臺積電先進封裝急單涌現(xiàn)，英偉達、AMD、亞馬遜再追單

臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備工廠要求擴大協(xié)助，增員CoWoS機臺，明年上半年完成交會發(fā)電設(shè)備及相關(guān)設(shè)備工廠忙碌。

2023-09-25 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1.2k 0

日月光：今年CoWoS先進封裝營收比預(yù)期增2.5億美元以上，積極布局海外產(chǎn)能

來源：綜合 日月光投控6月26日召開股東會， 首席運營官(COO)吳田玉表示，到2025年AI先進封裝需求持續(xù)強勁，今年AI相關(guān)CoWoS先進封裝營收，...

2024-06-27 標(biāo)簽：CoWoS先進封裝 1.2k 0

SK海力士將在美國印第安納州建設(shè)先進封裝工廠

據(jù)最新消息，韓國芯片生產(chǎn)商SK海力士已經(jīng)決定在美國印第安納州建設(shè)其150億美元的先進封裝工廠。這一決定意味著SK海力士將放棄之前考慮的亞利桑那州，并將印...

2024-02-03 標(biāo)簽：芯片SK海力士先進封裝 1.2k 0

環(huán)旭電子分享微小化系統(tǒng)級封裝解決方案的典型應(yīng)用

近日，NEPCON China 2025 在上海世博展覽館隆重開幕，眾多行業(yè)專家及業(yè)界人士齊聚一堂，共同探討最新行業(yè)趨勢，分享前沿研究成果與創(chuàng)新理念。4...

2025-05-08 標(biāo)簽：環(huán)旭電子先進封裝 1.1k 0

半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)峰會與您3月春天見，向未來再出發(fā)！

來源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進到先進2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點發(fā)展方向?！靶酒瑖a(chǎn)化...

2023-01-31 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.1k 0

多位產(chǎn)學(xué)研界大咖齊聚深圳，論劍半導(dǎo)體先進封裝發(fā)展之道！

來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進到先進2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點發(fā)展方向?！靶酒瑖a(chǎn)化...

2023-02-17 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝 1.1k 0

蘇錫通園區(qū)通富微電子三期項目啟動暨2.5D/3D首臺設(shè)備落成典禮

根據(jù)蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)信息透露，通富微電子三期項目的啟動是其發(fā)展歷程中的重要里程碑，對突破先進封裝測試的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸起到了關(guān)鍵作用。

2024-02-22 標(biāo)簽：通富微電先進封裝 1.1k 0

美國拉攏臺積電投資先進封裝，業(yè)界稱弊大于利

tsmc目前正在亞利桑那州建設(shè)4納米晶圓廠，目標(biāo)是2025年批量生產(chǎn)，今后還將推進3納米工程。在制造晶圓之后，要想制造芯片成品，必須經(jīng)過切割、封裝等測試...

2023-09-21 標(biāo)簽：臺積電封裝晶圓廠 1.1k 0

日月光亮相WSCE 2024第三屆先進封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇

日月光工程發(fā)展中心處長***出席WSCE第三屆先進封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇并發(fā)表精彩演說。

2024-10-09 標(biāo)簽：AI日月光先進封裝 1.1k 0

大板級扇出式先進封裝研發(fā)生產(chǎn)基地項目，簽約璧山

來源:璧山國家高新區(qū) 5月29日，中國·重慶生命科技城和樞紐港產(chǎn)業(yè)園推介會在新加坡舉行，在現(xiàn)場的重點項目集中簽約儀式中，璧山高新區(qū)成功簽約3個項目，金額...

2024-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進封裝 1.1k 0

美國公布《芯片法案》首項研發(fā)投資 30億美元資助先進封裝行業(yè)

臺積電在美國鳳凰城投資400億美元建立了工廠。此前，亞利桑那州州長Katie Hobbs表示，目前正在和臺積電討論在合作投資方案中是否包括封裝產(chǎn)能。sk...

2023-11-22 標(biāo)簽：臺積電封裝SK海力士 1.1k 0

UCT首季營收超預(yù)期，下半年業(yè)績穩(wěn)健可期

財報顯示，公司第一季度實現(xiàn)總收入4.777億美元，其中產(chǎn)品銷售額高達4.185億美元，服務(wù)銷售額為5920萬美元；毛利率達到17.3%，營業(yè)利潤率為3....

2024-05-07 標(biāo)簽：存儲器UCT先進封裝 1.1k 0

聯(lián)電拿下高通訂單！先進封裝不再一家獨大

先進封裝領(lǐng)域爆紅，聯(lián)電積極搶進并傳出捷報，奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，將應(yīng)用在AI PC、車用，以及現(xiàn)在正熱的AI服務(wù)器市場，甚至包括高帶寬...

2024-12-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)電封裝 1.1k 0

日半導(dǎo)體設(shè)備銷售增長，看好中國市場與先進制程需求前景

國內(nèi)券商華泰證券也在研究報告中提出，中國市場、人工智能和汽車電動化是投資日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三大潛力領(lǐng)域。今年以來，日本半導(dǎo)體板塊總市值已上升14.3%，設(shè)...

2024-02-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人工智能先進封裝 1.1k 0

臺積電批準(zhǔn)近300億美元資本預(yù)算

臺積電近日宣布了董事會的多項重大決議，彰顯了其在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位與長遠布局。為積極響應(yīng)市場需求及遵循自身技術(shù)發(fā)展藍圖，臺積電董事會正式批準(zhǔn)了一項...

2024-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電先進封裝 1.1k 0

國投創(chuàng)業(yè)注資諾頂智能，助力向高端工藝裝備制造轉(zhuǎn)型

作為專注于泛半導(dǎo)體先進封裝整體解決方案的龍頭企業(yè)，諾頂智能可以提供包括高精度被動元器件測試整套設(shè)備及SIP先進封裝整線等多樣化服務(wù)?，F(xiàn)已推出的產(chǎn)品應(yīng)用覆...

2024-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件先進封裝 1.1k 0