2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)
2025-12-24 10:03:49
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2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)
2025-12-24 09:59:204246 
在電力系統(tǒng)中，消諧裝置是保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵設(shè)備，它可以有效消除諧振過(guò)電壓，避免因諧振引發(fā)的設(shè)備損壞和停電事故。一次消諧器和微機(jī)消諧裝置，都可以用于PT柜，保護(hù)電壓互感器。 一次消諧器和微機(jī)消諧
2025-12-11 11:33:26338 0.91 oled顯示出來(lái)。本USB電壓電流表為寬電壓設(shè)計(jì)，支持4.2V到40寬電壓輸入，相比較于傳統(tǒng)4.2V-40V穩(wěn)壓芯片有更多的好處。還使用芯源半導(dǎo)體MCU cw32芯片充當(dāng)整個(gè)核心檢測(cè)和控制
2025-12-02 06:39:05
的“體檢”，成為了半導(dǎo)體研發(fā)、制造與質(zhì)量控制中不可或缺的一環(huán)。今天，我們就來(lái)聊聊半導(dǎo)體測(cè)試背后的技術(shù)與設(shè)備——以STD2000X半導(dǎo)體電性測(cè)試系統(tǒng)為例，揭開芯片測(cè)試的神秘面紗。 一、什么是半導(dǎo)體電性測(cè)試？ 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，電性測(cè)試就是通過(guò)施
2025-11-20 13:31:10236 
）設(shè)備身份認(rèn)證與訪問(wèn)控制方案?
為防止非法設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，芯源半導(dǎo)體提供了設(shè)備身份認(rèn)證與訪問(wèn)控制方案：?
設(shè)備身份唯一標(biāo)識(shí)：每一顆芯源半導(dǎo)體安全芯片都具有唯一的身份標(biāo)識(shí)（UID），該標(biāo)識(shí)在芯片生產(chǎn)過(guò)程
2025-11-18 08:06:15
近日，納微半導(dǎo)體宣布了一系列重要人事任命，多名高管的加入將為納微注入全新動(dòng)力。
2025-11-14 14:11:102167 物理攻擊，如通過(guò)拆解設(shè)備獲取存儲(chǔ)的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能電表、交通信號(hào)燈等，更容易成為物理攻擊的目標(biāo)。
芯源半導(dǎo)體的安全芯片采用了多種先進(jìn)的安全技術(shù)，從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布了一個(gè)新系列500萬(wàn)像素CMOS圖像傳感器，包括VD1943、VB1943、VD5943和VB5943等。
2025-11-08 14:07:031201 
一臺(tái)半導(dǎo)體參數(shù)分析儀抵得上多種測(cè)量?jī)x器Keysight B1500A 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀，能夠測(cè)量 IV、CV、脈沖/動(dòng)態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機(jī)和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
自由空間半導(dǎo)體激光器半導(dǎo)體激光器是以一定的半導(dǎo)體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生激光的器件。.其工作原理是通過(guò)一定的激勵(lì)方式，在半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶（導(dǎo)帶與價(jià)帶）之間，或者半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)（受主或施主）能級(jí)
2025-10-23 14:24:06
而研制的。總體說(shuō)來(lái)，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世紀(jì) 80 年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì) 90 年代球型矩正封裝的出現(xiàn)，它不但滿足了市場(chǎng)高引腳的需求，而且大大地改善了半導(dǎo)體器件的性能；晶片級(jí)
2025-10-21 16:56:30862 
工作。例如，在測(cè)試高通驍龍系列芯片時(shí)，會(huì)檢查其處理器核心的運(yùn)算速度、圖形處理單元（GPU）的圖形渲染能力、通信模塊的信號(hào)收發(fā)功能等眾多參數(shù)，確保每一顆成品芯片都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)后才會(huì)進(jìn)入市場(chǎng)。
**半導(dǎo)體
2025-10-10 10:35:17
一次消諧器的安裝位置核心是 “與 PT 一次側(cè)繞組并聯(lián)”，具體需結(jié)合 PT 接線方式確定（星形接中性點(diǎn)對(duì)地、開口三角形接開口兩端），同時(shí)需注意接線規(guī)范、接地可靠及規(guī)格匹配，才能確保其有效發(fā)揮消諧保護(hù)作用。
2025-10-09 10:41:56481 
，與各行業(yè)伙伴深度探討工控領(lǐng)域的最新發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新。展會(huì)上，碼靈半導(dǎo)體核心展區(qū)亮相了CF110x系列EtherCAT從站控制器芯片及多元?jiǎng)?chuàng)新產(chǎn)品應(yīng)用解決方案，備
2025-09-23 18:40:11625 
在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，若濕法去膠第一次未能完全去除干凈，可能引發(fā)一系列連鎖反應(yīng)，對(duì)后續(xù)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量造成顯著影響。以下是具體后果及分析：殘留物導(dǎo)致后續(xù)工藝缺陷薄膜沉積異常：未清除的光刻膠殘留會(huì)作為異物
2025-09-16 13:42:02447 
半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)在世界的石油，它們推動(dòng)了經(jīng)歷、國(guó)防和整個(gè)科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。那么AI芯片最新技術(shù)以及創(chuàng)新有哪些呢。
本章節(jié)作者
2025-09-15 14:50:58
手冊(cè)》 。極海半導(dǎo)體3大系列車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品實(shí)力入選該權(quán)威手冊(cè)，彰顯了極海在汽車電子芯片領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新力和產(chǎn)品可靠性。 ? 本次手冊(cè)由國(guó)家相關(guān)部委指導(dǎo)，中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)合近百家芯片企業(yè)共同編制，旨在建立國(guó)產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)品數(shù)據(jù)庫(kù)，推動(dòng)優(yōu)質(zhì)
2025-09-05 20:16:114101 
安世半導(dǎo)體于近日推出了NEX83X88 PFC（功率因數(shù)校正）控制器系列，包括適用于300W以內(nèi)的臨界模式PFC控制器，NEX83088 和NEX83288；以及300W以上的多模式PFC控制器，NEX83188。
2025-09-02 17:58:071212 
功率半導(dǎo)體概述功率半導(dǎo)體是一種特殊的半導(dǎo)體器件，它們?cè)陔娏ο到y(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色。這些器件能夠高效地控制和調(diào)節(jié)電力的流動(dòng)，包括電壓和頻率的轉(zhuǎn)換，以及交流電（AC）和直流電（DC）之間的轉(zhuǎn)換。這種
2025-08-25 15:30:17664 
一次篩選：芯片可靠性的“第一道防線”在集成電路從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程中，一次篩選是保障產(chǎn)品質(zhì)量的核心環(huán)節(jié)。它位于封裝測(cè)試階段前端，通過(guò)多維度的嚴(yán)格測(cè)試，如電性能測(cè)試、環(huán)境應(yīng)力篩選（如高低溫、濕度測(cè)試
2025-08-15 08:48:00742 
在結(jié)構(gòu)物安全監(jiān)測(cè)領(lǐng)域，固定式測(cè)斜儀的校準(zhǔn)頻率直接影響數(shù)據(jù)可靠性。根據(jù)工程實(shí)踐與設(shè)備特性，科學(xué)制定校準(zhǔn)計(jì)劃需綜合考量環(huán)境條件、使用強(qiáng)度及工程風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)。那么固定式測(cè)斜儀多久需要校準(zhǔn)一次?常規(guī)校準(zhǔn)周期建議
2025-08-13 14:47:54653 
上海電信+昇騰AI的一次民生應(yīng)用實(shí)踐
2025-07-30 23:44:512789 
各位技術(shù)大牛好！最近WAIC 2025上端側(cè)AI芯片密集發(fā)布，徹底打破傳統(tǒng)算力困局。各位大佬在實(shí)際項(xiàng)目中都是如何選型的呢？
2025-07-28 14:40:22
空間、降低研發(fā)生產(chǎn)成本，在小型家電中實(shí)現(xiàn)能效、空間與成本的優(yōu)化平衡。
突破能效瓶頸，駕馭小型化浪潮！面對(duì)家電與工業(yè)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域?qū)Ω咝?、極致緊湊、超強(qiáng)可靠性與成本控制的嚴(yán)苛需求，深愛半導(dǎo)體重磅推出
2025-07-23 14:36:03
bq500212A初級(jí)側(cè)控制器（或其他Qi發(fā)射器）和bq51013C/bq51013C-Q1相結(jié)合，可為無(wú)線電源解決方案提供完整的非接觸式電源傳輸系統(tǒng)。利用Qi v2.0協(xié)議規(guī)定了二次側(cè)到一次側(cè)的全局反饋，以控制功率傳輸過(guò)程。
2025-07-18 11:16:27625 
近日，國(guó)內(nèi)首個(gè)《汽車安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域白皮書》在第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展（ICDIA 2025創(chuàng)芯展）上正式發(fā)布。該白皮書由“中國(guó)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟”組織，華大半導(dǎo)體與中汽研科技牽頭，聯(lián)合25家起草單位共同完成。
2025-07-17 13:56:421223 Vicfuse VRX 系列熔斷器是一款專門為半導(dǎo)體保護(hù)設(shè)計(jì)的熔斷器，旨在為功率半導(dǎo)體（如二極管、相位控制 SCR 和其他功率半導(dǎo)體設(shè)備）提供保護(hù)。它依據(jù) UL 248 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，符合 CE
2025-07-17 13:54:28
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的工藝制造環(huán)節(jié)中，溫度控制的穩(wěn)定性直接影響芯片的性能與良率。其中，半導(dǎo)體冷盤chiller作為溫控設(shè)備之一，通過(guò)準(zhǔn)確的流體溫度調(diào)節(jié)，為半導(dǎo)體制造過(guò)程中的各類工藝提供穩(wěn)定的環(huán)境支撐，成為
2025-07-16 13:49:19580 
院士之家進(jìn)行孵化，計(jì)劃今年9月在康橋東路1號(hào)正式投產(chǎn)，致力于構(gòu)建新一代光電半導(dǎo)體生態(tài)聯(lián)盟。 據(jù)悉，鈣鈦礦設(shè)備可降低輻射劑量并提高清晰度，該技術(shù)未來(lái)可推動(dòng)高端CT設(shè)備價(jià)格下降60%，助力癌癥早期篩查普惠化。 鈣鈦礦單晶晶圓（
2025-07-13 17:40:45517 
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
結(jié)構(gòu)、器件的制造和模擬、功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用到各類重要功率半導(dǎo)體器件的基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性，建立起一系列不同層次的、復(fù)雜程度漸增的器件模型，并闡述了各類重要功率半導(dǎo)體器件各級(jí)模型的基礎(chǔ)知識(shí)，使
2025-07-11 14:49:36
：現(xiàn)代科技的“魔法石”智能手機(jī)、電腦等所有電子設(shè)備都有一個(gè)共同的“心臟”——半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，它就像一個(gè)神奇的“開關(guān)”，能控制電流的流動(dòng)
2025-07-03 15:19:59882 
期間也有競(jìng)品推出，但因功能性、穩(wěn)定性等原因，并未能得到終端用戶的認(rèn)可。 Microchip的LAN925X系列芯片在業(yè)內(nèi)一直獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，但是這種情況隨著方芯半導(dǎo)體公司2024推出的全兼容芯片產(chǎn)品而得到
2025-07-01 11:32:521002 
在科技發(fā)展日新月異的當(dāng)下，溫度控制的精度與穩(wěn)定性成為眾多領(lǐng)域研發(fā)和生產(chǎn)的關(guān)鍵要素。聚焦溫度控制領(lǐng)域的企業(yè)研發(fā)出高精度半導(dǎo)體溫控產(chǎn)品，已在電子、通訊、汽車、航空航天等行業(yè)的溫控場(chǎng)景中得到應(yīng)用。那么
2025-06-25 14:44:54
近日，小華半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“小華半導(dǎo)體”)與普華基礎(chǔ)軟件有限公司(以下簡(jiǎn)稱“普華基礎(chǔ)軟件”)共同宣布，基于小華半導(dǎo)體XC27x系列芯片的國(guó)內(nèi)首個(gè)安全車控基礎(chǔ)軟件平臺(tái)(ORIENTAIS CP
2025-06-25 14:01:331473 在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中，半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過(guò)化學(xué)或物理手段去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等），為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點(diǎn)
2025-06-25 10:31:51
有沒(méi)有這樣的半導(dǎo)體專用大模型，能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間，提高成功率，還能幫助新工程師更快上手?；蛘哕浻布梢栽谠O(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測(cè)。
能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測(cè)性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04
、清洗、薄膜沉積等核心制程。其核心價(jià)值在于通過(guò)高精度流體控制技術(shù)，確?；瘜W(xué)試劑的純度、濃度和溫度穩(wěn)定性，從而提升芯片制造的良率與一致性。一、技術(shù)特點(diǎn)與創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)超高精
2025-06-17 11:38:08
芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)傳來(lái)重要消息，其燒錄軟件迎來(lái)了一次重大的版本升級(jí)。在發(fā)布新版本燒錄軟件的同時(shí)，昂科技術(shù)同步宣布新增了多款兼容的芯片型號(hào)，意法半導(dǎo)體的32位微控制器STM32G031G6U便是
2025-06-14 10:26:52624 
控化學(xué)試劑使用，護(hù)芯片周全。
工藝控制上，先進(jìn)的自動(dòng)化系統(tǒng)盡顯精準(zhǔn)。溫度、壓力、流量、時(shí)間等參數(shù)皆能精確調(diào)節(jié)，讓清洗過(guò)程穩(wěn)定如一，保障清洗效果的一致性和可靠性，極大降低芯片損傷風(fēng)險(xiǎn)，為半導(dǎo)體企業(yè)良品率
2025-06-05 15:31:42
已順利完成與昂科旗艦產(chǎn)品AP8000專業(yè)芯片燒錄設(shè)備的技術(shù)適配工作，這一成果大幅提升了AP8000系列設(shè)備的芯片兼容能力。 SC8P1710D是中微半導(dǎo)體OTP的一次擦除燒寫CMOS芯片，支持簡(jiǎn)單IO控制、觸摸、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、PWM、LCD驅(qū)動(dòng)和ADC等功能，適用靈活設(shè)計(jì)需求的應(yīng)
2025-06-04 10:23:21666 
深圳南柯電子｜移動(dòng)電源EMC整改：認(rèn)證失敗到一次通過(guò)的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)
2025-05-26 11:25:30658 
/HT6755是華太半導(dǎo)體（Hottek-semi）研發(fā)的新一代電容式觸摸芯片，可提供2 個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵，一對(duì)一直接輸出，有3種輸出模式，同步模式，Toggle（鎖
2025-05-20 16:24:04
咨詢請(qǐng)看首頁(yè)華太半導(dǎo)體(Hottek-semi)專注研發(fā)電容式觸摸芯片，觸摸MCU，專業(yè)承接小家電，LED燈調(diào)光，醫(yī)療美容等產(chǎn)品觸摸方案開發(fā)。 產(chǎn)品概述：HT8118C是華太半導(dǎo)體
2025-05-20 11:50:16
加快處理進(jìn)度。江蘇學(xué)益律師事務(wù)所被指定為破產(chǎn)管理人，負(fù)責(zé)后續(xù)清算工作。 ? 根據(jù)法院安排，債權(quán)人需在2025年5月30日前完成債權(quán)申報(bào)，第一次債權(quán)人會(huì)議將于6月3日前以書面形式召開。 ? ? 鎮(zhèn)江新區(qū)振芯半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年5月，注
2025-05-20 00:08:001699 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的百年發(fā)展歷程中，“第一代半導(dǎo)體是否被淘汰”的爭(zhēng)議從未停歇。從早期的鍺晶體管到如今的硅基芯片，以硅為代表的第一代半導(dǎo)體材料，始終以不可替代的產(chǎn)業(yè)基石角色，支撐著全球95%以上的電子設(shè)備
2025-05-14 17:38:40884 
/ HT8756是華太半導(dǎo)體（HOTTEK-SEMI）研發(fā)的新一代電容式觸摸芯片，可提供6個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵，一對(duì)一直接CMOS輸出，或者NMOS開漏(opendrain)輸出，提
2025-05-14 17:36:19
咨詢請(qǐng)看首頁(yè)芯派科技代理華太半導(dǎo)體(Hottek-semi)全系列電容式觸摸芯片，觸摸MCU，專業(yè)承接小家電，LED燈調(diào)光，醫(yī)療美容等產(chǎn)品觸摸方案開發(fā)。 產(chǎn)品概述：HT8118C是華太
2025-05-14 16:56:10
伙伴共同探討工控領(lǐng)域的最新發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新。本次展會(huì)上，碼靈半導(dǎo)體展示了CF110x系列EtherCAT從站控制器芯片及全系產(chǎn)品開發(fā)板。該款產(chǎn)品獲得德國(guó)倍福公司官
2025-05-13 17:13:191004 
半導(dǎo)體面板Chiller是用于半導(dǎo)體制造和顯示面板（如LCD/OLED）生產(chǎn)中的高精度冷卻設(shè)備，主要功能是為關(guān)鍵工藝設(shè)備提供穩(wěn)定的溫度控制，確保生產(chǎn)質(zhì)量和效率。一、什么是面板系列
2025-05-13 15:24:35782 
介紹的兩輪車儀表方案是無(wú)錫梓軒電子基于武漢芯源半導(dǎo)體 CW32L010F8P6開發(fā)，適用于小規(guī)格電動(dòng)車儀表方案，實(shí)現(xiàn)車輛速度、累計(jì)里程、單次里程、模式狀態(tài)、故障狀態(tài)顯示等功能。
電動(dòng)車儀表盤能夠及時(shí)
2025-05-13 14:06:45
電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極
在傳統(tǒng)電子束聚焦中，需要通過(guò)調(diào)焦來(lái)確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難，且難以測(cè)量。如果焦點(diǎn)是一條直線，就可以免去調(diào)焦過(guò)程，本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27
南柯電子｜充電樁EMC整改：測(cè)試失敗到一次過(guò)檢的標(biāo)準(zhǔn)化流程設(shè)計(jì)
2025-05-09 11:19:33828 一次消諧器與二次消諧器是電力系統(tǒng)中用于抑制諧振過(guò)電壓的不同裝置，主要區(qū)別如下：
安裝位置：一次消諧器串聯(lián)于電壓互感器（PT）一次側(cè)中性點(diǎn)與地之間，直接承受高電壓；二次消諧器并聯(lián)在PT二次側(cè)開口三角
2025-05-07 09:58:473605 
從鍺晶體管到 5G 芯片，半導(dǎo)體材料的每一次突破都在重塑人類科技史。
2025-04-24 14:33:371214 
4月18日，辰至半導(dǎo)體（全稱：北京市辰至半導(dǎo)體科技有限公司）在廣州舉辦“辰至半導(dǎo)體C1點(diǎn)亮儀式暨智能網(wǎng)聯(lián)生態(tài)交流會(huì)”，會(huì)上辰至半導(dǎo)體正式宣布首款產(chǎn)品“C1系列”芯片已完成研發(fā)并成功點(diǎn)亮。??大會(huì)特邀
2025-04-18 11:49:39803 
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國(guó)人Michael Quirk。看完相信你對(duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11
半導(dǎo)體元素是芯片制造的主要材料，芯片運(yùn)算主要是用二進(jìn)制進(jìn)行運(yùn)算。所以在電流來(lái)代表二進(jìn)制的0和1，即0是不通電，1是通電。正好半導(dǎo)體通過(guò)一些微觀的構(gòu)造與參雜可以這種性質(zhì)。
2025-04-15 09:32:291640 
??????最近，意法半導(dǎo)體（ST）重磅升級(jí)STM32WBA產(chǎn)品系列，推出STM32WBA6系列新品，能夠在單芯片上同時(shí)支持藍(lán)牙低功耗（Bluetooth LE）和IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的器件。
2025-03-21 09:40:521827 
芯片簡(jiǎn)介
SS6200 是一款經(jīng)過(guò)優(yōu)化的單相 MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)器，可驅(qū)動(dòng)高側(cè)和低側(cè)功率MOSFET的柵極。
集成的自舉二極管減少了外部元件數(shù)量。具有較寬的工作電壓范圍，可以優(yōu)化高側(cè)或低側(cè)
2025-03-17 16:10:59
雖然明確說(shuō)明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的從站，但它可以用來(lái)做主站嗎，還是說(shuō)必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及下一代氮化鎵（GaN）功率芯片和碳化硅（SiC）技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼: NVTS）今日重磅發(fā)布全球首款量產(chǎn)級(jí)650V雙向GaNFast氮化鎵
2025-03-13 15:49:392996 
加劇、技術(shù)壁壘高筑的挑戰(zhàn)，公司聚焦高性能、高可靠性芯片的自主研發(fā)，深耕MCU（微控制器）領(lǐng)域。
我們始終緊跟行業(yè)前沿趨勢(shì)，持續(xù)在芯片設(shè)計(jì)等核心領(lǐng)域投入。近年來(lái)，我們成功推出了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)
2025-03-13 14:21:54
自適應(yīng)防串通保護(hù)
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率能半導(dǎo)體代理，支持終端工廠，為客戶提供樣品以及相關(guān)技術(shù)咨詢
如需更多系列型號(hào)，歡迎聯(lián)系咨詢。
東莞市瀚海芯智能科技有限公司馬先生：17318031970 微信同步
2025-03-07 09:27:56
成果交流，半導(dǎo)體信息發(fā)布。半導(dǎo)體培訓(xùn)/會(huì)議/活動(dòng)，半導(dǎo)體社群，半導(dǎo)體從業(yè)者職業(yè)規(guī)劃，芯片工程師成長(zhǎng)歷程。
2025-03-05 19:37:43
光刻是廣泛應(yīng)用的芯片加工技術(shù)之一,下圖是常見的半導(dǎo)體加工工藝流程。
2025-03-04 17:07:042118 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡(jiǎn)稱FC）封裝工藝作為一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的主流選擇。本文將詳細(xì)介紹倒裝
2025-02-22 11:01:571338 
歐度MEDI-SNAP一次性醫(yī)用插頭產(chǎn)品組加入新成員啦！為滿足一次性內(nèi)窺鏡、一次性手術(shù)消融刀等設(shè)備中的耗材需求，歐度將ODU MEDI-SNAP一次性醫(yī)用插頭的鎖定方式擴(kuò)展為插拔自鎖和易分離兩種形式
2025-02-21 16:00:48963 重大利好：東莞卓爾凡電源生產(chǎn)的一次側(cè) 480V 變二次側(cè) 380V 變壓器出口美國(guó) 在全球貿(mào)易與能源合作不斷深化的大背景下，一項(xiàng)重大利好消息傳來(lái)：中國(guó)生產(chǎn)的一次側(cè) 480V 變二次側(cè) 380V
2025-02-21 09:24:42685 
驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)是功率半導(dǎo)體應(yīng)用的難點(diǎn)，涉及到功率半導(dǎo)體的動(dòng)態(tài)過(guò)程控制及器件的保護(hù)，實(shí)踐性很強(qiáng)。為了方便實(shí)現(xiàn)可靠的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，英飛凌的驅(qū)動(dòng)集成電路自帶了一些重要的功能，本系列文章以閱讀雜談的方式講詳細(xì)講解
2025-02-17 17:07:081016 
了強(qiáng)有力的支持。 ST25R200作為意法半導(dǎo)體新一代NFC收發(fā)器芯片，整合了先進(jìn)的設(shè)計(jì)理念。其強(qiáng)大的無(wú)線連接功能確保了信號(hào)的穩(wěn)定性和純凈性，使得NFC設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境中也能保持出色的連接表現(xiàn)。同時(shí)，該芯片還具備低功耗和精確的功率控制功能，進(jìn)一步提升了
2025-02-17 10:36:201002 在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心支柱，始終處于全球矚目的焦點(diǎn)位置。從早期電子管開啟電子時(shí)代的大門，到晶體管引發(fā)的第一次半導(dǎo)體革命，再到集成電路的誕生，半導(dǎo)體技術(shù)的每一次
2025-02-14 10:38:481439 提供商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）閃耀登場(chǎng)，發(fā)布了專注于機(jī)器人運(yùn)動(dòng)與控制的高性能MCU產(chǎn)品——HPM6E8Y系列，為火熱的機(jī)器人市場(chǎng)注入新
2025-02-08 13:38:341008 。特別是濕度對(duì)功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻的影響，已成為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。本文將深入探討濕度對(duì)功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻的影響機(jī)理，以期為功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、制
2025-02-07 11:32:251527 
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷革新，以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 芯片研發(fā)：半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點(diǎn)站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計(jì)。在這一初始階段，工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能，精心繪制芯片的藍(lán)圖。設(shè)計(jì)定稿后，這些藍(lán)圖將被轉(zhuǎn)化為實(shí)際的晶圓，上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181 
量子芯片在未來(lái)某些領(lǐng)域的應(yīng)用可能會(huì)展現(xiàn)出更大的優(yōu)勢(shì)，但它目前并不能完全替代半導(dǎo)體芯片。以下是對(duì)這一觀點(diǎn)的詳細(xì)解釋：
2025-01-27 13:51:002593 近日，上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高性能微控制器及嵌入式解決方案提供商，推出了專為機(jī)器人運(yùn)動(dòng)與控制設(shè)計(jì)的高性能MCU產(chǎn)品——HPM6E8Y系列。這一創(chuàng)新產(chǎn)品為當(dāng)前蓬勃發(fā)展的機(jī)器人市場(chǎng)帶來(lái)了全新的活力。
2025-01-23 15:40:561277 一次性鋰電池不能充電，是由它的正負(fù)極材料、電解液等決定的。雖然它不能充電，但在某些場(chǎng)景下，還是有著不可替代的作用。希望通過(guò)這篇文章，能讓大家對(duì)一次性鋰電池有更深入的了解，以后在生活中使用的時(shí)候，也能更安全、更環(huán)保。
2025-01-23 14:11:392617 
的SensPro? Vision AI DSP授權(quán)許可。此次合作，Ceva將為歐冶半導(dǎo)體的龍泉560系列高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片組注入更強(qiáng)大的智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
2025-01-15 14:31:571002 隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷妫瑥闹悄苁謾C(jī)、計(jì)算機(jī)到各類智能設(shè)備，半導(dǎo)體芯片作為其核心部件，其性能和可靠性至關(guān)重要。而在半導(dǎo)體芯片的制造過(guò)程中，固晶工藝及設(shè)備作為關(guān)鍵
2025-01-14 10:59:133004 
近日，全球領(lǐng)先的高功率半導(dǎo)體激光元器件及原材料、激光光學(xué)元器件、光子技術(shù)應(yīng)用解決方案供應(yīng)商炬光科技，正式發(fā)布了LCS系列980/1470nm高功率低熱阻低Smile傳導(dǎo)冷卻半導(dǎo)體激光器。 這款LCS
2025-01-09 17:07:531225 半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體，HPMicro)閃耀登場(chǎng)。該公司發(fā)布了一款專注于機(jī)器人運(yùn)動(dòng)與控制的高性能MCU產(chǎn)品——HPM6E8Y系列，為當(dāng)前火熱的機(jī)器人市場(chǎng)注入了新的活力。 HPM6E8Y系列MCU作為先楫半導(dǎo)體的最新力作，采用了先進(jìn)的工藝和技術(shù)，具備卓
2025-01-09 16:14:521350 提供商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）閃耀登場(chǎng)，發(fā)布了 專注于機(jī)器人運(yùn)動(dòng)與控制的高性能MCU產(chǎn)品——HPM6E8Y系列 ，為火熱的機(jī)器人市場(chǎng)注入新的活力。 非常高興代表先楫半導(dǎo)體站在CES這一全球科技創(chuàng)新的前沿舞臺(tái)上跟大家分享我們
2025-01-09 14:35:08610 
亞成微新品APT-BUCK芯片RM8501B在手機(jī)板上測(cè)試一次成功！開始送樣啦！
2025-01-09 13:36:171005 泊蘇 Type C 系列防震基座在半導(dǎo)體光刻加工電子束光刻設(shè)備的應(yīng)用案例-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司一、企業(yè)背景與光刻加工電子束光刻設(shè)備挑戰(zhàn)某大型半導(dǎo)體制造企業(yè)專注于高端芯片的研發(fā)與生產(chǎn)
2025-01-07 15:13:21
設(shè)計(jì)芯片：半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)階段是整個(gè)制造過(guò)程的第一步，工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來(lái)設(shè)計(jì)芯片。芯片設(shè)計(jì)完成后，下一步是將這些設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體的晶圓。晶圓由重復(fù)排列
2025-01-06 12:28:111166 
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