【2023 年 6 月 30 日,德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)和Autotalks于日前宣布,雙方將展開(kāi)合作,共同為新一代V2X(車(chē)聯(lián)網(wǎng))應(yīng)用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車(chē)規(guī)級(jí)HYPERRAM? 3.0存儲(chǔ)芯片,以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設(shè)計(jì)。
?
?
TEKTON3是一款完全集成的V2X SoC芯片,專門(mén)用于支持基于車(chē)聯(lián)網(wǎng)的駕駛操作。V2X使得車(chē)輛與車(chē)輛之間以及車(chē)輛與周邊環(huán)境之間能夠進(jìn)行相互通信,最終提高道路交通的安全性。并發(fā)的雙頻段無(wú)線電技術(shù)和完整的V2X軟件技術(shù)實(shí)施通常需要外部存儲(chǔ)器來(lái)管理調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用需求。HYPERRAM可滿足外部存儲(chǔ)器對(duì)成本、功率密度和性能的要求,是首屈一指的存儲(chǔ)芯片。
?
英飛凌提供的HYPERRAM 3.0器件,具有16位 HYPERBUS接口,可實(shí)現(xiàn)800 MBps的傳輸速率,進(jìn)一步提升了英飛凌HYPERRAM系列產(chǎn)品的吞吐量。HYPERRAM 3.0器件符合車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),能夠滿足TEKTON3的數(shù)據(jù)處理需求,是理想的擴(kuò)展存儲(chǔ)解決方案。
?
Autotalks研發(fā)副總裁Amos Freund表示:“英飛凌的HYPERRAM存儲(chǔ)芯片和NOR閃存是我們最新一代V2X SoC產(chǎn)品的理想搭檔。我們十分高興能與存儲(chǔ)芯片和車(chē)用芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌攜手合作,共同打造先進(jìn)的V2X產(chǎn)品,從而幫助OEM廠商創(chuàng)建有針對(duì)性的V2X解決方案?!?br />
?
英飛凌科技生態(tài)系統(tǒng)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)總監(jiān)Patrick Le Bihan表示:“未來(lái)五年,全球V2X市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將超過(guò)30%,所以此次與Autotalks的合作可謂恰逢其時(shí)。我們的HYPERRAM存儲(chǔ)芯片和NOR閃存與Autotalks的SoC產(chǎn)品無(wú)縫協(xié)作,能夠?yàn)榭蛻魩?lái)高能效、低成本、高性能的解決方案。我們十分高興能與領(lǐng)先的V2X設(shè)備提供商Autotalks合作,并且期待著雙方在未來(lái)能夠持續(xù)合作?!?br />
?
供貨情況
英飛凌HYPERRAM 3.0產(chǎn)品現(xiàn)已上市。如需了解這款完整解決方案的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.infineon.com/HYPERRAM。
?
英飛凌HYPERRAM? 3.0存儲(chǔ)芯片與Autotalks第三代芯片組搭配,共同賦能新一代汽車(chē)V2X應(yīng)用
- 英飛凌(142485)
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
ST與Autotalks合力開(kāi)發(fā)V2X測(cè)距解決方案
Autotalks和意法半導(dǎo)體合作開(kāi)發(fā)出一款世界領(lǐng)先的V2X芯片組,裝有該芯片組的車(chē)輛在無(wú)線通信距離內(nèi)可相互通信并與公路基礎(chǔ)設(shè)施通信,可提高汽車(chē)駕駛安全和出行效率。
2016-05-30 09:35:38
2078
2078零碳故事丨新能源“東風(fēng)”下的第三代半導(dǎo)體
來(lái)源:內(nèi)容轉(zhuǎn)自公眾號(hào)21tech(News-21),作者:李強(qiáng)。于代輝英飛凌科技高級(jí)副總裁英飛凌科技零碳工業(yè)功率事業(yè)部大中華區(qū)負(fù)責(zé)人減碳趨勢(shì)下的節(jié)能、高效需求同樣給第三代半導(dǎo)體的登場(chǎng)搭好了舞臺(tái)。過(guò)去
2023-07-06 10:07:54
1009
1009
三星發(fā)力第三代半導(dǎo)體
5月10日消息 南韓近期啟動(dòng)「X-band GaN國(guó)家計(jì)劃」沖刺第三代半導(dǎo)體,三星積極參與。由于市場(chǎng)高度看好第三代半導(dǎo)體發(fā)展,臺(tái)積電、世界等臺(tái)廠均已卡位,三星加入南韓官方計(jì)劃沖刺第三代半導(dǎo)體布局,也
2021-05-10 16:00:57
3039
3039第三代半導(dǎo)體科普,國(guó)產(chǎn)任重道遠(yuǎn)
?到了上個(gè)世紀(jì)六七十年代,III-V族半導(dǎo)體的發(fā)展開(kāi)辟了光電和微波應(yīng)用,與第一代半導(dǎo)體一起,將人類(lèi)推進(jìn)了信息時(shí)代。八十年代開(kāi)始,以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為代表的第三代半導(dǎo)體材料的出現(xiàn),開(kāi)辟了人類(lèi)
2017-05-15 17:09:48
第三代完全集成的3端口開(kāi)關(guān)KSZ8873RLL
KSZ8873RLL-EVAL,KSZ8873RLL評(píng)估板是第三代完全集成的3端口開(kāi)關(guān)。 KSZ8873RLL的兩個(gè)PHY單元支持10BASE-T和100BASE-TX。 KSZ8873RLL支持
2020-05-15 08:48:50
第三代無(wú)線通信模塊 UTC-1212SE
公司標(biāo)準(zhǔn)8.5cm棒狀天線,在錢(qián)塘江邊的馬路上,在離地面2米高的地方,實(shí)測(cè)距離達(dá)700-1000米?。?!這也是第三代無(wú)線模塊必須具備的典型特征之一?。。。o(wú)線模塊配置參數(shù):434Mhz,空中
2010-12-02 20:31:50
第三代移動(dòng)通信技術(shù)定義
3G定義 3G是英文3rd Generation的縮寫(xiě),至第三代移動(dòng)通信技術(shù)。相對(duì)于第一代模擬制式手機(jī)(1G)和第二代GSM、TDMA等數(shù)字手機(jī)(2G)來(lái)說(shuō),第三代手機(jī)是指將無(wú)線通信與國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)等
2019-07-01 07:19:52
第三代移動(dòng)通信過(guò)渡技術(shù)—EDGE
僅限于新的2GHz頻段, EDGE技術(shù)也能夠讓使用800、900、1800、1900MHz頻段的網(wǎng)絡(luò)提供第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的部分功能。在此基礎(chǔ)上,Ericsson公司于1997年第一次向ETSI提出了EDGE
2009-11-13 21:32:08
第三代紅外技術(shù)(IR-III)并不是陣列式
芯片組成的。而帕特羅(PATRO)第三代紅外攝像機(jī)技術(shù)是通過(guò)一個(gè)高效率和高功率的芯片組成。兩者之間最大的區(qū)別是芯片的組成。 目前,市場(chǎng)上有分別出現(xiàn)過(guò)由40、60、90個(gè)發(fā)光二極管組成在一起的陣列式光源
2011-02-19 09:35:33
第三代紅外(IR3)技術(shù)與激光紅外差別
,到目前全球首推的第三代紅外技術(shù),紅外夜視領(lǐng)域經(jīng)歷了一場(chǎng)場(chǎng)紅外技術(shù)新革命,引領(lǐng)著夜視監(jiān)控行業(yè)向更深更遠(yuǎn)的方向發(fā)展,給安防市場(chǎng)制造著一個(gè)又一個(gè)亮點(diǎn)。紅外技術(shù)早在60年代初期由美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室研發(fā)
2011-02-19 09:38:46
第三代聯(lián)網(wǎng)記錄儀 新興科技給車(chē)友們非一般的行車(chē)體驗(yàn)
DT298還具備了幾個(gè)很有特色的實(shí)用功能,除了全程語(yǔ)音操控外,停車(chē)監(jiān)控也是它的亮點(diǎn)之一。就是在車(chē)輛停放期間,凌度DT298第三代聯(lián)網(wǎng)記錄儀如果感應(yīng)到車(chē)身有震動(dòng)時(shí),會(huì)自動(dòng)開(kāi)啟攝像頭同時(shí)開(kāi)始錄像,監(jiān)控車(chē)輛情況
2019-01-08 15:44:58
liklon的第三代MP3
`第一代沒(méi)有留下痕跡。第二代之前在論壇展示過(guò):https://bbs.elecfans.com/jishu_282495_1_1.html現(xiàn)在第三代誕生:`
2013-08-10 15:35:19
中國(guó)第三代半導(dǎo)體名單!精選資料分享
據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士透露,我國(guó)計(jì)劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),寫(xiě)入“十四五”規(guī)劃,計(jì)劃在2021-2025年期間,在教育、科研、開(kāi)發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面,大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),...
2021-07-27 07:58:41
什么是第三代移動(dòng)通信
什么是第三代移動(dòng)通信答復(fù):第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)IMT2000,是國(guó)際電信聯(lián)盟(ITU)在1985年提出的,當(dāng)時(shí)稱為陸地移動(dòng)系統(tǒng)(FPLMTS)。1996年正式更名為IMT2000。與現(xiàn)有的第二代移動(dòng)
2009-06-13 22:49:39
什么是第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃?
隨著第三代移動(dòng)通信技術(shù)的興起,UMTS網(wǎng)絡(luò)的建立將帶來(lái)一場(chǎng)深刻的革命,這對(duì)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃也提出了更高的要求。在德國(guó)轟動(dòng)一時(shí)的UMTS執(zhí)照拍賣(mài),引起了公眾對(duì)這一新技術(shù)的極大興趣。第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)正方
2019-08-15 07:08:29
什么是IR-III技術(shù)(第三代紅外)?
IR-III技術(shù)定義(IR-III Technology Definition)IR-III技術(shù)即紅外夜視第三代技術(shù),根植于上世紀(jì)60年代美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明的紅外夜視技術(shù),屬于一種主動(dòng)式紅外
2011-02-19 09:34:33
國(guó)產(chǎn)六核CPU,三屏異顯,賦能新一代商顯
處理器共同推出米爾MYC-YD9360核心板及開(kāi)發(fā)板,賦能新一代車(chē)載智能、電力智能、工業(yè)控制、新能源、機(jī)器智能等行業(yè)發(fā)展,滿足多屏的顯示需求。
2023-12-22 18:07:58
基于4G和Beyond 3G的新一代移動(dòng)通信系統(tǒng)討論
1、引言隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和社會(huì)的進(jìn)步,移動(dòng)通信技術(shù)正在經(jīng)歷著日新月異的變化。當(dāng)人們還在研究和部署第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的同時(shí),為了適應(yīng)將來(lái)通信的要求,國(guó)際通信界已經(jīng)開(kāi)始著手研究新一代的移動(dòng)通信系統(tǒng)
2019-07-17 06:47:32
基于第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的ALC控制方案研究
基于第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的ALC控制方案的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
2021-01-13 06:07:38
基本半導(dǎo)體第三代碳化硅肖特基二極管性能詳解
VF隨溫度的增長(zhǎng)率也更低,使應(yīng)用導(dǎo)通損耗更低。 更低QC:第三代二極管具有更低QC,使應(yīng)用開(kāi)關(guān)損耗更低?! 「咝詢r(jià)比:芯片面積減小后,第三代二極管具有更高性價(jià)比?! 「弋a(chǎn)量:使用6英寸晶圓平臺(tái),單片晶圓產(chǎn)出提升至4英寸平臺(tái)的2倍以上。原作者:基本半導(dǎo)體
2023-02-28 17:13:35
移動(dòng)通信向第三代標(biāo)準(zhǔn)的演化與發(fā)展討論
本文討論了移動(dòng)通信向第三代(3G)標(biāo)準(zhǔn)的演化與發(fā)展,給出了范圍廣泛的3G發(fā)射機(jī)關(guān)鍵技術(shù)與規(guī)范要求的概述。文章提供了頻分復(fù)用(FDD)寬帶碼分多址(WCDMA)系統(tǒng)發(fā)射機(jī)的設(shè)計(jì)和測(cè)得的性能數(shù)據(jù),以Maxim現(xiàn)有的發(fā)射機(jī)IC進(jìn)行展示和說(shuō)明。
2019-06-14 07:23:38
蘋(píng)果第三代AirPods預(yù)計(jì)在2019年年底上市
導(dǎo)讀:蘋(píng)果第三代AirPods預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底前上市?! ?月24日,據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息,蘋(píng)果正在準(zhǔn)備第三代AirPods,預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底前上市,而今年3月份蘋(píng)果剛剛發(fā)布了AirPods的第二代
2019-04-27 09:28:37
請(qǐng)教, 第三代太陽(yáng)能電池的應(yīng)用?
分享小弟用第三代太陽(yáng)能的心得。
最近看了很多資料對(duì)第三代太陽(yáng)能的介紹,諸多的評(píng)論都說(shuō)到他的優(yōu)勢(shì),小弟于是購(gòu)買(mǎi)了這種叫第三代的太陽(yáng)能-砷化鎵太陽(yáng)能模塊。想說(shuō),現(xiàn)在硅晶的一
2010-11-27 09:53:27
第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及其關(guān)鍵技術(shù)
第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及其關(guān)鍵技術(shù):第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及其關(guān)鍵技術(shù)詳細(xì)資料。文章對(duì)第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及國(guó)際電聯(lián)提出的IMT-2000發(fā)展過(guò)程及研究現(xiàn)狀進(jìn)行了介紹
2009-05-20 11:19:05
40
40第三代LonWorks技術(shù)和產(chǎn)品
文章介紹了第三代LonWorks 技術(shù)的應(yīng)用方向和結(jié)構(gòu),以及美國(guó)Echelon公司新推出的一系列的第三代LonWorks 產(chǎn)品以及它們的主要技術(shù)特點(diǎn)和性能。關(guān)鍵詞LonWorks® LonTalk® LonMark®, L
2009-05-29 12:14:45
8
8第三代移動(dòng)通信技術(shù)與業(yè)務(wù)
第三代移動(dòng)通信技術(shù)與業(yè)務(wù):蜂窩移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn),第三代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)化格局,技術(shù)不斷進(jìn)步背后的苦干問(wèn)題。
2009-08-02 14:35:46
12
12第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)-胡捍英楊峰義編著
第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)全面討論了第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的無(wú)線傳輸技術(shù)等新技術(shù),內(nèi)容涵蓋了第三代移動(dòng)通信的基本概念、CDMA技術(shù)的基本原理、無(wú)線傳播環(huán)境的相關(guān)知識(shí)、UTRA FDD、UT
2009-08-21 10:33:53
0
0第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的無(wú)線接:WCDMA技術(shù)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)
第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的無(wú)線接:WCDMA技術(shù)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)是專門(mén)介紹第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)中WCDMA無(wú)線傳輸技術(shù)的專著?!禬CDMA 技術(shù)與系統(tǒng)設(shè)計(jì):第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的無(wú)線接入(第2版)
2009-08-21 10:38:39
32
32第三代LonWorks技術(shù)和產(chǎn)品介紹
第三代LonWorks技術(shù)和產(chǎn)品介紹
文章介紹了第三代LonWorks技術(shù)的應(yīng)用方向和結(jié)構(gòu),以及美國(guó)Echelon公司新推出的一系列的第三代LonWorks產(chǎn)品以及它們的主要技術(shù)特點(diǎn)
2010-03-18 09:55:04
17
17Intel Xeon?鉑金處理器(第三代)
Intel Xeon?鉑金處理器(第三代)Intel? Xeon?鉑金處理器(第三代)是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能,設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
Intel Xeon?金牌處理器(第三代)
Intel Xeon?金牌處理器(第三代)Intel? Xeon?金牌處理器(第三代)支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三代)
Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三代)Intel?Xeon?可擴(kuò)展處理器(第三代)針對(duì)云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化,具有8到40個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級(jí)別
2024-02-27 11:58:54
威盛電子推出新一代移動(dòng)集成圖形芯片組
威盛電子公司日前宣布推出新一代芯片組——VIA VN800。這是該公司首款針對(duì)威盛C7-M處理器設(shè)計(jì)的芯片組解決方案,支持DDR2內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn);同時(shí),支持硬件MPE
2006-03-13 13:08:39
987
987第三代無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)
第三代無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)
今天,我們正在進(jìn)入第三代無(wú)線通信階段。或者說(shuō)“互聯(lián)網(wǎng)包含一切”的階段,這個(gè)階段用無(wú)線傳感器和控制技術(shù)來(lái)連接人類(lèi)世界與虛擬電子世界。
2009-03-24 08:40:43
2066
2066第三代移動(dòng)通信常識(shí)
第三代移動(dòng)通信常識(shí)
1、3G定義
3G是英文3rd Generation的縮寫(xiě),指第三代移動(dòng)通信技術(shù)。相對(duì)
2009-06-01 21:03:57
2976
2976什么是第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)
什么是第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)
第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)IMT2000,是國(guó)際電信聯(lián)盟(ITU)在1985年提出的,當(dāng)時(shí)稱為陸地移動(dòng)系
2009-06-13 22:20:55
1327
1327迅馳三代技術(shù)
迅馳三代技術(shù)
Napa是Intel第三代移動(dòng)技術(shù)平臺(tái)的名稱,它由Intel 945系列芯片組、Yonah Pentium M處理器、Intel 3945ABG無(wú)線網(wǎng)卡模塊組
2009-12-18 10:11:57
564
564Alviso芯片組
Alviso芯片組
Alviso,迅馳II平臺(tái)的芯片組代號(hào),具體包括915GM、915PM和915GML,是針對(duì)不同消費(fèi)群體發(fā)布的。其中915GM內(nèi)置了Intel第三代圖形核心,支持硬件DirectX 9.0,及PCI-
2010-01-22 10:42:01
946
946Maxim發(fā)布新一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組
Maxim發(fā)布新一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組
Maxim推出多協(xié)議數(shù)據(jù)收發(fā)器MAX13171E、多協(xié)議時(shí)鐘收發(fā)器MAX13173E和多協(xié)議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠支
2010-01-25 08:47:15
1052
1052泰景信息科技推出第三代模擬移動(dòng)電視接收芯片TLG1121
泰景信息科技推出第三代模擬移動(dòng)電視接收芯片TLG1121
泰景信息科技 (Telegent Systems)近日宣布,公司研發(fā)出第三代模擬移動(dòng)電視接收CMOS單芯片TLG1121。TLG1121 是泰景第一款
2010-02-09 08:41:04
1000
1000MICRO FOOT封裝的P溝道第三代TrenchFET功率
采用芯片級(jí)MICRO FOOT封裝的P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出首款采用芯片級(jí)MICRO FOOT封裝的P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET -
2010-04-30 08:42:49
1125
1125ST與Mobileye合作開(kāi)發(fā)第三代視覺(jué)駕駛輔助系統(tǒng)級(jí)芯片
意法半導(dǎo)體與Mobileye宣布,兩家公司正在合作研發(fā)下一代汽車(chē)視覺(jué)駕駛輔助系統(tǒng)處理器SoC。EyeQ3和EyeQ3-Lite將是此項(xiàng)合作的第三代產(chǎn)品的首款處理器。意法半導(dǎo)體與Mobileye自2005年起共同開(kāi)
2011-11-07 09:54:42
1617
1617高通發(fā)布第三代LTE芯片組
高通發(fā)布了其下一代Gobi?調(diào)制解調(diào)器芯片組MDM8225?、MDM9225?和MDM9625?,是業(yè)內(nèi)首批可支持LTE載波聚合和數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)150 Mbps的LTE Category 4的芯片組。芯片將于2012年第四季度開(kāi)始出
2012-02-29 11:36:01
2062
2062新岸線第三代移動(dòng)芯片問(wèn)世
在日前舉行的2012香港春季電子產(chǎn)品展覽會(huì)上,記者獲悉,繼去年9月份正式落戶廣州番禺之后,廣東新岸線計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片有限公司推出了其第三代高性能、低功耗移動(dòng)計(jì)算芯片N
2012-04-19 08:45:27
976
976第三代iPad今夏來(lái)襲?
據(jù)一向不靠譜的臺(tái)灣媒體DigiTimes報(bào)道,蘋(píng)果將于今年夏季發(fā)布新款第三代iPad。新款第三代iPad將配備來(lái)自夏普的IGZO顯示屏,這種技術(shù)將使iPad變得更薄,電池更耐用。在第三代iPad發(fā)布之
2012-06-30 11:48:16
724
724Autotalks獲得CEVA DSP授權(quán)許可部署用于面向大眾市場(chǎng)的V2X芯片組
專注于智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司和全球領(lǐng)先的集成式V2X芯片組供應(yīng)商Autotalks公司共同宣布,Autotalks已經(jīng)獲得CEVA授權(quán)許可,并將在其第二代車(chē)聯(lián)網(wǎng)(Vehicle-to-Everything,V2X)芯片組產(chǎn)品使用CEVA-XC DSP技術(shù)。
2016-04-28 15:17:40
1602
1602匯頂第三代指紋識(shí)別芯片產(chǎn)品介紹 – 玻璃系列2016Q1(1)
匯頂第三代指紋識(shí)別芯片產(chǎn)品介紹 – 玻璃系列2016Q1
2017-08-28 10:39:21
18
18深圳第三代半導(dǎo)體研究院正式啟動(dòng)
3月31日,在深圳市委市政府的大力支持下,由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、基本半導(dǎo)體和南方科技大學(xué)等單位發(fā)起共建的深圳第三代半導(dǎo)體研究院在五洲賓館宣布正式啟動(dòng)。深圳第三代半導(dǎo)體研究院的成立具有
2018-04-02 16:25:00
4266
4266谷歌發(fā)布第三代AI芯片TPU 3.0
5月9日消息,據(jù)CNBC報(bào)道,在2018年開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,谷歌宣布其已經(jīng)開(kāi)發(fā)出第三代人工智能(AI)芯片。
2018-05-21 16:15:43
4926
4926第三代半導(dǎo)體材料特點(diǎn)及資料介紹
本文首先介紹了第三代半導(dǎo)體的材料特性,其次介紹了第三代半導(dǎo)體材料性能應(yīng)用及優(yōu)勢(shì),最后分析了了我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展面臨著的機(jī)遇挑戰(zhàn)。
2018-05-30 12:37:33
36539
36539
第一代、第二代、第三代半導(dǎo)體材料是什么?有什么區(qū)別
本文首先分別對(duì)第一代半導(dǎo)體材料、第二代半導(dǎo)體材料和第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)行了概述,其次介紹了第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域及我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料的前景展望。
2018-05-30 14:27:17
152618
152618什么是第三代半導(dǎo)體?第三代半導(dǎo)體受市場(chǎng)關(guān)注
認(rèn)為通過(guò)第三代半導(dǎo)體的發(fā)展就能解決芯片卡脖子是誤解,第三代半導(dǎo)體更多應(yīng)用在器件方面。對(duì)這一概念相關(guān)領(lǐng)域的個(gè)股投資時(shí),建議對(duì)該領(lǐng)域的市場(chǎng)空間與企業(yè)情況充分了解。 據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),A股上市公司中,已有36家公司參與到第三代
2020-09-21 11:57:55
4538
4538深入分析了650V和1200V第三代溝槽MOSFET
ROHM第三代碳化硅MOSFET特點(diǎn)(相比第二代)ROHM第三代設(shè)計(jì)應(yīng)用于650V和1200V產(chǎn)品之中,包括分立或模組封裝。本報(bào)告深入分析了650V和1200V第三代溝槽MOSFET,并利用光學(xué)顯微鏡和掃描電鏡研究復(fù)雜的碳化硅溝槽結(jié)構(gòu)。
2018-08-20 17:26:29
10826
10826CEVA攜手Autotalks開(kāi)發(fā)全球通用V2X解決方案
Autotalks芯片組充分利用CEVA-XC SDR DSP,在單一解決方案中統(tǒng)一實(shí)施DSRC和C-V2X,為全球范圍V2X部署減少開(kāi)發(fā)、集成和認(rèn)證工作。
2019-02-21 10:42:37
5178
5178光電巨頭紛紛布局芯片,共建第三代半導(dǎo)體技術(shù)
3 月 26 日,美的集團(tuán)宣布與三安光電全資子公司三安集成電路戰(zhàn)略合作,雙方將共同成立“第三代半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”,共同推動(dòng)第三代半導(dǎo)體功率器件的創(chuàng)新發(fā)展,加快國(guó)產(chǎn)芯片導(dǎo)入白色家電行業(yè)。
2019-03-29 11:08:16
5113
5113美的攜手三安集成電路,共同成立“第三代半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”
共同推動(dòng)第三代半導(dǎo)體功率器件的創(chuàng)新發(fā)展,加快國(guó)產(chǎn)芯片導(dǎo)入白色家電行業(yè)。
2019-04-11 17:41:56
5048
5048第三代銳龍?zhí)幚砥餍买?qū)動(dòng)測(cè)試 單線程最高提升8%
AMD近日面向第三代銳龍?zhí)幚砥靼l(fā)布了新版芯片組驅(qū)動(dòng)、Ryzen Master軟件,包括修復(fù)《命運(yùn)2》游戲無(wú)法運(yùn)行等更新,可大大提高運(yùn)行穩(wěn)定性,同時(shí)近期還會(huì)升級(jí)微代碼和BIOS。
2019-08-02 14:31:18
980
980國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀如何
近幾年,國(guó)內(nèi)不少地區(qū)都紛紛建設(shè)第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線,種種跡象表明,第三代半導(dǎo)體投資熱的戲碼正在悄然上演。這輪投資熱將對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)哪些影響?國(guó)內(nèi)發(fā)展第三代半導(dǎo)體應(yīng)注意什么問(wèn)題?需要采取什么措施?
2019-12-16 11:35:32
10020
10020三星推出第三代HBM2存儲(chǔ)芯片,適用于高性能計(jì)算系統(tǒng)
日前,三星正式宣布推出名為Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存儲(chǔ)芯片。
2020-02-05 13:49:11
4064
4064高通發(fā)布第三代5G基帶芯片 首發(fā)三星5nm工藝
高通昨晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50,使用的是5nm工藝。高通對(duì)5nm工藝的代工廠來(lái)源守口如瓶,不過(guò)外媒報(bào)道稱驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。
2020-02-19 15:09:36
3574
3574AMD新一代主流芯片組B550主板的配置信息介紹
很多關(guān)注AMD處理器的小伙伴應(yīng)該都知道,雖然現(xiàn)在主流的第三代銳龍配B450挺常見(jiàn),用起來(lái)也算順手,不過(guò)實(shí)際上并不能讓第三代銳龍發(fā)揮全力,最明顯的就是領(lǐng)先對(duì)手的PCIe 4.0被浪費(fèi)了。因此大家一
2020-08-21 17:17:48
7102
7102為什么說(shuō)第三代半導(dǎo)體是中國(guó)大陸半導(dǎo)體的希望?
從上面的數(shù)據(jù)可以看出,在第一代半導(dǎo)體面前,第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)值非常的小。國(guó)外發(fā)展第三代半導(dǎo)體不是因?yàn)樯庥卸嗝吹拇螅且驗(yàn)閲?guó)防和科技信息技術(shù)的發(fā)展需要用到第三代半導(dǎo)體。同時(shí),這是一個(gè)增量市場(chǎng),也是企業(yè)可以尋求的增長(zhǎng)空間。
2020-09-29 14:16:00
6641
6641高通V2X開(kāi)發(fā)平臺(tái)構(gòu)成
與寶馬的下一代TCU已確定使用MDM9250。 第三套以SA2150P芯片組為核心,主要針對(duì)R16標(biāo)準(zhǔn),從4G推進(jìn)到5G NR領(lǐng)域,移遠(yuǎn)通信已經(jīng)有基于SA2150P的產(chǎn)品。 和前兩代
2020-10-30 16:10:51
11796
11796
第三代半導(dǎo)體的發(fā)展研究
。 什么是第三代半導(dǎo)體? 第三代半導(dǎo)體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點(diǎn)。 一、二、三代半導(dǎo)體什么區(qū)別? 一、材料 第一代半導(dǎo)體材料,發(fā)
2020-11-04 15:12:37
5552
5552什么是第三代半導(dǎo)體?一、二、三代半導(dǎo)體什么區(qū)別?
在5G和新能源汽車(chē)等新市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下,第三代半導(dǎo)體材料有望迎來(lái)加速發(fā)展。硅基半導(dǎo)體的性能已無(wú)法完全滿足5G和新能源汽車(chē)的需求,碳化硅和氮化鎵等第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)被放大。
2020-11-29 10:48:12
92800
92800什么是第三代半導(dǎo)體?哪些行業(yè)“渴望”第三代半導(dǎo)體?
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化之路已經(jīng)走了好多年,受困于技術(shù)和成本等因素,市場(chǎng)一直不溫不火。 但今年的市場(chǎng)形勢(shì)明顯不同,各大半導(dǎo)體元器件企業(yè)紛紛加大了新產(chǎn)品的推廣力度,第三代半導(dǎo)體也開(kāi)始頻繁出現(xiàn)在各地園區(qū)
2020-12-08 17:28:03
14628
14628第三代半導(dǎo)體將駛?cè)氤砷L(zhǎng)快車(chē)道
最近,“我國(guó)將把發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寫(xiě)入‘十四五’規(guī)劃”引爆全網(wǎng)。什么是第三代半導(dǎo)體?發(fā)展第三代半導(dǎo)體的意義在哪兒?它憑什么一夜爆火
2020-12-14 11:02:44
4279
4279第三代半導(dǎo)體將迎來(lái)應(yīng)用大爆發(fā)?
日前,阿里巴巴達(dá)摩院預(yù)測(cè)了2021年科技趨勢(shì),其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體將迎來(lái)應(yīng)用大爆發(fā)。第三代半導(dǎo)體與前兩代有什么不同?為何這兩年會(huì)成為爆發(fā)的節(jié)點(diǎn)?第三代半導(dǎo)體之后
2021-01-07 14:19:48
4256
4256第三代半導(dǎo)體性價(jià)比優(yōu)勢(shì)日益凸顯,規(guī)模商用尚需時(shí)日
近期,阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2021年十大科技趨勢(shì),“第三代半導(dǎo)體迎來(lái)應(yīng)用大爆發(fā)”位列第一。達(dá)摩院指出,第三代半導(dǎo)體的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)并正在打開(kāi)應(yīng)用市場(chǎng)。未來(lái)5年,基于第三代半導(dǎo)體材料的電子器件將廣泛應(yīng)用于5G基站、新能源汽車(chē)、特高壓、數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景。
2021-01-13 10:16:08
3186
3186高德地圖正式發(fā)布第三代車(chē)載導(dǎo)航 第三代車(chē)載導(dǎo)航首搭于小鵬汽車(chē)
更加精準(zhǔn),助力智能產(chǎn)業(yè)升級(jí)。 據(jù)高德介紹,第三代車(chē)載導(dǎo)航是軟硬件結(jié)合的小一袋車(chē)載導(dǎo)航解決方案,依托合作車(chē)企的全棧自研能力,已率先與小鵬汽車(chē)達(dá)成合作。 第三代車(chē)載導(dǎo)航不僅將導(dǎo)航由道路級(jí)升級(jí)為車(chē)道級(jí),同時(shí)將自動(dòng)駕駛系統(tǒng)感
2021-01-22 18:05:14
4757
4757蘋(píng)果第三代AirPods疑似曝光
第三代 AirPods 也可能借鑒了 AirPods Pro 的觸控功能,據(jù)悉新款 AirPods 的佩戴感受會(huì)比初代 AirPods 以及 AirPods2 更穩(wěn)定,支持搭配可拆卸耳塞使用,增加
2021-02-22 16:26:35
3168
3168瀾起科技重磅發(fā)布全新第三代津逮CPU!
數(shù)據(jù)處理和計(jì)算力日益提升的需求。 第三代津逮CPU是面向中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的本土服務(wù)器處理器,適用于x86通用服務(wù)器平臺(tái),其功能、性能及可靠性與第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(Ice Lake)一致。相較上一代產(chǎn)品,第三代津逮CPU采用先進(jìn)的10nm制程工藝,支
2021-04-12 14:26:29
3795
3795啟英泰倫第三代語(yǔ)音識(shí)別芯片即將發(fā)布
“三芯起 萬(wàn)物聲”啟英泰倫第三代語(yǔ)音識(shí)別芯片要來(lái)了,2022年7月28日啟英泰倫第三代語(yǔ)音識(shí)別芯片即將發(fā)布,我們一起先來(lái)了解一下。 為優(yōu)化啟英泰倫第三代語(yǔ)音識(shí)別芯片的性能,啟英泰倫董事長(zhǎng)何云鵬帶領(lǐng)
2022-07-25 15:02:31
1324
1324Autotalks推出首款支持5G-V2X技術(shù)的V2X芯片組
V2X(車(chē)聯(lián)網(wǎng))通信解決方案的全球領(lǐng)先者Autotalks推出突破性的第3代芯片組TEKTON3和SECTON3,旨在支持所有即將發(fā)布的V2X需求。該芯片組是全球首款支持第二階段場(chǎng)景5G-V2X技術(shù)
2022-07-26 15:21:02
2557
2557村田推出首款配備V2X芯片組的通信模塊
村田推出首款配備V2X芯片組的通信模塊。本產(chǎn)品為村田制作所開(kāi)發(fā)的村田首款V2X通信模塊。
2022-12-16 17:55:11
2579
2579
第三代半導(dǎo)體材料有哪些
第三代半導(dǎo)體材料有哪些 第三代半導(dǎo)體材料: 氨化家、碳化硅、氧化鋅、氧化鋁和金剛石。 從半導(dǎo)體材料的三項(xiàng)重要參數(shù)看,第三代半導(dǎo)體材料在電子遷移率、飽和漂移速率、禁帶寬度三項(xiàng)指標(biāo)上均有著優(yōu)異的表現(xiàn)
2023-02-07 14:06:16
6767
6767什么是第三代半導(dǎo)體及寬禁帶半導(dǎo)體
第一代、第二代、第三代半導(dǎo)體之間應(yīng)用場(chǎng)景是有差異的。以硅(Si)、鍺(Ge)為代表的第一代半導(dǎo)體應(yīng)用場(chǎng)景十分廣泛,
從尖端的CPU、GPU、存儲(chǔ)芯片,再到各種充電器中的功率器件都可以做。雖然在某些
2023-02-27 15:20:11
3
3啟英泰倫 | 推出第三代智能語(yǔ)音芯片,實(shí)現(xiàn)端側(cè)自然語(yǔ)言處理,覆蓋端云融合語(yǔ)音應(yīng)用
午,人工智能(AI)語(yǔ)音芯片公司「啟英泰倫」發(fā)布第三代智能語(yǔ)音芯片,包括CI130X和CI230X兩大系列,內(nèi)置第三代自研技術(shù)平臺(tái)BNPU(腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器),廣泛覆蓋高性能、低成本端側(cè)語(yǔ)音
2022-08-04 09:29:43
2003
2003
英飛凌提供車(chē)規(guī)級(jí)HYPERRAM 3.0存儲(chǔ)芯片
TEKTON3是一款完全集成的V2X SoC芯片,專門(mén)用于支持基于車(chē)聯(lián)網(wǎng)的駕駛操作。V2X使得車(chē)輛與車(chē)輛之間以及車(chē)輛與周邊環(huán)境之間能夠進(jìn)行相互通信,最終提高道路交通的安全性。
2023-07-07 12:25:23
790
790第一代、第二代和第三代半導(dǎo)體知識(shí)科普
材料領(lǐng)域中,第一代、第二代、第三代沒(méi)有“一代更比一代好”的說(shuō)法。氮化鎵、碳化硅等材料在國(guó)外一般稱為寬禁帶半導(dǎo)體。 將氮化鎵、氮化鋁、氮化銦及其混晶材料制成氮化物半導(dǎo)體,或?qū)⒌?、砷化鎵、磷化銦制?/div>
2023-09-12 16:19:27
6882
6882
歐瑞博新一代智能開(kāi)關(guān)搭載啟英泰倫第三代AI語(yǔ)音芯片
近日,全球知名品牌全屋智能家居科技公司歐瑞博發(fā)布了新一代智能開(kāi)關(guān),該智能開(kāi)關(guān)搭載啟英泰倫自研的第三代AI語(yǔ)音芯片,具備強(qiáng)大的離線語(yǔ)音控制能力。
2023-10-19 14:47:43
1678
1678是德科技第三代半導(dǎo)體動(dòng)靜態(tài)測(cè)試方案亮相IFWS
2023年11月29日,第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)和“第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)研討會(huì)”成功召開(kāi),是德科技參加第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS),并重磅展出第三代半導(dǎo)體動(dòng)靜態(tài)測(cè)試方案
2023-12-13 16:15:03
1885
1885
英飛凌推出新一代ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組
英飛凌科技股份公司近日發(fā)布了新一代的次級(jí)側(cè)受控ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組EZ-PD? PAG2,以滿足市場(chǎng)對(duì)高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
2024-01-25 16:11:38
1728
1728全球首款5G-V2X芯片組Autotalks得到驗(yàn)證
Autotalks 作為V2X通信解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,依托羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)的專業(yè)測(cè)試技術(shù)和設(shè)備,驗(yàn)證了其第三代V2X 芯片組的性能。
2024-02-28 18:27:20
2383
2383羅德與施瓦茨聯(lián)合Autotalks成功驗(yàn)證第三代V2X芯片組性能
;S)的專業(yè)測(cè)試技術(shù)和設(shè)備,成功驗(yàn)證了其第三代V2X芯片組——TEKTON3和SECTON3的性能,為自動(dòng)駕駛技術(shù)的安全性和效率提升邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
2024-03-15 10:53:02
1663
1663vivo發(fā)布新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列,搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
今日,vivo正式發(fā)布全新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列。其中vivo X Fold3 Pro搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),vivo X Fold3搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。
2024-03-27 09:26:26
2316
2316第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展
當(dāng)前,第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中,新能源汽車(chē)市場(chǎng)的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進(jìn)的重要?jiǎng)恿χ?b class="flag-6" style="color: red">一,新能源汽車(chē)需要高效、高密度的功率器件來(lái)實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的續(xù)航里程和更優(yōu)的能量管理。
2024-12-16 14:19:55
1391
1391英飛凌發(fā)布第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列
近日,英飛凌的磁傳感器門(mén)類(lèi)再添新兵,第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經(jīng)歷兩代產(chǎn)品的迭代之后應(yīng)運(yùn)而生。
2025-05-22 10:33:42
1347
1347
第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅(Si)半導(dǎo)體已無(wú)法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效能和高頻性能的需求,因此,第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運(yùn)而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵(GaN
2025-05-22 15:04:05
1964
1964
電子發(fā)燒友App




評(píng)論