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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率,提高設(shè)計效率,減少設(shè)計成本,降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新,芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標一代比一代先進?,F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類(FlipChip,Bumping),晶圓級封裝(WLCSP,F(xiàn)OWLP,PLP),2.5D封裝等。
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臺積電日月光主導(dǎo),3DIC先進封裝聯(lián)盟正式成立
9月9日,半導(dǎo)體行業(yè)迎來重磅消息,3DIC 先進封裝制造聯(lián)盟(3DIC Advanced Manufacturing Alliance,簡稱 3DIC ...
近日,日月光半導(dǎo)體(ASE)在中國臺灣高雄舉行了K28工廠的奠基儀式,標志著該公司在先進封裝領(lǐng)域邁出了重要一步。
近日,設(shè)備制造業(yè)的佼佼者Manz亞智科技宣布了在人工智能芯片與半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域的重大突破。該公司已成功將近10條先進的重布線層(RDL)生產(chǎn)線交付至全...
臺積電加速先進封裝產(chǎn)能建設(shè)應(yīng)對AI芯片需求
隨著英偉達、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進封裝產(chǎn)能成為市場緊俏資源。據(jù)悉,臺積電南科嘉義園區(qū)的CoWoS新廠已進入環(huán)差審查階段,并開始采購設(shè)備,以加快先...
近日,SK海力士與美國商務(wù)部共同宣布了一項重大合作進展,雙方已正式簽署了一份具有前瞻性的初步備忘錄。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容,SK海力士計劃在美國建設(shè)的先進封裝生產(chǎn)...
據(jù)了解,此次收購的目的在于滿足企業(yè)日益增長的產(chǎn)能需求。眾所周知,IRT這一行徑無疑是對未來北美汽車電子市場的一種積極的戰(zhàn)略布局。
AI芯片先進封裝供應(yīng)緊張,臺企加速布局FOPLP技術(shù)
近期,英偉達新推出的人工智能AI芯片因設(shè)計缺陷導(dǎo)致交付延期,然而,這一插曲并未減緩市場對AI芯片先進封裝技術(shù)需求的增長預(yù)期。面對CoWoS(Chip-o...
盡管全球政治經(jīng)濟形勢充滿不確定性,半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士仍對臺積電未來五年的先進封裝擴張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度,特別是其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-...
芯和半導(dǎo)體邀您相約IIC Shenzhen 2024峰會
芯和半導(dǎo)體將于11月5-6日參加在深圳福田會展中心7號館舉辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024),并在DesignCon專...
2024-11-01 標簽:集成電路芯和半導(dǎo)體先進封裝 1.2k 0
臺積電今年7月表示,原計劃在美國亞利桑那州工廠批量生產(chǎn)到2024年,但由于專業(yè)人才不足,將美國國內(nèi)第一家半導(dǎo)體制造工廠的批量生產(chǎn)推遲到2025年,臺灣派...
2023-09-19 標簽:半導(dǎo)體臺積電半導(dǎo)體制造 1.2k 0
消息稱臺積電完成CPO與先進封裝技術(shù)整合,預(yù)計明年有望送樣
12月30日,據(jù)臺灣經(jīng)濟日報消息稱,臺積電近期完成CPO與半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)整合,其與博通共同開發(fā)合作的CPO關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器(MRM)已經(jīng)成功在...
三星電子澄清:3nm芯片并非更名2nm,下半年將量產(chǎn)
李時榮聲稱,“客戶對代工企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴格要求,而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn)...
LDI設(shè)備有哪些劣勢? LDI設(shè)備的WPS偏低,激光止血導(dǎo)致的工藝分辨率只有8到10微米,而線性公章的工藝分辨率在4到6微米。
蘇州芯睿首臺Aviator 12寸先進封裝臨時鍵合(TB)設(shè)備順利出機
來源:蘇州芯??萍加邢薰?? 2024年6月11日,芯??萍际着_Aviator 12寸先進封裝臨時鍵合(TB)設(shè)備正式交付客戶端。 該設(shè)備為蘇州芯???..
2024-06-13 標簽:先進封裝 1.2k 0
Chiplet核心挑戰(zhàn)破解之道:瑞沃微先進封裝技術(shù)新思路
由深圳瑞沃微半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)布隨著半導(dǎo)體工藝逐漸逼近物理極限,單純依靠芯片制程微縮已難以持續(xù)滿足人工智能、高性能計算等領(lǐng)域?qū)λ懔γ芏扰c能效的日益苛刻...
天芯互聯(lián)精彩亮相SEMICON China 2026
2026年3月25日,SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心正式開幕。天芯互聯(lián)科技有限公司(展位號:N5館N5601)以先進封裝與系統(tǒng)...
據(jù)moneydj報道,分析師表示,英偉達業(yè)績增長仍面臨潛在困境,主要原因是臺積電等芯片代理工廠的先進成套生產(chǎn)能力受到限制,而不是ai芯片需求的影響。
AI需求爆發(fā)將驅(qū)動先進封裝產(chǎn)能增長
集邦觀察,在強勁需求的帶動下,臺積電到2023年底cowos月產(chǎn)量有望達到12k。僅英偉達的cowos生產(chǎn)能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高...
???????? 即刻報名誠邀您參加意法半導(dǎo)體高壓功率(HV)MOSFET研討會 - 11.19杭州站/11.21深圳站!了解更多ST HV MOSFE...
2024-11-07 標簽:MOSFET意法半導(dǎo)體先進封裝 1.2k 0
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