碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

泰科天潤(rùn)項(xiàng)目：力爭(zhēng)6英寸碳化硅功率芯片產(chǎn)線春節(jié)前投產(chǎn)

據(jù)長(zhǎng)沙晚報(bào)報(bào)道，位于湖南瀏陽經(jīng)開區(qū)（高新區(qū)）的泰科天潤(rùn)項(xiàng)目，力爭(zhēng)6英寸碳化硅功率芯片產(chǎn)線春節(jié)前投產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，如今90%的生產(chǎn)設(shè)備已到位，大部分設(shè)備處于...

2021-01-06 標(biāo)簽：集成電路碳化硅功率芯片 3.3k 0

意法半導(dǎo)體與吉利汽車簽署SiC長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，共推新能源汽車創(chuàng)新

近日，全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）與國(guó)內(nèi)汽車及新能源汽車制造巨頭吉利汽車集團(tuán)宣布簽署了一項(xiàng)重要協(xié)議，雙方將在碳化硅（SiC）器件領(lǐng)域展...

2024-06-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體功率器件碳化硅 3.3k 0

碳化硅功率器件時(shí)代來臨,基本半導(dǎo)體亮相PCIMAsia

日前，致力于碳化硅功率器件技術(shù)創(chuàng)新的深圳基本半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱基本半導(dǎo)體）成功參展2017國(guó)際電力電子元件、可再生能源管理展覽會(huì)（PCIM Asi...

2017-07-06 標(biāo)簽：igbt 功率器件碳化硅 3.3k 0

瑞能半導(dǎo)體下一步的發(fā)展戰(zhàn)略

近日，瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen 的媒體溝通會(huì)在上海舉行，這是今年以來Markus 首度與國(guó)內(nèi)行業(yè)媒體進(jìn)行集中深入的交流，分享了瑞能半導(dǎo)...

2021-08-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體可控硅供應(yīng)鏈 3.3k 0

漲知識(shí)：碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈圖譜

由SiC 粉經(jīng)過長(zhǎng)晶、加工、切割、研磨、拋光、清洗環(huán)節(jié)最終形成襯底。其中SiC晶體的生長(zhǎng)為核心工藝，核心難點(diǎn)在提升良率。類型可分為導(dǎo)電型、和半絕緣型襯底...

2023-09-26 標(biāo)簽：SiC 產(chǎn)業(yè)鏈碳化硅 3.3k 0

碳化硅材料的特性和優(yōu)勢(shì)

碳化硅（SiC）是一種高性能的陶瓷材料，因其卓越的物理和化學(xué)特性而在許多工業(yè)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。從高溫結(jié)構(gòu)部件到電子器件，SiC的應(yīng)用范圍廣泛，其獨(dú)特的...

2025-01-23 標(biāo)簽：太陽能電池電子器件電導(dǎo)性 3.3k 0

碳化硅 (SiC)的歷史與應(yīng)用

碳化硅（SiC），通常被稱為金剛砂，是唯一由硅和碳構(gòu)成的合成物。雖然在自然界中以碳硅石礦物的形式存在，但其出現(xiàn)相對(duì)罕見。然而，自從1893年以來，粉狀碳...

2023-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 3.3k 0

湖南三安將打造國(guó)內(nèi)首條碳化硅垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈

6月23日上午，總投資160億元的湖南三安半導(dǎo)體基地一期項(xiàng)目正式點(diǎn)亮投產(chǎn)，將打造國(guó)內(nèi)首條、全球第三條碳化硅垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈，可月產(chǎn)3萬片6英寸碳化硅晶圓。...

2021-06-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 3.3k 0

液相法碳化硅單晶生長(zhǎng)技術(shù)研究

碳化硅具有高熱導(dǎo)率、高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子漂移速度、良好的耐輻射性和化學(xué)穩(wěn)定性、GaN的近晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)等優(yōu)勢(shì)。

2023-12-18 標(biāo)簽：新能源汽車晶圓 SBD 3.2k 0

關(guān)于碳化硅的抗宇宙射線能力

《碳化硅的抗宇宙射線能力》半導(dǎo)體器件在其整個(gè)生命周期中都會(huì)受到核粒子輻射。這種輻射源自于高能宇宙粒子撞擊大氣層外圍，并通過傳播與核反應(yīng)在低海拔處形成核...

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露笑科技募資不超過10億元用于多個(gè)碳化硅項(xiàng)目將加強(qiáng)公司在碳化硅方面的基礎(chǔ)研究以及新產(chǎn)品開發(fā)能力

4月12日，露笑科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“露笑科技”）發(fā)布2020年度非公開發(fā)行股票預(yù)案。

2020-04-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 3.2k 0

富昌電子SiC設(shè)計(jì)分享（三）：SiC MOSFET 和Si MOSFET寄生電容在高頻電源中的損耗對(duì)比

富昌電子（Future Electronics）一直致力于以專業(yè)的技術(shù)服務(wù)，為客戶打造個(gè)性化的解決方案，并縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期。在第三代半導(dǎo)體的實(shí)際應(yīng)用領(lǐng)域...

2022-07-07 標(biāo)簽：新能源汽車 SiC 寄生電容 3.2k 0

為V2H壁掛小直流雙向充電樁提供SiC碳化硅MOSFET全橋功率模塊解決方案

BASiC基本公司為V2H壁掛小直流雙向充電樁提供SiC碳化硅MOSFET全橋功率模塊解決方案 V2H（即車輛到家庭）使用智能電動(dòng)汽車充電和雙向（雙向）...

2025-02-05 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 3.2k 0

基于SiC-CNT復(fù)合材料的電容式MEMS加速度計(jì)制造

碳化硅（SiC）被認(rèn)為是微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的優(yōu)秀材料，尤其是那些在高溫、高輻射和腐蝕性等具有挑戰(zhàn)性環(huán)境中工作的微機(jī)電系統(tǒng)。

2024-04-07 標(biāo)簽：傳感器碳納米管 SiC 3.2k 0

一種新型復(fù)合SiC-金剛石襯底與GaN器件結(jié)合的新工藝流程和制備方案

金剛石材料具有自然界物質(zhì)中最高的熱導(dǎo)率（高達(dá)2000 W/m·K），在大功率激光器、微波器件和集成電路等小型化高功率領(lǐng)域的散熱均有重要的應(yīng)用潛力。

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國(guó)產(chǎn)碳化硅肖特基二極管B2D30120HC1

SiC肖特基二極管具有零反向恢復(fù)電流和零正向恢復(fù)電壓，散熱要求低，是高頻和高效率應(yīng)用的理想選擇。目前市場(chǎng)上以選用WOLFSPEED公司的碳化硅為主，但由...

2022-12-20 標(biāo)簽：二極管肖特基二極管碳化硅 3.2k 0

意法半導(dǎo)體將在意大利新建8英寸SiC工廠

全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）近日宣布，將在意大利卡塔尼亞建立一座全新的綜合性大型制造基地，專注于8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊的...

2024-06-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 3.2k 0

現(xiàn)在的芯片行業(yè)為什么會(huì)這樣失衡？

在現(xiàn)代越來越高效的生產(chǎn)體系下，大部分工業(yè)產(chǎn)品的供應(yīng)都能滿足需求或者稍有過剩，有些產(chǎn)業(yè)甚至?xí)O度過剩導(dǎo)致全行業(yè)虧損。但是全行業(yè)缺貨，完全由賣方主導(dǎo)市場(chǎng)的情...

2021-04-16 標(biāo)簽：芯片碳化硅 3.2k 0

安森美提供的高質(zhì)量CrystX?碳化硅將幫助工程師解決最獨(dú)特的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

GT Advanced Technologies（GTAT）和安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON），宣布執(zhí)行一項(xiàng)...

2020-03-19 標(biāo)簽：安森美碳化硅 3.2k 0

800V系統(tǒng)將重構(gòu)電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈，這些技術(shù)和產(chǎn)品最受益？

汽車電動(dòng)化趨勢(shì)正在不斷加快。過去兩年，受疫情和芯片短缺影響，全球汽車市場(chǎng)整體表現(xiàn)不佳，但新能源車卻一枝獨(dú)秀，延續(xù)這幾年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，2021年實(shí)現(xiàn)銷量...

2022-08-26 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 IGBT 碳化硅 3.2k 0

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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