近日，北京微電子技術(shù)研究所發(fā)布消息稱，772 所成功完成了高可靠多通道混合信號 FPGA（BAF3000C3Y）研制工作。

新聞主體： 北京微電子技術(shù)研究所成立于 1994 年，隸屬于中國航天科技集團公司第九研究院，是國家重點軍用電子元器件研制單位。單位擁有國內(nèi)領(lǐng)先的軍標陶瓷封裝生產(chǎn)線、高性能測試生產(chǎn)線及特種器件生產(chǎn)線，擁有中國航天科技集團公司大規(guī)模和超大規(guī)模檢測和失效分析中心、中國航天科技集團公司電子元器件可靠性中心九院分中心，通過了 GJB9001B-2009 質(zhì)量體系認證、軍用大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線認證、二 / 三極管軍標線認證、職業(yè)健康安全及環(huán)境管理體系認證，面向國內(nèi)各大軍工集團提供軍用微電子產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、考核一站式服務(wù)。

據(jù)悉，該產(chǎn)品已形成針對多通道智能傳感器信號處理的集成解決方案，實現(xiàn)了單一封裝內(nèi)智能傳感器模擬數(shù)字信號的協(xié)同處理，標志著 772 所高可靠混合信號 FPGA 研制能力取得了新突破。

混合信號 FPGA 是面向智能傳感器領(lǐng)域?qū)ｉT開發(fā)的一類微系統(tǒng)集成產(chǎn)品。

多通道混合信號 FPGA 的成功研制，是在單通混合信號 FPGA（BAF1000）的研制基礎(chǔ)上，依托 772 所在 FPGA、ADC、DAC、FLASH 等技術(shù)領(lǐng)域的研究成果，采用高可靠塑封集成技術(shù)，實現(xiàn)了單一封裝內(nèi)智能傳感器模擬數(shù)字信號協(xié)同處理的突破。

此外，該產(chǎn)品與原有板級方案相比，PCB 占用面積減小約 60%。目前該產(chǎn)品已完成全部功能性能測試和大量可靠性試驗，通過了航天科技、航天科工、航空、兵器、相關(guān)高等院校等多家傳感器研制單位的全面試用驗證。

作為我國軍用和宇航用微電子產(chǎn)品主要供應(yīng)商之一，近年來為航天、航空、兵器、船舶、電子、核工業(yè)等軍工集團用戶提供包括專用電路（ASIC）、片上系統(tǒng)（SoC/SoPC）、微處理器（CPU）、微控制器（MCU）、現(xiàn)場可編程門陣列電路（FPGA）、模數(shù) / 數(shù)模轉(zhuǎn)換器（ADC/DAC）、總線電路、射頻與微波電路在內(nèi)的高可靠集成電路、分立器件及微機電器件（MEMS）成熟產(chǎn)品 200 余種，同時為用戶提供基于自主核心芯片的微電子整體解決方案，有力推動了軍用、宇航用微電子產(chǎn)品自主可控發(fā)展進程。