臺積電已穩(wěn)坐全球芯片代工行業(yè)老大的地位20多年，如今在先進(jìn)工藝制程上取得領(lǐng)先優(yōu)勢，在芯片代工行業(yè)的地位更趨穩(wěn)固，似乎唯一可挑戰(zhàn)它的就只剩下三星，而三星能在芯片代工業(yè)務(wù)上持續(xù)投入與它在存儲芯片行業(yè)所擁有的優(yōu)勢市場地位有很大關(guān)系。
2018-09-19 08:43:40
4491 產(chǎn)品也計劃繼續(xù)同時使用兩家工廠?！贝竽Ρ硎?，NVIDIA和臺積電有緊密的伙伴關(guān)系，因此若真的下單給三星，也會以臺積電為主要供應(yīng)商，三星扮演第二供貨商的方式。此外，大摩也以近期市場預(yù)估的數(shù)字點出，2018年臺積電幫NVIDIA代工的芯片數(shù)量，為NVIDIA所有芯片數(shù)量的80%。
2019-07-08 09:52:001840 三星電子(Samsung Electronics)于在韓國國內(nèi)正式推出折疊屏手機(jī)“Galaxy Fold”， Galaxy Fold改進(jìn)版在鉸鏈設(shè)計和柔性顯示屏保護(hù)上都增加了細(xì)節(jié)，韓媒認(rèn)為三星代工想要超越臺積電，目前看來在客戶基礎(chǔ)和工藝技術(shù)上還有很多功課要做。
2019-09-10 09:46:351834 據(jù)彭博社報道，三星電子正向下一代芯片業(yè)務(wù)投入1160億美元，其中包括晶圓代工，押注其最終可以在兩年后縮小與臺積電的差距。該韓國巨頭將在2022年大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片，其晶圓代工部門一位高管在上
2020-11-18 09:04:493871 臺積電統(tǒng)治移動芯片代工市場，控制著全球一半以上的芯片代工市場。但是，由于快速采用更先進(jìn)的技術(shù)，三星已經(jīng)奪取蘋果、高通等關(guān)鍵客戶，臺積電面臨的競爭壓力日益增加。
2015-10-27 10:37:44832 三星在中國論壇中釋出針對高速成長的中國IC市場提供晶圓代工服務(wù)的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠(yuǎn)少于臺積電，因此，仍無法撼動臺積電霸業(yè)。
2016-09-01 10:33:161438 據(jù)臺灣Digtimes報道，高通高階段制程揮別臺積電轉(zhuǎn)向三星電子。臺積電和三星之間在晶圓代工領(lǐng)域的戰(zhàn)火不斷。近日臺積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時表示，由于在研發(fā)工藝上投入了大量的資金，臺積電
2016-10-21 11:07:11994 業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，三星計劃拆分晶圓廠的主要原因可能是希望獲取更多的外部訂單。眾所周知，三星在14nm工藝上取得了先發(fā)的優(yōu)勢，專注芯片代工的臺積電并沒有因此而錯失大訂單，有消息指出，蘋果A11處理器可能會
2016-12-15 15:18:311043 我們應(yīng)當(dāng)知道的是，三星目前還沒有推出很多10nm工藝的產(chǎn)品：只有三星自己的Exynos系列和三星為高通代工的835芯片是使用了三星的10nm工藝。
2017-05-09 08:24:35911 電子發(fā)燒友早八點訊：據(jù)外電報道，作為全球第二大芯片制造商，三星電子正著力發(fā)展半導(dǎo)體外包業(yè)務(wù)。本月中旬，三星電子成立了半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門，與臺積電等代工廠商爭奪客戶。
2017-05-26 06:00:001146 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“今年的目標(biāo)是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)電和格芯。未來則打算超越臺積電”。擁有遠(yuǎn)大理想的三星能如愿以償嗎？
2017-07-13 09:24:312519 創(chuàng)新高，以1美元兌換新臺幣 28.4 元計算，第 2 季新臺幣營收估 3663-3748 億元，毛利率估 49.5-51.5%。三星集團(tuán)沖刺晶圓代工，在南韓大舉擴(kuò)產(chǎn)，多項先進(jìn)制程甚至喊出比臺積電更快的目標(biāo)
2021-05-10 08:13:345512 美國市場研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10。
2011-01-23 09:12:50927 臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:531472 隨著臺積電、三星積極擴(kuò)大8寸晶圓代工產(chǎn)能，搶食車用電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等芯片訂單，二線企業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)一步增大。
2019-02-19 10:48:172949 7月2日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片工藝方面，為蘋果等公司代工的臺積電，近幾年走在行業(yè)的前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先投產(chǎn)，良品率也相當(dāng)可觀。曾為蘋果代工A系列芯片的三星電子，近幾年在芯片工藝方面雖然不及臺積電，獲得的芯片代工訂單也不及臺積電，但仍是唯一能在工藝上跟上臺積電節(jié)奏的廠商。
2020-07-03 10:21:124455 ，包括臺積電、三星、英特爾。 ? 如今臺積電、英特爾計劃建設(shè)的晶圓廠已經(jīng)破土動工，而三星在美建廠的選址一直沒有定下來，對于三星晶圓廠將選址在何處，外界有諸多猜測，大多認(rèn)為最終會建在得克薩斯州的泰勒市，因為泰勒市
2021-11-23 09:40:163632 1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺積電之際，傳出三星再挖臺積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星
2024-03-08 11:01:061448 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)相關(guān)媒體報道，臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù)，理由是臺積電害怕通過最先進(jìn)的工藝代工三星Exynos處理器可能會導(dǎo)致泄密，讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449 
支MAX3232EUE+T出較前一年增加，前5大半導(dǎo)體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺積電約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46
解決方案，在未來的GDDR 6 DRAM、LPDDR 5 Mobile DRAM與邏輯芯片的封裝上，都非常關(guān)鍵。顯然臺積電與三星的戰(zhàn)火，在晶圓制造之外，已經(jīng)延燒到封測技術(shù)上。三星研發(fā)投入略顯不足據(jù)IC
2018-12-25 14:31:36
1座支持20納米12英寸廠南科Fab14第5期已全產(chǎn)能投片，第2座12英寸廠Fab14第6期將在7月正式進(jìn)入量產(chǎn)，將成為臺積電第3季營收挑戰(zhàn)2,000億元新高的重要動能。 臺積電原本計劃在今年底轉(zhuǎn)進(jìn)
2014-05-07 15:30:16
，已成為包括臺積電在內(nèi)的代工廠攻克MRAM的主要方向。 在此之后，成本和工藝的限制，讓三星的MRAM研發(fā)逐漸走向低調(diào)，在這期間，與FinFET技術(shù)齊名的FD-SOI，在以Leti、Soitec、意法
2023-03-21 15:03:00
代工，未來三星排名仍有機(jī)會攀升。 以下是2010年的前十大晶圓代工具體排名： Top1 臺積電，收入133.07億美元，同比增長48% ***集成電路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，簡稱臺積電或臺
2011-12-01 13:50:12
。根據(jù)三星的規(guī)劃，他們打算在未來十年投資1160億美元，力爭成為世界級的存儲芯片、邏輯芯片領(lǐng)導(dǎo)者。按照三星的計劃，當(dāng)中有636億是用來做技術(shù)研發(fā)的，另外的五百多億是建設(shè)晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施。在這些銀元
2020-02-27 10:42:16
，計劃將合作范圍自現(xiàn)行的液晶面板事業(yè)擴(kuò)大至事務(wù)機(jī)事業(yè)。據(jù)報導(dǎo)，夏普計劃以O(shè)EM的形式提供事務(wù)機(jī)給三星(即為三星代工生產(chǎn)掛上三星品牌的事務(wù)機(jī)產(chǎn)品)，且為加強(qiáng)彼此的合作關(guān)系，三星也可能對夏普進(jìn)行追加
2013-08-05 14:19:28
，將在未來三年內(nèi)向半導(dǎo)體設(shè)施投資1000億美元（約合6469億人民幣），這是有史以來最大的一筆，每年約2156億人民幣，這意味著臺積電約70%的年銷售額（2020年銷售總額約為3097億人民幣）都將
2021-09-02 09:44:44
地位?！ ∶鎸κ袌龈偁帋淼木C合壓力，臺積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年，***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場H20R1202需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺
2012-08-23 17:35:20
半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé)，博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片，以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片，蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略，即由三星和臺積電負(fù)責(zé)；以去年A9為例，就是分別采用臺積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時也有部分機(jī)型采用了臺積電的16納米A9芯片。現(xiàn)階段的臺積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
近期有報道，IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟，并合作開發(fā)通用技術(shù)平臺，此舉或是為了對抗臺積電在代工中的獨(dú)霸天下。
2012-03-09 09:23:382100 
臺積電是今年iPhone使用的A11芯片的唯一供應(yīng)商，就像iPhone 7那樣，該公司有信心在未來競爭中擊敗三星。此前，蘋果A系列芯片由臺積電和三星分別代工，但iPhone 6s上使用的三星芯片被發(fā)現(xiàn)容易出現(xiàn)設(shè)備過熱，電池續(xù)航時間過低等問題。
2017-10-20 11:49:36735 臺積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈，從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺積電最先進(jìn)的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 7nm制程的戰(zhàn)爭已經(jīng)爆發(fā)，競爭帶來白熱化的階段。據(jù)報道，臺積電搶先三星奪下蘋果新一代iPhone的A12處理器代工。三星后面奮力追趕，計劃5年內(nèi)占有全球晶圓代工市場的25%份額。
2018-01-05 10:58:461113 本文對臺積電和CPU的概念進(jìn)行了相關(guān)的介紹，對CPU的結(jié)構(gòu)、工作過程進(jìn)行了闡述，其次對“CPU門”事件背景、臺積電和三星的區(qū)別以及在臺積電和三星哪個好的問題上進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2018-01-08 08:59:538037 如今挖礦的熱潮還在不斷地沸騰，自臺積電開始代工ASIC礦機(jī)芯片時，比特幣挖礦更是難以制止。據(jù)報道，三星也將緊隨臺積電的步伐，開始入局ASIC礦機(jī)芯片代工，據(jù)悉是為中國某個挖礦設(shè)備生產(chǎn)商提供ASIC芯片。
2018-02-02 09:35:281272 三星準(zhǔn)備死磕臺積電，近日報道三星投60億美元建芯片廠，其主要目的是擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，準(zhǔn)備爭搶臺積電的份額。據(jù)悉工廠的建設(shè)將在明年下半年完成。
2018-02-24 11:45:521086 ，2018年初也已經(jīng)宣布在南科啟動5納米建廠計劃，正式投入5納米制程的研發(fā)。因此，三星為了能縮減與臺積電的差距，5日正式宣布攜手知識產(chǎn)權(quán)大廠安謀（ARM），雙方協(xié)議將進(jìn)一步優(yōu)化7納米及5納米制程芯片。
2018-07-06 15:01:004234 
如果放眼全球來看，芯片制造主要集中在東亞地區(qū)，目前全球具有大規(guī)模芯片制造的廠商有：臺積電（中國臺灣）、格羅方德（美國）、聯(lián)電科技（中國臺灣）、三星（韓國）、中芯國際（中國大陸）。目前，具備7nm技術(shù)
2018-09-20 10:49:533109 在客戶的爭奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺積電之間搖擺。對三星
2018-11-14 08:53:074690 首先目前手機(jī)芯片代工廠基本只有三星與臺積電兩家，高通并不能自主制造芯片，高通的芯片也是由臺積電代工的，與華為麒麟芯，蘋果A芯并沒有多大區(qū)別，都是自家設(shè)計，他家代工完成得。所以，設(shè)計芯片的，大多都不會自己去做。
2019-01-07 15:03:5622106 近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門的消息，就是傳出臺積電與多年合作伙伴輝達(dá)（NVIDIA）拆伙，將新一代 7 奈米制程繪圖芯片（GPU）交由三星來代工，對市場投下震撼彈，又對臺積電的股價造成沖擊。不過，日前NVIDIA 聲明表示，否認(rèn) 7 奈米制程處理器將交給三星代工，合作對象仍是臺積電。
2019-07-09 10:14:123330 前段時間傳出NVIDIA與三星達(dá)成合作，下一代7nm GPU將由三星代工。那么長期以來一直為NVIDIA GPU代工的臺積電被放棄了嗎？近日NVIDIA就這個問題給出了回應(yīng)。
2019-07-11 14:44:043388 根據(jù)韓國媒體最新的報導(dǎo)指出，積極搶食臺積電晶圓代工市場的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺積電過去積累的技術(shù)實力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺積電的計劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 根據(jù)韓國媒體報導(dǎo)，為了期望在2030年達(dá)到成為全球第1半導(dǎo)體大廠的目標(biāo)，并且力圖在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域超越龍頭臺積電，搶占未來2到3年因為5G商用化所帶來的半導(dǎo)體市場需求，三星電子日前已經(jīng)向全球微影曝光設(shè)備大廠ASML訂購15臺先進(jìn)EUV設(shè)備！
2019-10-18 15:35:174152 境外媒體報道稱，韓國三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費(fèi)巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV（極紫外光刻）”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺積電世界首位的寶座。三星與臺積電這兩強(qiáng)展開競爭，將促進(jìn)行業(yè)的技術(shù)革新。
2019-11-13 15:52:143960 如果說起芯片代工領(lǐng)域，我們最能熟知的便是臺積電與三星，兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場的主要份額，不過到了7nm時代，臺積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶，包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:043461 分別為臺積電 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 與格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，臺積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示臺積電正在擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢。
2019-12-11 10:38:573929 三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺積電，但面對臺積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對手，目前臺積電暫時占優(yōu)勢，但臺積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結(jié)束，臺積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 為了確保在5nm之后保持優(yōu)勢，三星、臺積電都會投入巨額資金，去年，三星宣布了一項高達(dá)133萬億韓元（約合1118.5億美元）的投資計劃，目標(biāo)是到2030年成為全球最大的“系統(tǒng)級芯片”（ SoC）制造商。
2020-01-16 09:12:033277 市場傳出三星以 5nm 制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-07 08:56:081814 由于美國的條例限制，華為已經(jīng)被禁止與美國有關(guān)的企業(yè)合作，比如臺積電、三星、中芯國際等代工芯片廠商，宣布9月份之后不再跟華為合作，這對華為來說是一個壞消息，雖然華為有設(shè)計出高端芯片的能力，但在芯片制造領(lǐng)域卻一竅不通，所以需要像臺積電這樣的芯片代工廠商來幫忙代工。
2020-09-01 09:59:365058 三星電子正在積極投資以擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，并曾表示要在 2030 年前超越臺積電成為代工業(yè)的領(lǐng)頭羊。分析師認(rèn)為，盡管三星電子在短期內(nèi)可能無法實現(xiàn)這樣的目標(biāo)，但是有望從臺積電手中奪得部分市占率。 、
2020-10-21 09:41:332012 據(jù)國外媒體報道，在2015年為蘋果代工的A9芯片在iPhone 6s上的續(xù)航能力不及臺積電所生產(chǎn)芯片一事出現(xiàn)之后，三星就再也未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單，蘋果的訂單也就全部交給了臺積電。
2020-10-28 09:14:501628 在半導(dǎo)體晶圓代工上，臺積電一家獨(dú)大，從10nm之后開始遙遙領(lǐng)先，然而三星的追趕一刻也沒放松，今年三星也量產(chǎn)了5nm EUV工藝。三星計劃在2年內(nèi)追上臺積電，2022年將量產(chǎn)3nm工藝。
2020-11-17 16:03:322058 11 月 19 日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子正在奮力趕超臺積電，計劃在 2022 年量產(chǎn) 3 納米芯片。 三星電子高管 Park Jae-hong 最近在一次活動中表示，公司已定下目標(biāo)，在
2020-11-19 11:39:071911 但三星追趕臺積電的關(guān)鍵是在下一代的3nm上，因為這一代工藝上三星押注了GAA環(huán)繞柵極晶體管，是全球第一家導(dǎo)入GAA工藝以取代FinFET工藝的，而臺積電比較保守，3nm還是用FinFET，2nm上才會使用GAA工藝。
2020-11-19 11:36:301777 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，三星積極在 5nm 制程上追趕臺積電。研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，三星在韓國量產(chǎn) 5nm，相較臺積電仍有約兩成的產(chǎn)能落差。 Business Korea 在 20 日報道稱，獨(dú)立分析師
2020-11-22 09:34:321725 由于在過去5年里，英特爾在工藝技術(shù)進(jìn)度方面的不給力，一再延誤，使得臺積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強(qiáng)的地位。近兩年來，三星與臺積電在更先進(jìn)芯片制程上，你追我趕，競爭十分激烈。 三星：誓要追趕 但現(xiàn)實骨感
2020-11-23 10:35:282022 11月19日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子正在奮力趕超臺積電，計劃在2022年量產(chǎn)3納米芯片。三星電子高管Park Jae-hong最近在一次活動中表示，公司已定下目標(biāo)，在2022年量產(chǎn)3納米芯片
2020-11-30 11:26:532651 三星最近一段時間，在芯片代工業(yè)務(wù)方面，似乎大有追趕臺積電的勢頭。不但高通新一代驍龍888芯片全部交由三星代工，同時像NVIDIA的安培圖形核心也是采用的三星8nm制程工藝。再加上前段時間大量國內(nèi)的14nm以上的芯片訂單轉(zhuǎn)向三星，看起來三星在很短時間里就讓自己的芯片代工業(yè)務(wù)達(dá)到了新的臺階。
2020-12-03 16:57:001583 在新一代掌門手中，臺積電與三星誰會贏下芯片代工龍頭之爭？隨著5G時代到來，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度暴漲。
2020-12-17 14:32:375634 1月3日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝，均已提升到了5nm，更先進(jìn)的3nm也在按計劃推進(jìn)中，臺積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成，計劃在今年風(fēng)險試產(chǎn)，明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-04 09:04:582737 據(jù)彭博社報道，英特爾正在與臺積電和三星等洽談，將部分芯片生產(chǎn)外包。 據(jù)知情人士透露，在芯片制程連續(xù)推遲之后，英特爾可能會在未來兩周內(nèi)做出最終決定，此外，還有消息稱，英特爾如果從臺積電采購產(chǎn)品，最早
2021-01-10 11:51:162843 據(jù)知情人士透露，美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子進(jìn)行談判，擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。消息傳出后，英特爾股價周五有所反彈，此前該股在紐約午后交易中下跌了0.5%。
2021-01-11 11:05:053037 在1x納米和7納米時代，三星對比臺積電有些失勢。然而，隨著高通驍龍888、X60基帶、RTX 30系顯卡等紛紛下單，韓國巨頭從去年到現(xiàn)在可謂樂開花。 甚至三星打算未來十年投資1160億美元，取代臺積
2021-01-23 09:34:572516 2020年，受7納米和5納米先進(jìn)制程拉動，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程。
2021-01-24 10:28:562220 近日，據(jù)《華爾街日報》報道，根據(jù)相關(guān)文件和知情人士透露，韓國三星電子正在考慮投資高達(dá) 170 億美元在亞利桑那州、德薩斯州或紐約州建立一家芯片制造工廠。這意味著三星和臺積電正進(jìn)一步擴(kuò)大在先進(jìn)制程上
2021-01-25 09:41:111852 臺積電遭三星英特爾圍堵！蘋果最先進(jìn)芯片翻車，iPhone 12高耗電,英特爾,臺積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162 。 據(jù)稱，三星為了追趕在先進(jìn)制程工藝上領(lǐng)先的臺積電，將跳過 4nm 工藝，直接建設(shè)可量產(chǎn) 3nm 芯片的晶圓廠。 知情人士分析，這可能是三星第一家在美國使用 EUV（極紫外輻射）光刻機(jī)的晶圓代工廠。 一、砸 170 億美元，在美建 3nm 廠 據(jù)相關(guān)文件和
2021-01-25 17:02:041843 該公司正試圖解決自身制造能力的問題。 消息人士稱，英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子的半導(dǎo)體部門就生產(chǎn)英特爾部分芯片的可能性進(jìn)行了談判。 在近日舉行的2020年第四季度財報電話會議上，英特爾首席執(zhí)行官司睿博（Bob Swan）表示，計劃將
2021-01-26 11:42:462643 上周，業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的新聞，非三星計劃在美國德克薩斯州奧斯汀建設(shè)一個價值100億美元的晶圓廠莫屬了。這被認(rèn)為是其追趕臺積電發(fā)展步伐的又一舉措。實際上，三星在美國建新晶圓廠已經(jīng)不是什么新聞了，該公司在這
2021-01-27 09:24:462765 很大差距。全球的追趕者們想要追上三星和臺積電的先進(jìn)制程，需要在至少未來五年每年投入300億美元（約1950億元），才有成功的機(jī)會。 資本支出最高的公司才能生產(chǎn)最先進(jìn)的芯片 現(xiàn)在，還能投資邏輯器件最先進(jìn)制程的公司僅剩三星、臺積電和
2021-03-25 14:31:332006 
謀求在芯片代工領(lǐng)域有更大作為的三星電子，在2019年年底就已計劃在這一領(lǐng)域大力投資，當(dāng)時外媒在報道中表示，三星電子計劃在未來10年投資1160億美元，大力發(fā)展芯片制造業(yè)務(wù)，進(jìn)而為科技巨頭們代工芯片。而從外媒最新的報道來看，三星電子將提高在芯片代工等非存儲芯片領(lǐng)域的投資。
2021-05-18 15:26:381742 
臺積電3納米芯片計劃將于2022年下半年開始量產(chǎn)，此前三星電子也已正式宣布將在臺積電之前于2022年上半年開始生產(chǎn)3納米半導(dǎo)體。
2021-10-20 16:43:208842 據(jù)韓媒Business Korea報道稱，因為三星代工廠存在問題，NVIDIA便被迫將訂單轉(zhuǎn)向了臺積電，NVIDIA的GPU芯片訂單將由臺積電代工。
2022-04-06 18:13:216732 與三星在芯片領(lǐng)域抗衡的臺積電將于今年下半年開始生產(chǎn)3nm的N3B芯片，并且其在3nm工藝上的技術(shù)也取得了重大突破，2023年將會生產(chǎn)增強(qiáng)版的N3E芯片，與三星相比，臺積電的技術(shù)進(jìn)步明顯要迅速許多，三星之后是否能夠追趕上來呢？ 綜合整理自 DIGITIMES 同
2022-04-18 11:40:403110 三星和臺積電作為全球最大的兩家晶圓代工廠，一直都處于競爭狀態(tài)，因此也常常被人們拿來相互比較。 不過之前三星傳出來了芯片良率低、芯片發(fā)熱大功耗大、員工內(nèi)部矛盾等問題，導(dǎo)致三星的評價一路下跌，也損失了
2022-05-06 15:44:001400 近日，有媒體報道消息稱，由于受原材料價格上漲、芯片產(chǎn)能緊缺等影響，臺積電官方計劃在2023年初漲價，據(jù)悉這是臺積電在不到一年的時間里第二次告知客戶，計劃提高價格。
2022-05-11 17:33:021854 的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產(chǎn)，并且三星稱之前飽受詬病的良率問題也已得到解決。 美國總統(tǒng)近日參觀了三星的全球唯一能夠進(jìn)行3nm工藝量產(chǎn)的晶圓代工廠，三星為了在晶圓代工行業(yè)趕超臺積電，投入了大量資金進(jìn)行高端制程的研
2022-05-22 16:30:312676 。 為了保持住自己全球晶圓代工領(lǐng)先的地位，臺積電也不得不加大投資、擴(kuò)張工廠。 近日，有消息傳出，臺積電計劃在2nm制程上投入2300億，以此來加快2nm制程的研發(fā)以及量產(chǎn)工作，預(yù)計會在2024年試產(chǎn)，2025年正式量產(chǎn)。 除了2nm制程上的投入，臺積電在
2022-06-06 15:08:241674 芯片可以說是人類科技的結(jié)晶，在現(xiàn)代社會幾乎處處離不開芯片，而要制作出好的芯片不僅要好的設(shè)計，還要好的代工工藝。 目前在全球芯片制造領(lǐng)域，臺積電和三星是兩家綜合實力最強(qiáng)的廠商，這兩家廠商都已近踏入
2022-06-23 09:47:221724 根據(jù)外媒的消息報道稱，三星電子公司近日正式宣布已開始量產(chǎn)3納米芯片，三星電子正押注于將 GAA 技術(shù)應(yīng)用于3 納米工藝，并且計劃于2025年量產(chǎn)基于GAA的2nm芯片，以追趕臺積電。
2022-07-04 09:34:041907 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，三星電子宣布率先實現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)，不過對此臺積電并不擔(dān)心，AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉(zhuǎn)單三星的意思，而是排隊等待臺積電量產(chǎn)消息。不過，作為全球最大的晶圓代工廠商，臺積電也有自己的煩惱，新人難留就是一個巨大的挑戰(zhàn)。
2022-07-04 10:09:281740 據(jù)報道，將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋果A17仿生芯片，本芯片將有臺積電代工，采用3nm工藝。據(jù)了解，目前唯一能與臺積電在先進(jìn)技術(shù)上競爭的是三星電子，然而三星在3nm工藝制程上落后臺積電，三星第二代3nm工藝最快要到2024年，因此蘋果A17將由臺積電代工。
2022-10-10 15:20:563517 為了在與臺積電的競爭中奪回優(yōu)勢，三星晶圓代工部門還在強(qiáng)化定制化程度較高的特殊制程，計劃在2024年將特殊制程節(jié)點的數(shù)量增加至10個及以上。
2022-12-20 11:22:49626 制程的先進(jìn)芯片，并計劃在未來5年內(nèi)超過臺積電。論壇上，三星電子展示了一系列汽車行業(yè)定制解決方案，涵蓋了從先進(jìn)的2納米工藝到傳統(tǒng)的8英寸工藝。
2023-11-01 15:07:53988 
內(nèi)情人士透露，AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:291129 當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代，由臺積電擔(dān)任獨(dú)家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺積電一大截，導(dǎo)致許多大客戶都投向臺積電懷抱。
2023-11-20 17:06:152055 首先看南韓三星電子，他們近期矢言要在2027年推出1.4納米芯片制造，超越臺積電和英特爾代工服務(wù)，也對按計劃在2025年生產(chǎn)2納米芯片充滿信心。知名電子媒體EDN報導(dǎo)，三星承諾量產(chǎn)1.4nm芯片大約需要4年時間，在此期間可能會發(fā)生很多事情。
2023-11-23 16:04:591172 供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢，高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對于該消息，高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。
2024-01-02 10:25:361170 據(jù)最新報道，三星電子正積極加強(qiáng)其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的聯(lián)盟建設(shè)，旨在縮小與全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電之間的技術(shù)差距。為實現(xiàn)這一目標(biāo)，三星預(yù)計將在今年進(jìn)一步擴(kuò)大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，計劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:551125 據(jù)韓媒最新報道，韓國AI芯片開發(fā)商在推出下一代芯片時，紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint，它們均在尋求更優(yōu)化的性能和更低的風(fēng)險。
2024-10-11 17:31:171451 近期，韓國媒體Maeil Business Newspaper透露了一則重磅消息：英特爾主動接觸三星電子，意在攜手打造“代工聯(lián)盟”，共同挑戰(zhàn)當(dāng)前代工市場的霸主臺積電。此消息一出，立即引起了業(yè)界的廣泛
2024-10-23 11:27:371248 英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺積電。
2024-10-23 17:02:381025 在近期的一場半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會上，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺積電，并對公司的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。
2024-10-24 15:56:191479 芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工，還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片，當(dāng)時采用的是三星的4納米制程。 據(jù)悉，臺積電將為高通生產(chǎn)驍龍8 Elite 2芯片，采用的是升級到第三代的3納米制程(N3P)。而對于未來的2納米制程，臺積電試產(chǎn)的良率已達(dá)
2024-12-30 11:31:071801 與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求，不會為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產(chǎn)計劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52889
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