臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電敲門東芝3D NAND代工擊破三星補(bǔ)貼政策

據(jù)臺灣媒體報(bào)道，東芝（Toshiba）出售NAND Flash事業(yè)群的競標(biāo)案炒得熱鬧，近期臺灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局也找臺灣多家存儲器相關(guān)業(yè)者密談應(yīng)對之策，將再找...

2017-03-02 標(biāo)簽：三星電子臺積電 3D NAND 880 0

臺積電或?qū)⒃谌赵O(shè)立芯片封裝廠

就目前而言，論芯片代工還是臺積電屬于老大哥，畢竟5nm率先量產(chǎn)，緊接著就是進(jìn)軍3nm甚至是2nm，而且據(jù)爆料稱臺積電將會安裝超過50臺EUV光刻機(jī)，不少...

2021-01-11 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠芯片封裝 879 0

今日看點(diǎn)丨國內(nèi)首條懸掛式空中軌道列車“光谷空軌”試乘發(fā)車；臺積電：3nm良率領(lǐng)先業(yè)界很快比肩5nm

1. 富士康警告：若繼續(xù)虧損，將尋求調(diào)整夏普管理層 ? iPhone的主要組裝商富士康周四表示，如果夏普在報(bào)告了重大凈虧損和減值后未能改善其運(yùn)營，它將要...

2023-05-12 標(biāo)簽：臺積電 878 0

自動駕駛芯片市場：290億美元爭奪戰(zhàn)打響

三星電子、英偉達(dá)、高通和臺積電正在激烈競爭自動駕駛半導(dǎo)體市場的主導(dǎo)地位。

2023-07-25 標(biāo)簽：三星電子臺積電 ADAS系統(tǒng) 877 0

臺積電第四季度營收同比增長14.4％，客戶訂單呈回升趨勢

特別是此前遭受巨大沖擊的8英寸廠，預(yù)計(jì)2024年1~2月份的產(chǎn)能利用率將平均達(dá)到70%至80%；而對12英寸廠來說，80%的產(chǎn)能利用率也將得到實(shí)現(xiàn)。28...

2024-01-17 標(biāo)簽：臺積電先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備 877 0

臺灣公營電力四月提價(jià)，半導(dǎo)體廠商受沖擊

預(yù)期工業(yè)大客戶受電費(fèi)上浮壓力最大，因他們被定義為能在兩年內(nèi)消耗5億度電力的大型企業(yè)。TrendForce認(rèn)為，此次調(diào)價(jià)有可能達(dá)到30％之多，并主要影響到...

2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電電力 876 0

Nvidia與聯(lián)發(fā)科攜手研發(fā)AI PC處理器，臺積電引領(lǐng)先進(jìn)封裝測試創(chuàng)新

臺積電總裁魏哲家在4月的法說會上表示，今年最具活力的驅(qū)動力源自AI，同時，鑒于手機(jī)和PC的更新?lián)Q代速度加快，AI芯片需求有望從云端服務(wù)器擴(kuò)展至AI PC。

2024-05-13 標(biāo)簽：臺積電服務(wù)器 AI 876 0

三星Exynos處理器芯片將借新旗艦手機(jī)復(fù)活?

三星電子將在 Galaxy S24 系列中重新推出 Exynos 芯片組——Exynos 2400。例如，據(jù)爆料者 Ice Universe 稱，歐洲 ...

2023-10-12 標(biāo)簽：芯片臺積電 Exynos處理器 875 0

“臺版芯片法”修法有望8月上旬實(shí)施

臺灣行政部門主管陳建仁今天出席臺積電全球研發(fā)中心成立儀式并發(fā)表演講稱，相關(guān)條例已審議通過，細(xì)則也達(dá)成共識，將于8月出臺。通過投資扣除制度，將使企業(yè)產(chǎn)生更...

2023-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 875 0

傳臺積電日本二廠計(jì)劃產(chǎn)6nm芯片政府補(bǔ)貼439億元

日本政府正在考慮向臺積電的日本第二工廠建設(shè)計(jì)劃提供9000億日元（約439.44億元人民幣）的補(bǔ)貼，其中包括總投資額約2萬億日元（976.54億元人民幣）。

2023-10-13 標(biāo)簽：芯片臺積電制程 875 0

熊本官員訪臺積電談擴(kuò)建，臺積電回應(yīng)聚焦現(xiàn)有項(xiàng)目

據(jù)臺媒報(bào)道，日本熊本縣知事木村敬近日訪問了臺積電位于新竹科學(xué)園區(qū)的總部，旨在就進(jìn)一步在日本設(shè)立第三座晶圓廠進(jìn)行商談。此次訪問標(biāo)志著木村敬自4月就任熊本知...

2024-08-28 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠 875 0

臺積電：建議汽車芯片轉(zhuǎn)向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)

de Bot強(qiáng)調(diào)：“不可能為汽車行業(yè)預(yù)留閑置產(chǎn)能”——他指出，IC行業(yè)的高資本要求意味著它必須保持較高的產(chǎn)能利用率。因此，如果訂單被取消，代工廠必須立即...

2023-07-10 標(biāo)簽：臺積電汽車芯片自動駕駛 874 0

三大汽車零部件巨頭裁員，供應(yīng)鏈渠道證實(shí)蘋果率先使用臺積電 2nm 工藝芯片

? 傳感新品【西安交通大學(xué)：研發(fā)一種能夠在液氮至1200℃溫度范圍內(nèi)使用的高靈敏柔性溫度傳感器】溫度作為表征物體狀態(tài)和性質(zhì)的重要物理參數(shù)，在我們的生...

2024-02-22 標(biāo)簽：傳感器芯片臺積電 874 0

臺積電新技術(shù)有望挑戰(zhàn)英特爾芯片性能之王

作為全球最具影響力的晶圓代工廠，臺積電是眾多科技巨頭如英偉達(dá)和蘋果的重要芯片供應(yīng)商。在美國加利福尼亞州圣克拉拉召開的會議中，臺積電高層透露，人工智能芯片...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工人工智能 873 0

臺積電3月營收同比激增34.3%，一至三月累計(jì)營收增16.5%

據(jù)悉，臺積電 2023 年來自英偉達(dá)的業(yè)務(wù)收入占總額的 11%，僅僅排在蘋果（25%）之后。AMD、高通亦分得 7%及 7%份額。聯(lián)發(fā)科和博通占 5%，...

2024-04-10 標(biāo)簽：英特爾臺積電先進(jìn)制程 872 0

臺積電、聯(lián)發(fā)科合擊　明年全面對決三星、高通

2016年臺積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機(jī)芯片市場，并將與三星電子（Samsung Electronic...

2015-11-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子臺積電 872 0

未來汽車爭奪戰(zhàn)開打：臺積電靠納米工藝高通大把撒錢

如今，人工智能、無人駕駛汽車以及機(jī)器學(xué)習(xí)等已然被視作未來企業(yè)角力的主戰(zhàn)場。而高通對芯片市場格局的敏銳洞察與及時轉(zhuǎn)舵尋求突圍之舉，或許不會令這個無線芯片霸...

2016-12-19 標(biāo)簽：高通臺積電無人駕駛 871 0

傳聯(lián)發(fā)科砍單10nm X30？聯(lián)發(fā)科否認(rèn)

據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，市場傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，...

2016-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 10nm芯片 870 0

臺積電計(jì)劃今年投入超過100億美元來增加5G納米技術(shù)的產(chǎn)能

魏哲家稱，下一步5納米技術(shù)，已經(jīng)有客戶在此技術(shù)基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)產(chǎn)品。明年第一、第二季度，5納米技術(shù)為支撐的產(chǎn)品將可以量產(chǎn)。并且，整個IP可以繼續(xù)使用，在工藝提...

2019-06-19 標(biāo)簽：納米技術(shù)臺積電 5g 870 0

芯片產(chǎn)業(yè)存在難以跨越的國界“鴻溝”？

你是否同意，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)「總歸是一種國營事業(yè)」這種說法？

2014-08-19 標(biāo)簽：高通臺積電 869 0

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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