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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電董事會(huì)多項(xiàng)重要決策出爐

近日，臺(tái)積電召開(kāi)了第一季度董事會(huì)，會(huì)上通過(guò)了多項(xiàng)重要決策。首先，董事會(huì)核準(zhǔn)了2024年第四季度的每股現(xiàn)金股利為4.50元新臺(tái)幣，這一決策將為股東們帶來(lái)...

2025-02-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝先進(jìn)制程 840 0

10nm芯片已不稀奇，三星/臺(tái)積電/英特爾還準(zhǔn)備了更牛的？

四家芯片巨頭紛紛進(jìn)入10nm芯片領(lǐng)域，預(yù)示著芯片界的競(jìng)爭(zhēng)程度提升到新等級(jí)。那么，芯片界的這場(chǎng)“戰(zhàn)爭(zhēng)”會(huì)結(jié)束嗎，芯片的未來(lái)又在哪里呢？

2016-12-12 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 10nm芯片 840 0

德累斯頓市長(zhǎng)邀請(qǐng)臺(tái)積電建設(shè)宿舍或購(gòu)入公寓以緩解房市供不應(yīng)求

希柏特指出，臺(tái)積電有意派遣大量員工進(jìn)駐新的工廠，并預(yù)估至2035年前這個(gè)區(qū)域?qū)?huì)創(chuàng)造出2.5萬(wàn)個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。然而，面臨著利率上升、建造成本飆升等不利因素影...

2024-01-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電晶圓廠 838 0

傳臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠12月開(kāi)幕

臺(tái)積電即將于2024年12月6日為其位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠舉行盛大的開(kāi)業(yè)典禮。這一儀式標(biāo)志著臺(tái)積電在國(guó)際市場(chǎng)上的又一重要擴(kuò)張，同時(shí)也彰顯...

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 837 0

三星：已實(shí)現(xiàn)AI芯片70%的產(chǎn)能，有信心對(duì)抗臺(tái)積電

三星代工業(yè)務(wù)計(jì)劃提高HPC及汽車(chē)芯片銷(xiāo)售比例，降低手機(jī)業(yè)務(wù)的占比，目標(biāo)是通過(guò)提升3nm以下先進(jìn)制程的成熟度，來(lái)吸引更多的AI半導(dǎo)體客戶。三星計(jì)劃從202...

2023-11-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電三星 836 0

臺(tái)積電或?qū)⑸a(chǎn)Cerebras的“超級(jí)”AI芯片

臺(tái)積電在推出3D SoIC后端服務(wù)后，還開(kāi)發(fā)了主要用于超級(jí)計(jì)算AI芯片的InFO_SoW（晶圓上系統(tǒng)）技術(shù)，并有望在兩年內(nèi)以InFO（集成式扇出封裝技術(shù)...

2020-07-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI芯片 836 0

臺(tái)積電、三星最后關(guān)頭屈服，美國(guó)如意算盤(pán)真能打響嗎

以應(yīng)對(duì)“缺芯”危機(jī)為名，美國(guó)于9月底開(kāi)始向芯片相關(guān)企業(yè)索要供應(yīng)鏈信息，包括庫(kù)存、銷(xiāo)售及客戶等商業(yè)機(jī)密。臺(tái)積電幾度掙扎，最終妥協(xié)；三星、SK等韓國(guó)芯片大廠...

2021-11-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工三星半導(dǎo)體 835 0

COMPUTEX聚焦AI，亞洲科技盛宴即將開(kāi)幕

NVIDIA公司在GTC 2024大會(huì)上宣布了新款GPU架構(gòu)——Blackwell。其采用臺(tái)積電4NM工藝生產(chǎn)，擁有超過(guò)2080億個(gè)晶體管，提供每秒10...

2024-03-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電 NVIDIA 晶體管 834 0

投資額達(dá) 2.2 萬(wàn)億日元，消息稱(chēng)臺(tái)積電JASM第二晶圓廠啟動(dòng)施工

6月26日，日本共同通信社報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電日本子公司 JASM 已在毗鄰其第一晶圓廠的東側(cè)啟動(dòng)第二晶圓廠施工建設(shè)。日媒表示，JASM 第二晶圓廠的建筑建...

2024-06-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 833 0

三星和臺(tái)積電分享蘋(píng)果A11處理器訂單

據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電近期已經(jīng)開(kāi)始下線為2017年款iPhone設(shè)計(jì)的A11處理器。據(jù)了解，蘋(píng)果在A11上又將訂單拆分，臺(tái)積電拿到了2/3，剩...

2016-05-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋(píng)果 833 0

高算力低功耗背后的半導(dǎo)體革新

臺(tái)積電在其2025年的技術(shù)研討會(huì)上，其聯(lián)席首席運(yùn)營(yíng)官?gòu)垥詮?qiáng)揭曉了CoWoS技術(shù)的新發(fā)展。非常值得關(guān)注的就是名為“明日CoWoS”的技術(shù)，讓3D堆疊能力再...

2025-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 CoWoS 832 0

AMD已向臺(tái)積電預(yù)訂明后兩年5nm及3nm產(chǎn)能

據(jù)媒體報(bào)道，AMD 已與晶圓代工廠臺(tái)積電攜手，下半年將加快小芯片（chiplets）架構(gòu)處理器的先進(jìn)制程研發(fā)及量產(chǎn)。報(bào)道稱(chēng)，AMD 已向臺(tái)積電預(yù)訂明、...

2021-06-26 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電 832 0

今日看點(diǎn)丨傳臺(tái)積電4月1日起接受2nm晶圓訂單；特斯拉回應(yīng)暫停FSD推送

1. 比亞迪公布 2024 年年報(bào)：營(yíng)收 7771 億元，全球銷(xiāo)量 427 萬(wàn)輛 ? 3月24日，比亞迪近日發(fā)布2024年年度報(bào)告，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7771...

2025-03-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電 FSD 831 0

臺(tái)積電翻新晶圓制程技術(shù)，新世代處理器指日可待

　臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問(wèn)題，臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)（IP）業(yè)者，推進(jìn)鰭式電晶體（FinFE...

2013-07-01 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 829 0

巴菲特斥巨資買(mǎi)入臺(tái)積電臺(tái)積電進(jìn)入伯克希爾前十大重倉(cāng)股

巴菲特斥巨資買(mǎi)入臺(tái)積電臺(tái)積電進(jìn)入伯克希爾前十大重倉(cāng)股巴菲特旗下伯克希爾向美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）提交了13F季度報(bào)告。巴菲特公司報(bào)告數(shù)據(jù)顯示...

2022-11-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電巴菲特 829 0

電子芯聞早報(bào)：臺(tái)積電4月?tīng)I(yíng)收不增反減

晶圓龍頭臺(tái)積電4月業(yè)績(jī)驚見(jiàn)衰退，合并營(yíng)收668.43億元，月減8.5%，年減11.3%；前4月合并營(yíng)收2703.39億元，年減9.1%。

2016-05-12 標(biāo)簽：夏普三星電子臺(tái)積電 828 0

挖人、投錢(qián)，臺(tái)積電力抗三星，誓與三星在10nm制程上決勝負(fù)！

據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電近日通過(guò)一次董事會(huì)議決定，將在未來(lái)拿出49.1億美元（約合333億元人民幣）產(chǎn)能提高、工廠興建以及下一代先進(jìn)制程（7nm/10nm）的研究等。

2016-11-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 10nm制程 827 0

臺(tái)積電鴻海簽保密協(xié)議攜手搶標(biāo)東芝半導(dǎo)體

根據(jù)可靠消息來(lái)源指出，臺(tái)積電與鴻海雙方已組成聯(lián)盟，共同參與東芝半導(dǎo)體招標(biāo)，雙方招標(biāo)團(tuán)隊(duì)正在日本緊鑼密鼓日夜趕工，將在3月29日之前遞件，參與第一輪競(jìng)標(biāo)，...

2017-03-07 標(biāo)簽：東芝臺(tái)積電鴻海 825 0

蘋(píng)果要向供應(yīng)商壓價(jià)？三星臺(tái)積電可能是例外

由于連續(xù)三個(gè)季度財(cái)報(bào)不佳，部分業(yè)內(nèi)分析師認(rèn)為蘋(píng)果將會(huì)向供應(yīng)鏈?zhǔn)┘咏祪r(jià)的壓力，以進(jìn)一步緩解利潤(rùn)減少的壓力。不過(guò)，并不是所有的供應(yīng)商都會(huì)屈服于蘋(píng)果，其中可能...

2016-11-07 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋(píng)果 824 0

臺(tái)積電歐洲建廠計(jì)劃可能會(huì)推遲兩年或因車(chē)用芯片不再?lài)?yán)重緊缺

臺(tái)積電歐洲建廠計(jì)劃可能會(huì)推遲兩年或因車(chē)用芯片不再?lài)?yán)重緊缺有臺(tái)媒報(bào)道，此前車(chē)用芯片一貨難求，歐洲汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，為了汽車(chē)的正常生產(chǎn)歐洲一直在積極拉攏臺(tái)積...

2023-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 823 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦?，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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