車廠開始砍單芯片,短短半年時(shí)間不到,車用芯片市場(chǎng)從價(jià)格飛漲和一片難求的背景,轉(zhuǎn)為砍單與降價(jià)促銷。
2023-05-10 11:03:151140

GPUFPGA的工作原理及其區(qū)別

  GPUFPGA都是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)技術(shù)中的高性能計(jì)算設(shè)備,具有不同的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。本文將詳細(xì)介紹GPUFPGA的工作原理及其區(qū)別。
2023-08-06 16:50:493371

ai芯片gpu芯片有什么區(qū)別?

,AI芯片是專門為人工智能而設(shè)計(jì)的,它在處理神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和深度學(xué)習(xí)方面更加高效。GPU芯片則是為了更好地處理圖像和視頻等方面略微弱于AI芯片。 其次,AI芯片通常采用多核心硬件設(shè)計(jì),這些核心之間可以并行工作,處理復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),并且更加靈
2023-08-08 18:02:288393

使用增量綜合節(jié)省編譯時(shí)間

增量綜合的工作方式與增量實(shí)現(xiàn)流程相似,但僅適用于綜合階段,并且不會(huì)對(duì)緊隨其后的實(shí)現(xiàn)階段給予引導(dǎo)。
2023-09-08 11:01:371149

美國消費(fèi)者滿意度排行,海爾、海信、TCL上榜

在電視領(lǐng)域,lg以83分位居首位,海信、tcl、三星、索尼分別以82分緊隨其后。lg在包括耐久性、內(nèi)部構(gòu)成要素、外觀設(shè)計(jì)的幾個(gè)細(xì)節(jié)項(xiàng)目上占據(jù)了領(lǐng)先地位。三星在顧客滿意度、質(zhì)量和服務(wù)方面領(lǐng)先。
2023-09-22 10:06:411487

安靠越南芯片封測(cè)工廠開始運(yùn)營,總投資16億美元

安靠是在一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)的領(lǐng)先者,但中國企業(yè)立訊精密和黃金緊隨其后。安靠說sip將成為越南博寧省工廠的主要項(xiàng)目。自從三星十多年前到達(dá)越南以來,該城就成了電子產(chǎn)品的樞紐。
2023-10-12 11:27:002285

FPGA、ASIC、GPU誰是最合適的AI芯片?

CPU、GPU遵循的是馮·諾依曼體系結(jié)構(gòu),指令要經(jīng)過存儲(chǔ)、譯碼、執(zhí)行等步驟,共享內(nèi)存在使用時(shí),要經(jīng)歷仲裁和緩存。 FPGA和ASIC并不是馮·諾依曼架構(gòu)(是哈佛架構(gòu))。以FPGA為例,它本質(zhì)上是無指令、無需共享內(nèi)存的體系結(jié)構(gòu)。
2024-01-06 11:20:072773

2023年第四季度國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng):蘋果強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)先,華為業(yè)績猛增

研究機(jī)構(gòu)近期發(fā)布關(guān)于2023年Q4中國手機(jī)市場(chǎng)的排行信息顯示:盡管蘋果依然領(lǐng)先,達(dá)到15,011,600臺(tái)激活量,比去年同期減少10.6%。小米緊隨其后,激活量同比增加38.4%。相比之下,雖華為市占率略低,但其激活量巨幅提升達(dá)79.3%。
2024-01-15 09:31:271297

全球汽車OLED市場(chǎng)份額出爐:韓國霸占93%

據(jù)Omdia稱,截至2022年,全球汽車OLED市場(chǎng)份額為LG Display的50%和Samsung Display的42.7%。京東方緊隨其后,占比7.3%。
2024-01-19 10:10:312111

鎧俠終止減產(chǎn)或致NAND芯片市場(chǎng)再動(dòng)蕩

據(jù)統(tǒng)計(jì),鎧俠是全球第二大NAND芯片制造商,市場(chǎng)份額約為15%-20%,緊隨其后的是韓國的三星。面對(duì)之前NAND報(bào)價(jià)持續(xù)下跌的困境,鎧俠率先采取了減產(chǎn)策略,幅度達(dá)到了三成。
2024-03-05 09:23:511204

2022年ICT競(jìng)爭(zhēng)力報(bào)告:美國保持領(lǐng)先,量子信息通信領(lǐng)域歐盟領(lǐng)先

在此次調(diào)查中,美國在ICT平均水平方面拔得頭籌,達(dá)到了滿分100%。緊隨其后的是中國,其水平達(dá)到了美國的92.2%,排名世界第三。歐亞大陸的競(jìng)爭(zhēng)力也不容小覷,其中歐洲得分93.8%,低于美國僅有不到0.7年。
2024-03-13 09:55:201650

中國ICT技術(shù)與美國的差距僅為0.8年

排在第二位的則是歐洲,其指標(biāo)為93.8%,與美國相差0.7年。韓國和日本緊隨其后,分別為89.6%和88.6%,與其相比,美國的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)仍然較大,分別為1.0年和1.2年。
2024-03-14 09:39:341585

EPO發(fā)布2023年專利指數(shù),美國、德國、日本領(lǐng)跑,中國、韓國緊隨其后

值得關(guān)注的是,新興經(jīng)濟(jì)體如韓國(增幅21.0%)及中國(增幅8.8%)在本次申請(qǐng)高潮中的表現(xiàn)尤為突出。其中,韓國首次躋身前五強(qiáng),中國的專利申請(qǐng)自2018年至今翻番。
2024-03-20 09:30:111776

fpgagpu的區(qū)別

FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)和GPU(圖形處理器)在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。
2024-03-27 14:23:472076

特斯拉和xAI籌集H100芯片,以推動(dòng)L5級(jí)自動(dòng)駕駛和“終極真相人工”的實(shí)現(xiàn)?

近期,X平臺(tái)用戶“技術(shù)兄弟”報(bào)導(dǎo)稱,Meta已成為全球最具實(shí)力的H100 GPU持有者,總計(jì)為35萬塊,但馬斯克對(duì)此卻并不認(rèn)同(特斯拉與xAI的持有量均為1萬顆),并堅(jiān)持認(rèn)為“如若計(jì)算無誤,特斯拉應(yīng)列位次席,xAI緊隨其后”。
2024-04-09 11:02:291142

2024年第一季度全球智能手機(jī)出貨量排行:三星重回第一,蘋果、小米緊隨其后

其中,三星憑借Galaxy AI推動(dòng)以20%的市場(chǎng)份額再度稱冠,較去年同期下滑2個(gè)百分點(diǎn);蘋果緊隨其后占據(jù)16%份額,其戰(zhàn)略重點(diǎn)市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn),較去年同期下滑5個(gè)百分點(diǎn);小米憑借紅米A3的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),以14%的市場(chǎng)份額排名第三
2024-04-16 15:58:361688

寧德時(shí)代穩(wěn)居全球動(dòng)力電池市場(chǎng)首位,LG新能源緊隨其后

表現(xiàn)突出的是寧德時(shí)代,其以60.1GWh的裝機(jī)量占據(jù)榜首,同比激增31.9%,市場(chǎng)份額更是高達(dá)37.9%,增加了2.9個(gè)百分點(diǎn)。緊隨其后的是比亞迪,Q1裝機(jī)量達(dá)到22.7GWh,同比增長11.9%,市場(chǎng)份額為14.3%,但相較于去年同期減少了1.3個(gè)百分點(diǎn)。
2024-05-09 17:38:111091

中國EDA如何突破現(xiàn)狀

SiemensEDA以37%的份額領(lǐng)跑全球PCB設(shè)計(jì)工具市場(chǎng),緊隨其后的是Cadence(17%的份額),Altium(12%的份額)。Altium在過去十年中迅速成為該領(lǐng)域
2024-05-17 18:24:042322

微軟發(fā)布AI新品Surface系列,全球OEM廠商緊隨其后

“Copilot+PC”。緊隨其后,全球領(lǐng)先的OEM廠商如宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想和三星也紛紛宣布將推出搭載類似AI功能的個(gè)人電腦新品。
2024-05-22 14:57:231002

特斯拉出口量增多鞏固了在全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)的領(lǐng)先地位

7月11日,國際媒體聚焦特斯拉上海超級(jí)工廠的最新動(dòng)態(tài),這座特斯拉旗下產(chǎn)能最高的工廠,正高效運(yùn)轉(zhuǎn)生產(chǎn)Model 3與Model Y兩款熱門電動(dòng)汽車。Model 3自2019年底率先投產(chǎn),Model Y則緊隨其后,于2020年底隨著工廠二期的落成正式加入生產(chǎn)序列。
2024-07-11 17:18:071789

先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃興起:瑞沃微六大核心技術(shù)緊隨其后

在先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展的背景下,瑞沃微先進(jìn)封裝:1、首創(chuàng)面板級(jí)化學(xué)I/O鍵合技術(shù)。2、無載板鍵合RDL一次生成技術(shù)。3、新型TSV/TGV技術(shù)。4、新型Bumping技術(shù)。5、小于10微米精細(xì)線寬RDL技術(shù)。6、新型巨量轉(zhuǎn)移貼片技術(shù)等六大技術(shù)緊隨其后
2024-12-03 13:49:081387

fpga和cpu的區(qū)別 芯片gpu還是CPU

型的芯片,它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、功能、應(yīng)用場(chǎng)景等方面存在顯著差異。 結(jié)構(gòu)與靈活性 FPGAFPGA是一種可編程邏輯器件,其內(nèi)部由大量的可編程邏輯單元(CLB)、輸入/輸出模塊(IOB)、可編程互連資源
2025-02-01 14:57:003322

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