碳化硅功率器件在新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電、軌道交通以及智能電網(wǎng)的應(yīng)用

軌道交通車(chē)輛表現(xiàn)出多樣化的發(fā)展態(tài)勢(shì)，在運(yùn)營(yíng)狀態(tài)方面可以劃分為干線機(jī)車(chē)、城市軌道車(chē)輛、高速列車(chē)等類型，而城市軌道車(chē)輛與高速列車(chē)構(gòu)成了未來(lái)軌道交通發(fā)展的重要推動(dòng)力。

2022-10-19 標(biāo)簽：功率器件光伏逆變器碳化硅 3k 0

中國(guó)電科山西碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地實(shí)現(xiàn)4英寸晶片量產(chǎn)

據(jù)中央紀(jì)委國(guó)家監(jiān)委網(wǎng)報(bào)道，目前，中國(guó)電科山西碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地已經(jīng)實(shí)現(xiàn)4英寸晶片的大批量產(chǎn)，6英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底也已經(jīng)開(kāi)始工程化驗(yàn)證，預(yù)計(jì)年底...

2020-06-09 標(biāo)簽：晶片碳化硅中國(guó)電科 3k 0

國(guó)產(chǎn)碳化硅進(jìn)擊8英寸 8英寸有何優(yōu)勢(shì)

隨著新能源汽車(chē)、光伏和儲(chǔ)能等市場(chǎng)的快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)的碳化硅產(chǎn)業(yè)正迅速進(jìn)入商業(yè)化階段。國(guó)際功率半導(dǎo)體巨頭對(duì)該產(chǎn)業(yè)表達(dá)了濃厚的興趣，并與國(guó)內(nèi)企業(yè)合作，積極追趕...

2023-07-10 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)功率半導(dǎo)體碳化硅 3k 0

湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)展迅速 第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目廠房主體相繼封頂

近日，湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目（一期）Ⅰ標(biāo)段濺度廠房實(shí)現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂。這是該項(xiàng)目繼M3器件封裝廠房、M4碳化硅長(zhǎng)晶廠房順利完成主體結(jié)構(gòu)封頂之后，項(xiàng)目建設(shè)迎來(lái)的...

2021-01-22 標(biāo)簽：封裝碳化硅三安 3k 0

車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅功率半導(dǎo)體助力新能源汽車(chē)發(fā)展

汽車(chē)電子事業(yè)部是博世汽車(chē)業(yè)務(wù)的電子產(chǎn)品的能效中心，同時(shí)也是ICs系統(tǒng)專用集成電路和MEMS傳感器等半導(dǎo)體組件的制造商和供應(yīng)商。用碳化硅（SiC）生產(chǎn)的M...

2021-03-31 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)功率半導(dǎo)體碳化硅 2.9k 0

國(guó)內(nèi)上市的碳化硅企業(yè)的表現(xiàn)情況

碳化硅之所以受到投資青睞，歸功于其獨(dú)特的半導(dǎo)體屬性，能夠在極端的高溫、高壓、高功率、和高頻環(huán)境中發(fā)揮出色，預(yù)示著其在多種應(yīng)用場(chǎng)景中的巨大潛力。

2024-02-25 標(biāo)簽：碳化硅 2.9k 0

從柵極驅(qū)動(dòng)電路的器件選型到設(shè)計(jì)，提升碳化硅MOSFET性能

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠(chéng)）近年來(lái)，隨著光伏、軌道交通、汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，以及對(duì)性能與效率的追求，具有寬禁帶、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高熱導(dǎo)率、高電子飽遷移率...

2022-11-27 標(biāo)簽：MOSFET碳化硅 2.9k 0

科銳在美國(guó)紐約建造全球最大的碳化硅（SiC）制造工廠

美國(guó)北卡羅萊納州達(dá)勒姆訊––Cree，Inc.（Nasdaq:CREE）宣布，科銳正在推進(jìn)從硅（Si）向碳化硅（SiC）的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。為了滿足日益增長(zhǎng)的對(duì)...

2020-09-02 標(biāo)簽：LEDSic碳化硅 2.9k 0

CISSOID和清華大學(xué)電機(jī)系共同研發(fā)碳化硅功率模塊系統(tǒng)

CISSOID與清華大學(xué)電機(jī)工程與應(yīng)用電子技術(shù)系（簡(jiǎn)稱電機(jī)系）達(dá)成技術(shù)合作意向，雙方將攜手研發(fā)基于碳化硅（SiC）功率模塊的系統(tǒng)，期望共同攻克技術(shù)難題以...

2019-04-08 標(biāo)簽：CISSOID功率模塊碳化硅 2.9k 0

2024年中國(guó)碳化硅晶圓全球占比將達(dá)到50%

天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、三安光電等公司紛紛增加碳化硅晶圓/襯底的產(chǎn)能。目前，這些中國(guó)企業(yè)的總產(chǎn)能約為每月6萬(wàn)片。隨著各公司產(chǎn)能的逐步釋放，預(yù)計(jì)到2024年，...

2023-11-20 標(biāo)簽：晶圓SiC碳化硅 2.9k 0

漢京半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資，加速半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅制品研發(fā)

近日，遼寧漢京半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“漢京半導(dǎo)體”）宣布完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資，由浙商創(chuàng)投獨(dú)家投資。本輪融資將主要用于半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅制品的研發(fā)...

2022-11-01 標(biāo)簽：碳化硅漢京半導(dǎo)體 2.9k 0