CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，傳英偉達(dá)急找日月光協(xié)助

日月光不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界指出，英偉達(dá)的整個AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計是最高商業(yè)秘密，唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務(wù)可能的...

2023-08-25 標(biāo)簽：晶圓代工日月光AI芯片 1.4k 0

英偉達(dá)吸納英特爾加入供應(yīng)鏈，緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張

據(jù)it之家引用的報道稱，預(yù)計自今年2月份起，英特爾將會正式成為英偉達(dá)供應(yīng)鏈成員，每月能夠提供5000片晶圓的產(chǎn)能。英特爾已表達(dá)愿意參與英偉達(dá)的供應(yīng)鏈項目...

2024-01-31 標(biāo)簽：英特爾供應(yīng)鏈先進(jìn)封裝 1.4k 0

異構(gòu)+Chiplet—通往數(shù)據(jù)中心的能效之路

隨著以大模型為代表的AIGC迅速崛起，數(shù)據(jù)到算力需求的持續(xù)暴漲，為數(shù)據(jù)中心帶來了巨大的考驗。為填補(bǔ)算力鴻溝，下一代數(shù)據(jù)中心必須要具備更高的算力密度、更大...

2023-06-21 標(biāo)簽：GPU芯片OpenAIchiplet 1.4k 0

華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲2024年度優(yōu)秀會員單位稱號

日前，新吳區(qū)應(yīng)急管理局同新吳區(qū)應(yīng)急與安全生產(chǎn)協(xié)會舉辦了一屆二次會員大會暨年會，華進(jìn)半導(dǎo)體作為會員單位受邀參加本次會議?；?024年度在公司安全生產(chǎn)管理...

2025-01-07 標(biāo)簽：芯片華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.4k 0

日月光宣布建設(shè)高雄K28廠，擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當(dāng)下，全球各地的技術(shù)大廠紛紛加速擴(kuò)建產(chǎn)能以滿足市場日益增長的需求。近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體宣布，...

2024-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 1.4k 0

臺積電AI芯片封裝需求強(qiáng)勁，供應(yīng)短缺或持續(xù)至2025年

談到臺積電在這一領(lǐng)域的長期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經(jīng)進(jìn)行了十余年的深入研究和開發(fā)，預(yù)計諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)的年均增長率未來...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺積電CoWoS先進(jìn)封裝 1.4k 0

破局前行！聯(lián)電擬于臺灣擴(kuò)產(chǎn)，全力布局先進(jìn)封裝技術(shù)

近日，半導(dǎo)體行業(yè)傳出重磅消息，聯(lián)電作為全球知名的晶圓代工廠商，正積極考慮在臺灣地區(qū)進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，并同步布局先進(jìn)封裝技術(shù)，這一戰(zhàn)略決策在業(yè)界引發(fā)了廣泛關(guān)...

2025-06-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.4k 0

基于泛林集團(tuán)的芯片制造和先進(jìn)封裝解決方案

2.5D封裝技術(shù)可以將兩種或更多類型的芯片放入單個封裝，同時讓信號橫向傳送，這樣可以提升封裝的尺寸和性能。

2023-01-30 標(biāo)簽：芯片制造3D封裝先進(jìn)封裝 1.4k 0

華進(jìn)半導(dǎo)體邀您相約ICCAD-Expo 2024

“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會”將于2024年12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。

2024-11-29 標(biāo)簽：集成電路華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.4k 0

臺積電嘉義CoWoS廠施工暫停，疑似發(fā)現(xiàn)古遺跡

近日，臺積電在中國臺灣嘉義科學(xué)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠的建設(shè)工作遭遇波折。原計劃中，第一座CoWoS廠已于今年5月動工，進(jìn)行地質(zhì)勘探工作。...

2024-06-19 標(biāo)簽：臺積電CoWoS先進(jìn)封裝 1.4k 0

臺積電向先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商啟動新一輪訂單

據(jù)臺灣媒體《電子時報》的報道，據(jù)消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開始量產(chǎn)及英偉達(dá)繼續(xù)要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導(dǎo)致的短缺...

2023-08-04 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1.4k 0

華宇創(chuàng)新中心盛大啟用

近日，又一個載入華宇電子發(fā)展史冊的重要日子——華宇創(chuàng)新中心（三期） 正式盛大啟用！

2025-06-27 標(biāo)簽：集成電路封裝測試先進(jìn)封裝 1.4k 0

盛美上海推出Ultra C vac-p面板級先進(jìn)封裝負(fù)壓清洗設(shè)備

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司，作為半導(dǎo)體工藝解決方案領(lǐng)域的佼佼者，近日宣布了一項重大技術(shù)突破——成功推出Ultra C vac-p面板級先進(jìn)封裝負(fù)...

2024-08-01 標(biāo)簽：盛美半導(dǎo)體清洗設(shè)備先進(jìn)封裝 1.4k 0

先進(jìn)封裝開發(fā)者大會即將于上海張江科學(xué)堂啟幕

據(jù)悉，先進(jìn)封裝開發(fā)者大會即將于11.22在上海張江科學(xué)堂舉行，歡迎大家圍觀。 長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造...

2024-11-21 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級封裝開發(fā)者 1.4k 0

電車時代，汽車芯片需要的另一種先進(jìn)封裝

提及先進(jìn)封裝，臺積電的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級封裝是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動下，這...

2023-07-11 標(biāo)簽：mcu功率器件汽車芯片 1.4k 0

三星研究建DRAM內(nèi)存廠，但選封裝技術(shù)

近期達(dá)成的初步協(xié)議顯示，三星電子將從美國獲得總計高達(dá)64億美元（相當(dāng)于約464億元人民幣）的補(bǔ)貼，用于建設(shè)位于得克薩斯州泰勒市的兩大先進(jìn)邏輯代工廠、一座...

2024-04-17 標(biāo)簽：三星電子先進(jìn)制程先進(jìn)封裝 1.4k 0