晶圓上繪制電路光刻工藝的基本步驟

光刻膠經(jīng)曝光后，其化學(xué)性質(zhì)會發(fā)生改變。更準確地說，經(jīng)曝光后，光刻膠在顯影液中的溶解度發(fā)生了變化：曝光后溶解度上升的物質(zhì)稱作正性（Positive）光刻膠...

2023-01-31 標簽：集成電路晶圓光刻 3k 0

多層PCB內(nèi)層的光刻工藝每個階段需要做什么

多層PCB內(nèi)層的光刻工藝包括幾個階段，接下來詳細為大家介紹多層PCB內(nèi)層的光刻工藝每個階段都需要做什么。 PART.1 在第一階段，內(nèi)層穿過化學(xué)制劑生產(chǎn)...

2021-09-05 標簽：pcb光刻 3k 0

EUV光刻光源核心部件研究獲新進展

據(jù)本文介紹，錫液滴發(fā)生器是激光等離子型極紫外線（lpp-euv）光刻光源中最重要的核心部件之一。錫液滴目標具有高反復(fù)頻率，小直徑和穩(wěn)定性好的特性。這篇論...

2023-09-05 標簽：發(fā)生器紫外線光刻 2.9k 0

無需FMM，京東方研發(fā)出光刻AMQLED

BOE（京東方）開發(fā)的量子點直接光刻（DP-QLED）工藝，僅需要涂膜、曝光、顯影三步即實現(xiàn)了一種量子點的圖案化；相對于其它光刻圖案化工藝，步驟減少，無...

2023-06-01 標簽：光刻量子點 2.8k 0

泛林集團邀您共享CSTIC 2023技術(shù)盛會

中國年度半導(dǎo)體技術(shù)盛會——中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC)將于2023年6月26-27日在上海國際會議中心舉辦。近百位世界領(lǐng)先的行業(yè)及學(xué)術(shù)專家匯聚一...

2023-06-19 標簽：集成電路半導(dǎo)體光刻 2.8k 0

廈門云天Fine Pitch光刻工藝突破2um L/S

來源：云天半導(dǎo)體 廈門云天半導(dǎo)體繼九月初812吋 “晶圓級封裝與無源器件生產(chǎn)線”正式通線后，經(jīng)過團隊的不懈努力， 8英寸晶圓Fine Pitch光刻工藝...

2022-11-30 標簽：光刻 2.7k 0

光刻掩膜版制作流程

光刻掩膜版的制作是一個復(fù)雜且精密的過程，涉及到多個步驟和技術(shù)。以下是小編整理的光刻掩膜版制作流程： 1. 設(shè)計與準備 在開始制作光刻掩膜版之前，首先需要...

2024-09-14 標簽：光刻掩膜 2.6k 0

光刻設(shè)備廠商芯碁微裝科創(chuàng)板IPO過會

文｜James 集微網(wǎng)消息，10月27日，據(jù)上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2020年第93次審議會議結(jié)果顯示，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱芯碁微裝）...

2020-10-30 標簽：芯片半導(dǎo)體光刻 2.4k 0

集成電路與集成電路產(chǎn)業(yè)，積體電路與積體電路座業(yè)

集成電路自發(fā)明以來，經(jīng)過20世紀 60年代和70 年代的發(fā)展，逐步形成了集成電路產(chǎn)業(yè)。1965年，仙童公司的戈登 ?摩爾（Cordon E. Moore...

2023-07-10 標簽：集成電路光刻積體電路 2.4k 0

芯片制造過程

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最上游是IC設(shè)計公司與硅晶圓制造公司，IC設(shè)公司計依客戶的需求設(shè)計出電路圖，硅晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓。中游的IC制造公司主要...

2021-12-21 標簽：晶圓芯片制造光刻 2.4k 0

上海光機所成立科研五部，聚焦強激光系統(tǒng)、精密光刻系統(tǒng)等重大需求

邵建達說：科研單位大部門制改革是上海機械適應(yīng)新時代新要求的必然選擇。他提出了三個要求：第一，各級人民檢察院要以國家需要和人民法院黨組會議精神搶占客戶科技...

2023-09-13 標簽：激光技術(shù)光刻高功率 2.3k 0