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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

納微半導(dǎo)體：氮化鎵和碳化硅齊頭并進(jìn)，抓住繼充電器之后的下一波熱點應(yīng)用

早前，納微半導(dǎo)體率先憑借氮化鎵功率芯片產(chǎn)品，踩準(zhǔn)氮化鎵在充電器和電源適配器應(yīng)用爆發(fā)的節(jié)奏，成為氮化鎵領(lǐng)域的頭部企業(yè)。同時，納微也不斷開發(fā)氮化鎵和碳化硅產(chǎn)...

2023-08-01 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅 3.1k 0

瞻芯電子正式開發(fā)第二代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品

瞻芯電子依托自建的碳化硅(SiC)晶圓產(chǎn)線，開發(fā)了第二代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品，其中IV2Q12040T4Z?(1200V 40mΩ?SiC ...

2023-08-21 標(biāo)簽：電阻 MOSFET 晶圓 3.1k 0

捷捷微電:擁有氮化鎵和碳化硅相關(guān)實用新型專利4件

11月30日，捷捷微電發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表稱，晶閘管是2019年占公司總營收49%的產(chǎn)品，由于公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整，今年預(yù)計占營收的比重在40%左右，...

2020-11-30 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體 SiC 3.1k 0

碳化硅頭部企業(yè)基本半導(dǎo)體完成C2輪融資，廣汽資本、潤峽招贏、藍(lán)海華騰聯(lián)合投資

6月7日，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件頭部企業(yè)——基本半導(dǎo)體在公司成立六周年之際宣布完成C2輪融資，由廣汽資本、潤峽招贏、藍(lán)海華騰等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。本輪...

2022-06-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅廣汽 3.1k 0

中國車企首次自建碳化硅生產(chǎn)線

碳化硅（SiC）電力電子器件將替代IGBT——這是英飛凌、羅姆等國際知名企業(yè)一致觀點。而比亞迪已經(jīng)開始布局。

2020-12-25 標(biāo)簽：比亞迪汽車電子碳化硅 3.1k 0

碳化硅陶瓷線路板在太陽能電池板上的突出貢獻(xiàn)

碳化硅陶瓷線路板是一種基于碳化硅陶瓷材料制成的電路板。它與傳統(tǒng)的FR-4（玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂）電路板相比，具有更高的熱穩(wěn)定性、更高的絕緣性、更好的耐腐...

2023-04-25 標(biāo)簽：太陽能電路板太陽能電池板 3.1k 0

碳化硅電驅(qū)動總成設(shè)計與測試

摘要基于進(jìn)一步提升電驅(qū)動總成系統(tǒng)效率和功率密度的需求,設(shè)計了一款碳化硅三合一電驅(qū)動總成系統(tǒng),介紹了碳化硅控制器和驅(qū)動電機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計方案,并詳細(xì)闡述了...

2022-12-21 標(biāo)簽：IGBT 碳化硅驅(qū)動電機(jī) 3.1k 0

江蘇丹陽延陵鎮(zhèn)與博藍(lán)特半導(dǎo)體達(dá)成碳化硅襯底布局戰(zhàn)略合作

在這次考察中，考察團(tuán)主要針對博藍(lán)特公司計劃將其第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底項目引入到延陵鎮(zhèn)，這筆交易總預(yù)算高達(dá)十億元人民幣，其中包括兩年內(nèi)生產(chǎn) 25 萬片六至...

2024-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體襯底碳化硅 3.1k 0

傾佳電子SiC碳化硅MOSFET開關(guān)行為深度研究與波形解析

傾佳電子SiC碳化硅MOSFET開關(guān)行為深度研究與波形解析傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服...

2025-09-01 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 3.1k 0

碳化硅（sic）正被用于多種電力應(yīng)用

碳化硅正被用于多種電力應(yīng)用。ROHM 與意法半導(dǎo)體之間的協(xié)議將增加其在行業(yè)中的廣泛采用。汽車和工業(yè)市場都在加速采用SiC 材料的能源解決方案。制造碳化...

2022-07-28 標(biāo)簽：電力 SiC 能源 3.1k 0

傾佳電子SiC MOSFET串?dāng)_Crosstalk效應(yīng)深度解析與綜合抑制策略研究報告

傾佳電子SiC MOSFET串?dāng)_Crosstalk效應(yīng)深度解析與綜合抑制策略研究報告傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源...

2025-09-01 標(biāo)簽：串?dāng)_碳化硅 SiC MOSFET 3.1k 0

具有集成3相SiC MOSFET的液冷模塊

CISSOID 最近發(fā)布了專為降低開關(guān)損耗或提高功率而定制的新型液冷模塊，屬于其三相碳化硅（SiC） MOSFET 智能功率模塊（IPM）產(chǎn)品系列。

2022-08-04 標(biāo)簽：電源轉(zhuǎn)換器碳化硅 SiC MOSFET 3.1k 0

華為濾波器專利公布可以用于基站了？

碳化硅襯底的濾波器可以實現(xiàn)更好的防熱，提供更好的溫度補(bǔ)償，從而減少溫度超薄，提高濾波器功率，將其應(yīng)用于更高功率的場景，比如5g的小基站或微基站場景。濾波...

2023-09-07 標(biāo)簽：濾波器華為圖像處理 3.1k 0

納米技術(shù)領(lǐng)域最盛大的博覽會即將召開

來自中國微米納米技術(shù)學(xué)會通知，10月28-30日，一年一度的納米技術(shù)領(lǐng)域最盛大的博覽會中國國際納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)博覽會即將隆重召開！不管您是來自學(xué)術(shù)界、企業(yè)...

2020-09-16 標(biāo)簽：納米技術(shù)mems 碳化硅 3.1k 0

存儲器缺貨潮下的產(chǎn)業(yè)新局：力積電成焦點，功率半導(dǎo)體迎聯(lián)動機(jī)遇

全球存儲器缺貨、價格飆漲的風(fēng)口下，力積電的銅鑼新廠成了國際大廠爭搶的核心資源 —— 繼晟碟之后，美光也正在與力積電洽談合作，希望借助這座已建成、仍有 4...

2025-12-22 標(biāo)簽：三極管 MOSFET IGBT 3.1k 0

碳化硅半導(dǎo)體器件為你加油富昌電子英飛凌超級品牌月活動來襲

碳化硅（SiC）材料一直被視為半導(dǎo)體器件的最佳材料，隨著科學(xué)技術(shù)的日新月異以及新能源的快速發(fā)展，它被廣泛使用于各個領(lǐng)域，整個市場對它的需求也與日俱增。 ...

2018-09-21 標(biāo)簽：英飛凌富昌電子碳化硅 3.1k 0

8英寸襯底井噴，11月國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來新進(jìn)展

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中，成本占比最高的部分是襯底，碳化硅襯底的產(chǎn)能決定了下游器件的產(chǎn)量上限。因此，襯底廠商可以稱之為碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈...

2023-12-12 標(biāo)簽：碳化硅 3.1k 0

SIC功率器件的發(fā)展現(xiàn)狀！

近年來，SiC功率器件結(jié)構(gòu)設(shè)計和制造工藝日趨完善，已經(jīng)接近其材料特性決定的理論極限，依靠Si器件繼續(xù)完善來提高裝置與系統(tǒng)性能的潛力十分有限。本文首先介紹...

2022-11-24 標(biāo)簽：功率器件 SiC 功率半導(dǎo)體 3.1k 0

碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)全景：國內(nèi)外主要廠商分布圖

中國在碳化硅襯底領(lǐng)域的布局顯示出了其對半導(dǎo)體材料自主供應(yīng)鏈建設(shè)的重視。隨著全球?qū)Ω咝?、高耐用性電子器件需求的增加，碳化硅襯底由于其在高溫、高電壓和高頻...

2024-02-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料碳化硅 3.1k 0

總投資10個億！簽約！年產(chǎn)六萬顆，正齊半導(dǎo)體落地

馬來西亞正齊集團(tuán)CEO胡光榮表示，非常榮幸能夠在杭州蕭山建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊封裝工廠，這是我們集團(tuán)響應(yīng)全球‘雙碳’目標(biāo)和‘自主可控’戰(zhàn)略的重要舉措。我們...

2023-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IGBT 碳化硅 3.1k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存技術(shù)

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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
柵極驅(qū)動器

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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。
超級本

超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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