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標(biāo)簽 > 先進(jìn)封裝
先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。
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Cadence成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝 IP
來源：Cadence楷登 2023年4月26日，楷登電子近日宣布基于臺(tái)積電 3nm（N3E）工藝技術(shù)的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D ...
盟立獲應(yīng)用材料認(rèn)證，進(jìn)軍玻璃基板封裝用EFEM市場(chǎng)
值得注意的是，在此次IFS晶圓代工會(huì)議上，英特爾公布了最新的3D先進(jìn)封裝技術(shù)并再次強(qiáng)調(diào)，玻璃基板封裝將于2026年全面投入生產(chǎn)。
進(jìn)入Chiplet時(shí)代，設(shè)計(jì)將發(fā)生哪些轉(zhuǎn)變？
在最簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)中，只有很少的 Chiplet 和相對(duì)簡(jiǎn)單的互連，設(shè)計(jì)過程類似于具有幾個(gè)大塊的 SoC。“不同的團(tuán)隊(duì)就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達(dá)...
臺(tái)積電先進(jìn)封裝客戶大追單加快擴(kuò)產(chǎn)明年月產(chǎn)能拉升120%
臺(tái)積電對(duì)cowos先進(jìn)封裝設(shè)備相關(guān)生產(chǎn)能力附設(shè)問題沒有進(jìn)行評(píng)論。業(yè)界相關(guān)人士分析說：“tsmc的5大顧客的接單表明，隨著ai應(yīng)用的廣泛普及，圖像處理裝置...
芯和半導(dǎo)體將參加2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇
芯和半導(dǎo)體將于本周五（11月29日）參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇暨四川省集成電路博士后學(xué)術(shù)交流活動(dòng)”。作為國...
2024-11-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體 1.6k 0
日月光擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能
近期，半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴(kuò)大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能...
今日看點(diǎn)丨小米汽車 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市；日月光奪蘋果先進(jìn)封裝大單
1. 日月光奪蘋果先進(jìn)封裝大單 下半年起陸續(xù)貢獻(xiàn)營收 ? 日月光投控先進(jìn)封裝布局報(bào)喜，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進(jìn)封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個(gè)...
日月光加大資本支出，擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光表示，為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的重...
先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃興起：瑞沃微六大核心技術(shù)緊隨其后
在先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展的背景下，瑞沃微先進(jìn)封裝：1、首創(chuàng)面板級(jí)化學(xué)I/O鍵合技術(shù)。2、無載板鍵合RDL一次生成技術(shù)。3、新型TSV/TGV技術(shù)。4、新型...
8月線上直播|嘉賓陣容陸續(xù)發(fā)布，碰撞先進(jìn)封裝“芯”火花！
來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷升級(jí)，國內(nèi)的傳統(tǒng)封裝工藝?yán)^續(xù)保持優(yōu)勢(shì)，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)在下游應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展。特別是超算、物聯(lián)網(wǎng)...
甬矽電子攜先進(jìn)封裝技術(shù)亮相SEMICON China 2026
2026年3月25日-27日，SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心盛大開幕，展會(huì)以“跨界全球?心芯相聯(lián)”為主題，匯聚全球超1500家...
2026年AI芯片破局指南：晶圓廠不再是瓶頸，先進(jìn)封裝才是核心勝負(fù)手
2026年初，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了一個(gè)標(biāo)志性的拐點(diǎn)：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能缺口超過30%，日月光等行業(yè)巨頭宣布封裝服務(wù)全線漲價(jià)30%，多家AI芯片...
臺(tái)積電對(duì)外傳內(nèi)部要擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能的傳言也相當(dāng)?shù)驼{(diào)，以“不評(píng)論市場(chǎng)傳聞”回應(yīng)，并強(qiáng)調(diào)公司今年4月時(shí)于法說會(huì)中提及，關(guān)于先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)充（包括CoWo...
智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)
此外，智原對(duì)于Interposer的需求會(huì)進(jìn)行芯片大小、TSV、微凸塊間距和數(shù)量、電路布局規(guī)劃、基板、功率分析和熱仿真等信息研究，深入了解Chiplet...
Chiplet標(biāo)志著半導(dǎo)體創(chuàng)新的新時(shí)代，封裝是這個(gè)設(shè)計(jì)事業(yè)的內(nèi)在組成部分。然而，雖然Chiplet和封裝技術(shù)攜手合作，重新定義了芯片集成的可能性，但這種...
華工科技面向玻璃基板行業(yè)客戶打造先進(jìn)封裝解決方案
芯片基板是承載芯片的重要載體，主要用來固定從晶圓切好的晶片，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分?；迥芄潭ǖ木蕉啵麄€(gè)芯片的晶體管就越多，功能更多，性能...
隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，對(duì)高性能芯片的需求日益迫切。然而，制造這些滿足AI需求的芯片不僅需要更先進(jìn)的技術(shù)，還伴隨著高昂的成本。在追求更高性能...
京元電成臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)最大贏家，訂單量呈現(xiàn)倍數(shù)式爆炸性增長(zhǎng)
關(guān)于具體業(yè)務(wù)情況，京元電并不對(duì)外評(píng)論。然而，總經(jīng)理張高薰在三月初一次訪談中表示，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能短缺嚴(yán)重，已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴(kuò)展對(duì)...
捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項(xiàng)目和通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約
近日，捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項(xiàng)目與通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目在蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)正式簽約。兩大行業(yè)巨頭再度攜手，為園區(qū)注入強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)力。
2024-05-20 標(biāo)簽：芯片功率半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.5k 0
全球范圍內(nèi)先進(jìn)封裝設(shè)備劃片機(jī)市場(chǎng)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設(shè)備市場(chǎng)也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機(jī)的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機(jī)是...
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