近日，自適應(yīng)和智能計算公司賽靈思（Xilinx）公布2019財年第二季度財報，財報顯示該公司實現(xiàn)季度性收入7.46億美元，比去年同期增長19%，這也是賽靈思連續(xù)12個季度實現(xiàn)了正增長。

靈思首席執(zhí)行官Victor Peng表示，得益于5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心及汽車等業(yè)務(wù)需求帶動FPGA的出貨，加上人工智能及云計算等應(yīng)用的廣泛增長基礎(chǔ)， 與上一年銷售額相比，我們將2019財年的收入增長率提高到大約20%。這也意味著，賽靈思對其正進行的平臺戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型極具信心。

上任九個多月的Victor Peng，日前在賽靈思中國開發(fā)者大會上談到賽靈思正在進行的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，稱賽靈思正在推進以數(shù)據(jù)中心優(yōu)先，加速核心市場發(fā)展，驅(qū)動靈活應(yīng)變的計算。“這就像是一個椅子的三條腿，三條腿對于整個戰(zhàn)略的完整性來講都是至關(guān)重要，而且是相互關(guān)聯(lián)的，要超過大家的想象?！?/p>

賽靈思成立于1984 年，首創(chuàng)FPGA技術(shù)。經(jīng)過長期的發(fā)展，其產(chǎn)品線已經(jīng)涵蓋45/28/20/16nm四個系列的FPGA以及Zynq SoC，同時還提供相應(yīng)的開發(fā)軟件工具及IP支持。值得注意的是，賽靈思在16nm-28nm系列產(chǎn)品已經(jīng)在FPGA市場上占據(jù)主導(dǎo)優(yōu)勢。

FPGA（可編程門陣列，F(xiàn)ield Programmable Gate Array），是集成電路的一種，其特點與常見的CPU、GPU等全定制集成電路技術(shù)不同，用戶可以在FPGA板卡上可以通過編程語言來調(diào)整或者更換這塊板卡的用途，這種現(xiàn)場“可編程性”更加靈活。

但是，當前隨著摩爾定律的放緩以及大數(shù)據(jù)、AI、5G、自動駕駛等的發(fā)展，對于計算能力和帶寬提出了前所未有的要求，同時新的算法新的框架層出不窮，要應(yīng)對這一變化就需要靈活應(yīng)變的架構(gòu)，因為一種架構(gòu)已無法獨自完成大量的數(shù)據(jù)處理，并且傳統(tǒng)芯片設(shè)計的周期也無法跟上創(chuàng)新的步伐。

“就像自然界的適者生存一樣，在數(shù)字世界靈活應(yīng)變的系統(tǒng)才是最可持續(xù)的?！盫ictor Peng 認為，賽靈思的平臺轉(zhuǎn)型是大勢所然。推出的“大殺器”——自適應(yīng)計算加速平臺ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform）對賽靈思意義重大，緊跟著在中國率先發(fā)布加速人工智能和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的Versal 與 Alveo 兩大芯片產(chǎn)品系列。

對數(shù)據(jù)中心市場的重視，被業(yè)界認為，賽靈思在意圖復(fù)制英偉達的成功。這幾年英偉達依靠GPU業(yè)務(wù)在數(shù)據(jù)中心和AI市場收益大幅增長。當然，賽靈思的此舉也表明其想盡快擺脫單純依靠FPGA器件的發(fā)展，選擇平臺化的路徑是實現(xiàn)公司業(yè)務(wù)規(guī)模化發(fā)展的必然。另外，選擇在中國市場率先發(fā)布 ACAP系列新品，也反映出賽靈思對中國半導(dǎo)體消費市場的重視。

寄與厚望的Versal

Versal是基于臺積電7nm工藝技術(shù)打造，它寓意多樣性和通用性，是一款可面向所有應(yīng)用、面向所有開發(fā)者的平臺級產(chǎn)品。該產(chǎn)品包括 6 個系列的器件，其獨特架構(gòu)針對云端、網(wǎng)絡(luò)、無線通信乃至邊緣計算和端點等不同市場的眾多應(yīng)用提供了可擴展性和 AI 推斷功能。

Versal的發(fā)布對賽靈思意義重大。“這意味著賽靈思不再是一家單純的FPGA公司了，而是一家平臺公司?！盫ictor Peng 強調(diào)，Versal并不是FPGA的一次產(chǎn)品升級。我們把它稱之為一個全新的產(chǎn)品類別，這不是一個品牌的名稱，也不是FPGA。

按照 Victor Peng 的說法，ACAP 作為一個全新的計算平臺，它的發(fā)展還需要更多的時間來普及；而 Versal 的推出也并不意味著賽靈思會放棄 FPGA 和 Zynq 這樣的可擴展處理領(lǐng)域，相反，它將繼續(xù)推進這一市場的發(fā)展。他認為，當前業(yè)界大多數(shù)人還不清楚ACAP平臺到底是什么，“不過你可以把Versal視為SoC界的瑞士軍刀，它繼承了CPU、GPU和可用于數(shù)據(jù)中心加速的FPGA的優(yōu)點。

Victor Peng透露，Versal歷經(jīng)四年研發(fā)，投入 10 億美元以上，有1500 多名軟硬件工程師參與其中。它適用于多個市場領(lǐng)域的應(yīng)用場景，比如說汽車、工業(yè)、科學(xué)與醫(yī)療、航空航天與國防、音視頻與廣播乃至于消費類電子等。據(jù)悉，產(chǎn)品將于 2018 年實現(xiàn)流片，不過正式大規(guī)模推向市場將會到2019年下半年。

數(shù)據(jù)顯示，Versal的速度超過當前最高速的FPGA 20倍、比當今最快的CPU快100倍，同時可實現(xiàn)低于2ms的時延，對于數(shù)據(jù)中心、有線網(wǎng)絡(luò)、5G無線和ADAS等應(yīng)用提速明顯。

重視生態(tài)力量

與之相呼應(yīng)的是，賽靈思還推出了功能強大的加速器卡——Alveo，用來大幅提升云端和本地數(shù)據(jù)中心中業(yè)界標準服務(wù)器的性能。它的優(yōu)勢在于部署在靠近服務(wù)器 CPU 位置，可以為應(yīng)用開發(fā)者生態(tài)體系提供平臺方法，支持他們利用熟悉的環(huán)境來開發(fā)和部署加速解決方案。這項技術(shù)著重展現(xiàn)了賽靈思為數(shù)據(jù)中心帶來的靈活應(yīng)變能力和靈活性。

針對機器學(xué)習(xí)，Alveo加速卡實時推斷吞吐量比高端 CPU高出20 倍，相對于高端GPU等等固定功能的加速器，能讓2毫秒以下的低時延應(yīng)用性能提升4倍以上，此外，Alveo 加速器卡相對于 GPU 能將時延減少 3 倍，在運行實時推斷應(yīng)用時提供顯著的性能優(yōu)勢。數(shù)據(jù)庫搜索等一些應(yīng)用可從根本上得到加速，性能比 CPU 高90 倍以上。

而且，目前Alveo得到了合作伙伴和 OEM 廠商生態(tài)系統(tǒng)的廣泛支持，已有14 家合作伙伴開發(fā)完成的應(yīng)用可立即投入部署，比如國內(nèi)的華為、阿里云、浪潮等都已經(jīng)推出基于賽靈思的加速方案。

以華為為例，通過合作，實現(xiàn)了線上線下協(xié)同的FPGA加速解決方案，以視頻編解碼為例，在在線視頻廣播業(yè)務(wù)場景下可節(jié)約40%的帶寬和存儲空間，為客戶帶來了極大的價值。

另外，阿里集團采用Faas提升發(fā)效率，節(jié)省了成本，阿里集團X項目每千片F(xiàn)PGA三年節(jié)約TCO成本40%。

作為正在興起的新勢力，賽靈思的ACAP在生態(tài)的構(gòu)建上也非常的重視。賽靈思表示，ACAP不會取代所有的GPU，但肯定會有越來越多的應(yīng)用和ODM廠商會采用這種靈活應(yīng)變的平臺。

Alveo 加速器卡的推出進一步推進了賽靈思向平臺公司的轉(zhuǎn)型，使不斷增長的應(yīng)用合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)以比以往更快的速度加速創(chuàng)新。

不建議初創(chuàng)公司造芯

就目前而言， AI芯片成為“當紅炸子雞”，諸如BAT、華為等公司都紛紛入局開始跨界做AI芯片，另外英特爾、英偉達、聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭也在加大投資力度。Victor Peng表示，之所以涌入這么多科技巨頭，這表明目前正處于AI革命的早期，各行各業(yè)都在尋找不同的解決方案?！霸谶@個競技場里，賽靈思真正的競爭對手是英偉達。”

Victor Peng談到對這個行業(yè)的思考，“我不建議小企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)自己開發(fā)芯片，要做自己擅長的事情 。其實他們可在特定領(lǐng)域（算法和框架方面）和應(yīng)用上深入研究，從這些層面來創(chuàng)造更多的價值；或者采用Versal平臺開發(fā)具體應(yīng)用，而不是花費數(shù)億資金甚至幾年時間從頭去開發(fā)芯片”。

他提到今年7月份收購的中國AI初創(chuàng)公司深鑒科技?！霸缭趦赡昵熬突谫愳`思產(chǎn)品做AI方面的開發(fā)，因此在被收購后其成果可迅速應(yīng)用到Versal平臺上，深鑒科技最為核心的就是DPU及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)壓縮編譯技術(shù)，應(yīng)用此技術(shù)的Versal平臺可適應(yīng)不同精度不同位寬，并且時延大幅降低?！?/p>

“有幾家初創(chuàng)企業(yè)是因為做ASIC（專用定制芯片）取得成功的？”Victor Peng認為，設(shè)計AI芯片目前需要采用16納米甚至7納米的工藝，所需的資金投入是巨大的，風(fēng)險也很大。大公司相對而言具有多方面優(yōu)勢?！?/p>

從打開FPGA的大門，到SoC、MPSoC、RFSoC芯片再進化，到進入ACAP的世界，賽靈思完成了從FPGA器件到平臺ACAP的蝶變，也將開啟賽靈思的新征程。

按照賽靈思的發(fā)展路線圖，2020年將推出Premium和AI邊緣系列，下半年將上市AI射頻系列，而HBM將于2021年下半年面世。