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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率,提高設(shè)計效率,減少設(shè)計成本,降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新,芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?,F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類(FlipChip,Bumping),晶圓級封裝(WLCSP,F(xiàn)OWLP,PLP),2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝資訊

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來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志12/1月刊 日月光半導(dǎo)體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術(shù)的最新進(jìn)...

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高密度互連,引爆后摩爾技術(shù)革命

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2024-10-18 標(biāo)簽:封裝技術(shù)chiplet先進(jìn)封裝 1.3k 0

美國啟動“微電子戰(zhàn)略”,力推國內(nèi)半導(dǎo)體制造

這項(xiàng)戰(zhàn)略涵蓋四大相輔相成的目標(biāo)。首先,強(qiáng)化關(guān)鍵研究以提升微電子系統(tǒng)先進(jìn)性領(lǐng)域,具體涉及新型材料開發(fā)、電路設(shè)計分析、新架構(gòu)硬件設(shè)計、先進(jìn)封裝和混合集成制造...

2024-03-18 標(biāo)簽:電路設(shè)計微電子先進(jìn)封裝 1.3k 0

馬來西亞國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略三階段發(fā)展規(guī)劃

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2025-06-04 標(biāo)簽:英特爾先進(jìn)封裝 1.3k 0

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大族數(shù)控攜最新激光解決方案亮相JPCA SHOW 2025

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華進(jìn)半導(dǎo)體入選2025年省級制造業(yè)中試平臺擬升級名單

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2026-01-07 標(biāo)簽:制造業(yè)華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.3k 0

微導(dǎo)納米:發(fā)布自主研發(fā)的“先進(jìn)封裝低溫薄膜應(yīng)用解決方案”

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2024-07-22 標(biāo)簽:薄膜先進(jìn)封裝 1.3k 0

美國宣布“國家先進(jìn)封裝制造計劃”

來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 美國政府宣布將投入約30億美元用于支持美國的芯片封裝行業(yè),以提升在該領(lǐng)域的競爭力。這是美國《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資項(xiàng)...

2024-02-02 標(biāo)簽:芯片先進(jìn)封裝 1.3k 0

Rapidus與IBM深化合作,共推2nm制程后端技術(shù)

日本先進(jìn)的半導(dǎo)體代工廠Rapidus本月初宣布,與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作將進(jìn)一步深化,從前端技術(shù)拓展至后端封裝技術(shù)。此次雙方的合作將聚焦于芯粒(C...

2024-06-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IBM先進(jìn)封裝 1.3k 0

先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場”半導(dǎo)體材料與工藝

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相比之下,傳統(tǒng)封裝市場預(yù)計從 2022 年到 2028 年的復(fù)合年增長率將放緩至 3.2%,達(dá)到 575 億美元??傮w而言,封裝市場預(yù)計將以 6.9% ...

2023-08-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體摩爾定律封裝 1.3k 0

普萊信喬遷新址,聚焦先進(jìn)封裝設(shè)備國產(chǎn)化

東莞普萊信智能技術(shù)有限公司近日喜迎新篇章,正式入駐全新現(xiàn)代化智能工廠。新廠聚焦于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等前沿先進(jìn)封裝設(shè)備的研發(fā)與...

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諾頂智能獲數(shù)千萬元B輪融資,強(qiáng)化人才與研發(fā)優(yōu)勢

 本次融資所得款項(xiàng)將主要用于擴(kuò)大產(chǎn)能與運(yùn)營資金儲備,旨在進(jìn)一步提升公司在人才競爭和產(chǎn)品研發(fā)方面的實(shí)力。不僅如此,已獲中芯聚源、康橙資本、番禺產(chǎn)投及廣州基金。

2023-12-25 標(biāo)簽:新能源分立器件先進(jìn)封裝 1.3k 0

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