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標(biāo)簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
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CISSOID和Silicon Mobility 宣布推出新能源汽車緊湊及高效碳化硅逆變器
CISSOID 和 Silicon Mobility 宣布推出新能源汽車緊湊及高效碳化硅逆變器,并以此體現(xiàn)其所建立的合作伙伴關(guān)系。
國內(nèi)的晟光硅研(Lasic)成立于2021年2月,是航天基地科技成果就地轉(zhuǎn)化項目,技術(shù)團隊包括來自西安電子科技大學(xué)、中國工程物理研究院、山東大學(xué)、西北工...
碳化硅器件在新能源車電驅(qū)動系統(tǒng)的應(yīng)用
隨著全球及國內(nèi)在新能源汽車、新能源發(fā)電和儲能等終端市場需求的快速增長,行業(yè)對碳化硅襯底需求呈現(xiàn)出持續(xù)旺盛的趨勢。
2023-12-14 標(biāo)簽:新能源汽車轉(zhuǎn)換器逆變器 2.7k 0
如何化解第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用痛點 在集成電路和分立器件領(lǐng)域,硅始終是應(yīng)用最廣泛、技術(shù)最成熟的半導(dǎo)體材料,但硅材料技術(shù)的成熟恰恰意味著難以突破瓶頸。為了打破...
半導(dǎo)體如何引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)革命?ST總裁兼CEO歸納四大路徑
11月8日,意法半導(dǎo)體總裁兼CEO Jean-Marc Chery先生在全球CEO峰會上表示,在物聯(lián)網(wǎng)時代,我們的愿景是讓數(shù)十億智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實現(xiàn)互聯(lián)互...
大眾汽車!開始導(dǎo)入碳化硅基板開發(fā)車用逆變器
大眾汽車集團運營與策略半導(dǎo)體工作小組 COMPASS 的負責(zé)人 Karsten Schnake 表示,安森美主驅(qū)逆變器模組的杰出性能和品質(zhì),加上共同努力...
SiC 碳化硅 IGBT/MOSFET導(dǎo)熱散熱絕緣材料特性研究 | 二維氮化硼熱管理材料
引言1.1研究背景與意義碳化硅(SiC)作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,相比傳統(tǒng)硅基材料具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢。SiC材料的禁帶寬度為3.26eV,是硅的近3倍...
意法半導(dǎo)體新廠2023年開始投產(chǎn) 加強碳化硅組件及解決方案襯底供應(yīng)
意法半導(dǎo)體將于意大利興建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)襯底制造廠,以支持意法半導(dǎo)體客戶對汽車及工業(yè)碳化硅組件與日俱增的需求,...
2022-10-08 標(biāo)簽:晶圓意法半導(dǎo)體碳化硅 2.6k 0
三安光電:碳化硅芯片產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于光伏、新能源汽車、充電樁等領(lǐng)域
三安光電目前擁有1200V系列碳化硅二極管(sic)和mosfet,可應(yīng)用于800v平臺。其中,碳化硅(sic)二極管產(chǎn)品經(jīng)過持續(xù)的反復(fù)作業(yè),推出了第四...
硅是半導(dǎo)體行業(yè)的第一代基礎(chǔ)材料,目前全球95%以上的集成電路都是以硅為襯底制造的。不過,由于轉(zhuǎn)換效率、開關(guān)頻率、工作溫度等多方面受限,當(dāng)電壓大于900V...
2023-08-01 標(biāo)簽:MOSFETIGBT功率半導(dǎo)體 2.6k 0
碳化硅MOSFET串?dāng)_抑制策略深度解析:負壓關(guān)斷與寄生電容分壓的根本性優(yōu)勢
傾佳電子剖析SiC MOSFET串?dāng)_問題的物理機制,并對各類抑制措施進行詳盡的比較分析。報告的核心論點在于:通過優(yōu)化器件本征參數(shù)實現(xiàn)的寄生電容分壓優(yōu)化,...
SiCMOSFET支持高能效、小外形、強固和高性價比的高頻設(shè)計,用于汽車、可再生能源和數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng) 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體,推出了兩款新的碳化...
2019-04-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料碳化硅 2.6k 0
基本半導(dǎo)體獲博世戰(zhàn)略投資,將繼續(xù)堅持自主創(chuàng)新
隸屬于博世集團的羅伯特·博世創(chuàng)業(yè)投資公司(RBVC)已完成對基本半導(dǎo)體的投資。
威邁斯IPO上市觀察 深度研發(fā)賦能 成功解決行業(yè)難點
在車載電源和電驅(qū)系統(tǒng)產(chǎn)品領(lǐng)域,第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件取代傳統(tǒng)硅基功率器件已成為行業(yè)發(fā)展趨勢之一。不過,碳化硅功率器件在實際應(yīng)用中面臨著驅(qū)動控制敏感、...
國內(nèi)首片碳化硅半導(dǎo)體晶片廈門造 能減少75%的能耗
你可能不知道,采用碳化硅取代傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體材料制作的電力芯片能減少75%的能耗,碳化硅半導(dǎo)體已成為國際上公認(rèn)的將引領(lǐng)電力電子,特別是大功率電力電子下...
2012-04-12 標(biāo)簽:碳化硅碳化硅半導(dǎo)體 2.6k 0
Microchip將為Mersen提供碳化硅MOSFET和數(shù)字柵極驅(qū)動器解決方案
電動出行和可再生能源系統(tǒng)需要能夠提高性能效率和加快開發(fā)時間的電源管理解決方案。為滿足這些要求,Microchip Technology Inc.(美國微...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)隨著儲能高速發(fā)展,對于性能的要求也越來越高。而SiC器件憑借高開關(guān)頻率、低損耗、耐高溫等特性,在儲能功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)(PCS)...
意法半導(dǎo)體(ST)宣布與采埃孚科技集團公司(ZF)簽署碳化硅器件長期供應(yīng)協(xié)議。從 2025 年起,采埃孚將從意法半導(dǎo)體采購碳化硅器件。
芯聯(lián)集成獲調(diào)研,披露業(yè)績展望、技術(shù)優(yōu)勢、市場趨勢等多項核心信息
2024年11月6日,芯聯(lián)集成披露接待調(diào)研公告,公司于11月5日接待線上參與公司2024年第三季度業(yè)績說明會的投資者1家機構(gòu)調(diào)研。 公告顯示,芯聯(lián)集成參...
基本半導(dǎo)體與廣電計量達成戰(zhàn)略合作,加快推出車規(guī)級碳化硅器件
深圳基本半導(dǎo)體與廣州廣電計量檢測股份有限公司(簡稱廣電計量)在廣州舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式,雙方宣布將圍繞第三代半導(dǎo)體功率器件開展上下游全產(chǎn)業(yè)鏈的深度合作,...
2019-05-14 標(biāo)簽:新能源汽車碳化硅基本半導(dǎo)體 2.6k 0
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