頎中科技：以合肥廠為主，優(yōu)先發(fā)展顯示芯片封測(cè)業(yè)務(wù)

自2004年創(chuàng)立以來(lái)，依托先進(jìn)封裝設(shè)備采購(gòu)和優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)建設(shè)，頎中科技迅速具備金凸塊及后端COF封裝大規(guī)模生產(chǎn)能力。此外，還構(gòu)建起相對(duì)獨(dú)立自主的科研系統(tǒng)。2...

2024-01-15 標(biāo)簽：AMOLED折疊手機(jī)先進(jìn)封裝 1.5k 0

日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)

日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)，利用硅通孔提供更短供電路徑，實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能，滿足AI/HPC對(duì)高帶寬與高...

2025-05-30 標(biāo)簽：TSV日月光先進(jìn)封裝 1.5k 0

日月光推出先進(jìn)封裝平臺(tái)新技術(shù)：微間距芯粒互連技術(shù)

　這項(xiàng)技術(shù)采用新型金屬疊層于微凸塊之上，達(dá)成20μm（2*10-5米）芯片與晶圓之間的極致間距，較從前方案減少了一半。此舉大幅度增強(qiáng)了硅-硅互連能力，對(duì)...

2024-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 1.5k 0

臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能加速擴(kuò)張

臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的人工智能市場(chǎng)需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報(bào)告“高資本支出與持續(xù)性的成長(zhǎng)”顯示，...

2024-09-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝 1.5k 0

長(zhǎng)電科技推出高精度毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案

作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造服務(wù)商，長(zhǎng)電科技打造了完備的毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案，積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，可滿足自動(dòng)駕駛、智能交通、智能家居等各領(lǐng)域客戶的...

2023-11-17 標(biāo)簽：收發(fā)器芯片封裝MMIC 1.5k 0

半導(dǎo)體行業(yè)加速布局先進(jìn)封裝技術(shù),格芯和臺(tái)積電等加大投入

隨著新興技術(shù)如人工智能、5G通信、汽車(chē)電子和高性能計(jì)算的蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)芯片的性能、功耗和集成度提出了更為嚴(yán)格的要求。為了滿足這些需求，各大半導(dǎo)體制造商...

2025-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)封裝 1.5k 0

半導(dǎo)體封測(cè)廠積極擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)悉，日月光今年的資本支出規(guī)模有可能比去年增長(zhǎng)40%-50%以上，其中65%用于封裝業(yè)務(wù)，尤其是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。其首席執(zhí)行官吳田玉強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝及測(cè)試收入...

2024-02-18 標(biāo)簽：AI日月光先進(jìn)封裝 1.5k 0

臺(tái)積電3nm代工及先進(jìn)封裝價(jià)格或?qū)⑸蠞q

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，臺(tái)積電一直以其卓越的技術(shù)和產(chǎn)能引領(lǐng)著行業(yè)的發(fā)展。近日，據(jù)業(yè)界消息透露，臺(tái)積電3nm代工價(jià)格或?qū)⒂瓉?lái)上漲，漲幅或在5%以上，而先進(jìn)封裝...

2024-06-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)封裝 1.5k 0

2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備將同比增長(zhǎng)6%至31億美元

半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)由先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)的革命。根據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights的最新報(bào)告，2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)顯著增...

2024-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠先進(jìn)封裝 1.5k 0

智程半導(dǎo)體獲戰(zhàn)略融資數(shù)億元，老股東持續(xù)追加投資

據(jù)智程半導(dǎo)體官方網(wǎng)站介紹，其創(chuàng)立于 2009 年，專注于半導(dǎo)體濕制程設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，服務(wù)覆蓋集成電路制造、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體及半導(dǎo)體襯底等多個(gè)領(lǐng)域。

2024-01-12 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.5k 0

美國(guó)將發(fā)放12項(xiàng)半導(dǎo)體芯片補(bǔ)貼計(jì)劃，其中包括數(shù)十億美元的補(bǔ)貼計(jì)

據(jù)雷蒙多公告，BAE系統(tǒng)位于漢普郡的工廠已成功申領(lǐng)3500萬(wàn)美元資助，旨在提升戰(zhàn)斗機(jī)芯片產(chǎn)能。此項(xiàng)撥款源自國(guó)會(huì)去年通過(guò)的總金額527億美元的《芯片法案》...

2023-12-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片法案 1.5k 0

日月光投控迎來(lái)先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求

日月光投控（股票代碼3711）緊跟AI技術(shù)浪潮，迎來(lái)了先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求。公司營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉在昨日（25日）的線上業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上宣布，原本設(shè)定的今年...

2024-07-26 標(biāo)簽：封裝封裝測(cè)試先進(jìn)封裝 1.5k 0

力成攜手華邦電，推進(jìn)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，切入AI市場(chǎng)?

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，力成為合作項(xiàng)目提供必要的2.5D和3D先進(jìn)封裝服務(wù)，涵蓋Chip on Wafer、凸塊加工以及矽穿孔技術(shù)等多個(gè)環(huán)節(jié)，并優(yōu)先推薦華邦電的矽...

2023-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器先進(jìn)封裝 1.5k 0

臺(tái)積電加大投資先進(jìn)封裝，將在嘉科新建六座封裝廠

臺(tái)積電計(jì)劃在嘉義科學(xué)園區(qū)投資超過(guò)5000億元新臺(tái)幣，建設(shè)六座先進(jìn)封裝廠，這一舉措無(wú)疑將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

2024-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)封裝 1.5k 0

盛合晶微完成7億美元新增定向融資

來(lái)源： 盛合晶微 2024年12月31日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡(jiǎn)稱“盛合晶微”）宣布，面向耐心資本的7億...

2025-01-02 標(biāo)簽：芯片晶圓先進(jìn)封裝 1.5k 0

芯和半導(dǎo)體將參加SEMICON異構(gòu)集成國(guó)際會(huì)議

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會(huì)議——異構(gòu)集成（先...

2025-02-21 標(biāo)簽：芯和半導(dǎo)體異構(gòu)集成先進(jìn)封裝 1.4k 0

華宇電子分享在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的最新成果

11月6日，在第21屆中國(guó)(長(zhǎng)三角)汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇上，公司發(fā)表了題為“華宇電子車(chē)規(guī)級(jí)芯片封裝技術(shù)解決方案新突破”的主題演講，分享公司在先進(jìn)封裝技...

2025-11-11 標(biāo)簽：芯片封裝先進(jìn)封裝 1.4k 0

日月光投控計(jì)劃創(chuàng)歷史新高資本支出，擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能

日月光財(cái)務(wù)主管董宏思表示，預(yù)計(jì)今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領(lǐng)域，特別是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。目前，封裝測(cè)試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上...

2024-02-02 標(biāo)簽：日月光ai技術(shù)先進(jìn)封裝 1.4k 0

2月國(guó)際企業(yè)大牛與您共研先進(jìn)封裝與鍵合技術(shù) ，“兔”飛猛進(jìn)啟新年

來(lái)源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 隨著光刻精度的不斷提升，晶體管尺寸微縮逐漸接近硅原子的物理極限，摩爾定律似乎步入盡頭。芯片性能的提升主要是通過(guò)工藝突破來(lái)實(shí)現(xiàn)...

2023-02-01 標(biāo)簽：封裝鍵合先進(jìn)封裝 1.4k 0