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標(biāo)簽 > 光刻

光刻

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光刻是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個(gè)主要工藝。是對(duì)半導(dǎo)體晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)進(jìn)行開孔,以便進(jìn)行雜質(zhì)的定域擴(kuò)散的一種加工技術(shù)。

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光刻資訊

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作為半導(dǎo)體器件和MEMS微加工技術(shù)基礎(chǔ)的光刻技術(shù)中,顯影和清洗等濕法工藝是必不可少的。在本稿中,介紹了能夠定量評(píng)價(jià)超臨界CO2處理對(duì)微細(xì)光刻膠圖案―基板...

2022-02-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體mems光刻 2.2k 0

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2023-03-22 標(biāo)簽:NVIDIA光刻gtc 2.2k 0

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現(xiàn)代社會(huì)已經(jīng)習(xí)慣了視覺信息的溢出,大多數(shù)用戶界面的中心都有顯示器。引進(jìn)新技術(shù)和降低制造成本的步伐令人印象深刻,似乎并沒有 放緩。最突出的例子是OLED顯...

2022-08-02 標(biāo)簽:顯示器OLED光刻 2.2k 0

光掩膜基版在光刻中的作用

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2024-10-09 標(biāo)簽:光刻 2.1k 0

Nvidia聲稱在芯片生產(chǎn)速度方面有所突破

臺(tái)積電與半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商ASML計(jì)劃采用Nvidia的 "cuLitho "軟件庫來簡化芯片生產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵部分。

2023-04-07 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體NVIDIA 2.1k 0

MIT實(shí)現(xiàn)9納米工藝電子束光刻技術(shù)

麻省理工學(xué)院 (MIT)的研究人員表示,已經(jīng)開發(fā)出一種技術(shù),可望提升在芯片上寫入圖案的高速電子束光刻解析度,甚至可達(dá)9nm,遠(yuǎn)小于原先所預(yù)期的尺寸

2011-07-12 標(biāo)簽:光刻MIT電子束 2k 0

ASML產(chǎn)品路線圖曝光,EUV***出貨已超200臺(tái)

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euv光刻系統(tǒng)從2014年第一季度到2019年第四季度,nxe:3400c在客戶端使用30 mj/cm2的電力,達(dá)到了約140芯片/小時(shí)的生產(chǎn)效率。nx...

2023-07-31 標(biāo)簽:光刻EUVASML 2k 0

德累斯頓工廠的電子束光刻系統(tǒng)

來源:半導(dǎo)體芯科技編譯 投資半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)新的生產(chǎn)設(shè)備 Jenoptik公司計(jì)劃投資數(shù)億歐元,為目前在德累斯頓建設(shè)的高科技工廠建造最先進(jìn)的系統(tǒng)。新型電子...

2024-01-15 標(biāo)簽:光刻電子束 1.9k 0

EUV光刻的無名英雄

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晶圓廠通常使用光刻膠來圖案化抗蝕刻硬掩模,然后依靠硬掩模來保護(hù)晶圓。但是,如果光刻膠太薄,它可能會(huì)在第一個(gè)轉(zhuǎn)移步驟完成之前被侵蝕掉。隨著光刻膠厚度的減小...

2023-04-27 標(biāo)簽:晶圓廠光刻EUV 1.9k 0

宇微光學(xué)成功研發(fā)計(jì)算光刻EDA軟件

劉世元介紹,光刻是芯片制造中最為關(guān)鍵的一種工藝,通過光刻成像系統(tǒng),將設(shè)計(jì)好的圖形轉(zhuǎn)移到硅片上。隨著芯片尺寸不斷縮小,硅片上的曝光圖形會(huì)產(chǎn)生畸變。

2022-11-28 標(biāo)簽:eda光刻產(chǎn)業(yè)鏈 1.9k 0

俄羅斯要自研***?

圣彼得堡彼得大帝理工大學(xué)(SPbPU)的專家表示,他們已經(jīng)成功開發(fā)了兩套用于生產(chǎn)微電子納米結(jié)構(gòu)的裝置,這將有助于解決俄羅斯在微電子領(lǐng)域的技術(shù)主權(quán)問題。這...

2023-10-11 標(biāo)簽:傳感器光刻蝕刻 1.8k 0

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高功率UV-LED正在替代傳統(tǒng)汞燈,成為光刻機(jī)的曝光光源,可用于大基板的紫外曝光系統(tǒng)

2023-02-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光刻紫外 1.8k 0

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2020-04-16 標(biāo)簽:光刻ASML 1.8k 0

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2024-08-16 標(biāo)簽:芯片光刻保護(hù)膜 1.8k 0

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使用濕化學(xué)物質(zhì)去除光刻膠和殘留物

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在未來幾代器件中,去除光刻膠和殘留物變得非常關(guān)鍵。在前端線后離子注入(源極/漏極、擴(kuò)展),使用PR來阻斷部分電路導(dǎo)致PR基本上硬化并且難以去除。在后端線...

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2022-10-11 標(biāo)簽:dsp光刻光固化 1.8k 0

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安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
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