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標(biāo)簽 > 熱管理
熱管理是根據(jù)具體對(duì)象的要求,利用加熱或冷卻手段對(duì)其溫度或溫差進(jìn)行調(diào)節(jié)和控制的過(guò)程。根據(jù)定義,熱管理包括具體的對(duì)象,實(shí)現(xiàn)手段,熱管理參數(shù)等。日常生活中隨處可見(jiàn)熱管理,比如手機(jī),電腦,汽車(chē),房間,到各種工業(yè)應(yīng)用中。
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熱管理技術(shù)設(shè)計(jì)革命:主動(dòng)散熱與被動(dòng)散熱
隨著半導(dǎo)體工藝逼近物理極限,集成電路產(chǎn)業(yè)正加速向“超越摩爾”時(shí)代躍遷,芯片功率密度與發(fā)熱量劇增。5G、AI、HPC、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域?qū)Ω咝峁芾砑夹g(shù)提...
每個(gè)處理器都基于特定的指令集架構(gòu)(ISA)運(yùn)行,該架構(gòu)定義了支持的指令及其行為。驗(yàn)證CPU是否符合指定的ISA以保證一致和準(zhǔn)確地執(zhí)行指令至關(guān)重要。
2024-04-26 標(biāo)簽:處理器嵌入式系統(tǒng)cpu 850 0
航空油冷發(fā)電機(jī)過(guò)熱故障機(jī)理與熱脫扣保護(hù)系統(tǒng)優(yōu)化及熱管理原理深度解析
航空油冷發(fā)電機(jī)作為現(xiàn)代航空電力系統(tǒng)的核心部件,其可靠性直接關(guān)系到飛行安全。近年來(lái),隨著航空裝備向高性能、高功率密度方向發(fā)展,發(fā)電機(jī)的熱管理問(wèn)題日益凸顯。
2025-11-13 標(biāo)簽:發(fā)電機(jī)航空熱管理 650 0
“燃油發(fā)電+電驅(qū)”架構(gòu)在eVTOL中的熱管理共形設(shè)計(jì)與空氣動(dòng)力學(xué)整合
該系統(tǒng)通過(guò)創(chuàng)新的“燃油發(fā)電+電池儲(chǔ)能”混合架構(gòu),為eVTOL提供了兼顧長(zhǎng)續(xù)航與低排放的解決方案,而其中的油冷技術(shù)與燃油系統(tǒng)更是保障整個(gè)系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的核心。
【熱管理產(chǎn)品系列】高導(dǎo)熱封裝石墨膜組件
高導(dǎo)熱封裝石墨膜組件由高導(dǎo)熱石墨膜與聚酰亞胺絕緣層復(fù)合而成,兼具優(yōu)異的絕緣強(qiáng)度、抗電強(qiáng)度和橫向熱傳導(dǎo)率。該組件特別適用于空間緊湊、重量敏感的應(yīng)用場(chǎng)景,并...
機(jī)器人熱管理技術(shù)直接決定機(jī)器人的工作范圍、可靠性與使用壽命,是機(jī)器人向高功率、輕量化、極端環(huán)境適配方向發(fā)展的核心支撐……熱管理系統(tǒng)作為機(jī)器人的關(guān)鍵支撐技...
臺(tái)積電如何為 HPC 與 AI 時(shí)代的 2.5D/3D 先進(jìn)封裝重塑熱管理
隨著半導(dǎo)體封裝不斷邁向 2.5D、3D 堆疊以及異構(gòu)集成,熱管理已成為影響性能、可靠性與量 產(chǎn)能力的關(guān)鍵因素之一。面向高性能計(jì)算(HPC)和人工智能(A...
電動(dòng)汽車(chē)與傳統(tǒng)汽車(chē)的區(qū)別
電池模組/電池模塊:單體電池通過(guò)串聯(lián)和并聯(lián)在物理結(jié)構(gòu)和電路上連接起來(lái)構(gòu)成動(dòng)力電池包或最小分組,可作為一個(gè)單元替換。
2023-02-22 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力電池熱管理 419 0
探索TMP75C:1.8V數(shù)字溫度傳感器的卓越性能與應(yīng)用
探索TMP75C:1.8V數(shù)字溫度傳感器的卓越性能與應(yīng)用 作為電子工程師,在設(shè)計(jì)中選擇合適的溫度傳感器至關(guān)重要。今天,我們來(lái)深入了解一款優(yōu)秀的溫度傳感器...
技術(shù)資訊 I 電源設(shè)計(jì)中的熱管理與電磁干擾:原理中看不見(jiàn)的物理法則
Q“為什么我設(shè)計(jì)的電源通過(guò)了設(shè)計(jì)審核,卻沒(méi)有通過(guò)電磁兼容實(shí)驗(yàn),或者在部署三個(gè)月后開(kāi)始出現(xiàn)熱節(jié)流?”除了仿真設(shè)計(jì)外,還需關(guān)注要點(diǎn):在設(shè)計(jì)架構(gòu)時(shí)就應(yīng)考慮電磁...
2026-03-13 標(biāo)簽:電源設(shè)計(jì)電磁干擾熱管理 199 0
剖析TMP300B-Q1:一款高性能溫度傳感器的技術(shù)洞察
剖析TMP300B-Q1:一款高性能溫度傳感器的技術(shù)洞察 在電子設(shè)備的開(kāi)發(fā)過(guò)程中,溫度監(jiān)測(cè)與控制是至關(guān)重要的一環(huán)。TI 推出的 TMP300B-Q1 溫...
2026-02-25 標(biāo)簽:溫度傳感器熱管理TMP300B-Q1 191 0
導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱路徑優(yōu)化 提升熱管理效率 |鉻銳特實(shí)業(yè)
鉻銳特實(shí)業(yè)|東莞廠(chǎng)家|探討導(dǎo)熱凝膠通過(guò)優(yōu)化導(dǎo)熱路徑(滲流網(wǎng)絡(luò)、垂直取向設(shè)計(jì))大幅降低界面熱阻、提升熱管理效率的應(yīng)用原理與數(shù)據(jù)表現(xiàn),適用于高功率密度電子設(shè)備。
環(huán)控-滑油系統(tǒng)熱耦合機(jī)理: 直升機(jī)綜合熱管理系統(tǒng)多場(chǎng)耦合機(jī)制與能量梯級(jí)利用研究
現(xiàn)代直升機(jī)作為高機(jī)動(dòng)性空中平臺(tái),其能量流與熱流的耦合關(guān)系日益緊密,熱管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)水平直接決定了整機(jī)的能量利用效率和任務(wù)執(zhí)行能力。傳統(tǒng)直升機(jī)的環(huán)控系統(tǒng)、...
2026-03-12 標(biāo)簽:發(fā)動(dòng)機(jī)直升機(jī)熱管理 103 0
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