晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

200 mm晶圓廠產(chǎn)能2018年持續(xù)緊張 200 mm設(shè)備缺貨告急

強(qiáng)芯背景下，全球8英寸晶圓市場(chǎng)的機(jī)遇與挑戰(zhàn) 2018-05-23 08:24:51來(lái)源：麥姆斯咨詢?cè)u(píng)論：點(diǎn)擊：麥姆斯咨詢：如今，200 mm晶圓廠產(chǎn)能...

2018-05-25 標(biāo)簽：晶圓 200mm 3.1k 0

三星電子宣布開(kāi)始對(duì)外提供成熟的8英寸晶圓代工技術(shù)解決方案為爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額之戰(zhàn)正式吹響號(hào)角

自從去年三星電子新成立的芯片代工部門主管E.S.Jung公開(kāi)宣布計(jì)劃強(qiáng)化芯片代工服務(wù)，計(jì)劃在未來(lái)5年內(nèi)取得芯片代工市場(chǎng)25%的份額之后，三星就一直在代工...

2018-05-24 標(biāo)簽：三星電子晶圓 2.5k 0

全新光電近日宣布為其VCSEL生產(chǎn)引進(jìn)了德國(guó)柏林廠商LayTec的原位測(cè)量產(chǎn)品

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣純代工廠Visual Photonics Epitaxy Co Ltd（VPEC，全新光電）近日宣布為其VCSEL（垂直腔面發(fā)...

2018-05-25 標(biāo)簽：晶圓 vcsel 4.9k 0

瑞聲科技:一季度凈利11.26億元毛利率卻按年下降3.6個(gè)百分點(diǎn)

2010年10月收購(gòu)I.Square 96.4%的股權(quán)布局塑膠鏡頭，并先后于2010年6月、2011年3月、2012年5月、2013年、2015年收購(gòu)了...

2018-05-21 標(biāo)簽：智能手機(jī)晶圓 5k 0

臺(tái)積電表示，并沒(méi)有大陸上市計(jì)劃，后續(xù)或?qū)U(kuò)大南京廠生產(chǎn)規(guī)模

臺(tái)積電資深副總兼財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅昨（19）日表示，臺(tái)積電目前現(xiàn)金流入非常健康，加上人才在臺(tái)積電不僅有愿景，也在技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)有很大的發(fā)展性，因此并未有子公司...

2018-07-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電晶圓 5.4k 0

8英寸晶圓供不應(yīng)求的狀況將在2019年緩解

歐系外資表示，8英寸晶圓供不應(yīng)求的狀況預(yù)計(jì)在2019年緩解，二級(jí)晶圓代工廠明后年面臨的挑戰(zhàn)將更嚴(yán)峻。

2018-06-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 4.2k 0

Caulfield表示需要援手來(lái)打造可能會(huì)采用3納米工藝的下一代晶圓廠

晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries （GF）新任首席執(zhí)行官Tom Caulfield在改善這家私有企業(yè)財(cái)務(wù)表現(xiàn)方面有一套章程；他正積極尋求合作伙...

2018-05-21 標(biāo)簽：晶圓 576 0

英飛凌將在奧地利新建一座全自動(dòng)化芯片工廠用于制造300毫米薄晶圓

2018-05-21 標(biāo)簽：英飛凌晶圓功率半導(dǎo)體 6.2k 0

EUV光刻技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈，三星7納米EUV制程已完成新思科技物理認(rèn)證，臺(tái)積電緊追其后

在晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電與三星的競(jìng)爭(zhēng)始終是大家關(guān)心的戲碼。三星雖然有高通等VIP客戶，但在7納米制程節(jié)點(diǎn)，高通預(yù)計(jì)會(huì)轉(zhuǎn)投臺(tái)積電，三星要想受更多客戶的青睞，...

2018-06-19 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 5.4k 0

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)與封裝技術(shù)

“我們沒(méi)有那么大的資本…而且我們的7納米會(huì)稍微落后；不過(guò)在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，領(lǐng)先者所花費(fèi)的成本會(huì)比緊追在后的多得多?！彼硎荆诟呃麧?rùn)的智能手機(jī)處理器之外，...

2018-05-18 標(biāo)簽：ASIC 晶圓封裝技術(shù) 5.2k 0

歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在機(jī)械工程和汽車工業(yè)上最具競(jìng)爭(zhēng)力

自1987年以來(lái)，歐洲“三巨頭”幾乎從未跌出過(guò)全球半導(dǎo)體企業(yè)20強(qiáng)。歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如今的問(wèn)題更多在于缺乏新興企業(yè)，主要廠商仍然是過(guò)去的幾家巨頭。

2018-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體汽車電子晶圓 1.9k 0

智能手機(jī)面板恐淪「慘」業(yè)？中廠擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能過(guò)剩危機(jī)浮現(xiàn)

SUMCO也針對(duì)中長(zhǎng)期市況提出看法，在12吋硅晶圓部份，繼去年全年價(jià)格大漲20％后，今年價(jià)格亦將再度調(diào)漲20％，亦即今年第四季價(jià)格會(huì)比前年第四季高出約4...

2018-05-17 標(biāo)簽：智能手機(jī)晶圓 4.3k 0

珠海越亞封裝在全球手機(jī)射頻芯片封裝基板市場(chǎng)占有率居前三位打破國(guó)外IC封裝廠商壟斷市場(chǎng)的局面

越亞封裝是珠海唯一一家中以合資企業(yè)，也是中以兩國(guó)間首批進(jìn)行科技創(chuàng)新合作的企業(yè)之一，圖為越亞封裝生產(chǎn)車間。下面就來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

2018-05-18 標(biāo)簽：pcb 晶圓 ic封裝 9.1k 0

資料顯示，DRAM存儲(chǔ)器強(qiáng)力推動(dòng)的導(dǎo)入將推動(dòng)晶圓產(chǎn)能高于平均水準(zhǔn)

根據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights的資料，新的半導(dǎo)體制造產(chǎn)線——特別是DRAM存儲(chǔ)器的導(dǎo)入，預(yù)計(jì)將推動(dòng)2018年和2019年的晶圓總產(chǎn)能高于平均水準(zhǔn)。

2018-07-06 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器晶圓 1.4k 0

MEMS制造工藝集成困難？如何打造匹配并互補(bǔ)的生態(tài)系統(tǒng)

MEMS產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)潛力巨大，而MEMS制造是產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的瓶頸還是將潛力兌現(xiàn)成現(xiàn)實(shí)的關(guān)鍵路徑?據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，漫長(zhǎng)的開(kāi)發(fā)周期、繁多的制造平臺(tái)、研發(fā)期間...

2018-05-17 標(biāo)簽：asic mems 晶圓 1.6k 0

面對(duì)韓國(guó)企業(yè)咄咄逼人的追趕態(tài)勢(shì)，日本廠商以低于韓國(guó)產(chǎn)品成本一半的價(jià)格，向市場(chǎng)大量拋售產(chǎn)品，有意迫使韓國(guó)人出局。結(jié)果韓國(guó)大型財(cái)團(tuán)不但頂住巨額虧損壓力，追加...

2018-05-16 標(biāo)簽：芯片 DRAM 晶圓 5.8k 0

中芯國(guó)際：一季度營(yíng)收8.31億美元低于預(yù)期，28納米占比下滑至3.2%

不久前，國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際公布2018年第一季度財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，第一季度的營(yíng)收為8.31億美元，其中包含光罩制造、晶圓測(cè)試及其它技術(shù)授權(quán)收...

2018-05-15 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓 4.7k 0

硅晶圓將缺貨的2021年,中國(guó)晶圓廠最大危機(jī)！

有失必有得，中國(guó)無(wú)數(shù)技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步，都是因?yàn)槲鞣絿?guó)家封鎖而取得了重大進(jìn)步，這一次沉痛的教訓(xùn)告訴我們，如果我們不在芯片技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)步，擺脫對(duì)美國(guó)...

2018-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 10k 0

有接近10家大陸IC設(shè)計(jì)公司的16納米產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)案，呈現(xiàn)百花齊放的態(tài)勢(shì)

大陸消費(fèi)者追求高、大、上終端產(chǎn)品規(guī)格的需求，反映在半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的企圖心上，臺(tái)積電大陸區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總羅鎮(zhèn)球強(qiáng)烈感受，不但第二波28納米制程客戶蓄勢(shì)待發(fā)，...

2018-05-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 finfet 1.3k 0

業(yè)內(nèi)預(yù)期未來(lái)IDM大廠釋單趨勢(shì)“只會(huì)增加不會(huì)減少” 可望持續(xù)受惠此趨勢(shì)

由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐漸成熟，全球IC設(shè)計(jì)公司積極投入新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)應(yīng)用，以及汽車載入電子科技或是電動(dòng)車開(kāi)發(fā)，帶動(dòng)車用電子需求快速攀升。

2018-05-16 標(biāo)簽：mosfet ic 晶圓 1.2k 0

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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